JPS6190490A - 配線用基盤 - Google Patents
配線用基盤Info
- Publication number
- JPS6190490A JPS6190490A JP59212228A JP21222884A JPS6190490A JP S6190490 A JPS6190490 A JP S6190490A JP 59212228 A JP59212228 A JP 59212228A JP 21222884 A JP21222884 A JP 21222884A JP S6190490 A JPS6190490 A JP S6190490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- fixed
- component
- heat sink
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、配線用基盤にハンダ付は法によって比較的重
くかさばる電子部品を組付ける際の、部品の能率的な仮
止め方法に関する。
くかさばる電子部品を組付ける際の、部品の能率的な仮
止め方法に関する。
［従来の技ｖＦｉ１
従来、比較的重くかさばり自己支承安定性に欠ける電子
部品、例えば起立型コネクタを配線基盤にハンダ付けす
るには、基ｆ＃Ｂに設けられたコネクタの端子の嵌合用
孔に端子を揺し込んで端子と嵌合用孔との摩擦係合力に
よって仮止め状態を保たせたうえ、ハンダ付けを行って
いた。
部品、例えば起立型コネクタを配線基盤にハンダ付けす
るには、基ｆ＃Ｂに設けられたコネクタの端子の嵌合用
孔に端子を揺し込んで端子と嵌合用孔との摩擦係合力に
よって仮止め状態を保たせたうえ、ハンダ付けを行って
いた。
［発明が解決しようとする問題点］
上記の如き従来の技術の難点は、例えば起立型コネクタ
のように比較的重く大型の電子部品の場合、部品のハン
ダ付は用配＊＊子を配線用Ｎ１１の挿通嵌合用孔に揺し
込んだだけでは部品を確実に仮止めするに足る係合力に
不足し、部品に弱い外力が加わったりした時に部品が傾
いたり脱落することが起こりがちであり、Ｕａの配線作
業の能率を低下させる一因をなしていた。
のように比較的重く大型の電子部品の場合、部品のハン
ダ付は用配＊＊子を配線用Ｎ１１の挿通嵌合用孔に揺し
込んだだけでは部品を確実に仮止めするに足る係合力に
不足し、部品に弱い外力が加わったりした時に部品が傾
いたり脱落することが起こりがちであり、Ｕａの配線作
業の能率を低下させる一因をなしていた。
本発明は上述のような従来の配線用基盤の組立作業の能
率低下の原因を取除く手段を提供することを目的とする
。
率低下の原因を取除く手段を提供することを目的とする
。
〔問題点を解決するための手段１
上記の目的を達成するために、本発明の配線用基盤は、
締結によって固定させられる配線用基盤の構成部材また
は電子部品と、ハンダ付けによって固定させられる電子
部品とが組付けられた配線用基盤において、前記締結に
よって固定される前記部材または部品に突起部を設け、
該突起部を前記ハンダ付けによって固定される前記部品
に当接させてこれを仮止めする如くに固定させた状態の
もとに、前記ハンダ付けを行う手段を採用した。
締結によって固定させられる配線用基盤の構成部材また
は電子部品と、ハンダ付けによって固定させられる電子
部品とが組付けられた配線用基盤において、前記締結に
よって固定される前記部材または部品に突起部を設け、
該突起部を前記ハンダ付けによって固定される前記部品
に当接させてこれを仮止めする如くに固定させた状態の
もとに、前記ハンダ付けを行う手段を採用した。
上記の如き本発明手段においては、配線用基盤に、まず
締結法によって固定される基！８構成部材、例えばヒー
トシンクを取付ける際に、該部材にあらかじめ形成され
ている突起部を利用してハンダ付けによって基盤に固定
させる部材１例えば起立型コネクタの頂面などを押圧し
てこれをハンダ付けが終るまで仮止めさせられるような
状態のもとにネジ止めさせる。
締結法によって固定される基！８構成部材、例えばヒー
トシンクを取付ける際に、該部材にあらかじめ形成され
ている突起部を利用してハンダ付けによって基盤に固定
させる部材１例えば起立型コネクタの頂面などを押圧し
てこれをハンダ付けが終るまで仮止めさせられるような
状態のもとにネジ止めさせる。
上述の手段によれば、ハンダ付けによって固定されるべ
き部材（部品）をハンダ付けが終るまで仮固定させてお
くための補助部材を用意する経費と手間が省けるし、仮
止めが確実に行えるので、従来の技術のように仮止め不
充分なために起こる組立作業の能率低下も防がれる。
き部材（部品）をハンダ付けが終るまで仮固定させてお
くための補助部材を用意する経費と手間が省けるし、仮
止めが確実に行えるので、従来の技術のように仮止め不
充分なために起こる組立作業の能率低下も防がれる。
［実施例］
本発明の配線用基盤について付図に示す＊施例を参照し
ながら以下に説明する。
