JPH09109577A - 非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法 - Google Patents
非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法Info
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- JPH09109577A JPH09109577A JP7265136A JP26513695A JPH09109577A JP H09109577 A JPH09109577 A JP H09109577A JP 7265136 A JP7265136 A JP 7265136A JP 26513695 A JP26513695 A JP 26513695A JP H09109577 A JPH09109577 A JP H09109577A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】異なった樹脂により製造されたコア１をカード
基材５に封止し内蔵しカードを形成した場合、使用中に
コア１の一部がカード基材５の封止部を突き破り突出す
ることや、カード基材５の一部が浮き上がり使用するこ
とができなくなる場合があった。 【解決手段】コイル４が接続した記憶媒体の全体を樹脂
により覆ってなるコア１をカード基材５内部に封止し記
憶媒体を非接触状態に保持するカ−ドにおいて、このコ
ア１に一つ以上の穴２を設けたカ−ドであり、コア１を
金型内に設置し樹脂を金型内に流し込みコア１を覆うこ
とにより、またはコア１の両側からフィルムにより覆う
カードを製造する製造方法である。
基材５に封止し内蔵しカードを形成した場合、使用中に
コア１の一部がカード基材５の封止部を突き破り突出す
ることや、カード基材５の一部が浮き上がり使用するこ
とができなくなる場合があった。 【解決手段】コイル４が接続した記憶媒体の全体を樹脂
により覆ってなるコア１をカード基材５内部に封止し記
憶媒体を非接触状態に保持するカ−ドにおいて、このコ
ア１に一つ以上の穴２を設けたカ−ドであり、コア１を
金型内に設置し樹脂を金型内に流し込みコア１を覆うこ
とにより、またはコア１の両側からフィルムにより覆う
カードを製造する製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣのような記憶媒
体を有するカードおよびその製造方法に関するものであ
り、特に記憶媒体が非接触であるカードおよび製造方法
に関するものである。
体を有するカードおよびその製造方法に関するものであ
り、特に記憶媒体が非接触であるカードおよび製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣのような記憶媒体を有するカ
ードは、読み取り機械に記憶媒体を直接接触させるよう
にしたカ−ドが使用されていた。しかし、このようなカ
ードは記憶媒体が外側に面していたために記憶媒体が汚
れたり、傷が付いたりしまっていた。そのため、記憶媒
体を樹脂等により覆うようにした記憶媒体が外側に面し
ていない非接触型のカ−ドが使用されていた。このカー
ドは図４に示されているように、ＩＣ３等の記憶媒体に
コイル４をつなげた状態（剥ぎ出し状態）をエポキシ等
の樹脂により全体を覆うように封止することによりコア
１と呼ばれる部材を成形し、次いで、このコア１をカー
ド基材５に封止し内蔵することにより、記憶媒体が非接
触であるカードが成形されていた。
ードは、読み取り機械に記憶媒体を直接接触させるよう
にしたカ−ドが使用されていた。しかし、このようなカ
ードは記憶媒体が外側に面していたために記憶媒体が汚
れたり、傷が付いたりしまっていた。そのため、記憶媒
体を樹脂等により覆うようにした記憶媒体が外側に面し
ていない非接触型のカ−ドが使用されていた。このカー
ドは図４に示されているように、ＩＣ３等の記憶媒体に
コイル４をつなげた状態（剥ぎ出し状態）をエポキシ等
の樹脂により全体を覆うように封止することによりコア
１と呼ばれる部材を成形し、次いで、このコア１をカー
ド基材５に封止し内蔵することにより、記憶媒体が非接
触であるカードが成形されていた。
【０００３】上記のような情報記憶記録媒体を有するコ
アを作成し、このコアをカード基材に封止し内蔵するカ
ードにおいて、コアとカード基材の材質は同一のものが
好ましく使用される。これは、同一の材質であれば基材
の接着、または熱融着が容易であり、また強度も安定す
るためである。しかし、コアまたはカード基材に使用さ
れる樹脂の性質、コアの製造方法、また、カードに施さ
れる模様、印刷、仕様等により、コアとカード基材に異
なった樹脂を用いることが多くなりはじめた。
アを作成し、このコアをカード基材に封止し内蔵するカ
ードにおいて、コアとカード基材の材質は同一のものが
好ましく使用される。これは、同一の材質であれば基材
の接着、または熱融着が容易であり、また強度も安定す
るためである。しかし、コアまたはカード基材に使用さ
れる樹脂の性質、コアの製造方法、また、カードに施さ
れる模様、印刷、仕様等により、コアとカード基材に異
