JPH05251604A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH05251604A JPH05251604A JP4868192A JP4868192A JPH05251604A JP H05251604 A JPH05251604 A JP H05251604A JP 4868192 A JP4868192 A JP 4868192A JP 4868192 A JP4868192 A JP 4868192A JP H05251604 A JPH05251604 A JP H05251604A
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- lead frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多品種生産に合致した新規のリードフレームの
製造方法を提供する。 【構成】フープ材５の幅方向両側の所定箇所にスプロケ
ットホール１を有し、半導体素子を載置すべきパッド部
２１から放射状に延びる多数のインナーリード３と、各
インナーリードの端縁から外方に伸長するアウターリー
ド２とを備えたリードフレームの製造方法において、前
記スプロケットホール１をプレス法により形成するプレ
ス工程と、前記インナーリード３およびアウターリード
２をエッチング法により形成するエッチング工程とを含
むリードフレームの製造方法。
製造方法を提供する。 【構成】フープ材５の幅方向両側の所定箇所にスプロケ
ットホール１を有し、半導体素子を載置すべきパッド部
２１から放射状に延びる多数のインナーリード３と、各
インナーリードの端縁から外方に伸長するアウターリー
ド２とを備えたリードフレームの製造方法において、前
記スプロケットホール１をプレス法により形成するプレ
ス工程と、前記インナーリード３およびアウターリード
２をエッチング法により形成するエッチング工程とを含
むリードフレームの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム、特に微
細パターンを有するリードフレームの製造方法に関す
る。
細パターンを有するリードフレームの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】現在電子工業の躍進と共にＩＣ、ＬＳＩ
が急激な需要増加をもたらしている。これに伴ないリー
ドフレームの量も急激に増加している。一方、ＩＣ、Ｌ
ＳＩの多ピン化に伴ない品種も毎月数十〜数百種類も増
加している。これに対応すべくリードフレームもフォト
マスク、金型の新設を余儀なくされている。
が急激な需要増加をもたらしている。これに伴ないリー
ドフレームの量も急激に増加している。一方、ＩＣ、Ｌ
ＳＩの多ピン化に伴ない品種も毎月数十〜数百種類も増
加している。これに対応すべくリードフレームもフォト
マスク、金型の新設を余儀なくされている。
【０００３】リードフレームは、一般に、大きく分けて
リードフレームの搬送のためのスプロケットホール、ア
ウターリード、インナーリードを有し、通常は一括して
プレスによる打ち抜き、または一括してエッチングによ
って形成される。
リードフレームの搬送のためのスプロケットホール、ア
ウターリード、インナーリードを有し、通常は一括して
プレスによる打ち抜き、または一括してエッチングによ
って形成される。
【０００４】ここで、インナーリードまたはアウターリ
ードは、使用するＩＣの種類により千差万別であり、し
かも独特な微細パターンが要求されている一方、スプロ
ケットホールはフレーム幅が一定ならばピンの数、パタ
ーンの形状により統一されているのが一般的であり、特
にユーザーにおいて使用する機械が定まっている場合は
一定でないと不都合な場合が多い。
ードは、使用するＩＣの種類により千差万別であり、し
かも独特な微細パターンが要求されている一方、スプロ
ケットホールはフレーム幅が一定ならばピンの数、パタ
ーンの形状により統一されているのが一般的であり、特
にユーザーにおいて使用する機械が定まっている場合は
一定でないと不都合な場合が多い。
【０００５】一方、エッチングによる場合は枚葉式のバ
ッチ式の場合が多く、このような全エッチング方式によ
る場合はスプロケットホールとインナーリードまたはア
ウターリードが同時エッチング方式なので長尺のフープ
材を対象とした連続方式による量産化等において不都合
な場合が生じる。
ッチ式の場合が多く、このような全エッチング方式によ
る場合はスプロケットホールとインナーリードまたはア
ウターリードが同時エッチング方式なので長尺のフープ
材を対象とした連続方式による量産化等において不都合
な場合が生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの多品種のリー
