JPH0525196B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0525196B2 JPH0525196B2 JP59212228A JP21222884A JPH0525196B2 JP H0525196 B2 JPH0525196 B2 JP H0525196B2 JP 59212228 A JP59212228 A JP 59212228A JP 21222884 A JP21222884 A JP 21222884A JP H0525196 B2 JPH0525196 B2 JP H0525196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- base body
- heat dissipation
- protrusion
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、配線用基盤にハンダ付け法によつて
比較的重くかさばる電子部品を組付ける際の、部
品の能率的な仮止め方法に関する。
比較的重くかさばる電子部品を組付ける際の、部
品の能率的な仮止め方法に関する。
従来、比較的重くかさばり自己支承安定性に欠
ける電子部品、例えば起立型コネクタを配線基盤
にハンダ付けするには、基盤面に設けられたコネ
クタの端子の嵌合用孔に端子を挿し込んで端子と
嵌合用孔との摩擦係合力によつて仮止め状態を保
たせたうえ、ハンダ付けを行つていた。
ける電子部品、例えば起立型コネクタを配線基盤
にハンダ付けするには、基盤面に設けられたコネ
クタの端子の嵌合用孔に端子を挿し込んで端子と
嵌合用孔との摩擦係合力によつて仮止め状態を保
たせたうえ、ハンダ付けを行つていた。
しかし、例えば複数のコネクタ端子が直線状に
配設された構造を有する起立型コネクタにおいて
は、基盤本体に形成された挿通嵌合用孔群に前記
複数のコネクタ端子を嵌合した際、直線方向の位
置決めは可能としても垂直方向の位置決めが不安
定となるため、コネクタ端子と基盤本体のハンダ
付けの際、コネクタを基盤本体に起立して係止す
ることが困難である。
配設された構造を有する起立型コネクタにおいて
は、基盤本体に形成された挿通嵌合用孔群に前記
複数のコネクタ端子を嵌合した際、直線方向の位
置決めは可能としても垂直方向の位置決めが不安
定となるため、コネクタ端子と基盤本体のハンダ
付けの際、コネクタを基盤本体に起立して係止す
ることが困難である。
そのため、別途コネクタの仮止め部材を配設す
る方法が考えられるが、部品点数の増大となり好
ましくない。
る方法が考えられるが、部品点数の増大となり好
ましくない。
そこで本発明は、部品点数を増加することなく
コネクタをコネクタ端子を介して基盤に起立して
ハンダ付けし得る仮止め用の係止手段を有する配
線用基盤を提供することを目的とする。
コネクタをコネクタ端子を介して基盤に起立して
ハンダ付けし得る仮止め用の係止手段を有する配
線用基盤を提供することを目的とする。
上記問題点を解決するために本発明は、
基盤本体と、
該基盤本体に直線状に配設された挿通嵌合用孔
群を備える取付ベースと、 前記直線状の挿通嵌合用孔群に嵌入すべく直線
状に起立して配設されたコネクタ端子を備える起
立型コネクタと、 前記取付ベースに隣接して前記基盤本体に連結
される放熱用フインと、 該放熱用フイン内に固定せしめられる発熱部材
とを備え、 前記放熱用フインは前記基盤本体に対して起立
し、コネクタ端子の直線状配設に対して略垂直に
設けられる放熱用部材からなり、 該部材は前記起立型コネクタの端部上方に係止
せしめられる突起部を有し、 該突起部の基盤本体からの高さは前記起立型コ
ネクタの端子が前記挿通嵌合用孔群の孔内に嵌入
せしめられるコネクタ端部の上面に係止せしめる
如く配設せしめることを特徴とする配線用基盤の
構成を有するものである。
群を備える取付ベースと、 前記直線状の挿通嵌合用孔群に嵌入すべく直線
状に起立して配設されたコネクタ端子を備える起
立型コネクタと、 前記取付ベースに隣接して前記基盤本体に連結
される放熱用フインと、 該放熱用フイン内に固定せしめられる発熱部材
