JPH05246186A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH05246186A JPH05246186A JP4049583A JP4958392A JPH05246186A JP H05246186 A JPH05246186 A JP H05246186A JP 4049583 A JP4049583 A JP 4049583A JP 4958392 A JP4958392 A JP 4958392A JP H05246186 A JPH05246186 A JP H05246186A
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- JP
- Japan
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- module
- card
- substrate
- hole
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Abstract
(57)【要約】
【目的】カード基材のモジュール穴へのＩＣモジュール
の熱接着時における溶融した余剰の接着剤が外部端子側
へ滲み出すのを確実に防止して、強度及び硬度の向上を
図るとともに、モジュール穴の加工効率を高めることが
できるようにしたことを主要な特徴とする。 【構成】カード基材１に設けたモジュール穴２の受面ａ
２とＩＣモジュール４の基板５の裏面外周部５ａとの間
に段差部３を形成する。
の熱接着時における溶融した余剰の接着剤が外部端子側
へ滲み出すのを確実に防止して、強度及び硬度の向上を
図るとともに、モジュール穴の加工効率を高めることが
できるようにしたことを主要な特徴とする。 【構成】カード基材１に設けたモジュール穴２の受面ａ
２とＩＣモジュール４の基板５の裏面外周部５ａとの間
に段差部３を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュールを装着
したＩＣカードに関し、特に、カード基材へのＩＣモジ
ュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止するようにしたも
のである。
したＩＣカードに関し、特に、カード基材へのＩＣモジ
ュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止するようにしたも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードにおいては、
例えば特開平２−８０２９９号公報などに開示されてい
るような構成を有するものがある。
例えば特開平２−８０２９９号公報などに開示されてい
るような構成を有するものがある。
【０００３】このような従来のＩＣカードにあっては、
カード基材にＩＣモジュールを組み付ける場合、図５に
示すように、カード基材ａに受面ｂを有するモジュール
穴ｃを設け、このモジュール穴ｃにＩＣモジュールｄを
接着することにより固定している。
カード基材にＩＣモジュールを組み付ける場合、図５に
示すように、カード基材ａに受面ｂを有するモジュール
穴ｃを設け、このモジュール穴ｃにＩＣモジュールｄを
接着することにより固定している。
【０００４】すなわち、このＩＣモジュールｄは、基板
ｅの裏面にＩＣチップｆを組付け、このＩＣチップｆを
モールド樹脂ｇにて封止してなる構成を有し、このＩＣ
チップｆが封止されたモールド樹脂ｇ部分を前記カード
基材ａのモジュール穴ｃに嵌合させるとともに、このＩ
Ｃモジュールｄの基板ｅの裏面外周部と前記モジュール
穴ｃの受面ｂとの間に接着シートｈを介在して、この接
着シートｈを図示しない超音波振動式あるいは高温式の
加圧ヘッドにて溶融させることにより熱接着している。
ｅの裏面にＩＣチップｆを組付け、このＩＣチップｆを
モールド樹脂ｇにて封止してなる構成を有し、このＩＣ
チップｆが封止されたモールド樹脂ｇ部分を前記カード
基材ａのモジュール穴ｃに嵌合させるとともに、このＩ
Ｃモジュールｄの基板ｅの裏面外周部と前記モジュール
穴ｃの受面ｂとの間に接着シートｈを介在して、この接
着シートｈを図示しない超音波振動式あるいは高温式の
加圧ヘッドにて溶融させることにより熱接着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュールｄの基板
ｅの裏面外周部をモジュール穴ｃの受面ｂに接着シート
ｈにて熱接着する際、溶融した余剰の接着剤がＩＣモジ
ュールｄの外周部やスルーホールから外部端子側へ滲み
出すために、最適な強度や硬度が得られず、品質等に悪
影響を及ぼしているのが現状である。
た従来構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュールｄの基板
ｅの裏面外周部をモジュール穴ｃの受面ｂに接着シート
ｈにて熱接着する際、溶融した余剰の接着剤がＩＣモジ
ュールｄの外周部やスルーホールから外部端子側へ滲み
出すために、最適な強度や硬度が得られず、品質等に悪
影響を及ぼしているのが現状である。
【０００６】そこで、このような欠点を補うために、従
来では、図６に示すように、カード基材ａに設けたモジ
ュール穴ｃの受面ｂの外周部に溝ｉを形成し、この溝ｉ
内に溶融した余剰の接着剤を流入させることにより、接
着剤の外部端子側への滲み出しを防止しているものであ
