JPH0525253A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH0525253A
JPH0525253A JP20617991A JP20617991A JPH0525253A JP H0525253 A JPH0525253 A JP H0525253A JP 20617991 A JP20617991 A JP 20617991A JP 20617991 A JP20617991 A JP 20617991A JP H0525253 A JPH0525253 A JP H0525253A
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JP
Japan
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epoxy resin
resin composition
metal powder
weight
viscosity
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JP20617991A
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English (en)
Inventor
Toshio Sugimoto
俊夫 杉本
Sadahiko Kawaguchi
定彦 川口
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】 (A)三官能ないし四官能の液状エポキシ樹
脂を含有する25℃における粘度が100ポイズ以下の
低粘度エポキシ樹脂、(B)液状酸無水物系硬化剤、
(C)硬化促進剤、並びにチオール−S−トリアジン及
びその誘導体の少なくとも1種で表面処理された金属粉
を配合してなるエポキシ樹脂組成物であり、金属粉の配
合量は(A)成分と(B)成分との合計量100重量部
に対して100重量部以上である。三官能ないし四官能
の液状エポキシ樹脂としてはトリグリシジルアミノフエ
ノール、テトラグリシジルキシレンジアミンなどが、ま
た、液状酸無水物系硬化剤としては、メチルヘキサヒド
ロフタル酸などが用いられる。 【効果】 このエポキシ樹脂組成物は、硬化収縮率が低
く、硬化物の強度及び熱伝導率が高いので、鋳造用の樹
脂模型や鋳型、及び樹脂成形用の樹脂型等を製造するた
めのエポキシ樹脂組成物として優れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、強度及び熱伝導率が高
く、かつ硬化収縮率の低い硬化物を与える多量の金属粉
を配合したエポキシ樹脂組成物に関し、このエポキシ樹
脂組成物は鋳造用樹脂模型や鋳型、樹脂成形用の樹脂
型、及び各種治具その他種々の成形物の製造に有利に用
いることができる。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂にアルミニウム粉末などの
金属粉末を配合してなるエポキシ樹脂組成物は、鋳造用
樹脂模型や鋳型、樹脂成形用樹脂型の製造に用いること
は既に知られている。たとえば、特公昭50−3860
6号公報には、エポキシ樹脂100重量部に対し、20
0〜500メッシュのアルミニウム粉末40〜60重量
部、及び硬化剤10〜20重量部を混合してなる樹脂材
料を適宜の形状に成形して鋳造用樹脂模型とすることが
記載されている。しかし、この樹脂模型は、アルミニウ
ム粉末の含有率が低いので、樹脂模型の硬化収縮率が大
きく、原型を忠実に再現することができない。また、ア
ルミニウム粉末の含有率が低いので、熱伝導率が低く、
模型に歪が生じやすく、その歪防止のために徐々に温度
を上げながら硬化させる必要があり、作業性に劣る欠点
がある。
【0003】また、特開昭60−137623号公報に
は、エポキシ樹脂を用いて射出成形用の樹脂型を製作す
ることが記載されており、充填剤としてアルミニウム粉
末や鉄粉などの金属粉を比較的に多量に配合して、樹脂
型の硬化収縮率や熱伝導性を改善することが記述されて
いる。そして、この樹脂型では硬化剤としてアミン系硬
化剤、及びエポキシ樹脂としてビスフエノールA型エポ
キシ樹脂などが使用されているから、樹脂組成物粘度が
高く、配合するアルミニウム粉末などの金属粉末として
比較的に粒径の大きいものを使用しなければならなかっ
た。しかも、粒径の大きい金属粉を用いると、得られる
樹脂成形物の表面特性、たとえば樹脂型の仕上り表面に
難があるばかりでなく、金属粉が均一に分散しないため
に樹脂組成物が沈澱分離を起すなどの欠点があった。