ドフレームを製造するために、従来は一品種毎にエッチ
ングマスクのパターン作成またはプレス金型製造を行な
っていた。このことは費用が莫大なものになるだけでな
く、製造納期が長くなり、さらには、異品種混入等のト
ラブルも巻き込む結果となる。また、納期を早めるため
多量の在庫をかかえる結果にもつながり、品種変換の激
しい時期にデッドストックにもなりかねない。
ドフレームを製造するために、従来は一品種毎にエッチ
ングマスクのパターン作成またはプレス金型製造を行な
っていた。このことは費用が莫大なものになるだけでな
く、製造納期が長くなり、さらには、異品種混入等のト
ラブルも巻き込む結果となる。また、納期を早めるため
多量の在庫をかかえる結果にもつながり、品種変換の激
しい時期にデッドストックにもなりかねない。
【０００７】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、多品種生産に合致した、新規のリードフレー
ムの製造方法を提供することにある。
を解消し、多品種生産に合致した、新規のリードフレー
ムの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、フープ材の幅方向両側の所定箇所に
スプロケットホールを有し、半導体素子を載置すべきパ
ッド部から放射状に延びる多数のインナーリードと、各
インナーリードの端縁から外方に伸長するアウターリー
ドとを備えたリードフレームの製造方法において、前記
スプロケットホールをプレス法により形成するプレス工
程と、前記インナーリードおよびアウターリードをエッ
チング法により形成するエッチング工程とを含むことを
特徴するリードフレームの製造方法が提供される。
に本発明によれば、フープ材の幅方向両側の所定箇所に
スプロケットホールを有し、半導体素子を載置すべきパ
ッド部から放射状に延びる多数のインナーリードと、各
インナーリードの端縁から外方に伸長するアウターリー
ドとを備えたリードフレームの製造方法において、前記
スプロケットホールをプレス法により形成するプレス工
程と、前記インナーリードおよびアウターリードをエッ
チング法により形成するエッチング工程とを含むことを
特徴するリードフレームの製造方法が提供される。
【０００９】ここで、前記フープ材上に複数列のリード
フレームが形成されるのが好ましい。以下に、本発明を
図面を参照しながらさらに詳細に説明する。図１は本発
明方法によって得られるリードフレームの一例を示す平
面図で、１はサイドレール上に形成されるスプロケット
ホール、２はアウターリード、３はインナーリード、２
１はパッド部である。
フレームが形成されるのが好ましい。以下に、本発明を
図面を参照しながらさらに詳細に説明する。図１は本発
明方法によって得られるリードフレームの一例を示す平
面図で、１はサイドレール上に形成されるスプロケット
ホール、２はアウターリード、３はインナーリード、２
１はパッド部である。
【００１０】図２〜１２は本発明によるリードフレーム
の製造方法の一実施例を工程順に示した模式図および各
工程におけるフレームの断面図である。まず、図２のプ
レス工程において一方のリール（図２では右側のリー
ル）に巻かれているコイル状の４２鉄合金（フープ材
５）をプレス機７によりプレス加工し、他方のリール４
（図２では左側のリール）に巻きとられる。この工程
で、図３に示すメタル母材５（フープ材）は図４に示す
ようにスプロケットホール１を有するフレームに加工さ
れる。
の製造方法の一実施例を工程順に示した模式図および各
工程におけるフレームの断面図である。まず、図２のプ
レス工程において一方のリール（図２では右側のリー
ル）に巻かれているコイル状の４２鉄合金（フープ材
５）をプレス機７によりプレス加工し、他方のリール４
（図２では左側のリール）に巻きとられる。この工程
で、図３に示すメタル母材５（フープ材）は図４に示す
ようにスプロケットホール１を有するフレームに加工さ
れる。
【００１１】つぎに、プレス加工された前記フレームは
図５に示すフォトレジスト塗布工程へ送られ、フォトレ
ジストタンク６内を通過し、フォトレジスト膜１２が塗
布されたコイルはロール１９またはブレードにより膜厚
を調整し、乾燥炉２０を通過することによって塗膜を乾
燥したのち、リールに巻きとられる。この工程により４
２鉄合金表面は、図６に示すようにフレームの全面にフ
ォトレジスト膜１２が塗布された状態となる。
図５に示すフォトレジスト塗布工程へ送られ、フォトレ
ジストタンク６内を通過し、フォトレジスト膜１２が塗
布されたコイルはロール１９またはブレードにより膜厚
を調整し、乾燥炉２０を通過することによって塗膜を乾
燥したのち、リールに巻きとられる。この工程により４
２鉄合金表面は、図６に示すようにフレームの全面にフ
ォトレジスト膜１２が塗布された状態となる。
