JPH05253224A - 超音波トランスデューサ製造方法 - Google Patents
超音波トランスデューサ製造方法Info
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- JPH05253224A JPH05253224A JP12248792A JP12248792A JPH05253224A JP H05253224 A JPH05253224 A JP H05253224A JP 12248792 A JP12248792 A JP 12248792A JP 12248792 A JP12248792 A JP 12248792A JP H05253224 A JPH05253224 A JP H05253224A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 音響整合層・背面負荷材を容易かつ高精度に
形成し、電気的接続を導電性樹脂を用いて容易かつ確実
に行い、高性能な超音波トランスデューサを製造する。 【構成】 圧電素子１３の全表面のうち、音響整合層，
背面負荷材およひ電極端子のいずれかの樹脂層を形成す
る面以外の部分を保護樹脂３で被覆する。こののち、目
的とする樹脂（未硬化・液状）２を塗布し、硬化させ
る。硬化した樹脂のうち圧電素子の外側に出た部分１を
切断・切削等により除去する。樹脂層の除去加工が終了
した後または同時に、保護樹脂３を溶解又は剥離するこ
とにより除去し、音響整合層，背面負荷材および電極端
子等の目的とする樹脂層を形成する。
形成し、電気的接続を導電性樹脂を用いて容易かつ確実
に行い、高性能な超音波トランスデューサを製造する。 【構成】 圧電素子１３の全表面のうち、音響整合層，
背面負荷材およひ電極端子のいずれかの樹脂層を形成す
る面以外の部分を保護樹脂３で被覆する。こののち、目
的とする樹脂（未硬化・液状）２を塗布し、硬化させ
る。硬化した樹脂のうち圧電素子の外側に出た部分１を
切断・切削等により除去する。樹脂層の除去加工が終了
した後または同時に、保護樹脂３を溶解又は剥離するこ
とにより除去し、音響整合層，背面負荷材および電極端
子等の目的とする樹脂層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、医療用等の超音波内視
鏡用等に使用される、超音波トランスデューサに関し、
詳しくは音響整合層・背面負荷材の製造方法およびトラ
ンスデューサの電気的接続方法に関する。
鏡用等に使用される、超音波トランスデューサに関し、
詳しくは音響整合層・背面負荷材の製造方法およびトラ
ンスデューサの電気的接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】超音波内視鏡・探傷機は、超音波トラン
スデューサから発振した超音波ビームを走査し、内蔵の
内壁・病変部等や、材質内の構造欠陥により反射された
超音波を再度超音波トランスデューサで受信し、この情
報を処理する事により物体内の欠陥に関する情報や超音
波断層像を得る。
スデューサから発振した超音波ビームを走査し、内蔵の
内壁・病変部等や、材質内の構造欠陥により反射された
超音波を再度超音波トランスデューサで受信し、この情
報を処理する事により物体内の欠陥に関する情報や超音
波断層像を得る。
【０００３】上記の超音波トランスデューサは、一般に
圧電セラミックスを用いて構成されており、その表面に
形成された電極を使用して圧電セラミックスに高周波の
電圧パルスを印加して圧電セラミックスを急速に変形さ
せ、超音波パルスを発振させる。この圧電セラミックス
は、生体の音響インピーダンスとの差異が大きいため、
両者の界面で超音波の反射が生じ、ロスが生じる。この
差異を吸収し、音響的なロスを低減するために、圧電セ
ラミックスの音響放射面側に樹脂材等による音響整合層
を設けている。
圧電セラミックスを用いて構成されており、その表面に
形成された電極を使用して圧電セラミックスに高周波の
電圧パルスを印加して圧電セラミックスを急速に変形さ
せ、超音波パルスを発振させる。この圧電セラミックス
は、生体の音響インピーダンスとの差異が大きいため、
両者の界面で超音波の反射が生じ、ロスが生じる。この
差異を吸収し、音響的なロスを低減するために、圧電セ
ラミックスの音響放射面側に樹脂材等による音響整合層
を設けている。
【０００４】図２２および図２３に一般的な超音波トラ