なった樹脂を用いることが多くなりはじめた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、異なっ
た樹脂により製造されたコア１をカード基材５に封止す
ることにより内蔵してカードを形成した場合、コア１と
カード基材５は接着しておらずたんにカード基材５にコ
ア１が封止しされ内蔵されるだけであるので、カードが
使用中等に曲がってしまった場合等に、コア１とカード
基材５の曲がり率が異なるので、図５に示すようにカー
ド基材５に内蔵されているコア１の一部がカード基材５
の封止部を突き破り外側に飛び出す場合が生じた。ま
た、コア１とカード基材５の成形樹脂の膨張率、収縮率
が異なっているので、カード使用状況つまり温度等の変
化により、図６に示すようにコア１が封止されているカ
ード基材５の一部が浮き上がり使用することができなく
なる場合があった。
た樹脂により製造されたコア１をカード基材５に封止す
ることにより内蔵してカードを形成した場合、コア１と
カード基材５は接着しておらずたんにカード基材５にコ
ア１が封止しされ内蔵されるだけであるので、カードが
使用中等に曲がってしまった場合等に、コア１とカード
基材５の曲がり率が異なるので、図５に示すようにカー
ド基材５に内蔵されているコア１の一部がカード基材５
の封止部を突き破り外側に飛び出す場合が生じた。ま
た、コア１とカード基材５の成形樹脂の膨張率、収縮率
が異なっているので、カード使用状況つまり温度等の変
化により、図６に示すようにコア１が封止されているカ
ード基材５の一部が浮き上がり使用することができなく
なる場合があった。
【０００５】また、コア１とカード基材５を接着材によ
り強固に接着させたることにより上記課題を解決しよう
としても、異なる樹脂を接着させる接着剤をコア１とカ
ード基材５の樹脂に合わせて選択することは困難であっ
た。
り強固に接着させたることにより上記課題を解決しよう
としても、異なる樹脂を接着させる接着剤をコア１とカ
ード基材５の樹脂に合わせて選択することは困難であっ
た。
【０００６】本発明は、形成樹脂の異なるコアをカード
基材に封止したカードにおいても、カードに折れ曲がり
等の外力がかかったとしてもコアによりカード基材に破
損が生じず、温度変化等の環境変化においてもカード基
材のコアを封止している部分に浮き上がりが生じ無い非
接触性記憶媒体を有するカードを提供する。
基材に封止したカードにおいても、カードに折れ曲がり
等の外力がかかったとしてもコアによりカード基材に破
損が生じず、温度変化等の環境変化においてもカード基
材のコアを封止している部分に浮き上がりが生じ無い非
接触性記憶媒体を有するカードを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願考案は上記課題を解
決するためになされたもので、コイルが接続した記憶媒
体の全体を樹脂により覆ってなるコアを基材内部に封止
し記憶媒体を非接触状態に保持するカ−ドにおいて、こ
のコアに一つ以上の穴を設けた非接触記憶媒体を有する
カ−ドである。
決するためになされたもので、コイルが接続した記憶媒
体の全体を樹脂により覆ってなるコアを基材内部に封止
し記憶媒体を非接触状態に保持するカ−ドにおいて、こ
のコアに一つ以上の穴を設けた非接触記憶媒体を有する
カ−ドである。
【０００８】また、コイルが接続した記憶媒体の全体を
樹脂により覆うことによりコアを成形し、前記コアに記
憶媒体およびコイルに接触しないように少なくとも一つ
以上の穴を開け、金型内で熱可塑性樹脂により前記コア
の全体を覆うとともに、前記穴に熱可塑性樹脂を流し込
むことにより成形した上記非接触記憶媒体を有するカ−
ドの製造方法である。
樹脂により覆うことによりコアを成形し、前記コアに記
憶媒体およびコイルに接触しないように少なくとも一つ
以上の穴を開け、金型内で熱可塑性樹脂により前記コア
の全体を覆うとともに、前記穴に熱可塑性樹脂を流し込
むことにより成形した上記非接触記憶媒体を有するカ−
ドの製造方法である。
【０００９】コイルが接続した記憶媒体の全体を樹脂に
より覆うことによりコアを成形し、前記コアに記憶媒体
およびコイルに接触しないように少なくとも１以上の穴
を開け、熱可塑性樹脂からなるフィルムを前記コアの全
体を覆うように両側とも積層し、前記穴に熱可塑性樹脂
からなるフィルムを流し込むことにより成形した上記非
接触記憶媒体を有するカ−ドの製造方法である。
より覆うことによりコアを成形し、前記コアに記憶媒体
およびコイルに接触しないように少なくとも１以上の穴
を開け、熱可塑性樹脂からなるフィルムを前記コアの全
体を覆うように両側とも積層し、前記穴に熱可塑性樹脂
からなるフィルムを流し込むことにより成形した上記非
接触記憶媒体を有するカ−ドの製造方法である。
【００１０】また、コイルが接続した記憶媒体の全体を
樹脂により覆うことによりコアを成形し、前記コアに記
憶媒体およびびコイルに接触しないように少なくとも一
つ以上の穴を開け、この両側から接着剤からなる層を設
けるとともに、前記穴にも接着剤を流し込み、熱可塑性
樹脂からなるフィルムを前記コアの全体を覆うように両
側とも積層成形した非接触記憶媒体を有するカ−ドの製