とを備え、 前記放熱用フインは前記基盤本体に対して起立
し、コネクタ端子の直線状配設に対して略垂直に
設けられる放熱用部材からなり、 該部材は前記起立型コネクタの端部上方に係止
せしめられる突起部を有し、 該突起部の基盤本体からの高さは前記起立型コ
ネクタの端子が前記挿通嵌合用孔群の孔内に嵌入
せしめられるコネクタ端部の上面に係止せしめる
如く配設せしめることを特徴とする配線用基盤の
構成を有するものである。
前記コネクタ端子はコネクタに直線状に配設せ
しめられるので直線方向に対しての外力に対する
係止力は維持される一方、直線方向に対する垂直
方向の係止力は放熱用フインに形成された突起部
がコネクタ端部の上面を係止するように形成され
ているので、発熱部材は放熱用フインを基盤に固
定せしめるとともにコネクタの上面から押圧せし
めることにより補助がなされる。
しめられるので直線方向に対しての外力に対する
係止力は維持される一方、直線方向に対する垂直
方向の係止力は放熱用フインに形成された突起部
がコネクタ端部の上面を係止するように形成され
ているので、発熱部材は放熱用フインを基盤に固
定せしめるとともにコネクタの上面から押圧せし
めることにより補助がなされる。
しかも、突起部により放熱用フインの表面積は
増加し、より放熱効果を向上せしめることがで
き、特にコネクタの仮止めのための基盤への止め
手段を新たに設ける必要がないため、部品点数の
増加を防止することができる。
増加し、より放熱効果を向上せしめることがで
き、特にコネクタの仮止めのための基盤への止め
手段を新たに設ける必要がないため、部品点数の
増加を防止することができる。
また、コネクタの端部は端子取付孔を例えば一
つ余分に備えた構造を採用することにより、放熱
用フインの突起部により確実に仮止めすることが
できる。
つ余分に備えた構造を採用することにより、放熱
用フインの突起部により確実に仮止めすることが
できる。
本発明の基盤本体について付図に示す実施例を
参照しながら以下に説明する。
参照しながら以下に説明する。
第１図は本発明手段によつて基盤本体（基盤）
に起立型コネクタを組付けるための各組立部品の
配置を説明した斜視図であつて、１は配線用基
盤、２は起立型コネクタ、３はコネクタ端子、４
はコネクタ２への接続コード、５はコネクタ端子
３の取付ベース、５ａはコネクタ端子３の挿通嵌
合用孔群、６は基盤１に蓄積される電子部品（発
熱部材）からの発生熱を空中に放散させるための
放熱用フイン（ヒートシンク）、６ａはヒートシ
ンク６に設けられた突起部、６ｂはヒートシンク
６を基盤１に固定させるためのビス孔、７はヒー
トシンク６の取付ベース、７ａはビス孔である、 第２図は第１図に示された各組立部品を所定位
置に組付け終つた状況についての一部破断面を含
む側面図であつて、８は組付用ビスであり、図中
の他の符号は第１図と共通している。
に起立型コネクタを組付けるための各組立部品の
配置を説明した斜視図であつて、１は配線用基
盤、２は起立型コネクタ、３はコネクタ端子、４
はコネクタ２への接続コード、５はコネクタ端子
３の取付ベース、５ａはコネクタ端子３の挿通嵌
合用孔群、６は基盤１に蓄積される電子部品（発
熱部材）からの発生熱を空中に放散させるための
放熱用フイン（ヒートシンク）、６ａはヒートシ
ンク６に設けられた突起部、６ｂはヒートシンク
６を基盤１に固定させるためのビス孔、７はヒー
トシンク６の取付ベース、７ａはビス孔である、 第２図は第１図に示された各組立部品を所定位
置に組付け終つた状況についての一部破断面を含
む側面図であつて、８は組付用ビスであり、図中
の他の符号は第１図と共通している。
第３図ないし第５図は、第１図および第２図に
示された実施例における基盤構成部材としてのヒ
ートシンク６の突起部の形状をそれぞれに変形さ
せた第２ないし第４実施例図であり、６ｄ，６ｅ
および６ｆはそれぞれ突起部である。
示された実施例における基盤構成部材としてのヒ
ートシンク６の突起部の形状をそれぞれに変形さ
せた第２ないし第４実施例図であり、６ｄ，６ｅ
および６ｆはそれぞれ突起部である。
第６図は本発明手段の第５実施例を説明した側