るが、これによって、モジュール穴ｃの受面ｂとＩＣモ
ジュールｄの基板ｅの裏面外周部との接着面積が小さく
なり、強度や硬度が低下するばかりでなく、カード基材
ａの厚きが溝ｉの底部に対応する部位で薄くなるため
に、破壊し易い。しかも、このようにモジュール穴ｃの
受面ｂの外周部に溝ｉを形成するには、径の小さなドリ
ルが必要であるために、加工効率が悪いという問題があ
った。
来では、図６に示すように、カード基材ａに設けたモジ
ュール穴ｃの受面ｂの外周部に溝ｉを形成し、この溝ｉ
内に溶融した余剰の接着剤を流入させることにより、接
着剤の外部端子側への滲み出しを防止しているものであ
るが、これによって、モジュール穴ｃの受面ｂとＩＣモ
ジュールｄの基板ｅの裏面外周部との接着面積が小さく
なり、強度や硬度が低下するばかりでなく、カード基材
ａの厚きが溝ｉの底部に対応する部位で薄くなるため
に、破壊し易い。しかも、このようにモジュール穴ｃの
受面ｂの外周部に溝ｉを形成するには、径の小さなドリ
ルが必要であるために、加工効率が悪いという問題があ
った。
【０００７】本発明は、上記の事情のもとになされたも
ので、その目的とするところは、カード基材のモジュー
ル穴へのＩＣモジュールの熱接着時における溶融した余
剰の接着剤が外部端子側へ滲み出すのを確実に防止し
て、強度及び硬度の向上を図るとともに、モジュール穴
の加工効率を高めることができるようにしたＩＣカード
を提供することにある。
ので、その目的とするところは、カード基材のモジュー
ル穴へのＩＣモジュールの熱接着時における溶融した余
剰の接着剤が外部端子側へ滲み出すのを確実に防止し
て、強度及び硬度の向上を図るとともに、モジュール穴
の加工効率を高めることができるようにしたＩＣカード
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明は、カード基材にモジュール穴を設け、
このモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるととも
に、このＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記モジ
ュール穴の受面との間の接着面間に接着シートを介在し
て、この接着シートにて熱接着し固定してなるＩＣカー
ドにおいて、前記モジュール穴の受面に凹部を設けて、
前記ＩＣモジュールの基板の裏面外周部との間に段差部
を形成してなる構成としたものである。
ために、本発明は、カード基材にモジュール穴を設け、
このモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるととも
に、このＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記モジ
ュール穴の受面との間の接着面間に接着シートを介在し
て、この接着シートにて熱接着し固定してなるＩＣカー
ドにおいて、前記モジュール穴の受面に凹部を設けて、
前記ＩＣモジュールの基板の裏面外周部との間に段差部
を形成してなる構成としたものである。
【０００９】また、本発明は、前記ＩＣモジュールの基
板の裏面外周部に凹部を設けて、前記モジュール穴の受
面との間の接着面間に段差部を形成してなる構成とした
ものである。
板の裏面外周部に凹部を設けて、前記モジュール穴の受
面との間の接着面間に段差部を形成してなる構成とした
ものである。
【００１０】
【作用】すなわち、本発明は、上記の構成を採用するこ
とにより、カード基材に設けたモジュール穴の受面とＩ
Ｃモジュールの基板の裏面外周部との間に段差部を形成
してなるために、熱接着時に、溶融した余剰の接着剤が
段差部内に滞留し、これによって、接着剤の外部端子側
への滲み出しが確実に防止される。
とにより、カード基材に設けたモジュール穴の受面とＩ
Ｃモジュールの基板の裏面外周部との間に段差部を形成
してなるために、熱接着時に、溶融した余剰の接着剤が
段差部内に滞留し、これによって、接着剤の外部端子側
への滲み出しが確実に防止される。
【００１１】また、前記モジュール穴の受面とＩＣモジ
ュールの基板の裏面外周部との間の接着面間に段差部を
形成してなるために、径の大きなドリルにて段差部の加
工が容易に行なえる。
ュールの基板の裏面外周部との間の接着面間に段差部を
形成してなるために、径の大きなドリルにて段差部の加
工が容易に行なえる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図４に示す
図面を参照しながら詳細に説明すると、図１から図３は
本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示すもので、図
中１はカード基材である。このカード基材１には、図１
及び図２に示すように、モジュール穴２が設けられ、こ
のモジュール穴２の受面２ａには、段差部３が段付き形
成されている。また、図中４は前記カード基材１のモジ
ュール穴２に嵌合されて熱接着により固定されたＩＣモ
ジュールである。
図面を参照しながら詳細に説明すると、図１から図３は
本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示すもので、図
中１はカード基材である。このカード基材１には、図１
及び図２に示すように、モジュール穴２が設けられ、こ
のモジュール穴２の受面２ａには、段差部３が段付き形
成されている。また、図中４は前記カード基材１のモジ