造方法である。
樹脂により覆うことによりコアを成形し、前記コアに記
憶媒体およびびコイルに接触しないように少なくとも一
つ以上の穴を開け、この両側から接着剤からなる層を設
けるとともに、前記穴にも接着剤を流し込み、熱可塑性
樹脂からなるフィルムを前記コアの全体を覆うように両
側とも積層成形した非接触記憶媒体を有するカ−ドの製
造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面を用い
て詳しく説明する。本発明においてＩＣ３にコイル４が
接続した記憶媒体が使用される。次いで、このコイル４
に接続したＩＣ３からなる記憶媒体を樹脂により全体を
覆い、記憶媒体の全体を封止したコア１を成形する。こ
のコア１を形成する樹脂は、エポキシ樹脂等が使用され
る。また、上記ＩＣ及びコイルからなる記憶媒体及びコ
ア１は、従来使用されている物を使用することができ
る。
て詳しく説明する。本発明においてＩＣ３にコイル４が
接続した記憶媒体が使用される。次いで、このコイル４
に接続したＩＣ３からなる記憶媒体を樹脂により全体を
覆い、記憶媒体の全体を封止したコア１を成形する。こ
のコア１を形成する樹脂は、エポキシ樹脂等が使用され
る。また、上記ＩＣ及びコイルからなる記憶媒体及びコ
ア１は、従来使用されている物を使用することができ
る。
【００１２】上記のように成形したコアに、図１に示す
ように穴２を開ける。この穴２は貫通しており、コアに
少なくとも一つ以上開ける。そして、この穴はコアの面
積に対して１／２程度またはそれ以上の面積となるよう
に設けることが好ましい。また、この穴はコアの表面に
対して均一に分散するように設けることが好ましい。つ
まり、コアの一分にのみ穴を集中して設けると強度が低
くなる。それに対して上記のようにコアに対して穴を設
けることにより、接着と同等の効果が得られ、また、取
り出そうとしてもコア自体が割れやすくなるので取り出
しずらくなり、安全性が向上する。また、その穴２の形
状は図１に示しているものにかぎらず、楕円形状、四角
形状等も使用することができる。
ように穴２を開ける。この穴２は貫通しており、コアに
少なくとも一つ以上開ける。そして、この穴はコアの面
積に対して１／２程度またはそれ以上の面積となるよう
に設けることが好ましい。また、この穴はコアの表面に
対して均一に分散するように設けることが好ましい。つ
まり、コアの一分にのみ穴を集中して設けると強度が低
くなる。それに対して上記のようにコアに対して穴を設
けることにより、接着と同等の効果が得られ、また、取
り出そうとしてもコア自体が割れやすくなるので取り出
しずらくなり、安全性が向上する。また、その穴２の形
状は図１に示しているものにかぎらず、楕円形状、四角
形状等も使用することができる。
【００１３】次いで、穴を開けたコア１を金型（図示せ
ず）内に設置し、金型内に熱可塑性樹脂を流し込みカー
ドを形成する。このカード成形用金型内に流し込まれた
熱可塑性樹脂により、コア１はカード基材５内に封止さ
れる。また、上記熱可塑性樹脂はコア１の全体を覆うと
同時にコア１に設けられた穴２の中にも流れ込み図２に
示すようにコア１を挟み込み、穴２を通った樹脂は反対
側の面とつながり、カードはコアを中間層として一体成
形された積層構成で成形される。
ず）内に設置し、金型内に熱可塑性樹脂を流し込みカー
ドを形成する。このカード成形用金型内に流し込まれた
熱可塑性樹脂により、コア１はカード基材５内に封止さ
れる。また、上記熱可塑性樹脂はコア１の全体を覆うと
同時にコア１に設けられた穴２の中にも流れ込み図２に
示すようにコア１を挟み込み、穴２を通った樹脂は反対
側の面とつながり、カードはコアを中間層として一体成
形された積層構成で成形される。
【００１４】また、コアの両側から熱可塑性樹脂からな
るフィルムをラミネートさせ、穴２を覆うようにラミネ
ートさせたフィルムが穴を通って反対側のフィルムまで
流れ込み、上記同様に穴２を通った樹脂は反対側の面と
つながり、カードはコアを中間層として一体成形された
積層構成で成形される。カードの基材として使用される
樹脂は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重
合体（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の、従来
からカードの基材として使用されている熱可塑性樹脂を
使用することがでる。また、上記の熱可塑性樹脂を中間
層として、他の樹脂を積層して多層構成のカードを製造
することができる。また、最外面に印刷層や模様等を設
けることもできる。
るフィルムをラミネートさせ、穴２を覆うようにラミネ
ートさせたフィルムが穴を通って反対側のフィルムまで
流れ込み、上記同様に穴２を通った樹脂は反対側の面と
つながり、カードはコアを中間層として一体成形された
積層構成で成形される。カードの基材として使用される
樹脂は、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重
合体（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の、従来