面図であつて、６はヒートシンク、６ｇはその突
起部、９は電子部品、１０および１１は電子部品
９の配線用端子である。
面図であつて、６はヒートシンク、６ｇはその突
起部、９は電子部品、１０および１１は電子部品
９の配線用端子である。
つぎに本発明による配線用基盤を具体的に説明
すると、第１図および第２図に描かれた第１実施
例において、まず起立型コネクタ２の端子３を基
盤１に設けたその取付 ベース５の挿通嵌合用孔
５ａに嵌め込んで、端子３と嵌合用孔５ａの内周
面との接触圧を利用して仮組立を終る。しかしこ
の状態下では前述の如くコネクタ２の基盤１への
係合力は不充分であるので、端子３のハンダ付け
作業を完了する前の段階でコネクタ２が傾いたり
脱落する可能性が高い。
すると、第１図および第２図に描かれた第１実施
例において、まず起立型コネクタ２の端子３を基
盤１に設けたその取付 ベース５の挿通嵌合用孔
５ａに嵌め込んで、端子３と嵌合用孔５ａの内周
面との接触圧を利用して仮組立を終る。しかしこ
の状態下では前述の如くコネクタ２の基盤１への
係合力は不充分であるので、端子３のハンダ付け
作業を完了する前の段階でコネクタ２が傾いたり
脱落する可能性が高い。
そこで本発明手段では、基盤１の構成部材とし
て組付けられる基盤１のヒートシンク６群の内の
１つに、第１図にみられるような突起部６ａをあ
らかじめ一体的に形成させておき、ヒートシンク
６を組付用ビス８を用いて基盤１のヒートシンク
取付ベース７の位置にネジ止め固定させる際に、
突起部６ａの底面がコネクタ２の頂面を押圧する
ように構成したのである。そしてヒートシンク６
の取付用ビス孔６ｂはヒートシンク６の底面の延
長部分をＵ字型に上向きに折り返すことによつて
形成された板バネとして作用する部分６ｃに設け
られているので、ビス８が必要以上に過度にねじ
込まれた場合にコネクタ２に過度の圧迫力が及ぼ
され、これを破壊してしまう恐れをなくすことが
できる。このようにして基盤１に強固に仮止めさ
れたコネクタ２は、次のコネクタ端子３を基盤１
の裏面側にハンダ付けして本組立を完了するまで
の間に、コネクタ２に接続されているコード４が
物に触れたり、あるいは基盤１をハンダ付け作業
のために反転させた状態下でコネクタ２の自重に
よつてコネクタ２が正しい保持位置から傾いてず
れ、または脱落してしまう不都合の発生を完全に
回避することができる。しかも突起部６ａはコネ
クタ２内での電気抵抗によつて発生した熱をヒー
トシンク６に向けて効率的に放散させるための熱
の逃げ道としての機能も果たすので、本発明で用
いられるヒートシンク６は、従来のヒートシンク
が基盤１の温度上昇を防ぐための放熱板としての
役割しか果たさなかつたのに対して、コネクタ２
の仮組立用係合力の補強と、コネクタ２からの発
生熱の放散の助長という機能が加えられて、いわ
ば従来のヒートシンクの３倍の能力が備えられる
ことになる。しかも突起部６ａはヒートシンク６
をビス止めする際のヒートシンク６の回転止め具
としても機能する。
て組付けられる基盤１のヒートシンク６群の内の
１つに、第１図にみられるような突起部６ａをあ
らかじめ一体的に形成させておき、ヒートシンク
６を組付用ビス８を用いて基盤１のヒートシンク
取付ベース７の位置にネジ止め固定させる際に、
突起部６ａの底面がコネクタ２の頂面を押圧する
ように構成したのである。そしてヒートシンク６
の取付用ビス孔６ｂはヒートシンク６の底面の延
長部分をＵ字型に上向きに折り返すことによつて
形成された板バネとして作用する部分６ｃに設け
られているので、ビス８が必要以上に過度にねじ
込まれた場合にコネクタ２に過度の圧迫力が及ぼ
され、これを破壊してしまう恐れをなくすことが
できる。このようにして基盤１に強固に仮止めさ
れたコネクタ２は、次のコネクタ端子３を基盤１
の裏面側にハンダ付けして本組立を完了するまで
の間に、コネクタ２に接続されているコード４が
物に触れたり、あるいは基盤１をハンダ付け作業
のために反転させた状態下でコネクタ２の自重に
よつてコネクタ２が正しい保持位置から傾いてず
れ、または脱落してしまう不都合の発生を完全に
回避することができる。しかも突起部６ａはコネ