ンスデューサの構造を示す。図２２は音響整合層５１を
１層とした場合を、図２３は多層とした場合を示す。こ
の音響整合層５１は一般に樹脂板や、樹脂にセラミック
ス等の粉体を混入した物を板状に加工した物からなって
おり、これを圧電セラミックス５２に接着する事によ
り、作成している。例えば、特開昭６０−１１２３９９
号公報記載の発明においては、上記の手法と同様に、板
状の音響整合層５１を形成した後に圧電セラミックス５
２に接着している。
ンスデューサの構造を示す。図２２は音響整合層５１を
１層とした場合を、図２３は多層とした場合を示す。こ
の音響整合層５１は一般に樹脂板や、樹脂にセラミック
ス等の粉体を混入した物を板状に加工した物からなって
おり、これを圧電セラミックス５２に接着する事によ
り、作成している。例えば、特開昭６０−１１２３９９
号公報記載の発明においては、上記の手法と同様に、板
状の音響整合層５１を形成した後に圧電セラミックス５
２に接着している。
【０００５】また、圧電セラミックス５２の音響放射面
の反対側には背面負荷材５３が設けられ、発振される超
音波が超音波トランスデューサの背面から洩れる事を防
止するとともに、超音波トランスデューサの背面からの
ノイズの混入を防いでいる。この背面負荷材５３は一般
に樹脂板や、樹脂にセラミックスや金属等の粉体を混入
した物を板状に加工した物からなっており、音響整合層
５１と同様にこれを圧電セラミックス５２に接着して作
成している。
の反対側には背面負荷材５３が設けられ、発振される超
音波が超音波トランスデューサの背面から洩れる事を防
止するとともに、超音波トランスデューサの背面からの
ノイズの混入を防いでいる。この背面負荷材５３は一般
に樹脂板や、樹脂にセラミックスや金属等の粉体を混入
した物を板状に加工した物からなっており、音響整合層
５１と同様にこれを圧電セラミックス５２に接着して作
成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに前記従来技術
においては、圧電素子と音響整合層および背面負荷材の
接合工程を行う場合、接着剤が接合面以外の、例えば電
気的接続を行うための表面電極上等に付着する不具合が
ある。この付着を防止するためには、一般には接着剤の
量制御を行うか、または付着した接着剤を硬化前に拭う
事が行われている。
においては、圧電素子と音響整合層および背面負荷材の
接合工程を行う場合、接着剤が接合面以外の、例えば電
気的接続を行うための表面電極上等に付着する不具合が
ある。この付着を防止するためには、一般には接着剤の
量制御を行うか、または付着した接着剤を硬化前に拭う
事が行われている。
【０００７】接着剤の量制御を行った場合、接着剤の微
量制御が重要となる。すなわち、接着剤が極小量でも多
いと、接着剤が不必要部へ付着してしまう。また、極小
量でも少ないと、接着強度が低下してしまう欠点があ
る。
量制御が重要となる。すなわち、接着剤が極小量でも多
いと、接着剤が不必要部へ付着してしまう。また、極小
量でも少ないと、接着強度が低下してしまう欠点があ
る。
【０００８】また、超音波内視鏡用の超音波トランスデ
ューサは、その発振周波数が数ＭＨｚ〜数十ＭＨｚのオ
ーダーであるため、一般に使用される超音波の波長の１
／４程度の厚さとされる音響整合層は、通常樹脂の音速
が２５００〜３０００ｍ／ｓであるため、数十μｍクラ
スの厚さの薄板となる。このため、接着剤を拭う工程を
採用した場合は、圧電素子・音響整合層とも薄板である
ため、作業時に接合部品の位置ずれが生じる欠点があっ
た。
ューサは、その発振周波数が数ＭＨｚ〜数十ＭＨｚのオ
ーダーであるため、一般に使用される超音波の波長の１
／４程度の厚さとされる音響整合層は、通常樹脂の音速
が２５００〜３０００ｍ／ｓであるため、数十μｍクラ
スの厚さの薄板となる。このため、接着剤を拭う工程を
採用した場合は、圧電素子・音響整合層とも薄板である
ため、作業時に接合部品の位置ずれが生じる欠点があっ
た。
【０００９】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、樹脂を使用した音響整合
層および背面負荷材を容易に形成することができる、高
性能な超音波トランスデューサの製造方法の提供を目的
とする。
点に鑑みて開発されたもので、樹脂を使用した音響整合
層および背面負荷材を容易に形成することができる、高