からカードの基材として使用されている熱可塑性樹脂を
使用することがでる。また、上記の熱可塑性樹脂を中間
層として、他の樹脂を積層して多層構成のカードを製造
することができる。また、最外面に印刷層や模様等を設
けることもできる。
【００１５】また、上記コアの両側に接着剤により接着
剤層を設ける。この接着剤は上記の熱可塑性樹脂と同様
にコアに設けられた穴２の仲にも流れ込み図６に示すよ
うにコア１を挟み込み、穴２を通った接着剤は反対側の
面とつながり、コア１を中間層として一体成形された積
層構成で成形される。次いで、上記積層体の両側から熱
可塑性樹脂で成形されたフィルムがラミネートされ、カ
ードを形成する。上記接着剤は、カードの基材であり両
側からラミネートされるフィルムと接着性が高い接着剤
が使用される。また、ラミネート成形される熱可塑性樹
脂製フィルムは、上記の熱可塑性樹脂製フィルムと同様
なアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂フィル
ムを使用することができる。
剤層を設ける。この接着剤は上記の熱可塑性樹脂と同様
にコアに設けられた穴２の仲にも流れ込み図６に示すよ
うにコア１を挟み込み、穴２を通った接着剤は反対側の
面とつながり、コア１を中間層として一体成形された積
層構成で成形される。次いで、上記積層体の両側から熱
可塑性樹脂で成形されたフィルムがラミネートされ、カ
ードを形成する。上記接着剤は、カードの基材であり両
側からラミネートされるフィルムと接着性が高い接着剤
が使用される。また、ラミネート成形される熱可塑性樹
脂製フィルムは、上記の熱可塑性樹脂製フィルムと同様
なアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂フィル
ムを使用することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上、詳しく説明したように、本発明の
非接触記憶媒体を有するカードは、コアとカード基材の
樹脂が異なっても、コアに穴を一つ以上設けているの
で、カードが不自然に折れ曲がっても、コアに設けた穴
により力が分散し、カードがコアとカード基材の伸び率
または折れ曲がり率等の違いにより破損が生じることな
く、また、コアがカード基材を突き破って外側に飛び出
すことがない。
非接触記憶媒体を有するカードは、コアとカード基材の
樹脂が異なっても、コアに穴を一つ以上設けているの
で、カードが不自然に折れ曲がっても、コアに設けた穴
により力が分散し、カードがコアとカード基材の伸び率
または折れ曲がり率等の違いにより破損が生じることな
く、また、コアがカード基材を突き破って外側に飛び出
すことがない。
【００１７】また、カード基材を形成している樹脂が穴
を通してつながっているので、コアとカードが強固に一
体化しているので、カードがコアとカード基材の伸び率
または折れ曲がり率等の違いにより破損が生じることな
く、また、コアがカード基材を突き破って外側に飛び出
すことがない。
を通してつながっているので、コアとカードが強固に一
体化しているので、カードがコアとカード基材の伸び率
または折れ曲がり率等の違いにより破損が生じることな
く、また、コアがカード基材を突き破って外側に飛び出
すことがない。
【００１８】また、接着剤を使用せずにコアとカードを
強固に一体化させることができるので、カード製造にお
いてかせられる制約が少なくなり、容易にカードを形成
することができる。
強固に一体化させることができるので、カード製造にお
いてかせられる制約が少なくなり、容易にカードを形成
することができる。
【００１９】また、コアをカードに封止すると同時にコ
アに設けた穴にカード基材を形成する樹脂が流れ込むの
で、別に工程を設ける必要がなく、容易に上記穴に樹脂
を流し込むことができるので、容易にカードを形成する
ことができる。
アに設けた穴にカード基材を形成する樹脂が流れ込むの
で、別に工程を設ける必要がなく、容易に上記穴に樹脂
を流し込むことができるので、容易にカードを形成する
ことができる。
【００２０】
【図１】本実施例のコアの平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のカードの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例のカードの断面図であ
る。
る。
【図４】従来のコアの平面図である。
【図５】従来のカードの破損状態の簡易斜視図である。
【図６】従来のカードの破損状態の簡易斜視図である。
【符号の説明】 １……コア ２……穴 ３……ＩＣ ４……コイル ５……カード基材 ６……接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】コイルが接続した記憶媒体の全体を樹脂に
より覆ってなるコアを基材内部に封止し記憶媒体を非接
触状態に保持するカ−ドにおいて、このコアに一つ以上
の穴を設けたことを特徴とする非接触記憶媒体を有する
カ−ド。 - 【請求項２】コイルが接続した記憶媒体の全体を樹脂に
より覆うことによりコアを成形し、前記コアに記憶媒体
およびコイルに接触しないように少なくとも一つ以上の
