JPH11135351A - 積層インダクタおよびその製造方法 - Google Patents
積層インダクタおよびその製造方法Info
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- JPH11135351A JPH11135351A JP31138097A JP31138097A JPH11135351A JP H11135351 A JPH11135351 A JP H11135351A JP 31138097 A JP31138097 A JP 31138097A JP 31138097 A JP31138097 A JP 31138097A JP H11135351 A JPH11135351 A JP H11135351A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電体チップの内部に埋め込まれた螺旋状コ
イルの横断面形状が円形または楕円形に近似したものと
し、数百ＭＨｚ以上の高周波領域においてＱ値の大きな
高性能な積層インダクタを実現すること 【解決手段】 誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝
付きの誘電体層Ｂを印刷形成する。誘電体層Ｂの溝３０
に導電ペーストを埋め込むようにして導体パターンＸ１
を印刷形成するとともに、溝３０の上に盛り上がるよう
に導体パターンＸ２を印刷形成する。導体パターンＸ
（Ｘ１とＸ２）を覆うように誘電体層Ｂの上に誘電体層
Ｃを重ねて印刷形成する。最終的に焼成プロセスを経る
と、誘電体チップ１０の内部に埋め込まれた螺旋状コイ
ル２０の横断面形状が円形または楕円形に近似したもの
となる。
イルの横断面形状が円形または楕円形に近似したものと
し、数百ＭＨｚ以上の高周波領域においてＱ値の大きな
高性能な積層インダクタを実現すること 【解決手段】 誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝
付きの誘電体層Ｂを印刷形成する。誘電体層Ｂの溝３０
に導電ペーストを埋め込むようにして導体パターンＸ１
を印刷形成するとともに、溝３０の上に盛り上がるよう
に導体パターンＸ２を印刷形成する。導体パターンＸ
（Ｘ１とＸ２）を覆うように誘電体層Ｂの上に誘電体層
Ｃを重ねて印刷形成する。最終的に焼成プロセスを経る
と、誘電体チップ１０の内部に埋め込まれた螺旋状コイ
ル２０の横断面形状が円形または楕円形に近似したもの
となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターンと誘
電体層とを交互に印刷形成して順次積層することで、誘
電体チップの内部に前記導体パターンがつながった螺旋
状コイルを埋め込んだものを形成し、最終的に全体を焼
成する積層インダクタの製造方法及びそれにより製造さ
れる積層インダクタに関し、主として数百ＭＨｚ以上の
高周波回路に使用される積層インダクタに関する。
電体層とを交互に印刷形成して順次積層することで、誘
電体チップの内部に前記導体パターンがつながった螺旋
状コイルを埋め込んだものを形成し、最終的に全体を焼
成する積層インダクタの製造方法及びそれにより製造さ
れる積層インダクタに関し、主として数百ＭＨｚ以上の
高周波回路に使用される積層インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明の対象である積層インダクタの製
造方法の骨子を図１と図２に基づいて説明する。誘電体
基板１の上に誘電体ペーストを薄く塗って誘電体層２を
形成し、その上にＬ字型の導体パターン３を印刷形成す
る。次に、導体パターン３の一端部分を除いてほぼ全体
を覆うように、誘電体層２の上に誘電体層４を印刷形成
する。次に誘電体層２と誘電体層４にまたがって、これ
らの表面にＣ字型の導体パターン５を印刷形成する。こ
の導体パターン５の一端部分は誘電体層２の表面に露出
していた導体パターン３の一端部分とつながる。
造方法の骨子を図１と図２に基づいて説明する。誘電体
基板１の上に誘電体ペーストを薄く塗って誘電体層２を
形成し、その上にＬ字型の導体パターン３を印刷形成す
る。次に、導体パターン３の一端部分を除いてほぼ全体