【0004】また、特開平2−53850号公報には、
脂環式エポキシ樹脂を含有する粘度が50ポイズ以下の
低粘度エポキシ樹脂に、粒径44μm以下の微粉末を5
0重量%以上含む金属粉末を、エポキシ樹脂と硬化剤と
の合計量100重量部に対し100重量部以上配合する
ことにより、硬化収縮率が低く、熱伝導率の高い硬化物
を得ることが記載されているが、このエポキシ樹脂組成
物は硬化物強度の点で満足できるものでない。
【0005】一方、樹脂型は、金型等に較べると製作の
容易さ及びコスト面で有利であるが、型の強度が低く、
型の切削加工時又は型の繰返し使用時に、型自体の欠け
や折損などの事故を起しやすい欠点があり、強度が強
く、耐久性に富む樹脂型が要求されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
上記の問題点を克服した、すなわち硬化収縮率が小さ
く、熱伝導率が高く、強度及び耐久性に優れた硬化物、
特に各種の樹脂型を与えることのできるエポキシ樹脂組
成物を提供しようとするものである。
【0007】本発明者らは、前記の課題を解決するため
に種々研究を重ねた結果、三官能ないし四官能の低粘度
の液状エポキシ樹脂に、液状酸無水物硬化剤、硬化促進
剤、及びチオール−S−トリアジン処理をした多量の金
属粉を配合したエポキシ樹脂組成物によって、その目的
を達成することができたのである。
【0008】すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、(A)三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂を含
有する25℃における粘度が100ポイズ以下の低粘度
エポキシ樹脂、(B)液状酸無水物系硬化剤、(C)硬
化促進剤、並びに(D)チオール−S−トリアジン及び
その誘導体から選ばれた少なくとも1種により表面処理
された金属粉を配合してなり、(D)成分の配合量が
(A)成分と(B)成分の合計量100重量部に対して
金属粉として100重量部以上である組成物である。
【0009】(エポキシ樹脂)本発明で使用する(A)
低粘度エポキシ樹脂は、三官能ないし四官能の液状エポ
キシ樹脂を含有する25℃における粘度が100ポイズ
以下の低粘度エポキシ樹脂である。その三官能ないし四
官能の液状エポキシ樹脂としては種々のものを使用でき
るが、特に好ましいものとしては、三官能のトリグリシ
ジルアミノフエノール、四官能のテトラグリシジルキシ
レンジアミン、1,3−ビス(N,N′−ジグリシジル
アミノメチル)シクロヘキサン、及びテトラグリシジル
アミノジフエニルメタンなどがあげられる。これらの液
状エポキシ樹脂は1種類を用いてもよいし、2種以上を
併用してもよい。本発明では三官能ないし四官能のエポ
キシ樹脂を使用するので、二官能エポキシ樹脂を用いた
場合に較べて硬化物の強度が著しく大となる。
【0010】本発明で使用する低粘度エポキシ樹脂は、
前記の三官能ないし四官能エポキシ樹脂のみからなるも
のであってもよいし、必要に応じてその三官能ないし四
官能エポキシ樹脂に他のエポキシ樹脂、たとえばビスフ
エノールA型エポキシ樹脂、ビスフエノールF型エポキ
シ樹脂などの芳香族環含有エポキシ樹脂等を混合したも
のであってもよい。
【0011】(液状酸無水物系硬化剤)本発明で使用す
る(B)液状酸無水物系硬化剤としては、通常のエポキ
シ樹脂用酸無水物系硬化剤のうちの、25℃における粘
度が100ポイズ以下のものであればすべて用いること
ができる。たとえば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸
の異性体混合物、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、
3,6−エンドメチレンメチルテトラヒドロ無水フタル
酸などの脂環式二塩基酸無水物;ドデセニルコハク酸無
水物などの長鎖アルケニルコハク酸無水物などがあげら
れる。これらの内でも特に、25℃における粘度が10
0センチポイズ以下の脂環式二塩基酸無水物が好まし
い。
【0012】本発明における液状酸無水物系硬化剤の配
合量は、通常用いられる程度の配合量の範囲、たとえば
エポキシ樹脂のエポキシ基に対する酸無水物の酸無水物
基の当量比が6/10〜12/10になる割合で使用さ
れる。そして一般に、酸無水物系硬化剤の場合には、ア
ミン系硬化剤に較べて、硬化剤の配合量自体が多くなる
ため、金属粉を多量に配合できるようになり、ひいては
硬化物の硬化収縮率の低下及び熱伝導率の向上に寄与で