ながら以下に説明する。
第１図は本発明手段によって配線用基盤に起立型コネク
タを組付けるための各組立部品の配置を説明した＠枳図
であって、１は配線用１１１． ２は起立型コネクタ、
３はコネクタ端子、４はコネクタ２への接続コード、５
はコネクタ端子３の取付ベース、５ａはコネクタ端子３
の挿通■合用孔群、６は１！１１にＴＩ積される電子部
品からの発生熱を空中に放散させるための放熱用フィン
（ヒートシンク＞ 、 ｅａ＞ｉヒートシンク６に設け
られた突起部、６ｂはヒートシンク６を基ｆｆ１ｌに固
定させるためのビス孔、７はヒートシンク６の取付ベー
ス、 ７ａはビス孔である、 第２図は第１図に示された各組立部品を所定位置に組付
は終った状況についての一部破断面を含む側面図であっ
て、８は組付用ビスであり、図中の他の符号は第１因と
共通している。
タを組付けるための各組立部品の配置を説明した＠枳図
であって、１は配線用１１１． ２は起立型コネクタ、
３はコネクタ端子、４はコネクタ２への接続コード、５
はコネクタ端子３の取付ベース、５ａはコネクタ端子３
の挿通■合用孔群、６は１！１１にＴＩ積される電子部
品からの発生熱を空中に放散させるための放熱用フィン
（ヒートシンク＞ 、 ｅａ＞ｉヒートシンク６に設け
られた突起部、６ｂはヒートシンク６を基ｆｆ１ｌに固
定させるためのビス孔、７はヒートシンク６の取付ベー
ス、 ７ａはビス孔である、 第２図は第１図に示された各組立部品を所定位置に組付
は終った状況についての一部破断面を含む側面図であっ
て、８は組付用ビスであり、図中の他の符号は第１因と
共通している。
第３図ないし爾５図は、第１図および第２因に示された
実施例における！！盤構成部材としてのヒートシンク６
の突起部の形状をそれぞれに変形させた第２ないし第４
実施例図であり、６ｄ、６ｅｔ′３よび６ｆはそれぞれ
突起部である。
実施例における！！盤構成部材としてのヒートシンク６
の突起部の形状をそれぞれに変形させた第２ないし第４
実施例図であり、６ｄ、６ｅｔ′３よび６ｆはそれぞれ
突起部である。
第６図は本発明手段の第５実施例を説明した側面図であ
って、８はピートシンク、６ｇはその突起部、９は電子
部品、１０．？９よび１１は電子部品９の配線用端子で
ある。
って、８はピートシンク、６ｇはその突起部、９は電子
部品、１０．？９よび１１は電子部品９の配線用端子で
ある。
つぎに本発明による配線用基盤を具体的に説明すると、
ａＦｉ１図および第２図に描かれた第１実施例において
、まず起立型コネクタ２の端子３を基盤１に設けたその
取付用ベース５の挿通嵌合用孔５ａに嵌め込んで、端子
３と嵌合用孔５ａの内周面との接触圧を利用して仮組立
を終る。しかしこの状態下では前述の如くコネクタ２の
基盤１への係合力は不充分であるので、端子３のハンダ
付は作業を完了する前の段階でコネクタ２が傾いたり脱
落する可能性が高い。
ａＦｉ１図および第２図に描かれた第１実施例において
、まず起立型コネクタ２の端子３を基盤１に設けたその
取付用ベース５の挿通嵌合用孔５ａに嵌め込んで、端子
３と嵌合用孔５ａの内周面との接触圧を利用して仮組立
を終る。しかしこの状態下では前述の如くコネクタ２の
基盤１への係合力は不充分であるので、端子３のハンダ
付は作業を完了する前の段階でコネクタ２が傾いたり脱
落する可能性が高い。
そこで本発明手段では、基盤１の構成部材として組付け
られる基盤１のヒートシンク６群の内の１つに、第１図
にみられるような突起１６ａをあらかじめ一体的に形成
させておき、ヒートシンク６を組付用ビス８を用いて基
盤１のヒートシンク取付ベース１の位置にネジ止め固定
させる際に、突起？！ｇ１６ａの底面がコネクタ２の頂
面を押圧するように構成したのである。そしてヒートシ
ンク６の取付用ビス孔６ｂはヒートシンク６の底面の延
長部分をＵ字型に上向きに折り返すことによって形成さ
れた板バネとして作用する部分６Ｃに設けられているの
で、ビス８が必要以上に過度にねじ込まれた場合にコネ
クタ２に過度の圧迫力が及ぼされ、これを破壊してしま
う恐れをなくすことができる。
られる基盤１のヒートシンク６群の内の１つに、第１図
にみられるような突起１６ａをあらかじめ一体的に形成
させておき、ヒートシンク６を組付用ビス８を用いて基
盤１のヒートシンク取付ベース１の位置にネジ止め固定
させる際に、突起？！ｇ１６ａの底面がコネクタ２の頂
面を押圧するように構成したのである。そしてヒートシ
ンク６の取付用ビス孔６ｂはヒートシンク６の底面の延
長部分をＵ字型に上向きに折り返すことによって形成さ
れた板バネとして作用する部分６Ｃに設けられているの
で、ビス８が必要以上に過度にねじ込まれた場合にコネ
クタ２に過度の圧迫力が及ぼされ、これを破壊してしま
う恐れをなくすことができる。
このようにして基盤１に強固に仮止めされたコネクタ２
は、次のコネクタ端子３を基盤１の裏面側にハンダ付け
して本組立を完了するまでの間に、コネクタ２に接続さ
れているコード４が物に触れたり、あるいは基盤１をハ
ンダ付は作業のために反転させた状態下でコネクタ２の
自重によってコネクタ２が正しい保持位置から傾いてず
れ、または脱落してしまう不都合の発生を完全に回避す
ることができる。しかも突起部６ａはコネクタ２内での
電気抵抗によって発生した熱をヒートシンク６に向けて
効率的に放散させるための熱の逃げ道としての機能も果
たすので、本発明で用いられるヒートシンク６は、従来
のヒートシンクがＵ盤１の温度上昇を防ぐための放熱板
としての役割しか果たさなかったのに対して、コネクタ
２の仮組立用係合力の補強と、コネクタ２からの発生熱
の放散の助長という機能が加えられて、いわシ従来のヒ
ートシンクの３倍の能力が備えられることになる。
は、次のコネクタ端子３を基盤１の裏面側にハンダ付け
して本組立を完了するまでの間に、コネクタ２に接続さ
れているコード４が物に触れたり、あるいは基盤１をハ
ンダ付は作業のために反転させた状態下でコネクタ２の
自重によってコネクタ２が正しい保持位置から傾いてず
れ、または脱落してしまう不都合の発生を完全に回避す
ることができる。しかも突起部６ａはコネクタ２内での
電気抵抗によって発生した熱をヒートシンク６に向けて
効率的に放散させるための熱の逃げ道としての機能も果
たすので、本発明で用いられるヒートシンク６は、従来
のヒートシンクがＵ盤１の温度上昇を防ぐための放熱板
としての役割しか果たさなかったのに対して、コネクタ
２の仮組立用係合力の補強と、コネクタ２からの発生熱
の放散の助長という機能が加えられて、いわシ従来のヒ
ートシンクの３倍の能力が備えられることになる。
しかも突起部６ａはヒートシンク６をビス止めする際の
ヒートシンク６の回転止め具としても機能する。
ヒートシンク６の回転止め具としても機能する。
第３図に示された第２実流例は、第２図に描かれた第１
実施例のヒートシンク６の突起部６ａの先端部分に下向
きの突出部分を設け、この突出部分をコネクタ２の端子
取付孔２８群の内の使われていない取付孔に嵌合させる
ことによって、コネクタ２の仮組付強度の向上が図られ
るように構成されている。 ６ｄは突起部である。
実施例のヒートシンク６の突起部６ａの先端部分に下向
きの突出部分を設け、この突出部分をコネクタ２の端子
取付孔２８群の内の使われていない取付孔に嵌合させる
ことによって、コネクタ２の仮組付強度の向上が図られ
るように構成されている。 ６ｄは突起部である。
第４図の第３実施例−は、第２実施例のヒートシンク６
の突起部６ｅの突出部分をより長く突出させて、一段と
仮組付の確実性が高められるように構成された事例を示
している。６ｅは突起部である。
の突起部６ｅの突出部分をより長く突出させて、一段と
仮組付の確実性が高められるように構成された事例を示
している。６ｅは突起部である。
第５因に描かれた第４実施例図は、第１実施例のヒート
シンク６の突起部６ａの先端部分の下面にコネクタ２の
頂面をまたぐようにしてこの頂面中に等しい間隔をもっ
て一対の突出部分を設けることによって、コネクタ２の
安定的な圧定仮止め効果の確保を図った場合を示してい
る。６ｆは突起部である。
シンク６の突起部６ａの先端部分の下面にコネクタ２の
頂面をまたぐようにしてこの頂面中に等しい間隔をもっ
て一対の突出部分を設けることによって、コネクタ２の
安定的な圧定仮止め効果の確保を図った場合を示してい
る。６ｆは突起部である。
第６図は仮止めされるべき部材として、ケミカルコンデ
ンサやトランスなどの回路構成用電子部品９が選ばれた
場合を示した第５実流例図であって、１０および１１は
電子部品のハンダ付は配線用端子、６９はヒートシンク
６に一体的に形成された電子部品９の押圧用突起部であ
る。
ンサやトランスなどの回路構成用電子部品９が選ばれた
場合を示した第５実流例図であって、１０および１１は
電子部品のハンダ付は配線用端子、６９はヒートシンク
６に一体的に形成された電子部品９の押圧用突起部であ
る。
上記の実流例では、電子部品を仮止めさせるための配線
用基盤１の渦成部材として、皓盤の放熱用のヒートシン
ク６を活用したが、その他にも基盤１にビス止め固定さ
れる電子部品の表面に突起した形状部分があれば、上記
と同様な方法によって、コネクタ２あるいはその他の電
子部品の仮止めのためにこの突起部分を活用することが
できる。
用基盤１の渦成部材として、皓盤の放熱用のヒートシン
ク６を活用したが、その他にも基盤１にビス止め固定さ
れる電子部品の表面に突起した形状部分があれば、上記
と同様な方法によって、コネクタ２あるいはその他の電
子部品の仮止めのためにこの突起部分を活用することが
できる。
さらにもし必要とあれば、ビス止め固定法によって取付
けられる基盤構成部材あるいは電子部品の固定用ビスを
仮止めされるべき電子部品の押圧固定用の第３邸材とし
ての板バネの類を取付けるために役立たせることもでき
る。
けられる基盤構成部材あるいは電子部品の固定用ビスを
仮止めされるべき電子部品の押圧固定用の第３邸材とし
ての板バネの類を取付けるために役立たせることもでき
る。
第１図は本発明手段によって配線用ｕＭに起立型コネク
タを組付けるための各組立部品の配置を示した斜視回、
第２図は１１図に示された各組立部品を所定位置に組付
は終った状況の一部破断面を含む側面図、第３図ないし
第６因は第２図に示された実施例の別の実ｍ態様をそれ
ぞれ描いた第２ないし第５実施例図である。 図中 １・・・配線用基盤 ２・・・コネクタ ３・
・・コネクタ端子 ５ａ・・・端子の挿通嵌合用孔 ６
・・・ヒートシンク ６ａ・・・突起部 ８・・・ビス
第１図 第２図 第３１！１ 第４図
タを組付けるための各組立部品の配置を示した斜視回、
第２図は１１図に示された各組立部品を所定位置に組付
は終った状況の一部破断面を含む側面図、第３図ないし
第６因は第２図に示された実施例の別の実ｍ態様をそれ
ぞれ描いた第２ないし第５実施例図である。 図中 １・・・配線用基盤 ２・・・コネクタ ３・
・・コネクタ端子 ５ａ・・・端子の挿通嵌合用孔 ６
・・・ヒートシンク ６ａ・・・突起部 ８・・・ビス
第１図 第２図 第３１！１ 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）締結によって固定させられる配線用基盤の構成部材
または電子部品と、ハンダ付けによつて固定させられる
電子部品とが組付けられた配線用基盤において、 前記締結によって固定される前記部材または部品に突起
部を設け、該突起部を前記ハンダ付けによって固定され
る前記部品に当接させてこれを仮止めする如くに固定さ
せた状態のもとに、前記ハンダ付けが行われていること
を特徴とする配線用基盤。 ２）前記締結によつて固定される構成部材が放熱用フィ
ン（ヒートシンク）であり、前記ハンダ付けによつて固
定される部品が起立型コネクタであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の配線用基盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212228A JPS6190490A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 配線用基盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212228A JPS6190490A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 配線用基盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190490A true JPS6190490A (ja) | 1986-05-08 |
| JPH0525196B2 JPH0525196B2 (ja) | 1993-04-12 |
Family
ID=16619076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59212228A Granted JPS6190490A (ja) | 1984-10-09 | 1984-10-09 | 配線用基盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190490A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5242068U (ja) * | 1975-09-18 | 1977-03-25 | ||
| JPS5731897U (ja) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | ||
| JPS5937767U (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-09 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
-
1984
- 1984-10-09 JP JP59212228A patent/JPS6190490A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5242068U (ja) * | 1975-09-18 | 1977-03-25 | ||
| JPS5731897U (ja) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | ||
| JPS5937767U (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-09 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525196B2 (ja) | 1993-04-12 |
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