性能な超音波トランスデューサの製造方法の提供を目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、音
響整合層と圧電素子と背面負荷材とを接合してなる超音
波トランスデューサにおいて、圧電素子の音響整合層の
形成面以外を保護樹脂で被覆した後、音響整合層の樹脂
材料を塗布・硬化させ、該硬化した樹脂のうち圧電素子
よりも外側の部分および前記保護樹脂を除去することに
より音響整合層を形成する方法である。
響整合層と圧電素子と背面負荷材とを接合してなる超音
波トランスデューサにおいて、圧電素子の音響整合層の
形成面以外を保護樹脂で被覆した後、音響整合層の樹脂
材料を塗布・硬化させ、該硬化した樹脂のうち圧電素子
よりも外側の部分および前記保護樹脂を除去することに
より音響整合層を形成する方法である。
【００１１】また、音響整合層と圧電素子と背面負荷材
とを接合してなる超音波トランスデューサにおいて、圧
電素子の背面負荷材の形成面以外を保護樹脂で被覆した
後、背面負荷材の樹脂材料を塗布・硬化させ、該硬化し
た樹脂のうち圧電素子よりも外側の部分および前記保護
樹脂を除去することにより背面負荷材を形成する方法で
ある。
とを接合してなる超音波トランスデューサにおいて、圧
電素子の背面負荷材の形成面以外を保護樹脂で被覆した
後、背面負荷材の樹脂材料を塗布・硬化させ、該硬化し
た樹脂のうち圧電素子よりも外側の部分および前記保護
樹脂を除去することにより背面負荷材を形成する方法で
ある。
【００１２】さらに、音響整合層と圧電素子と背面負荷
材とを整合してなる超音波トランスデューサであって、
前記圧電素子の音響整合層と背面負荷材との接合面以外
に引き出された表面電極の電極端子を有する超音波トラ
ンスデューサにおいて、前記電極端子の形成面以外を保
護樹脂で被覆した後、電極端子の導電性材料を塗布・硬
化させ、該硬化した導電性材料の不要部分および前記保
護樹脂を除去することにより電極端子を形成する方法で
ある。
材とを整合してなる超音波トランスデューサであって、
前記圧電素子の音響整合層と背面負荷材との接合面以外
に引き出された表面電極の電極端子を有する超音波トラ
ンスデューサにおいて、前記電極端子の形成面以外を保
護樹脂で被覆した後、電極端子の導電性材料を塗布・硬
化させ、該硬化した導電性材料の不要部分および前記保
護樹脂を除去することにより電極端子を形成する方法で
ある。
【００１３】また、前記保護樹脂は水や有機溶剤に溶解
し得る樹脂、あるいはシリコーンゴムであることを特徴
とする。
し得る樹脂、あるいはシリコーンゴムであることを特徴
とする。
【００１４】図１〜図５は本発明の製造工程を示す概念
図である。圧電素子１３には表面電極１４が形成されて
いる。圧電素子１３の全表面のうち、音響整合層，背面
負荷材および電極端子のいずれかの樹脂層を形成する面
以外の部分を保護樹脂３で被覆する。こののち、目的と
する樹脂（未硬化・液状）２を塗布し、硬化させる。硬
化した樹脂のうち圧電素子の外側に出た部分１を切断・
切削等により除去する。樹脂層の除去加工が終了した
後、または同時に、保護樹脂３を溶解または剥離するこ
とにより除去し、音響整合層，背面負荷材および電極端
子等の目的とする樹脂層８を形成する。
図である。圧電素子１３には表面電極１４が形成されて
いる。圧電素子１３の全表面のうち、音響整合層，背面
負荷材および電極端子のいずれかの樹脂層を形成する面
以外の部分を保護樹脂３で被覆する。こののち、目的と
する樹脂（未硬化・液状）２を塗布し、硬化させる。硬
化した樹脂のうち圧電素子の外側に出た部分１を切断・
切削等により除去する。樹脂層の除去加工が終了した
後、または同時に、保護樹脂３を溶解または剥離するこ
とにより除去し、音響整合層，背面負荷材および電極端
子等の目的とする樹脂層８を形成する。
【００１５】以上の工程で、音響整合層，背面負荷材お
よび電極端子のいずれかの樹脂層を形成する面以外の部
分を効果的に保護することができる。従って、不必要部
分への接着剤の付着や接着強度の低下を阻止することが
できる。
よび電極端子のいずれかの樹脂層を形成する面以外の部
分を効果的に保護することができる。従って、不必要部
分への接着剤の付着や接着強度の低下を阻止することが
できる。
【００１６】
【実施例１】図６〜図１１は本実施例を示し、図６〜図
１０は工程図、図１１は変形例を示す断面図である。圧
電素子１３には表面電極１４が形成されている。表面電
極１４は、圧電素子１３の側面まで延長されている。こ
