JPH05299564A - 複合リードフレーム - Google Patents
複合リードフレームInfo
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- JPH05299564A JPH05299564A JP4099426A JP9942692A JPH05299564A JP H05299564 A JPH05299564 A JP H05299564A JP 4099426 A JP4099426 A JP 4099426A JP 9942692 A JP9942692 A JP 9942692A JP H05299564 A JPH05299564 A JP H05299564A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】複合リードフレームのＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとリードフレームのインナーリードとの接合精度を向
上させ、高い歩留まりで、信頼性の高い製品を製造する
ことができる複合リードフレームを提供する。 【構成】複合リードフレームを構成するＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープ１４の銅箔パターン２０の、リードフレーム
１８との接合のための突出部２２の先端部分に、前記突
出部２２を互いに連結する絶縁性のツナギ部３４を有す
ることにより前記目的を達成する。
プとリードフレームのインナーリードとの接合精度を向
上させ、高い歩留まりで、信頼性の高い製品を製造する
ことができる複合リードフレームを提供する。 【構成】複合リードフレームを構成するＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープ１４の銅箔パターン２０の、リードフレーム
１８との接合のための突出部２２の先端部分に、前記突
出部２２を互いに連結する絶縁性のツナギ部３４を有す
ることにより前記目的を達成する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明はＦＰＣまたはＴＡＢテープとリー
ドフレームとの接合を、確実にかつ高精度で行うことが
できる複合リードフレームに関する。
ドフレームとの接合を、確実にかつ高精度で行うことが
できる複合リードフレームに関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】複合リードフレームは図１に
示される複合リードフレーム１０のように、基本的に、
ＬＳＩ搭載部１２を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ１
４と、インナーリード１６を有するリードフレーム１８
との接合体によって構成される。ＴＡＢテープ１４は、
ポリイミド等の絶縁体層３２上（図７等参照）に接着材
層を介してインナーリード１６およびＬＳＩ３８を接合
するための銅箔パターン２０が形成されてなる構成を有
し、中央部分にはＬＳＩ３８を搭載するためのＬＳＩ搭
載部１２を有する。なお、銅箔パターン２０は通常エッ
チング加工によって形成される。ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープ１４においては、銅箔パターン２０の外側末端であ
る被接合部分としての突出部２２とインナーリード１６
とが接合され、他方、銅箔パターン２０内側の先端部分
でＬＳＩ搭載部１２に搭載されるＬＳＩと接続される。
また、リードフレーム１８は、前述のインナーリード１
６を支持するタイバー２４や２６を、クッションリード
２８や３０等によって外枠部３１に支持してなる構成を
有する。
示される複合リードフレーム１０のように、基本的に、
ＬＳＩ搭載部１２を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ１
４と、インナーリード１６を有するリードフレーム１８
との接合体によって構成される。ＴＡＢテープ１４は、
ポリイミド等の絶縁体層３２上（図７等参照）に接着材