ュール穴２に嵌合されて熱接着により固定されたＩＣモ
ジュールである。
【００１３】このＩＣモジュール４は、基板５と、この
基板５の裏面中央部に組付け固定されたＩＣチップ６
と、このＩＣチップ６を外部端子（図示せず）に電気的
に接続する金ワイヤ７と、これらＩＣチップ６及び金ワ
イヤ７を封止するモールド樹脂８とで一体形成してなる
構成を有する。
基板５の裏面中央部に組付け固定されたＩＣチップ６
と、このＩＣチップ６を外部端子（図示せず）に電気的
に接続する金ワイヤ７と、これらＩＣチップ６及び金ワ
イヤ７を封止するモールド樹脂８とで一体形成してなる
構成を有する。
【００１４】そして、前記カード基材１にＩＣモジュー
ル４を装着するには、モジュール穴２の受面２ａとＩＣ
モジュール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面
間に接着シート９を介在し、この接着シート９を加圧ヘ
ッド１００にて溶融させて熱圧着することにより行なわ
れる。
ル４を装着するには、モジュール穴２の受面２ａとＩＣ
モジュール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面
間に接着シート９を介在し、この接着シート９を加圧ヘ
ッド１００にて溶融させて熱圧着することにより行なわ
れる。
【００１５】このとき、溶融した接着剤は、前記カード
基材１に設けたモジュール穴２の受面２ａとＩＣモジュ
ール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面間に形
成された段差部３による空間Ｓ内に滞留し、これによっ
て、接着剤の外部端子側への滲み出しを確実に防止して
いる。また、図３は径の大きなドリル２００を用いて前
記カード基材１へのモジュール穴２の受面２ａに形成さ
れる段差部３の加工状態を示すものである。
基材１に設けたモジュール穴２の受面２ａとＩＣモジュ
ール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面間に形
成された段差部３による空間Ｓ内に滞留し、これによっ
て、接着剤の外部端子側への滲み出しを確実に防止して
いる。また、図３は径の大きなドリル２００を用いて前
記カード基材１へのモジュール穴２の受面２ａに形成さ
れる段差部３の加工状態を示すものである。
【００１６】また、図４は本発明に係る第２実施例を示
すもので、前記ＩＣモジュール４の基板５の裏面外周部
５ａに段差部５１を形成してなる構成を有するものであ
る。なお、上記の実施例において、カード基材１のモジ
ュール穴２の底部２ｂとＩＣモジュール４のモールド樹
脂８の底面８ａとの間を液状接着剤９１にて接着すれ
ば、更に強度を増加させることが可能になる。
すもので、前記ＩＣモジュール４の基板５の裏面外周部
５ａに段差部５１を形成してなる構成を有するものであ
る。なお、上記の実施例において、カード基材１のモジ
ュール穴２の底部２ｂとＩＣモジュール４のモールド樹
脂８の底面８ａとの間を液状接着剤９１にて接着すれ
ば、更に強度を増加させることが可能になる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、カード基材に設けたモジュール穴の受面とＩＣモジ
ュールの基板の裏面外周部との間に段差部を形成してな
ることから、熱接着時に、溶融した余剰の接着剤を段差
部内に滞留させることができ、これによって、接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止することができる
ために、強度及び硬度の向上を図ることができ、品質を
高めることができる。
は、カード基材に設けたモジュール穴の受面とＩＣモジ
ュールの基板の裏面外周部との間に段差部を形成してな
ることから、熱接着時に、溶融した余剰の接着剤を段差
部内に滞留させることができ、これによって、接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止することができる
ために、強度及び硬度の向上を図ることができ、品質を
高めることができる。
【００１８】また、モジュール穴の受面とＩＣモジュー
ルの基板の裏面外周部との間の接着面間に段差部を形成
してなるために、段差部を径の大きなドリルにて容易に
加工することができ、加工効率を向上させることができ
る。
ルの基板の裏面外周部との間の接着面間に段差部を形成
してなるために、段差部を径の大きなドリルにて容易に
加工することができ、加工効率を向上させることができ
る。
【図１】本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示す要
部拡大断面図。
部拡大断面図。
【図２】同じくＩＣカードの平面図。
【図３】同じくカード基材のモジュール穴への段差部の
加工状態を示す概略的説明図。
加工状態を示す概略的説明図。
【図４】本発明に係るＩＣカードの第２実施例を概略的
に示す要部拡大断面図。
に示す要部拡大断面図。
【図５】従来のＩＣカードを概略的に示す要部拡大断面
図。
図。
【図６】従来のＩＣカードの他の例を概略的に示す要部
拡大断面図。
拡大断面図。
１…カード基材、２…モジュール穴、２ａ…受面、３…
段差部、４…ＩＣモジュール、５…基材、５ａ…裏面外
周部、６…ＩＣチップ、７…金ワイヤ、８…モールド樹
脂、９…接着シート。
段差部、４…ＩＣモジュール、５…基材、５ａ…裏面外
周部、６…ＩＣチップ、７…金ワイヤ、８…モールド樹
脂、９…接着シート。
Claims (2)
- 【請求項１】カード基材にモジュール穴を設け、このモ
ジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるとともに、こ
のＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記モジュール
穴の受面との間の接着面間に接着シートを介在して、こ
の接着シートにて熱接着し固定してなるＩＣカードにお
いて、 前記モジュール穴の受面に凹部を設けて、前記ＩＣモジ
ュールの基板の裏面外周部との間に段差部を形成したこ
とを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】カード基材にモジュール穴を設け、このモ
ジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるとともに、こ
のＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記モジュール
穴の受面との間の接着面間に接着シートを介在して、こ
の接着シートにて熱接着し固定してなるＩＣカードにお
いて、 前記ＩＣモジュールの基板の裏面外周部に凹部を設け
て、前記モジュール穴の受面との間に段差部を形成した
ことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04049583A JP3100738B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04049583A JP3100738B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05246186A true JPH05246186A (ja) | 1993-09-24 |
| JP3100738B2 JP3100738B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=12835243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04049583A Expired - Lifetime JP3100738B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100738B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002062588A1 (en) * | 2001-02-02 | 2002-08-15 | Hitachi, Ltd | Electronic device and method of manufacturing the same |
| JP2008224602A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電力量計 |
| JP2012067798A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子機器の制御装置 |
| JP2014192288A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP04049583A patent/JP3100738B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002062588A1 (en) * | 2001-02-02 | 2002-08-15 | Hitachi, Ltd | Electronic device and method of manufacturing the same |
| US7086600B2 (en) | 2001-02-02 | 2006-08-08 | Renesas Technology Corporation | Electronic device and method of manufacturing the same |
| US7322531B2 (en) | 2001-02-02 | 2008-01-29 | Hitachi Ulsi Systems Co., Ltd. | Electronic device and method of manufacturing the same |
| US7467464B2 (en) | 2001-02-02 | 2008-12-23 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a memory card |
| JP2008224602A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電力量計 |
| JP2012067798A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子機器の制御装置 |
| JP2014192288A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3100738B2 (ja) | 2000-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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