の他に保護樹脂であるアクリル系の紫外線硬化型水溶性
樹脂、保護樹脂硬化用の紫外線照射装置、音響整合層の
材料である液状のエポキシ系の樹脂、およびエポキシ樹
脂の塗布装置（何れも図示しない）を使用する。
１０は工程図、図１１は変形例を示す断面図である。圧
電素子１３には表面電極１４が形成されている。表面電
極１４は、圧電素子１３の側面まで延長されている。こ
の他に保護樹脂であるアクリル系の紫外線硬化型水溶性
樹脂、保護樹脂硬化用の紫外線照射装置、音響整合層の
材料である液状のエポキシ系の樹脂、およびエポキシ樹
脂の塗布装置（何れも図示しない）を使用する。
【００１７】以下に音響整合層形成工程について述べ
る。圧電素子１３の全表面のうち、音響整合層を形成す
る面９以外の部分を液状のアクリル系の紫外線硬化型水
溶性樹脂で覆ったのち、紫外線照射装置（図示省略）か
ら紫外線を照射して硬化することにより、圧電素子１３
へ水溶性樹脂を保護樹脂層３として被覆する。
る。圧電素子１３の全表面のうち、音響整合層を形成す
る面９以外の部分を液状のアクリル系の紫外線硬化型水
溶性樹脂で覆ったのち、紫外線照射装置（図示省略）か
ら紫外線を照射して硬化することにより、圧電素子１３
へ水溶性樹脂を保護樹脂層３として被覆する。
【００１８】こののち、音響整合層の材料である液状の
樹脂を圧電素子１３に塗布・硬化させ、樹脂層４を形成
する。塗布方法としては、ディッピングを使用した。平
板状の圧電素子板に関して、ディッピングによれば数千
ｃｐｓクラスの樹脂を使用した場合、数十μｍの厚さの
平滑な樹脂層を容易に形成できる。樹脂層の厚さ制御
は、圧電素子板の引上げ速度を制御することにより、厳
密且つ容易に行える。硬化した樹脂のうち圧電素子の外
側に出た部分を切断・切削等により除去する。樹脂層の
除去加工が終了した後または同時に、保護樹脂を水洗浄
またはアルコール洗浄により溶解して除去し、音響整合
層５を形成する。
樹脂を圧電素子１３に塗布・硬化させ、樹脂層４を形成
する。塗布方法としては、ディッピングを使用した。平
板状の圧電素子板に関して、ディッピングによれば数千
ｃｐｓクラスの樹脂を使用した場合、数十μｍの厚さの
平滑な樹脂層を容易に形成できる。樹脂層の厚さ制御
は、圧電素子板の引上げ速度を制御することにより、厳
密且つ容易に行える。硬化した樹脂のうち圧電素子の外
側に出た部分を切断・切削等により除去する。樹脂層の
除去加工が終了した後または同時に、保護樹脂を水洗浄
またはアルコール洗浄により溶解して除去し、音響整合
層５を形成する。
【００１９】本実施例では、上記工程を取ることによ
り、音響整合層の形成面以外の面を効果的に保護した状
態で音響整合層を形成する。
り、音響整合層の形成面以外の面を効果的に保護した状
態で音響整合層を形成する。
【００２０】本実施例によれば、保護樹脂により保護さ
れていた部分は、保護樹脂除去後には圧電素子や表面電
極が露出するため、接合・配線等の後加工を直接行うこ
とができる。
れていた部分は、保護樹脂除去後には圧電素子や表面電
極が露出するため、接合・配線等の後加工を直接行うこ
とができる。
【００２１】尚、本実施例と同様の工程を用い、音響整
合層の材料である液状の樹脂を変更し、ディッピング工
程を複数回行った後に余剰の樹脂と保護樹脂を除去する
ことにより、図１１に示したような多層の音響整合層５
を形成することも可能である。音響整合層となる樹脂層
の塗布方法としては、他にスプレー・印刷等が可能であ
る。同様に音響整合層の材料である液状の樹脂として
は、この他にウレタン系統が使用可能である。また、本
実施例においては樹脂層を塗布法により形成したが、所
定の厚さに形成した樹脂層を接着剤により接合する手法
にも適用できることは明白である。
合層の材料である液状の樹脂を変更し、ディッピング工
程を複数回行った後に余剰の樹脂と保護樹脂を除去する
ことにより、図１１に示したような多層の音響整合層５
を形成することも可能である。音響整合層となる樹脂層
の塗布方法としては、他にスプレー・印刷等が可能であ
る。同様に音響整合層の材料である液状の樹脂として
は、この他にウレタン系統が使用可能である。また、本
実施例においては樹脂層を塗布法により形成したが、所
定の厚さに形成した樹脂層を接着剤により接合する手法
にも適用できることは明白である。
【００２２】
【実施例２】図１２〜図１５は本実施例を示す工程図で
ある。基本的な構成は前記実施例１と同様であり、同一
構成部分には同一番号を付してその説明を省略するとと
もに、差異についてのみ述べる。本実施例では保護樹脂
としてシリコーンゴムを使用する。圧電素子１３の全表
面のうち、音響整合層を形成する面９以外の部分に液状
のシリコーンゴムで覆った後、室温放置または高温槽内
で加熱してシリコーンゴムを硬化することで、圧電素子
１３へシリコーンゴムを保護樹脂槽３として被覆する。
ある。基本的な構成は前記実施例１と同様であり、同一
構成部分には同一番号を付してその説明を省略するとと
もに、差異についてのみ述べる。本実施例では保護樹脂
としてシリコーンゴムを使用する。圧電素子１３の全表
面のうち、音響整合層を形成する面９以外の部分に液状
のシリコーンゴムで覆った後、室温放置または高温槽内
で加熱してシリコーンゴムを硬化することで、圧電素子
１３へシリコーンゴムを保護樹脂槽３として被覆する。
【００２３】塗布された樹脂は、シリコーンゴムの濡れ
性が低いためにシリコーンゴムの表面には付着せず、樹
脂槽は形成面９上のみに形成される。シリコーンゴムは
シリコーン溶解剤中での超音波洗浄によってシリコーン
ゴムを溶解するか、または離型性が高いシリコーンゴム
を使用して機械的に剥離することにより除去する。
性が低いためにシリコーンゴムの表面には付着せず、樹
脂槽は形成面９上のみに形成される。シリコーンゴムは
シリコーン溶解剤中での超音波洗浄によってシリコーン
ゴムを溶解するか、または離型性が高いシリコーンゴム
を使用して機械的に剥離することにより除去する。
【００２４】本実施例によれば、前記実施例１と比較
し、シリコーンゴムの表面に樹脂が付着しないため、圧
電素子より外側に出た余剰の樹脂槽を切断・切削等をす
る工程が省略できる。
し、シリコーンゴムの表面に樹脂が付着しないため、圧
電素子より外側に出た余剰の樹脂槽を切断・切削等をす
る工程が省略できる。
【００２５】
【実施例３】図１６〜図１８は本実施例を示す工程図で
ある。基本的な構成は前記実施例１と同様であり、同一
構成部分には同一番号を付してその説明を省略するとと
もに、差異についてのみ述べる。本実施例は樹脂材料と
して、背面負荷材の材料である、液状のエポキシ系の樹
脂に金属の粉体を分散させたものを使用した。樹脂とし
てはこの他にウレタン系統が使用可能であり、また粉体
としては金属酸化物やセラミックスが使用可能である。
また、保護樹脂としては前記実施例１および２で述べた
アクリル系の紫外線硬化型水溶性樹脂およひシリコーン
ゴムの両者とも使用可能である。
ある。基本的な構成は前記実施例１と同様であり、同一
構成部分には同一番号を付してその説明を省略するとと
もに、差異についてのみ述べる。本実施例は樹脂材料と
して、背面負荷材の材料である、液状のエポキシ系の樹
脂に金属の粉体を分散させたものを使用した。樹脂とし
てはこの他にウレタン系統が使用可能であり、また粉体
としては金属酸化物やセラミックスが使用可能である。
また、保護樹脂としては前記実施例１および２で述べた
アクリル系の紫外線硬化型水溶性樹脂およひシリコーン
ゴムの両者とも使用可能である。
【００２６】本実施例では圧電素子１３の全表面のう
ち、背面負荷材を形成する面９以外の部分を保護樹脂層
３で被覆する。こののち、背面負荷材の材料である液状
の樹脂を圧電素子１３に塗布・硬化させ、樹脂層６を形
成する。硬化した樹脂のうち圧電素子の外側に出た部分
を切断・切削等により除去する。樹脂層６の除去加工が
終了した後または同時に、保護樹脂を除去し、背面負荷
材７を形成する。
ち、背面負荷材を形成する面９以外の部分を保護樹脂層
３で被覆する。こののち、背面負荷材の材料である液状
の樹脂を圧電素子１３に塗布・硬化させ、樹脂層６を形
成する。硬化した樹脂のうち圧電素子の外側に出た部分
を切断・切削等により除去する。樹脂層６の除去加工が
終了した後または同時に、保護樹脂を除去し、背面負荷
材７を形成する。
【００２７】本実施例によれば、上記の工程を取ること
により、背面負荷材の形成時に背面負荷材の形成面以外
を保護した状態で行うことが出来るため、形成面以外の
面を効果的に保護できる。
により、背面負荷材の形成時に背面負荷材の形成面以外
を保護した状態で行うことが出来るため、形成面以外の
面を効果的に保護できる。
【００２８】
【実施例４】図１９〜図２１は本実施例を示す工程図で
ある。基本的な構成は前記実施例１と同様であり、同一
構成部分には同一番号を付してその説明を省略するとと
もに、差異についてのみ述べる。本実施例は樹脂材料と