層を介してインナーリード１６およびＬＳＩ３８を接合
するための銅箔パターン２０が形成されてなる構成を有
し、中央部分にはＬＳＩ３８を搭載するためのＬＳＩ搭
載部１２を有する。なお、銅箔パターン２０は通常エッ
チング加工によって形成される。ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープ１４においては、銅箔パターン２０の外側末端であ
る被接合部分としての突出部２２とインナーリード１６
とが接合され、他方、銅箔パターン２０内側の先端部分
でＬＳＩ搭載部１２に搭載されるＬＳＩと接続される。
また、リードフレーム１８は、前述のインナーリード１
６を支持するタイバー２４や２６を、クッションリード
２８や３０等によって外枠部３１に支持してなる構成を
有する。
【０００３】前述のように、このような複合リードフレ
ーム１０においては、ＬＳＩを銅箔パターン２０内側の
先端部分に、インナーリード１６を突出部２２に接続す
ることによりＬＳＩとリードフレーム１８とを接続す
る。ＬＳＩと銅箔パターン２０との接続は、ＦＰＣであ
ればワイヤボンディング法によって行われ、ＴＡＢテー
プの場合にはギャングボンディング法によって行われ
る。他方、インナーリード１６と突出部２２との接合
は、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等によって行わ
れるのが通常である。
ーム１０においては、ＬＳＩを銅箔パターン２０内側の
先端部分に、インナーリード１６を突出部２２に接続す
ることによりＬＳＩとリードフレーム１８とを接続す
る。ＬＳＩと銅箔パターン２０との接続は、ＦＰＣであ
ればワイヤボンディング法によって行われ、ＴＡＢテー
プの場合にはギャングボンディング法によって行われ
る。他方、インナーリード１６と突出部２２との接合
は、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等によって行わ
れるのが通常である。
【０００４】このような複合リードフレーム１０の歩留
りを低下させる要因の一つとして、ＴＡＢテープ１４の
銅箔パターン２０の突出部２２の変形による、インナー
リード１６と突出部２２との接続不良やミスが挙げられ
る。
りを低下させる要因の一つとして、ＴＡＢテープ１４の
銅箔パターン２０の突出部２２の変形による、インナー
リード１６と突出部２２との接続不良やミスが挙げられ
る。
【０００５】図７に示されるように、ＴＡＢテープ１４
とリードフレーム１８との接合は、ＴＡＢテープキャリ
アよりＴＡＢテープ１４が個片抜きされた後に、ＴＡＢ
テープ１４の突出部２２とリードフレーム１８のインナ
ーリード１６とを正確に位置合わせして重ね合わせ、加
熱加圧ツール等によるAu−Sn共晶接合やAuめっきなどの
ロウ接によって両者が接合されることによって行われ
る。ここで、銅箔パターン２０となる銅箔の厚さは通常
０．０２５〜０．０３５mm程度であり、突出部２２とイ
ンナーリード１６との接続時には、絶縁体層３２から突
出する突出部２２は何ら支えのない状態となっており、
極めて変形し易い状態となっている。
とリードフレーム１８との接合は、ＴＡＢテープキャリ
アよりＴＡＢテープ１４が個片抜きされた後に、ＴＡＢ
テープ１４の突出部２２とリードフレーム１８のインナ
ーリード１６とを正確に位置合わせして重ね合わせ、加
熱加圧ツール等によるAu−Sn共晶接合やAuめっきなどの
ロウ接によって両者が接合されることによって行われ
る。ここで、銅箔パターン２０となる銅箔の厚さは通常
０．０２５〜０．０３５mm程度であり、突出部２２とイ
ンナーリード１６との接続時には、絶縁体層３２から突
出する突出部２２は何ら支えのない状態となっており、
極めて変形し易い状態となっている。
【０００６】リードフレーム１８のインナーリード１６
の先端部分（突出部２２との被接合部分）は、通常、
０．１５mm程度の厚さの銅合金や４２％Ni−Fe合金等で
あるので変形しにくいが、突出部２２は個片抜きの際
に、あるいは個片抜き後のリードフレーム１８とＴＡＢ
テープ１４との位置合わせ等の取り扱いで容易に変形し
てしまう。そのため、突出部とインナーリードとの位置
合わせを画像処理、例えば、銅合金と４２％Ni−Fe合金