きる。
【0013】(硬化促進剤)本発明で使用する(C)硬
化促進剤としては、たとえば2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール、1−シアノエチル−4−メチルイミダゾー
ル、1−ベンジル−2−エチルイミダゾールなどのイミ
ダゾール類、トリスジメチルアミノメチルフエノール、
2,4,6−トリス(ジメチルアミノ)フエノールなど
の三級アミン類、ジメチルシクロヘキシルアミンなどが
あげられる。硬化促進剤を使用することにより、低温硬
化が可能となり、かつ硬化時間の短縮が可能となる。硬
化促進剤の使用量は、通常、80℃以下の温度で経済的
な硬化速度(硬化時間)で硬化が可能になるように選定
され、その使用量は、通常、酸無水物系硬化剤100重
量部に対し1〜5重量部である。
【0014】(表面処理金属粉)本発明のエポキシ樹脂
組成物には、(D)チオール−S−トリアジン及びその
誘導体から選ばれた少なくとも1種により表面処理され
た金属粉が配合される。その金属粉としては、アルミニ
ウム粉、銅粉、鉄粉、ニッケル粉、クロム粉等があげら
れる。
【0015】金属粉の表面処理に用いられるチオール−
S−トリアジン及びその誘導体としては、たとえば2,
4,6−トリメルカプト−S−トリアジン、2−ジブチ
ルアミノ−4,6−ジメルカプト−S−トリアジン、2
−アニリノ−4,6−ジチオール−S−トリアジンなど
があげられる。
【0016】本発明におけるチオール−S−トリアジン
及びその誘導体(以下、「チオール−S−トリアジン
類」という)による金属粉の表面処理は、チオール−S
−トリアジン類の水若しくは有機溶媒の溶液又は分散液
中に金属粉を浸漬するか、該溶液又は分散液を金属粉表
面にスプレー若しくは塗布するなどの方法が用いられ
る。金属粉をチオール−S−トリアジン類で表面処理す
ると、エポキシ樹脂硬化物の強度及び耐久性を著しく向
上させることができる。その理由が必ずしも明らかでな
いが、チオール−S−トリアジン類が金属粉及びエポキ
シ樹脂の一方又は双方に対して一次結合若しくは二次結
合するためではないかと推測される。
【0017】本発明におけるチオール−S−トリアジン
類により表面処理した金属粉の配合割合は、(A)成分
及び(B)成分の合計量100重量部に対して金属粉と
して100重量部以上、好ましくは150〜300重量
部である。このように多量の金属粉を配合することによ
り、硬化収縮率を低くすることができ、各種の樹脂型と
して使用した場合に、型の精度を向上させることができ
る。また、金属粉の配合量を多くすると、硬化物の熱伝
導率が高くなり、歪が発生しにくくなり、型もちがよく
なるとともに、硬化させる際の硬化速度を高めることが
でき、硬化の作業性を向上できる。
【0018】本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記し
た(A)〜(D)の各成分のほかに、必要に応じて樹脂
組成物の所望の物性を損なわない範囲内において、各種
の添加剤、たとえば難燃剤、チクソトロピー付与剤、反
応性希釈剤、レベリング剤、潤滑剤、沈降防止剤、消泡
剤、分散剤、カップリング剤、染料、顔料、防錆剤等を
配合することができる。
【0019】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製は、前
記の(A)〜(D)の必須成分、及び必要に応じて配合
する添加剤を適宜の方法で混合し、混練することにより
行なわせるが、その混練には、たとえばニーダー、ロー
ル、ミキサーなどが適宜に使用できる。
【0020】本発明のエポキシ樹脂組成物は、適当な方
法で加熱硬化させることができる。たとえば、100〜
180℃で4〜15時間加熱する一段硬化で硬化させて
もよいし、50〜80℃で5〜10時間加熱して一次硬
化させ、次いで130〜180℃で2〜6時間加熱して
二次硬化させる二段硬化で硬化させてもよい。
【0021】
【実施例】以下に実施例及び比較例をあげてさらに詳述
する。
【0022】実施例1 トリグリシジルアミノフエノール100g、及び2,
4,6−トリメルカプト−S−トリアジンの1重量%メ
タノール溶液に室温で60分間浸漬処理した表面処理ア
ルミニウム粉末(平均粒径15μm)をアルミニウム粉
末として350gを混合し、ニーダーで混練した。次い
で、この混合物100gに、硬化剤としてメチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸80g及び硬化促進剤として2−エ
チル−4−メチルイミダゾール2gを加え均一に混合
し、120℃で8時間硬化させた。この硬化物の曲げ強
度及び熱伝導率を試験した結果は表1に示すとおりであ
った。
【0023】実施例2 実施例1で用いたトリグリシジルアミノフエノール10
0gの代りに、テトラグリシジルキシレンジアミン(三
菱ガス化学株式会社商品名 テトラードX)50gとビ
スフエノールFグリシジルエーテル(油化シエルエポキ
シ株式会社商品名エピコート807)80gを用い、そ
のほかは実施例1と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を
調製し、同様の方法で硬化させた。その結果は表1に示
すとおりであった。
【0024】実施例3 実施例1で用いた2,4,6−トリメルカプト−S−ト
リアジンで処理したアルミニウム粉末350gの代り
に、2−ジブチルアミノ−4,6−ジメルカプト−S−
トリアジンを用いて同様の方法で処理したアルミニウム
粉末(平均粒径15μm)を、アルミニウム粉末として
330g用い、そのほかは実施例1と同様の方法でエポ
キシ樹脂組成物を調製し、この組成物を同様の方法で硬
化させた。その結果は表1に示すとおりであった。
【0025】比較例1 実施例1で用いたトリグリシジルアミノフエノール10
0gの代りに、ビスフエノールFジグリシジルエーテル
(油化シエルエポキシ株式会社商品名 エピコート80
7)160gを用い、そのほかは実施例1と同様にして
エポキシ樹脂組成物を調製し、この組成物を同様の方法
で硬化させた。その結果は表1に示すとおりであった。
【0026】比較例2 実施例1で用いた2,4,6−トリメルカプト−S−ト
リアジンで処理したアルミニウム粉末350gの代り
に、表面処理をしていないアルミニウム粉末(平均粒径
20μm)350gを用い、そのほかは実施例1と同様
の方法でエポキシ樹脂組成物を調製し、この組成物を同
様の方法で硬化させた。その結果は表1に示すとおりで
あった。
【0027】
【表1】
【0028】表1から明らかなように、実施例の硬化物
は比較例の硬化物に較べて曲げ強度及び熱伝導率がとも
に高い。
【0029】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化収
縮率が低く、硬化物の強度及び熱伝導率が高いので、鋳
造用樹脂模型や鋳型、及び樹脂成形用の樹脂型製造用の
エポキシ樹脂組成物として優れている。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)三官能ないし四官能の液状エポキ
    シ樹脂を含有する25℃における粘度が100ポイズ以
    下の低粘度エポキシ樹脂、(B)液状酸無水物系硬化
    剤、(C)硬化促進剤、並びに(D)チオール−S−ト
    リアジン及びその誘導体から選ばれた少なくとも1種に
    より表面処理された金属粉を配合してなり、(D)成分
    の配合量が(A)成分と(B)成分の合計量100重量
    部に対して金属粉として100重量部以上であるエポキ
    シ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂
    が、トリグリシジルアミノフエノール、テトラグリシジ
    ルキシレンジアミン、テトラグリシジルアミノジフエニ
    ルメタン及び1,3−ビス(N,N′−ジグリシジルア
    ミノメチル)シクロヘキサンから選ばれた少なくとも1
    種である請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
JP20617991A 1991-07-24 1991-07-24 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH0525253A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08198953A (ja) * 1995-01-26 1996-08-06 Nitto Denko Corp 光半導体装置
JP2002530220A (ja) * 1998-11-23 2002-09-17 アライドシグナル インコーポレイテッド 柔軟な型を使用する金属及びセラミックの低圧射出成形
JP2009060295A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Kyocera Corp 無線通信端末
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