【００１２】つぎに、図７に示す露光工程でフォトマス
ク８の上から前記レジスト膜１２を露光する。通常レジ
ストに対し感応性のある光（図７、８に矢印で示す）、
例えば遠紫外線を照射する。露光工程により図８に示す
フレームが得られる。符号１５、１６はそれぞれフォト
マスク遮光部、透光部である。
ク８の上から前記レジスト膜１２を露光する。通常レジ
ストに対し感応性のある光（図７、８に矢印で示す）、
例えば遠紫外線を照射する。露光工程により図８に示す
フレームが得られる。符号１５、１６はそれぞれフォト
マスク遮光部、透光部である。
【００１３】続いて、図９に示す現像工程で現像液タン
ク９内を通過し、図１０に示す断面形状としたのち、図
１１に示すエッチング・剥膜工程へ搬送され、エッチン
グ槽１０および剥膜装置１１を通過して、図１２に示す
リードフレームが形成される。
ク９内を通過し、図１０に示す断面形状としたのち、図
１１に示すエッチング・剥膜工程へ搬送され、エッチン
グ槽１０および剥膜装置１１を通過して、図１２に示す
リードフレームが形成される。
【００１４】つぎに、本発明方法による他の実施例を図
１３〜１９を参照しながら説明する。図１３〜１９に示
すものは、前記フォトレジスト塗布（図５、６参照）の
代りに感光性フィルムを用いたものである。
１３〜１９を参照しながら説明する。図１３〜１９に示
すものは、前記フォトレジスト塗布（図５、６参照）の
代りに感光性フィルムを用いたものである。
【００１５】まず、図１３に示すメタル母材５（フープ
材）、例えば４２鉄合金上に、図１４に示すように感光
性のフォトレジストフィルム１２を貼り、その上にポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム１３を設け
る。１４は離型用のポリエチレン（ＰＥ）フィルムであ
る。
材）、例えば４２鉄合金上に、図１４に示すように感光
性のフォトレジストフィルム１２を貼り、その上にポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム１３を設け
る。１４は離型用のポリエチレン（ＰＥ）フィルムであ
る。
【００１６】つぎに、図１５に示すようにフォトマスク
８を重ね、その上から紫外線等の前記フォトレジストフ
ィルム１２に合った光を照射する。つぎに、図１６に示
すようにＰＥＴフィルム１３を剥がし、常法により現像
して図１７に示すフレームを得る。符号１７はレジスト
残部を示す。
８を重ね、その上から紫外線等の前記フォトレジストフ
ィルム１２に合った光を照射する。つぎに、図１６に示
すようにＰＥＴフィルム１３を剥がし、常法により現像
して図１７に示すフレームを得る。符号１７はレジスト
残部を示す。
【００１７】続いて、エッチングを行なって図１８に示
すフレームとしたのち、剥膜工程を経て図１９に示すよ
うな所定のリードフレームを得ることができる。なお、
上記感光性のフォトレジストフィルムを用いる場合も、
前記フォトレジスト塗布の場合のようにコイル状で製造
することが可能であり、また５フレームあるいは１０フ
レームの短冊状で製造することが可能である。製造設備
の仕様または取り扱いやすさ等から任意に選定すること
ができる。
すフレームとしたのち、剥膜工程を経て図１９に示すよ
うな所定のリードフレームを得ることができる。なお、
上記感光性のフォトレジストフィルムを用いる場合も、
前記フォトレジスト塗布の場合のようにコイル状で製造
することが可能であり、また５フレームあるいは１０フ
レームの短冊状で製造することが可能である。製造設備
の仕様または取り扱いやすさ等から任意に選定すること
ができる。
【００１８】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。
する。
【００１９】（実施例１）６６ｍｍ幅、１５０μm 厚の
４２鉄合金の１１０ｍのコイルを用い本発明のリードフ
レームを作成した。図２０、２１はこの時のリードフレ
ームで図２０はプレスによりスプロケットホール１まで
形成したもの、また図２１はさらに、エッチング法によ
りインナーリード３、アウターリード２を形成し最終パ
ターンまで製造したものである。図２０のスプロケット
ホール形成までのパターンのものは他品種とも共通して
いるのでこの形状で保存し別品種へ対応させることがで
きる。
４２鉄合金の１１０ｍのコイルを用い本発明のリードフ
レームを作成した。図２０、２１はこの時のリードフレ
ームで図２０はプレスによりスプロケットホール１まで
形成したもの、また図２１はさらに、エッチング法によ
りインナーリード３、アウターリード２を形成し最終パ
ターンまで製造したものである。図２０のスプロケット
ホール形成までのパターンのものは他品種とも共通して
いるのでこの形状で保存し別品種へ対応させることがで
きる。