して、電極端子の材料である導電性樹脂を使用した。ま
た保護樹脂としては、前記実施例１および２で述べたア
クリル系の紫外線硬化型水溶性樹脂およびシリコーンゴ
ムの両者とも使用可能である。
ある。基本的な構成は前記実施例１と同様であり、同一
構成部分には同一番号を付してその説明を省略するとと
もに、差異についてのみ述べる。本実施例は樹脂材料と
して、電極端子の材料である導電性樹脂を使用した。ま
た保護樹脂としては、前記実施例１および２で述べたア
クリル系の紫外線硬化型水溶性樹脂およびシリコーンゴ
ムの両者とも使用可能である。
【００２９】本実施例では圧電素子１３の全表面のう
ち、電極端子を形成する面９以外の部分を保護樹脂層３
で被覆する。こののち、電極端子の材料である液状の導
電性樹脂を塗布・硬化させ、導電性樹脂層１０を形成す
る。硬化した導電性樹脂層１０のうち、不要部分を切削
等により除去することにより電極端子１１を形成する。
ち、電極端子を形成する面９以外の部分を保護樹脂層３
で被覆する。こののち、電極端子の材料である液状の導
電性樹脂を塗布・硬化させ、導電性樹脂層１０を形成す
る。硬化した導電性樹脂層１０のうち、不要部分を切削
等により除去することにより電極端子１１を形成する。
【００３０】本実施例によれば、電極端子が形成される
ため、配線が容易である。また、この形成は、上記の工
程を取ることによって、電極端子の形成面以外を保護し
た状態で行うことができるため、形成面以外の面を効果
的に保護できる。
ため、配線が容易である。また、この形成は、上記の工
程を取ることによって、電極端子の形成面以外を保護し
た状態で行うことができるため、形成面以外の面を効果
的に保護できる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る超音波
トランスデューサ製造方法によれば、樹脂を使用した音
響整合層・背面負荷材を容易かつ高精度に形成し、電気
的接続を導電性樹脂を用いて容易かつ確実に行うことに
より、高性能な超音波トランスデューサを製造すること
ができる。
トランスデューサ製造方法によれば、樹脂を使用した音
響整合層・背面負荷材を容易かつ高精度に形成し、電気
的接続を導電性樹脂を用いて容易かつ確実に行うことに
より、高性能な超音波トランスデューサを製造すること
ができる。
【図１】本発明の製造工程を示す概念図である。
【図２】本発明の製造工程を示す概念図である。
【図３】本発明の製造工程を示す概念図である。
【図４】本発明の製造工程を示す概念図である。
【図５】本発明の製造工程を示す概念図である。
【図６】実施例１を示す工程図である。
【図７】実施例１を示す工程図である。
【図８】実施例１を示す工程図である。
【図９】実施例１を示す工程図である。
【図１０】実施例１を示す工程図である。
【図１１】実施例１の変形例を示す断面図である。
【図１２】実施例２を示す工程図である。
【図１３】実施例２を示す工程図である。
【図１４】実施例２を示す工程図である。
【図１５】実施例２を示す工程図である。
【図１６】実施例３を示す工程図である。
【図１７】実施例３を示す工程図である。
【図１８】実施例３を示す工程図である。
【図１９】実施例４を示す工程図である。
【図２０】実施例４を示す工程図である。
【図２１】実施例４を示す工程図である。
【図２２】従来例を示す斜視図である。
【図２３】従来例を示す斜視図である。
１ 外側に出た部分 ２ 樹脂 ３ 保護樹脂 ８ 樹脂層 １３ 圧電素子 １４ 表面電極
Claims (5)
- 【請求項１】 音響整合層と圧電素子と背面負荷材とを
接合してなる超音波トランスデューサにおいて、圧電素
子の音響整合層の形成面以外を保護樹脂で被覆した後、
音響整合層の樹脂材料を塗布・硬化させ、該硬化した樹
脂のうち圧電素子よりも外側の部分および前記保護樹脂
を除去することにより音響整合層を形成することを特徴
とする超音波トランスデューサ製造方法。 - 【請求項２】 音響整合層と圧電素子と背面負荷材とを
接合してなる超音波トランスデューサにおいて、圧電素
子の背面負荷材の形成面以外を保護樹脂で被覆した後、
背面負荷材の樹脂材料を塗布・硬化させ、該硬化した樹
脂のうち圧電素子よりも外側の部分および前記保護樹脂
を除去することにより背面負荷材を形成することを特徴
とする超音波トランスデューサ製造方法。 - 【請求項３】 音響整合層と圧電素子と背面負荷材とを
整合してなる超音波トランスデューサであって、前記圧