の光の反射率の違いを利用して両者を白黒画像をもって
二値化処理する方法等で行う必要があり非常に作業性が
悪く、また、複合リードフレームの接合位置精度が低下
し、製品の信頼性や歩留まりが低下してしまうという問
題点がある。
の先端部分（突出部２２との被接合部分）は、通常、
０．１５mm程度の厚さの銅合金や４２％Ni−Fe合金等で
あるので変形しにくいが、突出部２２は個片抜きの際
に、あるいは個片抜き後のリードフレーム１８とＴＡＢ
テープ１４との位置合わせ等の取り扱いで容易に変形し
てしまう。そのため、突出部とインナーリードとの位置
合わせを画像処理、例えば、銅合金と４２％Ni−Fe合金
の光の反射率の違いを利用して両者を白黒画像をもって
二値化処理する方法等で行う必要があり非常に作業性が
悪く、また、複合リードフレームの接合位置精度が低下
し、製品の信頼性や歩留まりが低下してしまうという問
題点がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、複合リードフ
レームのＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合精度を向上させ、高い歩留まり
で、信頼性の高い製品を製造することができる複合リー
ドフレームを提供することにある。
従来技術の問題点を解決することにあり、複合リードフ
レームのＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合精度を向上させ、高い歩留まり
で、信頼性の高い製品を製造することができる複合リー
ドフレームを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとを連結してなる複合リードフレームであって、前
記ＦＰＣまたはＴＡＢテープに形成された銅箔パターン
の前記リードフレームとの接合のための突出部の先端部
分に、前記突出部を互いに連結する絶縁性のツナギ部を
有することを特徴とする複合リードフレームを提供す
る。
に、本発明は、リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとを連結してなる複合リードフレームであって、前
記ＦＰＣまたはＴＡＢテープに形成された銅箔パターン
の前記リードフレームとの接合のための突出部の先端部
分に、前記突出部を互いに連結する絶縁性のツナギ部を
有することを特徴とする複合リードフレームを提供す
る。
【０００９】また、前記リードフレームとＦＰＣまたは
ＴＡＢテープとの接合がロウ接によって行われるのが好
ましい。
ＴＡＢテープとの接合がロウ接によって行われるのが好
ましい。
【００１０】また、前記リードフレームの前記突出部と
の被接合部が、前記突出部およびその先端部のツナギ部
に応じた形状に加工されているのが好ましい。
の被接合部が、前記突出部およびその先端部のツナギ部
に応じた形状に加工されているのが好ましい。
【００１１】以下、本発明の複合リードフレームについ
て、添付の図面を参照して詳細に説明する。
て、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】前述のように、図１に示される複合リード
フレーム１０は、基本的に、ＬＳＩ搭載部１２を有する
ＴＡＢテープ１４と、リードフレーム１８との接合体に
よって構成されるものであり、ＴＡＢテープ１４に形成
される銅箔パターン２０の外側の末端部分に絶縁体層３
２（図２参照）から突出して形成される突出部２２とリ
ードフレーム１８のインナーリード１６とを接合するこ
とにより、ＴＡＢテープ１４とインナーリード１６とが
接合される。また、銅箔パターン２０の内側の端部には
ギャングボンディング等によってＬＳＩ３８が接続さ
れ、これにより、インナーリード１６とＬＳＩ３８が接
続される。ここで、本発明の複合リードフレーム１０
は、銅箔パターン２０の突出部２２の先端部分に、突出
部を銅箔パターン２０の配列方向に互いに連結する絶縁
性のツナギ部を有する。なお、以下の説明はＴＡＢテー
プ１４を例に行うが、ＦＰＣについても同様である。
フレーム１０は、基本的に、ＬＳＩ搭載部１２を有する
ＴＡＢテープ１４と、リードフレーム１８との接合体に
よって構成されるものであり、ＴＡＢテープ１４に形成
される銅箔パターン２０の外側の末端部分に絶縁体層３
２（図２参照）から突出して形成される突出部２２とリ
ードフレーム１８のインナーリード１６とを接合するこ
とにより、ＴＡＢテープ１４とインナーリード１６とが
接合される。また、銅箔パターン２０の内側の端部には
ギャングボンディング等によってＬＳＩ３８が接続さ
れ、これにより、インナーリード１６とＬＳＩ３８が接
続される。ここで、本発明の複合リードフレーム１０
は、銅箔パターン２０の突出部２２の先端部分に、突出
部を銅箔パターン２０の配列方向に互いに連結する絶縁
性のツナギ部を有する。なお、以下の説明はＴＡＢテー
プ１４を例に行うが、ＦＰＣについても同様である。
【００１３】図２に、本発明の複合リードフレーム１０
のＴＡＢテープ１４とリードフレーム１８との接合部分
を示す。ＴＡＢテープ１４は、ポリイミド等の絶縁体層
３２上に銅箔パターン２０を形成してなるものであり、
前述のように、銅箔パターン２０の内側端部でＬＳＩ３
８が接続され、また銅箔パターン２０の外側の端部には
絶縁体層３２から突出してリードフレーム１８との接合
に供される突出部２２が形成される。
のＴＡＢテープ１４とリードフレーム１８との接合部分
を示す。ＴＡＢテープ１４は、ポリイミド等の絶縁体層
３２上に銅箔パターン２０を形成してなるものであり、
前述のように、銅箔パターン２０の内側端部でＬＳＩ３
８が接続され、また銅箔パターン２０の外側の端部には
絶縁体層３２から突出してリードフレーム１８との接合
に供される突出部２２が形成される。
【００１４】ＴＡＢテープ１４は後述するツナギ部３４
を有する以外は、通常のものであってよく、絶縁体層３
２に孔開け加工（銅箔パターン２０とインナーリード１
６との接続のため突出部２２に対応して行う）を行った
後、銅箔パターン２０となる銅箔を接着剤によって絶縁
層３２と張り合せ、エッチング等によって銅箔パターン
２０を形成する３層ＴＡＢテープであってもよく、銅箔
にポリイミド等の絶縁材料のワニスを数回に分けて塗る
ことによって絶縁体層と銅箔との２層材を作製し、ヒド
ラジン水溶液等の薬品で孔開け加工を施し、その後、同
様に銅箔パターン２０を形成する２層ＴＡＢテープであ
ってもよい。
を有する以外は、通常のものであってよく、絶縁体層３
２に孔開け加工（銅箔パターン２０とインナーリード１
６との接続のため突出部２２に対応して行う）を行った
後、銅箔パターン２０となる銅箔を接着剤によって絶縁
層３２と張り合せ、エッチング等によって銅箔パターン
２０を形成する３層ＴＡＢテープであってもよく、銅箔
にポリイミド等の絶縁材料のワニスを数回に分けて塗る
ことによって絶縁体層と銅箔との２層材を作製し、ヒド
ラジン水溶液等の薬品で孔開け加工を施し、その後、同
様に銅箔パターン２０を形成する２層ＴＡＢテープであ
ってもよい。
【００１５】ＴＡＢテープ１４の突出部２２の先端部分
には、突出部２２の先端部分を銅箔パターン２０の配列
方向で接続する絶縁性のツナギ部３４が設けられる。こ
のような本発明の複合リードフレーム１０においては、
リードフレーム１８のインナーリード１６は、突出部２
２の絶縁体層３２とツナギ部３４との間で銅箔パターン
２０に接続され、ＬＳＩ３８と接続される。
には、突出部２２の先端部分を銅箔パターン２０の配列
方向で接続する絶縁性のツナギ部３４が設けられる。こ
のような本発明の複合リードフレーム１０においては、
リードフレーム１８のインナーリード１６は、突出部２
２の絶縁体層３２とツナギ部３４との間で銅箔パターン
２０に接続され、ＬＳＩ３８と接続される。
【００１６】前述のように、従来の複合リードフレーム
においては、個片抜きされたＴＡＢテープの突出部は、
絶縁体層３２より突き出た全く支持されていない状態と
なっており、個片抜きの際や、位置合わせ等の取り扱い
で容易に変形し、製品の信頼性や歩留まりが低下してし
まうという問題点がある。これに対し、本発明の複合リ
ードフレームは上記構成、つまり、ツナギ部３４によっ
て突出部２２の先端部分を接続した構成としたことによ
り、突出部２２が変形することなく、高い精度で両者の
接合を行うことができ、信頼性の高い製品を高い歩留ま
りで製造することが可能である。
においては、個片抜きされたＴＡＢテープの突出部は、
絶縁体層３２より突き出た全く支持されていない状態と
なっており、個片抜きの際や、位置合わせ等の取り扱い
で容易に変形し、製品の信頼性や歩留まりが低下してし
まうという問題点がある。これに対し、本発明の複合リ
ードフレームは上記構成、つまり、ツナギ部３４によっ
て突出部２２の先端部分を接続した構成としたことによ
り、突出部２２が変形することなく、高い精度で両者の
接合を行うことができ、信頼性の高い製品を高い歩留ま
りで製造することが可能である。
【００１７】ツナギ部３４としては、所望の絶縁性を有
するものでれば公知の絶縁材料がいずれも利用可能であ
り特に限定はない。また、ツナギ部３４の形成方法にも
特に限定はなく公知の各種の方法によって形成すればよ
いが、生産性や成型の容易性等の点で、ＴＡＢテープ１
４を個片抜き加工する際に、突出部２２の先端部分にツ
ナギ部３４を残すようにＴＡＢテープ１４（ＴＡＢテー
プキャリア）の個片抜き加工を行う、つまり、ＴＡＢテ
ープキャリアのベースフィルムをツナギ部３４として利
用するのが好ましい。
するものでれば公知の絶縁材料がいずれも利用可能であ
り特に限定はない。また、ツナギ部３４の形成方法にも
特に限定はなく公知の各種の方法によって形成すればよ
いが、生産性や成型の容易性等の点で、ＴＡＢテープ１
４を個片抜き加工する際に、突出部２２の先端部分にツ
ナギ部３４を残すようにＴＡＢテープ１４（ＴＡＢテー
プキャリア）の個片抜き加工を行う、つまり、ＴＡＢテ
ープキャリアのベースフィルムをツナギ部３４として利
用するのが好ましい。
【００１８】図３に、インナーリード１６先端部分の概
略斜視図が示される。前述のように、本発明の複合リー
ドフレーム１０は、インナーリード１６は絶縁体層３２
とツナギ部３４との間で突出部２２と接合される。その
ため、接合をより確実なものとするために、ツナギ部３
４の形状等に応じてインナーリード１６の先端部分の形
状を加工するのが好ましい。図３に示される例は、ツナ
ギ部３４の厚さ分に対応してインナーリード１６の先端
部分を上方に曲げ加工を施したものであり、先端部分に
は銅箔パターン２０（突出部２２）との接合のための錫
めっき１６ａ等が施されている。
略斜視図が示される。前述のように、本発明の複合リー
ドフレーム１０は、インナーリード１６は絶縁体層３２
とツナギ部３４との間で突出部２２と接合される。その
ため、接合をより確実なものとするために、ツナギ部３
４の形状等に応じてインナーリード１６の先端部分の形
状を加工するのが好ましい。図３に示される例は、ツナ
ギ部３４の厚さ分に対応してインナーリード１６の先端
部分を上方に曲げ加工を施したものであり、先端部分に
は銅箔パターン２０（突出部２２）との接合のための錫
めっき１６ａ等が施されている。
【００１９】インナーリード１６の先端部分の別の例の
概略斜視図を図４に示す。図４に示されるインナーリー
ド１６の先端部分は、ツナギ部３４に対応してこのツナ
ギ部３４が挿入される溝部４０が形成される。なお、溝
部４０はエッチング等の公知の方法によって形成すれば
よい。
概略斜視図を図４に示す。図４に示されるインナーリー
ド１６の先端部分は、ツナギ部３４に対応してこのツナ
ギ部３４が挿入される溝部４０が形成される。なお、溝
部４０はエッチング等の公知の方法によって形成すれば
よい。
【００２０】図５に示される例は、図４に示されるイン
ナーリード１６の先端部分にさらに突出部２２を挿入す
るための溝部４４を形成したものである。
ナーリード１６の先端部分にさらに突出部２２を挿入す
るための溝部４４を形成したものである。
【００２１】インナーリード１６の先端部分をこれらの
構成とすることにより、インナーリード１６と銅箔パタ
ーン２０との接続をより確実にできるのみならず、先端
部分が絶縁体層３２とツナギ部３４との間に挿入、ある
いはツナギ部３４が溝部４０に挿入するので、インナー
リード１６と銅箔パターン２０との接合の精度をより高
いものとすることができる。特に、図５に示される態様
においては、両者の接合をより高精度にすることができ
る。
構成とすることにより、インナーリード１６と銅箔パタ
ーン２０との接続をより確実にできるのみならず、先端
部分が絶縁体層３２とツナギ部３４との間に挿入、ある
いはツナギ部３４が溝部４０に挿入するので、インナー
リード１６と銅箔パターン２０との接合の精度をより高
いものとすることができる。特に、図５に示される態様
においては、両者の接合をより高精度にすることができ
る。
【００２２】また、インナーリード１６の先端部分を加
工する以外にも、図６に示されるように突出部２２をツ
ナギ部３４（絶縁層３２）の厚さに応じて押し下げ加工
してもよい。
工する以外にも、図６に示されるように突出部２２をツ
ナギ部３４（絶縁層３２）の厚さに応じて押し下げ加工
してもよい。
【００２３】インナーリード１６と突出部２２との接合
方法には特に限定はなく、公知の各種の方法によればよ
いが、低温接合が可能である等の点で、Au−Sn共晶接
合、あるいはAuめっきによる熱拡散超音波振動加熱が好
ましく利用される。接合の加工方法にも特に限定はな
く、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等の通常の方法
によればよい。
方法には特に限定はなく、公知の各種の方法によればよ
いが、低温接合が可能である等の点で、Au−Sn共晶接
合、あるいはAuめっきによる熱拡散超音波振動加熱が好
ましく利用される。接合の加工方法にも特に限定はな
く、加熱ツール法や超音波ヘッド当接法等の通常の方法
によればよい。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をより詳細に説明する。
をより詳細に説明する。
【００２５】［実施例１］４００ピンの３層ＴＡＢテー
プ１４を作製した。このＴＡＢテープ１４の突出部２２
の先端部分には、個片抜き加工の際に１mm幅のツナギ部
３４を形成した。なお、作製したＴＡＢテープ１４の絶
縁体層３２（ポリイミド）の厚さ７５μｍ、接着剤の厚
さは１９μｍで、また銅箔パターン２０は下層に１μｍ
の金めっき層を有する３５μｍの無酸素同圧延箔で形成
した。他方、リードフレーム１８はFe-42%Ni合金で作製
した。インナーリード１６の先端部分は図３に示される
ように０．１５mm上方に曲げ加工を施し、また、７μｍ
厚の錫めっき１６ａを有するものとした。
プ１４を作製した。このＴＡＢテープ１４の突出部２２
の先端部分には、個片抜き加工の際に１mm幅のツナギ部
３４を形成した。なお、作製したＴＡＢテープ１４の絶
縁体層３２（ポリイミド）の厚さ７５μｍ、接着剤の厚
さは１９μｍで、また銅箔パターン２０は下層に１μｍ
の金めっき層を有する３５μｍの無酸素同圧延箔で形成
した。他方、リードフレーム１８はFe-42%Ni合金で作製
した。インナーリード１６の先端部分は図３に示される
ように０．１５mm上方に曲げ加工を施し、また、７μｍ
厚の錫めっき１６ａを有するものとした。
【００２６】ＴＡＢテープ１４のツナギ部３４と絶縁体
層３２との間に、インナーリード１６の曲げ加工を施し
た先端部分が挿入されるように位置合わせを行って、Ｔ
ＡＢテープ１４とリードフレーム１８とを重ね、加圧加
熱ツールによってリードフレーム１８とＴＡＢテープ１
４とを接合した。接合条件はツール温度３５０℃、ツー
ル圧下時間５秒、圧力１．５kg/cm2とした。突出部２２
とインナーリード１６との接合は、インナーリード１６
の先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａと銅箔パターン
２０下層の金めっき層とのAu−Sn共晶接合によって行わ
れた。
層３２との間に、インナーリード１６の曲げ加工を施し
た先端部分が挿入されるように位置合わせを行って、Ｔ
ＡＢテープ１４とリードフレーム１８とを重ね、加圧加
熱ツールによってリードフレーム１８とＴＡＢテープ１
４とを接合した。接合条件はツール温度３５０℃、ツー
ル圧下時間５秒、圧力１．５kg/cm2とした。突出部２２
とインナーリード１６との接合は、インナーリード１６
の先端部分に７μｍ厚の錫めっき１６ａと銅箔パターン
２０下層の金めっき層とのAu−Sn共晶接合によって行わ
れた。