を覆うように、誘電体層２の上に誘電体層４を印刷形成
する。次に誘電体層２と誘電体層４にまたがって、これ
らの表面にＣ字型の導体パターン５を印刷形成する。こ
の導体パターン５の一端部分は誘電体層２の表面に露出
していた導体パターン３の一端部分とつながる。
【０００３】次に、導体パターン５の他端部分を除いて
ほぼ全体を覆うように、誘電体層２および誘電体層４の
上に誘電体層６を印刷形成する。次に誘電体層４と誘電
体層６にまたがって、これらの表面にＣ字型の導体パタ
ーン７を印刷形成する。この導体パターン７の一端部分
は誘電体層４の表面に露出していた導体パターン５の他
端部分とつながる。
ほぼ全体を覆うように、誘電体層２および誘電体層４の
上に誘電体層６を印刷形成する。次に誘電体層４と誘電
体層６にまたがって、これらの表面にＣ字型の導体パタ
ーン７を印刷形成する。この導体パターン７の一端部分
は誘電体層４の表面に露出していた導体パターン５の他
端部分とつながる。
【０００４】以上の積層手順を繰り返し、図２に示すよ
うに、誘電体チップ１０の内部に前記導体パターンがつ
ながった所定ターン数の螺旋状コイル２０を埋め込んだ
ものを形成し、最終的に全体を焼成する。また、誘電体
チップ１０の両端部分の表面に外部電極８を印刷形成す
る。この外部電極８は内部に埋め込まれた螺旋状コイル
２０の両端につながっている。
うに、誘電体チップ１０の内部に前記導体パターンがつ
ながった所定ターン数の螺旋状コイル２０を埋め込んだ
ものを形成し、最終的に全体を焼成する。また、誘電体
チップ１０の両端部分の表面に外部電極８を印刷形成す
る。この外部電極８は内部に埋め込まれた螺旋状コイル
２０の両端につながっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
のような方法で製造される積層インダクタについて、数
百ＭＨｚ以上の高周波領域においてインダクタンス特性
のＱ値をできるだけ大きくすることにある。
のような方法で製造される積層インダクタについて、数
百ＭＨｚ以上の高周波領域においてインダクタンス特性
のＱ値をできるだけ大きくすることにある。
【０００６】この面で従来の積層インダクタは不充分で
あった。その原因は多岐にわたるが、重要な１つの要因
として、次の事象があげられる。それは、図３（Ｃ）に
示すように、誘電体チップ１０の内部に埋め込まれた螺
旋状コイル２０の横断面形状が、角のある偏平な形状に
なっているという事象である。そのため、数百ＭＨｚ以
上の高周波領域において電気抵抗が大きくなるので、Ｑ
値が充分に高くすることができなかった。
あった。その原因は多岐にわたるが、重要な１つの要因
として、次の事象があげられる。それは、図３（Ｃ）に
示すように、誘電体チップ１０の内部に埋め込まれた螺
旋状コイル２０の横断面形状が、角のある偏平な形状に
なっているという事象である。そのため、数百ＭＨｚ以
上の高周波領域において電気抵抗が大きくなるので、Ｑ
値が充分に高くすることができなかった。
【０００７】そして、このようにコイル２０の横断面形
状が角のある偏平な形状になってしまう原因は、以下の
ようになっている。すなわち、従来技術においては次の
ような製造プロセスを採っている。図３（Ａ）に示すよ
うに、下地となる誘電体層ａの上に導体パターンｘを印
刷形成する。次に図３（Ｂ）に示すように、導体パター
ンｘを覆うように、誘電体層ａの上に誘電体層ｂを印刷
形成する。そして最終的な焼成プロセスを経ることで、
誘電体層および導体パターンの形状が決定する。焼成す
ることで図３（Ｃ）に示すように、誘電体チップ１０の
内部の螺旋状コイル２０の横断面形状の先鋭な角はなく
なるものの、両端が先細った偏平形状という基本形は変
わらない。
状が角のある偏平な形状になってしまう原因は、以下の
ようになっている。すなわち、従来技術においては次の
ような製造プロセスを採っている。図３（Ａ）に示すよ
うに、下地となる誘電体層ａの上に導体パターンｘを印
刷形成する。次に図３（Ｂ）に示すように、導体パター
ンｘを覆うように、誘電体層ａの上に誘電体層ｂを印刷
形成する。そして最終的な焼成プロセスを経ることで、
誘電体層および導体パターンの形状が決定する。焼成す
ることで図３（Ｃ）に示すように、誘電体チップ１０の