電素子の音響整合層と背面負荷材との接合面以外に引き
出された表面電極の電極端子を有する超音波トランスデ
ューサにおいて、前記電極端子の形成面以外を保護樹脂
で被覆した後、電極端子の導電性材料を塗布・硬化さ
せ、該硬化した導電性材料の不要部分および前記保護樹
脂を除去することにより電極端子を形成することを特徴
とする超音波トランスデューサ製造方法。 - 【請求項４】 前記保護樹脂は水や有機溶剤に溶解し得
る樹脂であることを特徴とする請求項１，２または３記
載の超音波トランスデューサ製造方法。 - 【請求項５】 前記保護樹脂はシリコーンゴムであるこ
とを特徴とする請求項１，２または３記載の超音波トラ
ンスデューサ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12248792A JP3206959B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 超音波トランスデューサ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12248792A JP3206959B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 超音波トランスデューサ製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05253224A true JPH05253224A (ja) | 1993-10-05 |
| JP3206959B2 JP3206959B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=14837068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12248792A Expired - Fee Related JP3206959B2 (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 超音波トランスデューサ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206959B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009240782A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | General Electric Co <Ge> | 酸化ビスマス及び酸化ビスマスから生成される粒子からなるシリコーンゴム組成物 |
| US8381386B2 (en) | 2004-01-19 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a boundary acoustic wave device |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP12248792A patent/JP3206959B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8381386B2 (en) | 2004-01-19 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a boundary acoustic wave device |
| US8677604B2 (en) * | 2004-01-19 | 2014-03-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing boundary acoustic wave device |
| JP2009240782A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | General Electric Co <Ge> | 酸化ビスマス及び酸化ビスマスから生成される粒子からなるシリコーンゴム組成物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3206959B2 (ja) | 2001-09-10 |
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