【００２７】得られた複合リードフレーム１０は、突出
部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信頼
性に優れたものであった。また、接合の際のＴＡＢテー
プ１４とリードフレーム１８との位置合わせも極めて容
易であった。
部２２とインナーリード１６との接合精度の高い、信頼
性に優れたものであった。また、接合の際のＴＡＢテー
プ１４とリードフレーム１８との位置合わせも極めて容
易であった。
【００２８】［実施例２］リードフレーム１８を、図４
に示されるようにインナーリード１６の先端部に溝部４
０を形成したものに変更した以外は、前記実施例１と全
く同様にして複合リードフレーム１０を作製した。な
お、溝部４０の深さは８５μｍ（７μｍ厚の錫めっき１
６ａと合わせると９２μｍ）とした。その結果、実施例
１と同様に、突出部２２とインナーリード１６との接合
精度の高い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を
得ることができた。また、接合の際のＴＡＢテープ１４
とリードフレーム１８との位置合わせも極めて容易であ
った。
に示されるようにインナーリード１６の先端部に溝部４
０を形成したものに変更した以外は、前記実施例１と全
く同様にして複合リードフレーム１０を作製した。な
お、溝部４０の深さは８５μｍ（７μｍ厚の錫めっき１
６ａと合わせると９２μｍ）とした。その結果、実施例
１と同様に、突出部２２とインナーリード１６との接合
精度の高い、信頼性に優れた複合リードフレーム１０を
得ることができた。また、接合の際のＴＡＢテープ１４
とリードフレーム１８との位置合わせも極めて容易であ
った。
【００２９】［実施例３］リードフレーム１８を、図５
に示されるようにインナーリード１６の先端部に溝部４
０を形成し、被接合部分に溝部４４（深さ３５μｍ）を
形成したものに変更した以外は、前記実施例１（実施例
２）と全く同様にして複合リードフレーム１０を作製し
た。その結果、突出部２２とインナーリード１６との接
合精度が極めて高い、信頼性に優れた複合リードフレー
ム１０を得ることができた。また、接合の際のＴＡＢテ
ープ１４とリードフレーム１８との位置合わせも極めて
容易であった。
に示されるようにインナーリード１６の先端部に溝部４
０を形成し、被接合部分に溝部４４（深さ３５μｍ）を
形成したものに変更した以外は、前記実施例１（実施例
２）と全く同様にして複合リードフレーム１０を作製し
た。その結果、突出部２２とインナーリード１６との接
合精度が極めて高い、信頼性に優れた複合リードフレー
ム１０を得ることができた。また、接合の際のＴＡＢテ
ープ１４とリードフレーム１８との位置合わせも極めて
容易であった。
【００３０】［実施例４］図６に示されるように、リー
ドフレーム１８のインナーリード１６の先端部を通常の
平板状とし、突出部２２を９４μｍ下方に押し下げ加工
した以外は、前記実施例１と全く同様にして複合リード
フレーム１０を作製した。その結果、突出部２２とイン
ナーリード１６との接合精度が高い、信頼性に優れた複
合リードフレーム１０を得ることができた。
ドフレーム１８のインナーリード１６の先端部を通常の
平板状とし、突出部２２を９４μｍ下方に押し下げ加工
した以外は、前記実施例１と全く同様にして複合リード
フレーム１０を作製した。その結果、突出部２２とイン
ナーリード１６との接合精度が高い、信頼性に優れた複
合リードフレーム１０を得ることができた。
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の複
合リードフレームによれば、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ
の突出部とリードフレームのインナーリードとの接合精
度を高くすることができ、高い歩留まりで、信頼性の高
い製品を製造することができる。
合リードフレームによれば、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ
の突出部とリードフレームのインナーリードとの接合精
度を高くすることができ、高い歩留まりで、信頼性の高
い製品を製造することができる。
【図１】 本発明の複合リードフレームの概略平面図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の複合リードフレームのＦＰＣまたは
ＴＡＢテープとリードフレームとの接合部の一例を示す
概略断面図である。
ＴＡＢテープとリードフレームとの接合部の一例を示す
概略断面図である。
【図３】 本発明の複合リードフレームに用いられるリ
ードフレームのインナード先端部の一例を示す概略斜視
図である。
ードフレームのインナード先端部の一例を示す概略斜視
図である。
【図４】 本発明の複合リードフレームに用いられるリ
ードフレームのインナード先端部の別の例を示す概略斜
視図である。
ードフレームのインナード先端部の別の例を示す概略斜
視図である。
【図５】 本発明の複合リードフレームに用いられるリ
ードフレームのインナード先端部の別の例を示す概略斜
視図である。
ードフレームのインナード先端部の別の例を示す概略斜
視図である。
【図６】 本発明の複合リードフレームのＦＰＣまたは
ＴＡＢテープとリードフレームとの接合部の別の例を示
す概略断面図である。
ＴＡＢテープとリードフレームとの接合部の別の例を示
す概略断面図である。
【図７】 従来の複合リードフレームのＦＰＣまたはＴ
ＡＢテープとリードフレームとの接合部の例を示す概略
断面図である。
ＡＢテープとリードフレームとの接合部の例を示す概略
断面図である。
１０ 複合リードフレーム １２ ＬＳＩ搭載部 １４ ＴＡＢテープ １６，５０ インナーリード １８ リードフレーム ２０ 銅箔パターン ２２ 突出部 ２４，２６ タイバー ２８，３０ クッションリード ３１ 外枠部 ３２ 絶縁体層 ３４ ツナギ部 ３８ ＬＳＩ ４０ 溝部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとを連結してなる複合リードフレームであって、 前記ＦＰＣまたはＴＡＢテープに形成された銅箔パター
ンの前記リードフレームとの接合のための突出部の先端
部分に、前記突出部を互いに連結する絶縁性のツナギ部
を有することを特徴とする複合リードフレーム。 - 【請求項２】前記リードフレームとＦＰＣまたはＴＡＢ
テープとの接合がロウ接によって行われる請求項１に記
載の複合リードフレーム。 - 【請求項３】前記リードフレームの前記突出部との被接
合部が、前記突出部およびその先端部のツナギ部に応じ
た形状に加工されている請求項１または２に記載の複合
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099426A JPH05299564A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099426A JPH05299564A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 複合リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299564A true JPH05299564A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14247135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099426A Withdrawn JPH05299564A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227962A (ja) * | 1995-02-20 | 1996-09-03 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP4099426A patent/JPH05299564A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227962A (ja) * | 1995-02-20 | 1996-09-03 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |