JPH05251603A - 複合リードフレーム - Google Patents
複合リードフレームInfo
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- JPH05251603A JPH05251603A JP4048680A JP4868092A JPH05251603A JP H05251603 A JPH05251603 A JP H05251603A JP 4048680 A JP4048680 A JP 4048680A JP 4868092 A JP4868092 A JP 4868092A JP H05251603 A JPH05251603 A JP H05251603A
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- lead
- outer side
- leads
- lead frame
- etching
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】狭ピッチ、多ピンのリードフレームを安価に得
られる複合リードフレームを提供する。 【構成】エッチング加工により形成されたリードの先端
の一部をテープ１０でおさえたインナー側リード５とプ
レス加工により形成されたアウター側リード４とを接続
してなることを特徴とする。
られる複合リードフレームを提供する。 【構成】エッチング加工により形成されたリードの先端
の一部をテープ１０でおさえたインナー側リード５とプ
レス加工により形成されたアウター側リード４とを接続
してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合リードフレーム、
特に半導体パッケージ用の複合リードフレーに関する。
特に半導体パッケージ用の複合リードフレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体パッケージ用のリードフレ
ームは、プレス加工またはホトエッチング加工のみによ
り作られている。
ームは、プレス加工またはホトエッチング加工のみによ
り作られている。
【０００３】プレス加工により半導体パッケージ用のリ
ードフレームを製造する場合には、プレスによる打抜き
加工の金型の作製に限界がある。そのため加工すべき金
属板の板厚に関して、つぎのような限界があるため、微
細加工ができないという問題がある。
ードフレームを製造する場合には、プレスによる打抜き
加工の金型の作製に限界がある。そのため加工すべき金
属板の板厚に関して、つぎのような限界があるため、微
細加工ができないという問題がある。
【０００４】すなわち、抜きリード幅（Ｗ）は（板厚
（ｔ）×０．７）ｍｍが限界となっている。また、抜き
間隔（Ｇ）は板厚とは無関係で抜きパンチの加工限界
０．１ｍｍが限界となっている。
（ｔ）×０．７）ｍｍが限界となっている。また、抜き
間隔（Ｇ）は板厚とは無関係で抜きパンチの加工限界
０．１ｍｍが限界となっている。
【０００５】従って、リードフレームのリードピッチ
（Ｐ）の限界は（Ｗ＋Ｇ）＝（０．７ｔ＋０．１）ｍｍ
で表わされる。
（Ｐ）の限界は（Ｗ＋Ｇ）＝（０．７ｔ＋０．１）ｍｍ
で表わされる。
【０００６】例えば、加工すべき金属板の板厚が０．１
５ｍｍのときのプレス加工によるリードピッチの限界
（Ｐ）は（０．７×０．１５＋０．１）＝０．２０５ｍ
ｍとなる。
５ｍｍのときのプレス加工によるリードピッチの限界
（Ｐ）は（０．７×０．１５＋０．１）＝０．２０５ｍ
ｍとなる。
【０００７】しかし、最近では表１のようにインナー側
リードの多ピン化、狭ピッチ化が強く要求れている。
リードの多ピン化、狭ピッチ化が強く要求れている。
【０００８】
【０００９】表１に示すｔの値はアウター側リードの板
厚の要求限界から来ており、この値より薄いと半導体パ
ッケージの重さを支え切れない。また、搬送時の曲り防
止、面実装後の金属熱疲労に基づく破断の防止等の要望
から０．１５ｍｍ以上が必要となっている。これに対し
てリード先端部は、強度の必要性はなく薄い金属箔で十
分であり、電気的に導通されていればよい。
厚の要求限界から来ており、この値より薄いと半導体パ
ッケージの重さを支え切れない。また、搬送時の曲り防
止、面実装後の金属熱疲労に基づく破断の防止等の要望
から０．１５ｍｍ以上が必要となっている。これに対し
てリード先端部は、強度の必要性はなく薄い金属箔で十
分であり、電気的に導通されていればよい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】これに対して、プレス
加工では板厚を０．１ｍｍまで薄くしてもＷ＝０．７×
ｔ（ｍｍ）からＷは０．０７ｍｍが限界であり、Ｇを
０．１ｍｍとしたときＰ＝（Ｗ＋Ｇ）（ｍｍ）からＰは
０．１７ｍｍが限界となる。なお、現状では板厚を０．
１ｍｍより薄くできない。
加工では板厚を０．１ｍｍまで薄くしてもＷ＝０．７×
ｔ（ｍｍ）からＷは０．０７ｍｍが限界であり、Ｇを
０．１ｍｍとしたときＰ＝（Ｗ＋Ｇ）（ｍｍ）からＰは
０．１７ｍｍが限界となる。なお、現状では板厚を０．
１ｍｍより薄くできない。
【００１１】表１のＰの値はいずれも前記０．１７ｍｍ
未満であり、要求を満足することはできない。
未満であり、要求を満足することはできない。
【００１２】また、最近のワイヤボンディングは、例え
ば３０μm φの金線を９０μm 幅のリード先端に接続す
るため、つぶれ幅が通常ワイヤ径の３倍生じて９０μm
となるので、インナー側リードの幅方向の移動がある場
合ワイヤのはみ出しがおこるという大きな問題が発生し
ている。
ば３０μm φの金線を９０μm 幅のリード先端に接続す
るため、つぶれ幅が通常ワイヤ径の３倍生じて９０μm
となるので、インナー側リードの幅方向の移動がある場
合ワイヤのはみ出しがおこるという大きな問題が発生し
ている。
【００１３】また、エッチング加工のみで作成する場合
は、高価になるという問題点がある。本発明は、上記問
題点を解決して、狭ピッチ、多ピンのリードフレームを
安価に得られる複合リードフレームを提供することを目
的としている。
は、高価になるという問題点がある。本発明は、上記問
題点を解決して、狭ピッチ、多ピンのリードフレームを
安価に得られる複合リードフレームを提供することを目
的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、エッチング加工により形成されたリ
ードの先端の一部をテープでおさえたインナー側リード
とプレス加工により形成されたアウター側リードとを接
続してなることを特徴とする複合リードフレームが提供
される。
に本発明によれば、エッチング加工により形成されたリ
ードの先端の一部をテープでおさえたインナー側リード
とプレス加工により形成されたアウター側リードとを接
続してなることを特徴とする複合リードフレームが提供
される。
【００１５】ここで、前記インナー側リードとアウター
側リードは異種金属で形成されたものであるのが好まし
い。
側リードは異種金属で形成されたものであるのが好まし
い。
【００１６】また、前記インナー側リードとアウター側
リードとは、電気抵抗溶接、レーザー溶接、異方性導電
シート等により接続されたものであるのが好ましい。
リードとは、電気抵抗溶接、レーザー溶接、異方性導電
シート等により接続されたものであるのが好ましい。
【００１７】また、前記テープは接着剤付のポリイミド
フィルム、接着性ポリイミドフィルム等の絶縁性フィル
ムであるのが好ましい。
フィルム、接着性ポリイミドフィルム等の絶縁性フィル
ムであるのが好ましい。
【００１８】以下に本発明を図面を参照しながらさらに
詳細に説明する。図１は本発明の複合リードフレームの
３ピース連の一例を示す平面図である。
詳細に説明する。図１は本発明の複合リードフレームの
３ピース連の一例を示す平面図である。
【００１９】複合リードフレーム１は、外枠２にパイロ
ットホール３を有し、中央にチップ７が搭載されてい
る。４はアウター側リード、５はインナー側リード、６
はタイバーである。
ットホール３を有し、中央にチップ７が搭載されてい
る。４はアウター側リード、５はインナー側リード、６
はタイバーである。
【００２０】本発明は、前記アウター側リード４とイン
ナー側リード５とを電気的に接続して複合リードフレー
ムを構成している。
ナー側リード５とを電気的に接続して複合リードフレー
ムを構成している。
【００２１】前記アウター側リード４は接続部９または
９ａの外側の部分でありプレス加工によって形成され、
前記インナー側リード５は接続部９または９ａの内側の
部分であり、ダイパッド８を含み、エッチング加工によ
って形成されたものであることおよびインナー側リード
５の先端の一部をテープ１０でおさえたことが本発明の
特長となっている（以下、単にアウター側リード４、イ
ンナー側リード５という）。これにより加工費の高いエ
ッチング加工部分を少なくした微細パターンの複合リー
ドフレームの原価を低減することができる。
９ａの外側の部分でありプレス加工によって形成され、
前記インナー側リード５は接続部９または９ａの内側の
部分であり、ダイパッド８を含み、エッチング加工によ
って形成されたものであることおよびインナー側リード
５の先端の一部をテープ１０でおさえたことが本発明の
特長となっている（以下、単にアウター側リード４、イ
ンナー側リード５という）。これにより加工費の高いエ
ッチング加工部分を少なくした微細パターンの複合リー
ドフレームの原価を低減することができる。
【００２２】アウター側リード４とインナー側リード５
とは境界があるわけではないので、どこで接続するかの
接続位置は限定されるものではない。技術的には金型で
プレス加工できる範囲までをアウター側リード４として
形成し、金型でプレス加工のできない領域をインナー側
リード５としてエッチング加工で形成するのが好まし
い。
とは境界があるわけではないので、どこで接続するかの
接続位置は限定されるものではない。技術的には金型で
プレス加工できる範囲までをアウター側リード４として
形成し、金型でプレス加工のできない領域をインナー側
リード５としてエッチング加工で形成するのが好まし
い。
【００２３】但し、本発明では大きな利点としてアウタ
ー側リード４を形成するための金型を共通化して金型代
を易くし原価低減を計れることにあるので、金型を共通
化できる位置を接続の境界線として規格化することが得
策である。
ー側リード４を形成するための金型を共通化して金型代
を易くし原価低減を計れることにあるので、金型を共通
化できる位置を接続の境界線として規格化することが得
策である。
【００２４】図１において接続部９は、比較的アウター
側リードが多くなる位置としているが、インナー側リー
ドを多くした接続部９ａとすることもできる。８はダイ
パッドである。図２は図１に示すリードフレーム１の断
面図である。
側リードが多くなる位置としているが、インナー側リー
ドを多くした接続部９ａとすることもできる。８はダイ
パッドである。図２は図１に示すリードフレーム１の断
面図である。
【００２５】本発明の他の利点は、前記アウター側リー
ド４とインナーリード５について異種金属層の組合せが
可能なことにあり、材料の組合せは限定されない。
ド４とインナーリード５について異種金属層の組合せが
可能なことにあり、材料の組合せは限定されない。
【００２６】また、本発明の他の利点は、前記アウター
側リード４とインナー側リード５について異なった厚さ
の組合せが可能なことにあり、厚さの組合せは限定され
ない。
側リード４とインナー側リード５について異なった厚さ
の組合せが可能なことにあり、厚さの組合せは限定され
ない。
【００２７】例えば、内側を導電率の高い材料、外側を
強度の高い材料とし、またはその逆にしたり、内側を安
価な材料、外側を高価な材料とし、またはその逆にした
り、外側を耐食性の高い材料としたり、内側の熱膨張係
数をシリコンチップに合わせた材料、熱放散性にすぐれ
た材料または電気特性にすぐれた材料とすることができ
る。
強度の高い材料とし、またはその逆にしたり、内側を安
価な材料、外側を高価な材料とし、またはその逆にした
り、外側を耐食性の高い材料としたり、内側の熱膨張係
数をシリコンチップに合わせた材料、熱放散性にすぐれ
た材料または電気特性にすぐれた材料とすることができ
る。
【００２８】また、内側または外側を軽量化出来る材料
としたり、外側を半田付性にすぐれた材料、耐折性にす
ぐれた材料、疲労破断に強い材料、金型寿命の高い材料
またはめっき加工しやすい材料とし、内側をモールドレ
ジンとの密着性にすぐれた材料、ワイヤボンディング性
にすぐれた材料、微細加工しやすい材料またはめっき加
工しやすい材料としたり、これらを適宜、自由に組合せ
ることができる。
としたり、外側を半田付性にすぐれた材料、耐折性にす
ぐれた材料、疲労破断に強い材料、金型寿命の高い材料
またはめっき加工しやすい材料とし、内側をモールドレ
ジンとの密着性にすぐれた材料、ワイヤボンディング性
にすぐれた材料、微細加工しやすい材料またはめっき加
工しやすい材料としたり、これらを適宜、自由に組合せ
ることができる。
【００２９】異種金属の組合せの具体例の一つとして、
例えばインナー側リードのエッチング加工材料を銅合金
とし、アウター側リードのプレス加工材料を４２％Ｎｉ
−Ｆｅ等の合金とした組合せを挙げることができる。
例えばインナー側リードのエッチング加工材料を銅合金
とし、アウター側リードのプレス加工材料を４２％Ｎｉ
−Ｆｅ等の合金とした組合せを挙げることができる。
【００３０】インナー側リードの材料として、例えば９
９．９９％の純銅を用いる場合には、電気伝導度が向上
するだけでなく、銅は微細エッチング加工性がすぐれて
いるため狭ピッチ化しやすいという利点がある。
９．９９％の純銅を用いる場合には、電気伝導度が向上
するだけでなく、銅は微細エッチング加工性がすぐれて
いるため狭ピッチ化しやすいという利点がある。
【００３１】４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金の場合の、塩化第１
鉄によるエッチング加工の限界と板厚（ｔ）の関係は次
の通りである。 ０．０３ｍｍ＜ｔ＜０．１５ｍｍ リード幅（ＷA ）＝０．０３ｍｍ（ＷA は平坦部の幅で
示す） リード間隔（ＧA ）＝｛ＧB ＋（ｔ／３）｝ｍｍここ
で、ＧB ＝０．０２ｍｍ（最低マスク開口幅） リードピッチ（ＰA ）＝｛０．０３＋ＧB ＋（ｔ／
３）｝ｍｍ 故に０．１５ｍｍｔ、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金の場合 ＷA ＝０．０３ｍｍ ＧA ＝０．０２＋（０．１５÷３）＝０．０７０ｍｍ ＰA ＝０．０３＋０．０７＝０．１０ｍｍとなる。 また、０．１０ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金では ＷA ＝０．０３ｍｍ ＧA ＝０．０２＋（０．１０÷３）＝０．０５３ｍｍ ＰA ＝０．０３＋０．０５３＝０．０８３ｍｍとなる。
鉄によるエッチング加工の限界と板厚（ｔ）の関係は次
の通りである。 ０．０３ｍｍ＜ｔ＜０．１５ｍｍ リード幅（ＷA ）＝０．０３ｍｍ（ＷA は平坦部の幅で
示す） リード間隔（ＧA ）＝｛ＧB ＋（ｔ／３）｝ｍｍここ
で、ＧB ＝０．０２ｍｍ（最低マスク開口幅） リードピッチ（ＰA ）＝｛０．０３＋ＧB ＋（ｔ／
３）｝ｍｍ 故に０．１５ｍｍｔ、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金の場合 ＷA ＝０．０３ｍｍ ＧA ＝０．０２＋（０．１５÷３）＝０．０７０ｍｍ ＰA ＝０．０３＋０．０７＝０．１０ｍｍとなる。 また、０．１０ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金では ＷA ＝０．０３ｍｍ ＧA ＝０．０２＋（０．１０÷３）＝０．０５３ｍｍ ＰA ＝０．０３＋０．０５３＝０．０８３ｍｍとなる。
【００３２】これをプレス法と比較すると、プレス法で
は同じく０．１０ｍｍｔ、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金の場合
にはＧ＝０．１ｍｍ、Ｗ＝０．１０×０．７＝０．０７
ｍｍ、Ｐ＝０．１７ｍｍとなり、Ｗ＝０．０７ｍｍのワ
イヤボンディングに必要な最低値は達成できるが、Ｇ＝
０．１ｍｍと大いために狭ピッチ化を達成できない。
は同じく０．１０ｍｍｔ、４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金の場合
にはＧ＝０．１ｍｍ、Ｗ＝０．１０×０．７＝０．０７
ｍｍ、Ｐ＝０．１７ｍｍとなり、Ｗ＝０．０７ｍｍのワ
イヤボンディングに必要な最低値は達成できるが、Ｇ＝
０．１ｍｍと大いために狭ピッチ化を達成できない。
【００３３】９９．９９％Ｃｕを用いたエッチングの場
合にはＧA ＝｛（ＧB ＝０．０２）＋（ｔ／４）｝ｍｍ
の関係があるのでその分微細加工が可能となる。
合にはＧA ＝｛（ＧB ＝０．０２）＋（ｔ／４）｝ｍｍ
の関係があるのでその分微細加工が可能となる。
【００３４】本発明のインナー側リードとアウター側リ
ードは、電気抵抗溶接、レーザー溶接、異方性導電シー
ト等により電気的に接続されたものであるのが好ましい
が、これらに限定されるものでない。
ードは、電気抵抗溶接、レーザー溶接、異方性導電シー
ト等により電気的に接続されたものであるのが好ましい
が、これらに限定されるものでない。
【００３５】インナー側リードとアウター側リードに
は、それぞれ共通位置合せ用のパイロットホール３が設
けられ、パイロットピン（図示せず）をこれに挿通して
正確に位置合わせすることができる。このようにしてイ
ンナー側リード５を、例えば図１における接続部９の内
側をプレスにて取除いたアウター側リード４の上に重ね
電気的に接続する。なお、量産時には、このパイロット
ピンによる位置合わせとツール当接、通電送り手段、フ
レーム装入手段等を連続ラインとすることにより、無人
の接続作業も可能となる。本発明ではインナー側リード
５とアウター側リード４とを接続する際、あらかじめイ
ンナー側リード５の先端の一部を図２、３に示すように
テープ１０でおさえておく。
は、それぞれ共通位置合せ用のパイロットホール３が設
けられ、パイロットピン（図示せず）をこれに挿通して
正確に位置合わせすることができる。このようにしてイ
ンナー側リード５を、例えば図１における接続部９の内
側をプレスにて取除いたアウター側リード４の上に重ね
電気的に接続する。なお、量産時には、このパイロット
ピンによる位置合わせとツール当接、通電送り手段、フ
レーム装入手段等を連続ラインとすることにより、無人
の接続作業も可能となる。本発明ではインナー側リード
５とアウター側リード４とを接続する際、あらかじめイ
ンナー側リード５の先端の一部を図２、３に示すように
テープ１０でおさえておく。
【００３６】ここで、おさえテープ１０は、接着剤付の
ポリイミドフィルム、接着性ポリイミドフィルム等の絶
縁性フィルムであるのが好ましい。接着性ポリイミドフ
ィルムは、アクリル系フィルムの貼付温度１２０℃に比
べ２３０℃と高いが接着剤を用いないため信頼性が高い
ので特に好ましい。
ポリイミドフィルム、接着性ポリイミドフィルム等の絶
縁性フィルムであるのが好ましい。接着性ポリイミドフ
ィルムは、アクリル系フィルムの貼付温度１２０℃に比
べ２３０℃と高いが接着剤を用いないため信頼性が高い
ので特に好ましい。
【００３７】前記テープ１０の貼付方法は、図３に示す
ようにインナー側リード５の先端を継ぐようにし、互い
に動かないよう固定すればよい。インナー側リード５の
先端は図１に示すように四方から中央に向って伸びてい
るので、この四方向の先端を別々にまたは連続して固定
する。その後、上述したようにプレス加工したアウター
側リード４と接続する。このようにしてインナー側リー
ド５の先端がテープ１０で固定されるため、ワイヤボン
ディング時のワイヤはみ出しが防止され、輸送時等にお
ける変形を防止することができる。
ようにインナー側リード５の先端を継ぐようにし、互い
に動かないよう固定すればよい。インナー側リード５の
先端は図１に示すように四方から中央に向って伸びてい
るので、この四方向の先端を別々にまたは連続して固定
する。その後、上述したようにプレス加工したアウター
側リード４と接続する。このようにしてインナー側リー
ド５の先端がテープ１０で固定されるため、ワイヤボン
ディング時のワイヤはみ出しが防止され、輸送時等にお
ける変形を防止することができる。
【００３８】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。
する。
【００３９】（実施例１）図１において符号９で示す位
置を接続部として複合リードフレームを作成した。
置を接続部として複合リードフレームを作成した。
【００４０】まず、エッチング加工により３０４ピンの
インナー側リードを形成した。材料は、０．１０ｍｍｔ
の４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金とし塩化第１鉄によりエッチン
グ加工を行い、インナー側リードのリード幅（ＷA ）＝
０．０９ｍｍ、リード間隔（ＧA ）＝０．０５ｍｍ、リ
ードピッチ（ＰA ）＝０．１４ｍｍとした。接続前のイ
ンナー側リード５先端はアクリル系接着剤１９μm ｔ付
きの２５μm ｔのポリイミドフィルムで固定した。テー
プ１０の貼付幅は１ｍｍとし、リードの最先端から１ｍ
ｍをワイヤボンディング部としてその後方（アウター
側）に貼付け、図３に符号１１で示すようにワイヤボン
ディングのためのＡｇめっきを３μm 厚で施した。テー
プ１０はインナー側リード５先端が動かないよう四方向
の先端を別々に固定した。接続前の形状は、図４に示す
とおり接続部９に相当する位置にハーフエッチング溝１
２が加工され、共通位置合わせ用のパイロットホール３
を設けた。
インナー側リードを形成した。材料は、０．１０ｍｍｔ
の４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金とし塩化第１鉄によりエッチン
グ加工を行い、インナー側リードのリード幅（ＷA ）＝
０．０９ｍｍ、リード間隔（ＧA ）＝０．０５ｍｍ、リ
ードピッチ（ＰA ）＝０．１４ｍｍとした。接続前のイ
ンナー側リード５先端はアクリル系接着剤１９μm ｔ付
きの２５μm ｔのポリイミドフィルムで固定した。テー
プ１０の貼付幅は１ｍｍとし、リードの最先端から１ｍ
ｍをワイヤボンディング部としてその後方（アウター
側）に貼付け、図３に符号１１で示すようにワイヤボン
ディングのためのＡｇめっきを３μm 厚で施した。テー
プ１０はインナー側リード５先端が動かないよう四方向
の先端を別々に固定した。接続前の形状は、図４に示す
とおり接続部９に相当する位置にハーフエッチング溝１
２が加工され、共通位置合わせ用のパイロットホール３
を設けた。
【００４１】アウター側リードはプレス加工により形成
した。材料は、０．１５ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金
とした。
した。材料は、０．１５ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金
とした。
【００４２】接続方法は接続部９の線に当接する凸形状
を持ったツールによる抵抗溶接とした。アウター側リー
ドも共通位置合わせホール３がプレス加工により開口さ
れ、共通ホール３にパイロットピンを挿通して正確に位
置を合せることができた。
を持ったツールによる抵抗溶接とした。アウター側リー
ドも共通位置合わせホール３がプレス加工により開口さ
れ、共通ホール３にパイロットピンを挿通して正確に位
置を合せることができた。
【００４３】その後、前記の抵抗溶接ツールを当接し、
通電することにより、いずれも接続が連続的に行われ
た。
通電することにより、いずれも接続が連続的に行われ
た。
【００４４】（実施例２）接続部を図１における符号９
ａの位置としたほかは実施例１と同じ材料、同じ条件で
複合リードフレーム（本発明例４、５および６）を作成
した。本発明例４〜６は、いずれも実施例１の場合と同
様に微細パターンを連続して接続できた。
ａの位置としたほかは実施例１と同じ材料、同じ条件で
複合リードフレーム（本発明例４、５および６）を作成
した。本発明例４〜６は、いずれも実施例１の場合と同
様に微細パターンを連続して接続できた。
【００４５】（実施例３）インナー側リード材料として
９９．９９％の純銅（ｔ＝０．１ｍｍ）を用いたほかは
実施例１と同じ材料、同じ条件で複合リードフレーム
（本発明例７〜９）を作成した。本発明例７〜９のイン
ナー側リードのリード間隔ＧA は、いずれも （ＧB ＝０．０２）＋（０．１÷４）＝０．０４５ｍｍ となり、極めて微細な加工ができた。
９９．９９％の純銅（ｔ＝０．１ｍｍ）を用いたほかは
実施例１と同じ材料、同じ条件で複合リードフレーム
（本発明例７〜９）を作成した。本発明例７〜９のイン
ナー側リードのリード間隔ＧA は、いずれも （ＧB ＝０．０２）＋（０．１÷４）＝０．０４５ｍｍ となり、極めて微細な加工ができた。
【００４６】（実施例４）インナー側リード材料をアウ
ター側と同じ０．１５ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅとした
ほかは実施例１と同じ材料、同じ条件で複合リードフレ
ム（本発明例１０〜１２）を作成した。
ター側と同じ０．１５ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅとした
ほかは実施例１と同じ材料、同じ条件で複合リードフレ
ム（本発明例１０〜１２）を作成した。
【００４７】この場合、ＷA ＝０．０３ｍｍ、ＧA ＝
０．０２＋（０．１５÷３）＝０．０７ｍｍ、ＰA ＝
０．１０ｍｍがインナー側リードの加工限界であるが、
現在のＷ A の必要限界は０．０７ｍｍであるため、ＰA
は０．１４ｍｍが実用上の最低ピッチとなった。この場
合でも０．１ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅの金型プレス加
工における Ｐ＝Ｇ＋Ｗ＝０．１＋０．０７＝０．１７ｍｍ より狭ピッチ化ができた。
０．０２＋（０．１５÷３）＝０．０７ｍｍ、ＰA ＝
０．１０ｍｍがインナー側リードの加工限界であるが、
現在のＷ A の必要限界は０．０７ｍｍであるため、ＰA
は０．１４ｍｍが実用上の最低ピッチとなった。この場
合でも０．１ｍｍｔの４２％Ｎｉ−Ｆｅの金型プレス加
工における Ｐ＝Ｇ＋Ｗ＝０．１＋０．０７＝０．１７ｍｍ より狭ピッチ化ができた。
【００４８】（実施例５）絶縁性フィルムにフィルム自
身が接着性を有するポリイミド系の接着フィルムを用い
たほかは実施例１と同じ材料、同じ条件で複合リードフ
レーム（本発明例１３、１４および１５）を作成した。
フィルム貼付温度は２３０℃と高いが接着剤がないた
め、信頼性の高いリードフレームが得られ、いずれも実
施例１の場合と同様に微細パターンを連続して接続でき
た。
身が接着性を有するポリイミド系の接着フィルムを用い
たほかは実施例１と同じ材料、同じ条件で複合リードフ
レーム（本発明例１３、１４および１５）を作成した。
フィルム貼付温度は２３０℃と高いが接着剤がないた
め、信頼性の高いリードフレームが得られ、いずれも実
施例１の場合と同様に微細パターンを連続して接続でき
た。
【００４９】（実施例６）実施例１において、共通位置
合せ穴を用いずに画像処理によりインナーリードとアウ
ターリードの位置を認識の後、そのズレ量を補正できる
機構を装備した自動位置合せ機により位置を正規の位置
に調整し、その後溶接ツールにより同様に接合した。こ
の方法の場合、共通位置合せ穴を外側にエッチングで作
る必要がないため、エッチングフレームの形状を極小に
でき、よってフレーム全体を安価に製造することができ
る。
合せ穴を用いずに画像処理によりインナーリードとアウ
ターリードの位置を認識の後、そのズレ量を補正できる
機構を装備した自動位置合せ機により位置を正規の位置
に調整し、その後溶接ツールにより同様に接合した。こ
の方法の場合、共通位置合せ穴を外側にエッチングで作
る必要がないため、エッチングフレームの形状を極小に
でき、よってフレーム全体を安価に製造することができ
る。
【００５０】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、従来のプレス加工のみで作られるものに比べ
狭ピッチ多ピン化が図れた。また、従来のエッチング加
工のみで作られるものに比べ、金型の共有化ができるこ
と、アウター側リードをプレス加工することにより加工
費を１／２〜１／４に低減できた。また、インナー側リ
ードとアウター側リードを異種金属の組合せで自由に選
ぶことができ、材料選択の自由度を大幅に増大できた。
いるので、従来のプレス加工のみで作られるものに比べ
狭ピッチ多ピン化が図れた。また、従来のエッチング加
工のみで作られるものに比べ、金型の共有化ができるこ
と、アウター側リードをプレス加工することにより加工
費を１／２〜１／４に低減できた。また、インナー側リ
ードとアウター側リードを異種金属の組合せで自由に選
ぶことができ、材料選択の自由度を大幅に増大できた。
【００５１】また、インナー側リードの先端が固定され
るため下記の効果を奏する。超音波ワイヤボンダーでボ
ンディングツールを当接した時に横ずれをおこさずワイ
ヤボンディング性が向上する。
るため下記の効果を奏する。超音波ワイヤボンダーでボ
ンディングツールを当接した時に横ずれをおこさずワイ
ヤボンディング性が向上する。
【００５２】梱包輸送時インナー側リードが変形しな
い。プレスで一括してインナーおよびアウター側リード
を作る場合と比較して、プレスの残留応力が発生しな
い。アウター側リードと接続作業時やダイボンディング
時等におけるインナー側リードの変形を完全に防止でき
る。
い。プレスで一括してインナーおよびアウター側リード
を作る場合と比較して、プレスの残留応力が発生しな
い。アウター側リードと接続作業時やダイボンディング
時等におけるインナー側リードの変形を完全に防止でき
る。
【図１】 本発明の複合リードフレームの３ピース連の
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
【図２】 図１の断面図である。
【図３】 インナー側リードの先端を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】 アウター側リードと接続前のインナー側リー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
１ 複合リードフレーム ２ 外枠 ３ パイロットホール ４ アウター側リード ５ インナー側リード ６ タイバー ７ チップ ８ ダイパッド ９、９ａ 接続部 １０ テープ １１ Ａｇめっき １２ ハーフエッチング溝
Claims (1)
- 【請求項１】エッチング加工により形成されたリードの
先端の一部をテープでおさえたインナー側リードとプレ
ス加工により形成されたアウター側リードとを接続して
なることを特徴とする複合リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048680A JPH05251603A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048680A JPH05251603A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 複合リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251603A true JPH05251603A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12810037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4048680A Pending JPH05251603A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251603A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006074017A (ja) * | 2004-09-04 | 2006-03-16 | Samsung Techwin Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114254A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS63148667A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH02229457A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH03136359A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4048680A patent/JPH05251603A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114254A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS63148667A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH02229457A (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH03136359A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006074017A (ja) * | 2004-09-04 | 2006-03-16 | Samsung Techwin Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980609 |