内部の螺旋状コイル２０の横断面形状の先鋭な角はなく
なるものの、両端が先細った偏平形状という基本形は変
わらない。
【０００８】また、導体パターンｘをあまり厚くする
と、誘電体層ａの上面と、導体パターンｘの上面の段差
が大きくなるので、その上方を覆う誘電体層ｂをきれい
に積層形成できなくなり、段差部分で誘電体層ｂの下面
に隙間が生じるおそれもある。このような構造的な欠点
を生じるため、導体パターンｘの肉厚を増すことには限
度がある。
と、誘電体層ａの上面と、導体パターンｘの上面の段差
が大きくなるので、その上方を覆う誘電体層ｂをきれい
に積層形成できなくなり、段差部分で誘電体層ｂの下面
に隙間が生じるおそれもある。このような構造的な欠点
を生じるため、導体パターンｘの肉厚を増すことには限
度がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで第１の発明では、
導体パターンと誘電体層とを交互に印刷形成して順次積
層することで、誘電体チップの内部に前記導体パターン
がつながった螺旋状コイルを埋め込んだものを形成し、
最終的に全体を焼成する積層インダクタの製造方法であ
って、次の要件（１）〜（３）を備えたこととした。 （１）誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝付きの誘
電体層Ｂを印刷形成する。 （２）誘電体層Ｂの前記溝を埋めるとともに当該溝の上
部に盛り上がるように導体パターンＸを印刷形成する。 （３）導体パターンＸを覆うように誘電体層Ｂの上に誘
電体層Ｃを重ねて印刷形成する。
導体パターンと誘電体層とを交互に印刷形成して順次積
層することで、誘電体チップの内部に前記導体パターン
がつながった螺旋状コイルを埋め込んだものを形成し、
最終的に全体を焼成する積層インダクタの製造方法であ
って、次の要件（１）〜（３）を備えたこととした。 （１）誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝付きの誘
電体層Ｂを印刷形成する。 （２）誘電体層Ｂの前記溝を埋めるとともに当該溝の上
部に盛り上がるように導体パターンＸを印刷形成する。 （３）導体パターンＸを覆うように誘電体層Ｂの上に誘
電体層Ｃを重ねて印刷形成する。
【００１０】また第２の発明では、導体パターンと誘電
体層とを交互に印刷形成して順次積層することで、誘電
体チップの内部に前記導体パターンがつながった螺旋状
コイルを埋め込んだものを形成し、最終的に全体を焼成
する積層インダクタの製造方法であって、次の要件
（１）′〜（５）′を備えたこととした。 （１）′誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝付きの
誘電体層Ｂ１を印刷形成する。 （２）′誘電体層Ｂ１の前記溝を埋めるとともに当該溝
の上部に盛り上がるように導体パターンＸ１を印刷形成
する。 （３）′導体パターンＸ１の上面が露出したままの状態
で誘電体層Ｂ１の上に誘電体層Ｂ２を印刷形成する。 （４）′誘電体層Ｂ２の上面に露出している導体パター
ンＸ１の上面に盛り上げるように導体パターンＸ２を印
刷形成する。 （５）′導体パターンＸ２を覆うように誘電体層Ｂ２の
上に誘電体層Ｃを重ねて印刷形成する。
体層とを交互に印刷形成して順次積層することで、誘電
体チップの内部に前記導体パターンがつながった螺旋状
コイルを埋め込んだものを形成し、最終的に全体を焼成
する積層インダクタの製造方法であって、次の要件
（１）′〜（５）′を備えたこととした。 （１）′誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝付きの
誘電体層Ｂ１を印刷形成する。 （２）′誘電体層Ｂ１の前記溝を埋めるとともに当該溝
の上部に盛り上がるように導体パターンＸ１を印刷形成
する。 （３）′導体パターンＸ１の上面が露出したままの状態
で誘電体層Ｂ１の上に誘電体層Ｂ２を印刷形成する。 （４）′誘電体層Ｂ２の上面に露出している導体パター
ンＸ１の上面に盛り上げるように導体パターンＸ２を印
刷形成する。 （５）′導体パターンＸ２を覆うように誘電体層Ｂ２の
上に誘電体層Ｃを重ねて印刷形成する。
【００１１】さらに、前記誘電体層Ｂまたは前記誘電体
層Ｂ１の溝は、導体パターン上部に行くに従って広くな
るように形成するとよい（請求項３）。また、前記誘電
体層Ｂ２の溝は、導体パターン上部に行くに従って狭く
なるように形成するとよい（請求項４）。
層Ｂ１の溝は、導体パターン上部に行くに従って広くな
るように形成するとよい（請求項３）。また、前記誘電
体層Ｂ２の溝は、導体パターン上部に行くに従って狭く
なるように形成するとよい（請求項４）。
【００１２】上記したように本発明では、溝付きの誘電
体層を用い、その溝内に導体パターンを埋めることによ
り、所定の肉厚にしてもその導体パターン部分で誘電体
が重なって全体として厚みが増すことを抑制できる。さ
らに、導体パターンの上面と誘電体層の上面の段差が小
さくてすむ。よって、導体パターンの肉厚を増すことが
できる。その結果、Ｑ値を大きくすることができる。
体層を用い、その溝内に導体パターンを埋めることによ
り、所定の肉厚にしてもその導体パターン部分で誘電体
が重なって全体として厚みが増すことを抑制できる。さ
らに、導体パターンの上面と誘電体層の上面の段差が小
さくてすむ。よって、導体パターンの肉厚を増すことが
できる。その結果、Ｑ値を大きくすることができる。
【００１３】そして、係る効果は、第１の発明よりも溝
付きの誘電体層を複数設けた第２の発明の方が顕著とな
る。さらに、誘電体層Ｂ１の溝を導体パターン上部にい
くにしたがって広くすることにより、その溝内に入り込
む導体パターンの断面形状は下側が狭くなるので、円形
或いは楕円形に近くなる。同様に、誘電体層Ｂ２の溝を
導体パターン上部にいくに従って狭くすると、その溝内
に入り込む導体パターンの断面形状は下側が狭くなるの
で、円形或いは楕円形に近くなる。よって、Ｑ値がさら
に増大する。
付きの誘電体層を複数設けた第２の発明の方が顕著とな
る。さらに、誘電体層Ｂ１の溝を導体パターン上部にい
くにしたがって広くすることにより、その溝内に入り込
む導体パターンの断面形状は下側が狭くなるので、円形
或いは楕円形に近くなる。同様に、誘電体層Ｂ２の溝を
導体パターン上部にいくに従って狭くすると、その溝内
に入り込む導体パターンの断面形状は下側が狭くなるの
で、円形或いは楕円形に近くなる。よって、Ｑ値がさら
に増大する。
【００１４】さらに第３の発明は、第１の発明または第
２の発明の方法で製造された積層インダクタであって、
誘電体チップの内部に埋め込まれた螺旋状コイルの横断
面形状が円形または楕円形に近似していることを特徴と
する（請求項５）。このようにすると、Ｑ値の高い積層
インダクタを構成できる。
２の発明の方法で製造された積層インダクタであって、
誘電体チップの内部に埋め込まれた螺旋状コイルの横断
面形状が円形または楕円形に近似していることを特徴と
する（請求項５）。このようにすると、Ｑ値の高い積層
インダクタを構成できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】積層インダクタの製造方法の骨子
については、すでに図１に基づいて比較的詳しく説明し
ており、先の説明は本発明の実施の形態にも当てはまる
事柄なので、同一工程部分の説明を省略する。すなわ
ち、誘電体層と所定形状の導体パターンを交互に積層形
成することにより積層インダクタンスを製造するという
基本構成は、従来のものと同様である。また図２に示し
た積層インダクタの完成した姿形および内部構造も本発
明の実施の形態とほぼ当てはまる。そこで以下では、本
発明の従来と顕著に異なる部分のみを抽出して説明す
る。
については、すでに図１に基づいて比較的詳しく説明し
ており、先の説明は本発明の実施の形態にも当てはまる
事柄なので、同一工程部分の説明を省略する。すなわ
ち、誘電体層と所定形状の導体パターンを交互に積層形
成することにより積層インダクタンスを製造するという
基本構成は、従来のものと同様である。また図２に示し
た積層インダクタの完成した姿形および内部構造も本発
明の実施の形態とほぼ当てはまる。そこで以下では、本
発明の従来と顕著に異なる部分のみを抽出して説明す
る。
【００１６】第１の発明の実施の形態を図４に示してい
る。まず図４（Ａ）に示すように、誘電体層Ａの表面に
導体パターン用の溝付きの誘電体層Ｂを印刷形成する。
溝３０の幅は上から下に向かって小さい逆台形状になっ
ている。係る形状にするのは、誘電体ペーストの粘度を
低くすることにより形成でき、その角度は粘度を調整す
ることにより設定できる。
る。まず図４（Ａ）に示すように、誘電体層Ａの表面に
導体パターン用の溝付きの誘電体層Ｂを印刷形成する。
溝３０の幅は上から下に向かって小さい逆台形状になっ
ている。係る形状にするのは、誘電体ペーストの粘度を
低くすることにより形成でき、その角度は粘度を調整す
ることにより設定できる。
【００１７】次に図４（Ｂ）に示すように、誘電体層Ｂ
の溝３０に導電ペーストを埋め込むようにして導体パタ
ーンＸ１を印刷形成する。また図４（Ｃ）に示すよう
に、溝３０の上に盛り上がるように導体パターンＸ２を
印刷形成する。これは導電ペーストの粘度を適当に高く
調整しておけば難しくない。また、表面張力などの関係
から、導体パターンＸ２の形状は、上方の方が狭くな
る。よって、溝３０に埋め込まれた導体パターンＸ２
は、その溝３０の形状に沿うため下側が狭くなる。よっ
て、両導体パターンＸ１，Ｘ２をあわせた全体の導体パ
ターンＸの断面形状は肉厚が増し、しかも円形に近い形
状となる。
の溝３０に導電ペーストを埋め込むようにして導体パタ
ーンＸ１を印刷形成する。また図４（Ｃ）に示すよう
に、溝３０の上に盛り上がるように導体パターンＸ２を
印刷形成する。これは導電ペーストの粘度を適当に高く
調整しておけば難しくない。また、表面張力などの関係
から、導体パターンＸ２の形状は、上方の方が狭くな
る。よって、溝３０に埋め込まれた導体パターンＸ２
は、その溝３０の形状に沿うため下側が狭くなる。よっ
て、両導体パターンＸ１，Ｘ２をあわせた全体の導体パ
ターンＸの断面形状は肉厚が増し、しかも円形に近い形
状となる。
【００１８】次に図４（Ｄ）に示すように、導体パター
ンＸ（Ｘ１とＸ２）を覆うように誘電体層Ｂの上に誘電
体層Ｃを重ねて印刷形成する。そして最終的に焼成プロ
セスを経ると、図４（Ｅ）に示すように、導体パターン
Ｘの角部が丸まり誘電体チップ１０の内部に埋め込まれ
た螺旋状コイル２０の横断面形状が円形または楕円形に
近似したものとなる。
ンＸ（Ｘ１とＸ２）を覆うように誘電体層Ｂの上に誘電
体層Ｃを重ねて印刷形成する。そして最終的に焼成プロ
セスを経ると、図４（Ｅ）に示すように、導体パターン
Ｘの角部が丸まり誘電体チップ１０の内部に埋め込まれ
た螺旋状コイル２０の横断面形状が円形または楕円形に
近似したものとなる。
【００１９】なお、図４（Ｂ）の工程と図４（Ｃ）の工
程とは必ずしも分ける必要はなく、１回の印刷プロセス
で行うこともできる。これを示したのが図５であり、図
４（Ｂ），（Ｃ）の工程が図５（Ｂ）により一度に行
え、導体パターンＸが形成される。
程とは必ずしも分ける必要はなく、１回の印刷プロセス
で行うこともできる。これを示したのが図５であり、図
４（Ｂ），（Ｃ）の工程が図５（Ｂ）により一度に行
え、導体パターンＸが形成される。
【００２０】第２の発明の実施の形態を図６に示してい
る。まず図６（Ａ）に示すように、誘電体層Ａの表面に
導体パターン用の溝付きの誘電体層Ｂ１を印刷形成す
る。次に図６（Ｂ），（Ｃ）に示すように、誘電体層Ｂ
１の溝３０を埋めるように導体パターンＸ１を形成し、
さらに当該溝３０の上部に盛り上がるように導体パター
ンＸ２を印刷形成する。ここまでの工程は、上記した図
４（Ｃ）までの工程と同様である。
る。まず図６（Ａ）に示すように、誘電体層Ａの表面に
導体パターン用の溝付きの誘電体層Ｂ１を印刷形成す
る。次に図６（Ｂ），（Ｃ）に示すように、誘電体層Ｂ
１の溝３０を埋めるように導体パターンＸ１を形成し、
さらに当該溝３０の上部に盛り上がるように導体パター
ンＸ２を印刷形成する。ここまでの工程は、上記した図
４（Ｃ）までの工程と同様である。
【００２１】ここで本発明では、次に図６（Ｄ）に示す
ように、導体パターンＸ２の上面が露出したままの状態
で誘電体層Ｂ１の上に誘電体層Ｂ２を印刷形成する。こ
の誘電体層Ｂ２にも導体パターンＸ２に対応して溝３１
が形成されており、この溝３１は、上方に行くに従って
狭くなるようにしている。
ように、導体パターンＸ２の上面が露出したままの状態
で誘電体層Ｂ１の上に誘電体層Ｂ２を印刷形成する。こ
の誘電体層Ｂ２にも導体パターンＸ２に対応して溝３１
が形成されており、この溝３１は、上方に行くに従って
狭くなるようにしている。
【００２２】次に図６（Ｅ）に示すように、誘電体層Ｂ
２の上面に露出している導体パターンＸ２の上面に盛り
上げるように導体パターンＸ３を印刷形成する。次に図
６（Ｆ）に示すように、導体パターンＸ３を覆うように
誘電体層Ｂ２の上に誘電体層Ｃを重ねて印刷形成する。
そして、最終的に焼成プロセスを経ると、図６（Ｇ）に
示すように、誘電体チップ１０の内部に埋め込まれた螺
旋状コイル２０の横断面形状がよりいっそう滑らかな円
形または楕円形に近似したものとなる。
２の上面に露出している導体パターンＸ２の上面に盛り
上げるように導体パターンＸ３を印刷形成する。次に図
６（Ｆ）に示すように、導体パターンＸ３を覆うように
誘電体層Ｂ２の上に誘電体層Ｃを重ねて印刷形成する。
そして、最終的に焼成プロセスを経ると、図６（Ｇ）に
示すように、誘電体チップ１０の内部に埋め込まれた螺
旋状コイル２０の横断面形状がよりいっそう滑らかな円
形または楕円形に近似したものとなる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体チップの内部に
埋め込まれた螺旋状コイルの横断面形状が円形または楕
円形に近似したものとなるので、数百ＭＨｚ以上の高周
波領域においてＱ値の大きな高性能な積層インダクタを
実現できる。
埋め込まれた螺旋状コイルの横断面形状が円形または楕
円形に近似したものとなるので、数百ＭＨｚ以上の高周
波領域においてＱ値の大きな高性能な積層インダクタを
実現できる。
【図１】本発明の対象となる積層インダクタの製造方法
の骨子を示す図である。
の骨子を示す図である。
【図２】本発明の対象となる積層インダクタの完成した
姿形および内部構造を示す図である。
姿形および内部構造を示す図である。
【図３】従来の問題点の原因となっている製造プロセス
を示す図である。
を示す図である。
【図４】第１の発明の実施の形態を示す製造プロセスを
示す図である。
示す図である。
【図５】第１の発明の実施の形態を示す製造プロセスを
示す図である。
示す図である。
【図６】第２の発明の実施の形態を示す製造プロセスを
示す図である。
示す図である。
Ａ，Ｂ，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ 誘電体層 Ｘ，Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３ 導体パターン １０ 誘電体チップ ２０ 螺旋状コイル ３０，３１ 溝
Claims (5)
- 【請求項１】 導体パターンと誘電体層とを交互に印刷
形成して順次積層することで、誘電体チップの内部に前
記導体パターンがつながった螺旋状コイルを埋め込んだ
ものを形成し、最終的に全体を焼成する積層インダクタ
の製造方法であって、次の要件（１）〜（３）を備えた
ことを特徴とする。 （１）誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝付きの誘
電体層Ｂを印刷形成する。 （２）誘電体層Ｂの前記溝を埋めるとともに当該溝の上
部に盛り上がるように導体パターンＸを印刷形成する。 （３）導体パターンＸを覆うように誘電体層Ｂの上に誘
電体層Ｃを重ねて印刷形成する。 - 【請求項２】 導体パターンと誘電体層とを交互に印刷
形成して順次積層することで、誘電体チップの内部に前
記導体パターンがつながった螺旋状コイルを埋め込んだ
ものを形成し、最終的に全体を焼成する積層インダクタ
の製造方法であって、次の要件（１）′〜（５）′を備
えたことを特徴とする。 （１）′誘電体層Ａの表面に導体パターン用の溝付きの
誘電体層Ｂ１を印刷形成する。 （２）′誘電体層Ｂ１の前記溝を埋めるとともに当該溝
の上部に盛り上がるように導体パターンＸ１を印刷形成
する。 （３）′導体パターンＸ１の上面が露出したままの状態
で誘電体層Ｂ１の上に誘電体層Ｂ２を印刷形成する。 （４）′誘電体層Ｂ２の上面に露出している導体パター
ンＸ１の上面に盛り上げるように導体パターンＸ２を印
刷形成する。 （５）′導体パターンＸ２を覆うように誘電体層Ｂ２の
上に誘電体層Ｃを重ねて印刷形成する。 - 【請求項３】 前記誘電体層Ｂまたは前記誘電体層Ｂ１
の溝は、導体パターン上部に行くに従って広くなるよう
に形成することを特徴とする請求項１または２に記載の
積層インダクタの製造方法。 - 【請求項４】 前記誘電体層Ｂ２の溝は、導体パターン
上部に行くに従って狭くなるように形成することを特徴
とする請求項２に記載の積層インダクタの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の方
法で製造され、誘電体チップの内部に埋め込まれた螺旋
状コイルの横断面形状が円形または楕円形に近似してい
ることを特徴とする積層インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31138097A JPH11135351A (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 積層インダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31138097A JPH11135351A (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 積層インダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135351A true JPH11135351A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=18016488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31138097A Withdrawn JPH11135351A (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 積層インダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135351A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002005298A3 (en) * | 2000-07-12 | 2002-05-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Semiconductor inductor and methods for making the same |
| JP2010056111A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2013081327A (ja) * | 2011-10-05 | 2013-05-02 | Jtekt Corp | 電動機用のステータおよびステータの製造方法 |
| WO2014171140A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタおよびその製造方法 |
| JP2015070172A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-10-27 JP JP31138097A patent/JPH11135351A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6573148B1 (en) | 2000-07-12 | 2003-06-03 | Koninklljke Philips Electronics N.V. | Methods for making semiconductor inductor |
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| CN105122394A (zh) * | 2013-04-18 | 2015-12-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模噪声滤波器及其制造方法 |
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