クタ２内での電気抵抗によつて発生した熱をヒー
トシンク６に向けて効率的に放散させるための熱
の逃げ道としての機能も果たすので、本発明で用
いられるヒートシンク６は、従来のヒートシンク
が基盤１の温度上昇を防ぐための放熱板としての
役割しか果たさなかつたのに対して、コネクタ２
の仮組立用係合力の補強と、コネクタ２からの発
生熱の放散の助長という機能が加えられて、いわ
ば従来のヒートシンクの３倍の能力が備えられる
ことになる。しかも突起部６ａはヒートシンク６
をビス止めする際のヒートシンク６の回転止め具
としても機能する。
第３図に示された第２実施例は、第２図に描か
れた第１実施例のヒートシンク６の突起部６ａの
先端部分に下向きの突出部分を設け、この突出部
分をコネクタ２の端子取付孔２ａ群の内の使われ
ていない取付孔に嵌合させることによつて、コネ
クタ２の仮組付強度の向上が図られるように構成
されている。６ｄは突起部である。
れた第１実施例のヒートシンク６の突起部６ａの
先端部分に下向きの突出部分を設け、この突出部
分をコネクタ２の端子取付孔２ａ群の内の使われ
ていない取付孔に嵌合させることによつて、コネ
クタ２の仮組付強度の向上が図られるように構成
されている。６ｄは突起部である。
第４図の第３実施例図は、第２実施例のヒート
シンク６の突起部６ｅの突出部分をより長く突出
させて、一段と仮組付の確実性が高められるよう
に構成された事例を示している。６ｅは突起部で
ある。
シンク６の突起部６ｅの突出部分をより長く突出
させて、一段と仮組付の確実性が高められるよう
に構成された事例を示している。６ｅは突起部で
ある。
第５図に描かれた第４実施例図は、第１実施例
のヒートシンク６の突起部６ａの先端部分の下面
にコネクタ２の頂面をまたぐようにしてこの頂面
巾に等しい間隔をもつて一対の突出部分を設ける
ことによつて、コネクタ２の安定的な圧定仮止め
効果の確保を図つた場合を示している。６ｆは突
起部である。
のヒートシンク６の突起部６ａの先端部分の下面
にコネクタ２の頂面をまたぐようにしてこの頂面
巾に等しい間隔をもつて一対の突出部分を設ける
ことによつて、コネクタ２の安定的な圧定仮止め
効果の確保を図つた場合を示している。６ｆは突
起部である。
第６図は仮止めされるべき部材として、ケミカ
ルコンデンサやトランスなどの回路構成用電子部
品９が選ばれた場合を示した第５実施例図であつ
て、１０および１１は電子部品のハンダ付け配線
用端子、６ｇはヒートシンク６に一体的に形成さ
れた電子部品９の押圧用突起部である。
ルコンデンサやトランスなどの回路構成用電子部
品９が選ばれた場合を示した第５実施例図であつ
て、１０および１１は電子部品のハンダ付け配線
用端子、６ｇはヒートシンク６に一体的に形成さ
れた電子部品９の押圧用突起部である。
上記の実施例では、電子部品を仮止めさせるた
めの基盤本体１の構成部材として、基盤の放熱用
のヒートシンク６を活用したが、その他にも基盤
１にビス止め固定される電子部品の表面に突起し
た形状部分があれば、上記と同様な方法によつ
て、コネクタ２あるいはその他の電子部品の仮止
めのためにこの突起部分を活用することができ
る。さらにもし必要とあれば、ビス止め固定法に
よつて取付けられる基盤構成部材あるいは電子部
品の固定用ビスを仮止めされるべき電子部品の押
圧固定用の第３部材としての板バネの類を取付け
るために役立たせることもできる。
めの基盤本体１の構成部材として、基盤の放熱用
のヒートシンク６を活用したが、その他にも基盤
１にビス止め固定される電子部品の表面に突起し
た形状部分があれば、上記と同様な方法によつ
て、コネクタ２あるいはその他の電子部品の仮止
めのためにこの突起部分を活用することができ
る。さらにもし必要とあれば、ビス止め固定法に
よつて取付けられる基盤構成部材あるいは電子部
品の固定用ビスを仮止めされるべき電子部品の押
圧固定用の第３部材としての板バネの類を取付け
るために役立たせることもできる。
第１図は本発明手段によつて配線用基盤に起立
型コネクタを組付けるための各組立部品の配置を
示した傾斜図、第２図は第１図に示された各組立
部品を所定位置に組付け終つた状況の一部破断面
を含む側面図、第３図ないし第６図は第２図に示
された実施例の別の実施態様をそれぞれ描いた第
２ないし第５実施例図である。 図中 １…基盤本体、２…コネクタ、３…コネ
クタ端子、５ａ…端子の挿通嵌合用孔、６…ヒー
トシンク、６ａ…突起部、８…ビス。
型コネクタを組付けるための各組立部品の配置を
示した傾斜図、第２図は第１図に示された各組立
部品を所定位置に組付け終つた状況の一部破断面
を含む側面図、第３図ないし第６図は第２図に示
された実施例の別の実施態様をそれぞれ描いた第
２ないし第５実施例図である。 図中 １…基盤本体、２…コネクタ、３…コネ
クタ端子、５ａ…端子の挿通嵌合用孔、６…ヒー
トシンク、６ａ…突起部、８…ビス。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基盤本体と、 該基盤本体に直線状に配設された挿通嵌合用孔
群を備える取付ベースと、 前記直線状の挿通嵌合用孔群に嵌入すべく直線
状に起立して配設されたコネクタ端子を備える起
立型コネクタと、 前記取付ベースに隣接して前記基盤本体に連結
される放熱用フインと、 該放熱用フイン内に固定せしめられる発熱部材
とを備え、 前記放熱用フインは前記基盤本体に対して起立
し、コネクタ端子の直線状配設に対して略垂直に
設けられる放熱用部材からなり、 該部材は前記起立型コネクタの端部上方に係止
せしめられる突起部を有し、 該突起部の基盤本体からの高さは前記起立型コ
ネクタの端子が前記挿通嵌合用孔群の孔内に嵌入
せしめられるコネクタ端部の上面に係止せしめる
如く配設せしめることを特徴とする配線用基盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212228A JPS6190490A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 配線用基盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212228A JPS6190490A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 配線用基盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190490A JPS6190490A (ja) | 1986-05-08 |
| JPH0525196B2 true JPH0525196B2 (ja) | 1993-04-12 |
Family
ID=16619076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59212228A Granted JPS6190490A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 配線用基盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190490A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5242068U (ja) * | 1975-09-18 | 1977-03-25 | ||
| JPS5731897U (ja) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | ||
| JPS5937767U (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-09 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
-
1984
- 1984-10-09 JP JP59212228A patent/JPS6190490A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6190490A (ja) | 1986-05-08 |
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