【００２０】この方法で２か月間リードフレームを製造
したところ、金型の種類は従来に比べ１／３に、またフ
ォトマスクの数は１／２に減少した。金型、フォトマス
クの管理は大幅に楽になった。
したところ、金型の種類は従来に比べ１／３に、またフ
ォトマスクの数は１／２に減少した。金型、フォトマス
クの管理は大幅に楽になった。
【００２１】（実施例２）図２２、２３に示すように３
５ｍｍ幅、１００μm 厚の銅合金の２００ｍ巻コイルを
使用し、リードフレームを作成した。図２２は、プレス
によりスプロケットホール１までを形成したもの、図２
３はエッチングによりインナーリード３およびアウター
リード２を形成したもので、この場合ピン数が多いので
アウターリード２はフレームの４か所からとる構造とし
た。この場合も実施例１と同様に金型、フォトマスクの
数が減少できた。
５ｍｍ幅、１００μm 厚の銅合金の２００ｍ巻コイルを
使用し、リードフレームを作成した。図２２は、プレス
によりスプロケットホール１までを形成したもの、図２
３はエッチングによりインナーリード３およびアウター
リード２を形成したもので、この場合ピン数が多いので
アウターリード２はフレームの４か所からとる構造とし
た。この場合も実施例１と同様に金型、フォトマスクの
数が減少できた。
【００２２】（実施例３）図２４、２５は多列式リード
フレームの製造に関するものである。この場合、図２４
のようにプレスによりスプロケットホール１を打ち抜
き、つぎに図２５に示すように４列のフレームを同時に
エッチングにより形成した。この場合それぞれのスプロ
ケットホール１、インナーリード３、アウターリード２
をエッチングにより作成したが、はじめのスプロケット
ホール１を基準に露光を行なうため微細なパターンを形
成でき、しかもスプロケットホール１を利用して連続的
に作業できるためリードフレームの多量生産に都合が良
い。
フレームの製造に関するものである。この場合、図２４
のようにプレスによりスプロケットホール１を打ち抜
き、つぎに図２５に示すように４列のフレームを同時に
エッチングにより形成した。この場合それぞれのスプロ
ケットホール１、インナーリード３、アウターリード２
をエッチングにより作成したが、はじめのスプロケット
ホール１を基準に露光を行なうため微細なパターンを形
成でき、しかもスプロケットホール１を利用して連続的
に作業できるためリードフレームの多量生産に都合が良
い。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、スプロケットホールをプレスにより、イン
ナーリードとアウターリードをエッチングにより製造す
ることにより、従来に比べフォトマスクは約半分、金型
は１／３に減少することができた。
ているので、スプロケットホールをプレスにより、イン
ナーリードとアウターリードをエッチングにより製造す
ることにより、従来に比べフォトマスクは約半分、金型
は１／３に減少することができた。
【００２４】また、スプロケットホールをプレスした状
態で保存しておくことによりどのような品種にも対応で
きるため、仕掛品を大幅に減少させることができ、納期
も約１／３短縮できるようになった。
態で保存しておくことによりどのような品種にも対応で
きるため、仕掛品を大幅に減少させることができ、納期
も約１／３短縮できるようになった。
【図１】 本発明により得られるリードフレームの概要
を説明するための平面図である。
を説明するための平面図である。
【図２】 本発明方法におけるプレス工程を示す模式図
である。
である。
【図３】 メタル母材（フープ材）の断面図である。
【図４】 プレス後のフレームの断面図である。
【図５】 本発明方法におけるフォトレジスト塗布工程
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図６】 フォトレジスト塗布後のフレームの断面図で
ある。
ある。
【図７】 本発明方法における露光工程を示す模式図で
ある。
ある。
【図８】 露光工程後のフレームの断面図である。
【図９】 本発明方法における現像工程を示す模式図で
ある。
ある。
【図１０】 現像工程後のフレームの断面図である。
【図１１】 本発明方法におけるエッチング・剥膜工程
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図１２】 エッチング・剥膜工程後のフレームの断面
図である。
図である。
【図１３】 本発明方法における他の実施例のメタル母
材の断面図である。
材の断面図である。
【図１４】 本発明方法における他の実施例のフォトレ
ジスト膜貼付後の断面図である。
ジスト膜貼付後の断面図である。
【図１５】 本発明方法における他の実施例の露光時の
断面図である。
断面図である。
【図１６】 本発明方法における他の実施例のＰＥＴフ