穴を開け、金型内で熱可塑性樹脂により前記コアの全体
を覆うとともに、前記穴に熱可塑性樹脂を流し込むこと
により成形したことを特徴とする非接触記憶媒体を有す
るカ−ドの製造方法。 - 【請求項３】コイルが接続した記憶媒体の全体を樹脂に
より覆うことによりコアを成形し、前記コアに記憶媒体
およびコイルに接触しないように少なくとも一つ以上の
穴を開け、熱可塑性樹脂からなるフィルムを前記コアの
全体を覆うように両側とも積層し、前記穴に熱可塑性樹
脂からなるフィルムを流し込むことにより成形したこと
を特徴とする非接触記憶媒体を有するカ−ドの製造方
法。 - 【請求項４】コイルが接続した記憶媒体の全体を樹脂に
より覆うことによりコアを成形し、前記コアに記憶媒体
およびコイルに接触しないように少なくとも一つ以上の
穴を開け、前記コアの両側に接着剤からなる接着剤層を
設けるとともに、前記穴にも接着剤を流し込み、熱可塑
性樹脂からなるフィルムを前記コアの全体を覆うように
両側とも成形したことを特徴とする非接触記憶媒体を有
するカ−ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265136A JPH09109577A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265136A JPH09109577A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109577A true JPH09109577A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17413129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7265136A Pending JPH09109577A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 非接触記憶媒体を有するカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09109577A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004110142A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体 |
| JP2007149117A (ja) * | 2007-01-29 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリアとその製造方法 |
| WO2009035094A1 (ja) * | 2007-09-14 | 2009-03-19 | Toppan Printing Co., Ltd. | アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体 |
| US8973834B2 (en) * | 2004-06-16 | 2015-03-10 | Gemalto Sa | Secured identification document |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP7265136A patent/JPH09109577A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004110142A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体 |
| US8973834B2 (en) * | 2004-06-16 | 2015-03-10 | Gemalto Sa | Secured identification document |
| JP2007149117A (ja) * | 2007-01-29 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリアとその製造方法 |
| WO2009035094A1 (ja) * | 2007-09-14 | 2009-03-19 | Toppan Printing Co., Ltd. | アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体 |
| US8519905B2 (en) | 2007-09-14 | 2013-08-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Antenna sheet, transponder, and booklet |
| JP5370154B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2013-12-18 | 凸版印刷株式会社 | アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体 |
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