JPH0524643B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0524643B2 JPH0524643B2 JP62180582A JP18058287A JPH0524643B2 JP H0524643 B2 JPH0524643 B2 JP H0524643B2 JP 62180582 A JP62180582 A JP 62180582A JP 18058287 A JP18058287 A JP 18058287A JP H0524643 B2 JPH0524643 B2 JP H0524643B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- magnetic layer
- conductor pattern
- pattern
- turn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層インダクタの製造方法に係るも
ので、特に導体層のコイルパターンの形成方法に
関するものである。
ので、特に導体層のコイルパターンの形成方法に
関するものである。
電子部品の小型化、薄型化等の要求に伴つてイ
ンダクタンス素子、すなわちコイルの分野におい
ても、巻線を用いない固体化された積層インダク
タが用いられるようになつている。これは、通常
磁性体層と導体層を重ねて、磁性体層中を周回す
るコイルパターンを得るものであり、磁性体シー
トを重ねるもの、磁性体と導体を印刷する方法な
どがある。その中でも、印刷法は工数も少なく、
自動化が容易であり、大量生産に適しているなど
と言つた利点があり、注目されている。
ンダクタンス素子、すなわちコイルの分野におい
ても、巻線を用いない固体化された積層インダク
タが用いられるようになつている。これは、通常
磁性体層と導体層を重ねて、磁性体層中を周回す
るコイルパターンを得るものであり、磁性体シー
トを重ねるもの、磁性体と導体を印刷する方法な
どがある。その中でも、印刷法は工数も少なく、
自動化が容易であり、大量生産に適しているなど
と言つた利点があり、注目されている。
この印刷法においては、フエライトなどの磁性
体ペーストと銀などの導体ペーストを交互にスク
リーン印刷して、所定の導体パターンを形成して
いる。印刷積層の後、分割して焼成するが、焼成
時に銀が蒸発したりして、導体部の抵抗が大きく
なつたり、極端な場合には断線を生じたりする。
この抵抗の増大はインダクタのＱを低下させるお
おきな要因となつている。
体ペーストと銀などの導体ペーストを交互にスク
リーン印刷して、所定の導体パターンを形成して
いる。印刷積層の後、分割して焼成するが、焼成
時に銀が蒸発したりして、導体部の抵抗が大きく
なつたり、極端な場合には断線を生じたりする。
この抵抗の増大はインダクタのＱを低下させるお
おきな要因となつている。
導体部の抵抗を小さくするためには、導体の厚
みを大きくするか、幅を広げればよいが、工数の
増加、導体パターン間の容量の増加などと言つた
問題を生じる。
みを大きくするか、幅を広げればよいが、工数の
増加、導体パターン間の容量の増加などと言つた
問題を生じる。
本発明は、上記のような問題を解決して、導体
部の抵抗の小さい、すなわちＱの高い積層インダ
クタを得ることを目的とする。
部の抵抗の小さい、すなわちＱの高い積層インダ
クタを得ることを目的とする。
また、工数、マスクを増加させることなく、導
体パターンの厚みを増加させることを目的とす
る。
体パターンの厚みを増加させることを目的とす
る。
本発明は、印刷用のマスクのパターンを変える
ことによつて、ある半ターン分の導体パターンを
印刷する際に、その前の半ターン分の導体パター
ンを二度塗りすることによつて、上記の目的を達
成するものである。
ことによつて、ある半ターン分の導体パターンを
印刷する際に、その前の半ターン分の導体パター
ンを二度塗りすることによつて、上記の目的を達
成するものである。
すなわち、第１の磁性体層上に約半ターンの導
体パターンを形成し、該導体パターンに接続して
第２の磁性体層上に約半ターンの導体パターンを
形成し、第２の磁性体層上の導体パターンに接続
して第３の磁性体層上に約半ターンの導体パター
ンを形成し、これを繰り返して周回するコイルパ
ターンを得る積層インダクタの製造方法におい
て、該第２の磁性体層上に約半ターンの導体パタ
ーンを印刷すると同時に、該第１の磁性体層上の
約半ターンの導体パターン上に導体を重ねて印刷
し、また第３の磁性体層上に約半ターンの導体パ
ターンを印刷すると同時に該第２の磁性体層上の
約半ターンの導体パターン上に導体を重ねて印刷
し、これを繰り返して周回するコイルパターンを
得ることに特徴を有するものである。
体パターンを形成し、該導体パターンに接続して
第２の磁性体層上に約半ターンの導体パターンを
形成し、第２の磁性体層上の導体パターンに接続
して第３の磁性体層上に約半ターンの導体パター
ンを形成し、これを繰り返して周回するコイルパ
ターンを得る積層インダクタの製造方法におい
て、該第２の磁性体層上に約半ターンの導体パタ
ーンを印刷すると同時に、該第１の磁性体層上の
約半ターンの導体パターン上に導体を重ねて印刷
し、また第３の磁性体層上に約半ターンの導体パ
ターンを印刷すると同時に該第２の磁性体層上の
約半ターンの導体パターン上に導体を重ねて印刷
し、これを繰り返して周回するコイルパターンを
得ることに特徴を有するものである。
これによつて、接続部を除いて、従来の倍の厚
みの導体パターンを形成するものである。
みの導体パターンを形成するものである。
以下、図面を参照して、本発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図から第５図は、本発明の実施例を示す平
面図である。第１図と第５図は導体パターンの端
部にあたる部分を形成する方法を示しており、第
２図から第４図が途中の導体パターンを形成する
方法を示したものである。この第２図から第４図
の工程を繰り返して、所定のターン数の積層イン
ダクタが得られる。
面図である。第１図と第５図は導体パターンの端
部にあたる部分を形成する方法を示しており、第
２図から第４図が途中の導体パターンを形成する
方法を示したものである。この第２図から第４図
の工程を繰り返して、所定のターン数の積層イン
ダクタが得られる。
第１図のように、比較的厚い磁性体層１１の上
に約半ターン分の導体パターン２１と、この導体
パターン２１を端面に引き出す導体パターン３１
が形成される。この導体パターン３１の幅は、導
体パターン２１のほぼ二倍としておく。これは、
この導体パターン３１は一回しか印刷されず、厚
みが薄くなるので、幅を広げて抵抗を小さくする
ためである。
に約半ターン分の導体パターン２１と、この導体
パターン２１を端面に引き出す導体パターン３１
が形成される。この導体パターン３１の幅は、導
体パターン２１のほぼ二倍としておく。これは、
この導体パターン３１は一回しか印刷されず、厚
みが薄くなるので、幅を広げて抵抗を小さくする
ためである。
次に、第２図のように、図では左側の半分、す
なわち、導体パターン３１のある部分に、磁性体
層１２を印刷する。これによつて、第１図の導体
パターン２１は露出し、導体パターン３１は磁性
体で覆われた状態となる。この磁性体層１２の上
に半ターン分の導体パターン２２を印刷する。こ
のとき、導体パターン２２の端部は導体パターン
２１と接続するために磁性体層１１まで伸びるよ
うにするが、単に接続するだけでなく、導体パタ
ーン２１のほぼ全部に導体を重ねて印刷する。
なわち、導体パターン３１のある部分に、磁性体
層１２を印刷する。これによつて、第１図の導体
パターン２１は露出し、導体パターン３１は磁性
体で覆われた状態となる。この磁性体層１２の上
に半ターン分の導体パターン２２を印刷する。こ
のとき、導体パターン２２の端部は導体パターン
２１と接続するために磁性体層１１まで伸びるよ
うにするが、単に接続するだけでなく、導体パタ
ーン２１のほぼ全部に導体を重ねて印刷する。
上記の工程によつて、導体パターン２１の部分
は二度導体を印刷されたことになり、その厚みは
一回だけのときに比較して約二倍となる。
は二度導体を印刷されたことになり、その厚みは
一回だけのときに比較して約二倍となる。
なお、磁性体層１２の端部にある導体パターン
の接続部分３２は二度印刷することはできないの
で、幅を約二倍となるマスクパターンとしておく
と、この部分での抵抗の増大を防止できる。
の接続部分３２は二度印刷することはできないの
で、幅を約二倍となるマスクパターンとしておく
と、この部分での抵抗の増大を防止できる。
次に、第３図のように、図の右側の導体パター
ンを覆う磁性体層１３を印刷する。そして、前記
と同様に、導体パターン２３を約半ターン印刷
し、同時に第２図の導体パターン２２の部分に重
ねて導体を印刷する。接続部分には、幅広部３３
を形成しておくと良い。このマスクパターンは第
２図の工程に用いたものを180゜回転させたものを
用いることができる。
ンを覆う磁性体層１３を印刷する。そして、前記
と同様に、導体パターン２３を約半ターン印刷
し、同時に第２図の導体パターン２２の部分に重
ねて導体を印刷する。接続部分には、幅広部３３
を形成しておくと良い。このマスクパターンは第
２図の工程に用いたものを180゜回転させたものを
用いることができる。
次に、第４図のように、磁性体層１４、導体パ
ターン２４を印刷して形成する。この工程は、第
２図と全く同じである。
ターン２４を印刷して形成する。この工程は、第
２図と全く同じである。
このようにして、約半ターンの導体パターンを
印刷するとともに、前の半ターンを二度塗りしな
がら、磁性体層導体パターンを交互に形成し、所
望のターン数となるまで繰り返す。
印刷するとともに、前の半ターンを二度塗りしな
がら、磁性体層導体パターンを交互に形成し、所
望のターン数となるまで繰り返す。
所定のターン数に達したら、第５図のように導
体パターン２５に接続した導体パターン３５を端
面まで伸ばして形成する。第１図の導体パターン
３１と同様に幅を約二倍としておくと良い。
体パターン２５に接続した導体パターン３５を端
面まで伸ばして形成する。第１図の導体パターン
３１と同様に幅を約二倍としておくと良い。
図には示さないが、その上にさらに磁性体層を
比較的厚く形成し、これを素子に分割した後に焼
成する。両端を除くコイルパターンとなる導体パ
ターンは二度塗りされて、厚みが増し、それによ
つて抵抗は大幅に減少する。
比較的厚く形成し、これを素子に分割した後に焼
成する。両端を除くコイルパターンとなる導体パ
ターンは二度塗りされて、厚みが増し、それによ
つて抵抗は大幅に減少する。
導体の固有抵抗をρとすると、通常の１ターン
分の導体抵抗は、 ｒ＝（Ｌ／ａ・ｂ）ρ （ａはパターンの幅、ｂは同じく厚み、Ｌは長
さ） となる。
分の導体抵抗は、 ｒ＝（Ｌ／ａ・ｂ）ρ （ａはパターンの幅、ｂは同じく厚み、Ｌは長
さ） となる。
それに対して、本発明の場合には、
r0＝（Ｌ＋2s／２・ａ・ｂ）ρ
（ｓは接続部の長さ）
となる。
したがつて、
r0／ｒ＝２＋ｓ／Ｌ／４
となり、ｓ／Ｌを小さくするほど、r0／ｒは1/2
に近づく。
に近づく。
ターン数が増加してある程度多くなつた場合に
おいても、上記の式と同様な関係が成り立つ。そ
して、従来の方法に比較して、抵抗を約1/2とす
ることができる。
おいても、上記の式と同様な関係が成り立つ。そ
して、従来の方法に比較して、抵抗を約1/2とす
ることができる。
また、接続部分において幅を広げれば、この部
分の抵抗も下がるので、全体の抵抗を下げること
もできる。
分の抵抗も下がるので、全体の抵抗を下げること
もできる。
本発明によれば、導体パターンの厚みを厚くす
ることができるので、導体部の抵抗を大幅に減少
させることができる。
ることができるので、導体部の抵抗を大幅に減少
させることができる。
また、印刷用のマスクの数も従来と同じでよく
工数を増加することもない。
工数を増加することもない。
それによつて、製造が容易で特性の優れた積層
インダクタが得られる。
インダクタが得られる。
第１図から第５図までは本発明の実施例を示す
平面図である。 １１〜１５：磁性体層、２１〜２５：導体パタ
ーン、３１〜３５：幅広部。
平面図である。 １１〜１５：磁性体層、２１〜２５：導体パタ
ーン、３１〜３５：幅広部。
Claims (1)
- １ 第１の磁性体層上に約半ターンの導体パター
ンを形成し、該導体パターンに接続して第２の磁
性体層上に約半ターンの導体パターンを形成し、
第２の磁性体層上の導体パターンに接続して第３
の磁性体層上に約半ターンの導体パターンを形成
し、これを繰り返して周回するコイルパターンを
得る積層インダクタの製造方法において、該第２
の磁性体層上に約半ターンの導体パターンを印刷
すると同時に、該第１の磁性体層上の約半ターン
の導体パターン上に導体を重ねて印刷し、また第
３の磁性体層上に約半ターンの導体パターンを印
刷すると同時に該第２の磁性体層上の約半ターン
の導体パターン上に導体を重ねて印刷し、これを
繰り返して周回するコイルパターンを得ることを
特徴とする積層インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18058287A JPS6424408A (en) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | Manufacture of laminated inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18058287A JPS6424408A (en) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | Manufacture of laminated inductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6424408A JPS6424408A (en) | 1989-01-26 |
| JPH0524643B2 true JPH0524643B2 (ja) | 1993-04-08 |
Family
ID=16085783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18058287A Granted JPS6424408A (en) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | Manufacture of laminated inductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6424408A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02207515A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-17 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JP6534880B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2019-06-26 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ及びプリント基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56126813U (ja) * | 1980-02-26 | 1981-09-26 | ||
| JPS5739521A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Nichicon Capacitor Ltd | Grain boundary insulationg type semiconductor condenser |
| JPS5928304A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-15 | Toko Inc | インダクタンス素子の製造方法 |
-
1987
- 1987-07-20 JP JP18058287A patent/JPS6424408A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6424408A (en) | 1989-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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