ィルム剥離時のフレームの断面図である。
ィルム剥離時のフレームの断面図である。
【図１７】 本発明方法における他の実施例の現像後の
フレームの断面図である。
フレームの断面図である。
【図１８】 本発明方法における他の実施例のエッチン
グ後のフレームの断面図である。
グ後のフレームの断面図である。
【図１９】 本発明方法における他の実施例の剥膜後の
フレームの断面図である。
フレームの断面図である。
【図２０】 実施例１におけるスプロケットホール形成
後のフレームの平面図である。
後のフレームの平面図である。
【図２１】 実施例１における最終パターン形成後のフ
レームの平面図である。
レームの平面図である。
【図２２】 実施例２におけるスプロケットホール形成
後のフレームの平面図である。
後のフレームの平面図である。
【図２３】 実施例２における最終パターン形成後のフ
レームの平面図である。
レームの平面図である。
【図２４】 実施例３におけるスプロケットホール形成
後のフレームの平面図である。
後のフレームの平面図である。
【図２５】 実施例３における最終パターン形成後のフ
レームの平面図である。
レームの平面図である。
【符号の説明】 １ スプロケットホール ２ アウターリー
ド ３ インナーリード ４ リール ５ メタル母材（フープ材） ６ フォトレジス
トタンク ７ プレス機 ８ フォトマスク ９ 現像液タンク １０ エッチング
槽 １１ 剥膜装置 １２ フォトレジ
スト膜（フィルム） １３ ＰＥＴフィルム １４ ＰＥフィル
ム １５ フォトマスク遮光部 １６ フォトマス
ク透光部 １７ レジスト残部 １８ サイドレー
ル １９ ロール ２０ 乾燥炉 ２１ パッド部
ド ３ インナーリード ４ リール ５ メタル母材（フープ材） ６ フォトレジス
トタンク ７ プレス機 ８ フォトマスク ９ 現像液タンク １０ エッチング
槽 １１ 剥膜装置 １２ フォトレジ
スト膜（フィルム） １３ ＰＥＴフィルム １４ ＰＥフィル
ム １５ フォトマスク遮光部 １６ フォトマス
ク透光部 １７ レジスト残部 １８ サイドレー
ル １９ ロール ２０ 乾燥炉 ２１ パッド部
Claims (1)
- 【請求項１】フープ材の幅方向両側の所定箇所にスプロ
ケットホールを有し、半導体素子を載置すべきパッド部
から放射状に延びる多数のインナーリードと、各インナ
ーリードの端縁から外方に伸長するアウターリードとを
備えたリードフレームの製造方法において、 前記スプロケットホールをプレス法により形成するプレ
ス工程と、前記インナーリードおよびアウターリードを
エッチング法により形成するエッチング工程とを含むこ
とを特徴するリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4868192A JPH05251604A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4868192A JPH05251604A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251604A true JPH05251604A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12810066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4868192A Withdrawn JPH05251604A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251604A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| CN110813669A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 江苏上达电子有限公司 | 一种新型cof基材喷雾涂布方法 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4868192A patent/JPH05251604A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000252397A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Kitani Denki Kk | 電気機器用プレス部品 |
| CN110813669A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-21 | 江苏上达电子有限公司 | 一种新型cof基材喷雾涂布方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |