JPS5887998A - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
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- JPS5887998A JPS5887998A JP18541481A JP18541481A JPS5887998A JP S5887998 A JPS5887998 A JP S5887998A JP 18541481 A JP18541481 A JP 18541481A JP 18541481 A JP18541481 A JP 18541481A JP S5887998 A JPS5887998 A JP S5887998A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波探触子に関する。
超音波撮像装置は各々独立に動作する複数個の超音波振
動子を備えた超音波探触子を用い、超音波を送受して像
を構成する。
動子を備えた超音波探触子を用い、超音波を送受して像
を構成する。
一般に、電子走査型の超音波送受波器等に用いられてい
る超音波探触子は、第１図のように超音波吸収体１土に
複数個の超音波振動子２をそれぞれ一定間隔を隔て配列
したものである。上記超音波振動子２は所定の大きさに
切断された圧電体からなる振動子２の上下両面の全面に
焼付は等により金属電極３ａ、３ｂを設けて形成したも
のであシ、この電極にリード線４ａ、４ｂを溶着し、こ
のリード線を介して電気信号を供給することにより、超
音波振動子２を機械的に振動させ、所望の方向に超音波
を発生することができる。
る超音波探触子は、第１図のように超音波吸収体１土に
複数個の超音波振動子２をそれぞれ一定間隔を隔て配列
したものである。上記超音波振動子２は所定の大きさに
切断された圧電体からなる振動子２の上下両面の全面に
焼付は等により金属電極３ａ、３ｂを設けて形成したも
のであシ、この電極にリード線４ａ、４ｂを溶着し、こ
のリード線を介して電気信号を供給することにより、超
音波振動子２を機械的に振動させ、所望の方向に超音波
を発生することができる。
このように超音波振動子２から放射する超音波は第２図
に示すように音響インピーダンスがＺ。
に示すように音響インピーダンスがＺ。
で被検体物５の音響インビーダンスがＺ２である二つの
物質の境界面では、超音波は一部しか被検物５には伝達
されず残シは音源の方へ（Ｚ＋ Ｚ２）／（Ｚｌ＋Ｚ
２）に比例した量で反射される。しかしながら、この反
射は境界面に特別な層を作って取シのそくことができる
。
物質の境界面では、超音波は一部しか被検物５には伝達
されず残シは音源の方へ（Ｚ＋ Ｚ２）／（Ｚｌ＋Ｚ
２）に比例した量で反射される。しかしながら、この反
射は境界面に特別な層を作って取シのそくことができる
。
すなわち、この層を形成する物質としては、音響・１ン
ピーダンスがＺｌ とＺ！の間になるようなものを注意
深くえらんで、それをλ／４（λ：超音波の波長）に等
しくなるような厚さで接着するなどして、音波が境界面
をほぼ完全に透過するような層（以下これをマツチング
層６と呼ぶ）を形成することにより可能となう、この方
法が一般に用いられている。
ピーダンスがＺｌ とＺ！の間になるようなものを注意
深くえらんで、それをλ／４（λ：超音波の波長）に等
しくなるような厚さで接着するなどして、音波が境界面
をほぼ完全に透過するような層（以下これをマツチング
層６と呼ぶ）を形成することにより可能となう、この方
法が一般に用いられている。
この様に構成された超音波探触子を用いて、実験を行っ
てみると、長時間使用した超音波探触子に関しては、そ
の一部素子に感度の劣化の発生がみられる場合がある。
てみると、長時間使用した超音波探触子に関しては、そ
の一部素子に感度の劣化の発生がみられる場合がある。
この原因を解明してみると、振動子２とマツチング層６
との接着面が剥離している場合が多く、両者の接着強度
の増大が望まれている。
との接着面が剥離している場合が多く、両者の接着強度
の増大が望まれている。
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたもの
で、振動子とマツチング層とを強固に接着することを可
能にした製造方法を提供することを目的とする。
で、振動子とマツチング層とを強固に接着することを可
能にした製造方法を提供することを目的とする。
以下、図面によシ、本発明を説明する。
一般に、２種類の物質を接着材をもちいて接着しようと
する場合、両者の接着面の形状及び清浄状態が影響する
ことは周知の通シでおる。すなわち、接着面が、完全に
平坦であるよシは、接着面がある程度のあらさをもった
凹凸のある方が、接着強度が増大している。これは、接
着材が表面層の凹凸部分の中に流入し、接着面を機械的
に結合させる効果によるものである。この接着面の凹凸
と関連する重要な要素として、接着面の汚れの度合が大
きく影響することもみのがせない。
する場合、両者の接着面の形状及び清浄状態が影響する
ことは周知の通シでおる。すなわち、接着面が、完全に
平坦であるよシは、接着面がある程度のあらさをもった
凹凸のある方が、接着強度が増大している。これは、接
着材が表面層の凹凸部分の中に流入し、接着面を機械的
に結合させる効果によるものである。この接着面の凹凸
と関連する重要な要素として、接着面の汚れの度合が大
きく影響することもみのがせない。
超音波振動子２の表面が、加工中に切削油等が耐着し汚
してしまった様な場合、この汚れを完全に取シ去らない
状態（一度汚れたものを完全に取シさることは不可能）
で、マツチング層６を取９つけた場合、その接着面は理
想状態で接着されないためにその接着強度は低下してし
まう。
してしまった様な場合、この汚れを完全に取シ去らない
状態（一度汚れたものを完全に取シさることは不可能）
で、マツチング層６を取９つけた場合、その接着面は理
想状態で接着されないためにその接着強度は低下してし
まう。
このような結果を考慮するとき、超音波振動子２と、マ
ツチング層６との接着は、セラミック等で成形された圧
電材板を短冊状に切削し、超音波振動子２に加工する前
、すなわち、板状の状態において、マツチング層６を接
着してしまえば、接着強度を増大できる。
ツチング層６との接着は、セラミック等で成形された圧
電材板を短冊状に切削し、超音波振動子２に加工する前
、すなわち、板状の状態において、マツチング層６を接
着してしまえば、接着強度を増大できる。
以下、この考え方にもとづいた本発明の探触子加工方法
について述べる。
について述べる。
第３１１ｉ９（ａ）に示すように焼結完了後の板状の超
音波振動子２の所定の位置にリード線４ａ、４ｂをあら
かじめ溶着する。この超音波振動子２を第２図（ｂ）に
示すように取りつけ台７の面上に載置し。
音波振動子２の所定の位置にリード線４ａ、４ｂをあら
かじめ溶着する。この超音波振動子２を第２図（ｂ）に
示すように取りつけ台７の面上に載置し。
両端部をエレクトロンワックスなどと呼ばれている熱を
加えると容易に溶解してしまう接着材８で接着する。こ
の取シつけ台７の上面にはマツチング層６を流しこんで
硬化すると、所定の厚さに成形されるような寸法の凹部
状の溝が設けである。
加えると容易に溶解してしまう接着材８で接着する。こ
の取シつけ台７の上面にはマツチング層６を流しこんで
硬化すると、所定の厚さに成形されるような寸法の凹部
状の溝が設けである。
つぎに第３図（Ｃ）に示すように、この溝の中に、マツ
チング１−６となる材料を流しこみ硬化させたのち、超
音波振動子２を所定寸法で切断すると、取りつけ台７上
に超音波撮動子２の各素子を規則的に配列することがで
きる。
チング１−６となる材料を流しこみ硬化させたのち、超
音波振動子２を所定寸法で切断すると、取りつけ台７上
に超音波撮動子２の各素子を規則的に配列することがで
きる。
つぎに切断した溝の中に充填材９を注入し、その表面が
平らになるよう仕上げて充填月９を硬化させる。さらに
この上面に第３図（ｄ）に示すように超音波吸収体１を
のせて接着する。
平らになるよう仕上げて充填月９を硬化させる。さらに
この上面に第３図（ｄ）に示すように超音波吸収体１を
のせて接着する。
以上のような一連の加工完了後、超音波振動子２を取り
つけ台７から取りはずすと第４図に示すように超音波振
動子２の面上にマツチング層６を一様にとりつけた超音
波探触子が完成する。
つけ台７から取りはずすと第４図に示すように超音波振
動子２の面上にマツチング層６を一様にとりつけた超音
波探触子が完成する。
このような作業工程を経て完成した超音波探触子は、超
音波振動子とマツチング層とが堅牢に接着され、長時間
の使用に対しても両者が剥離すると云うような問題を解
決できた。
音波振動子とマツチング層とが堅牢に接着され、長時間
の使用に対しても両者が剥離すると云うような問題を解
決できた。
第１図、第２図は、超音波探触子の構造を示す図、第３
図および第４図は、本発明による超音波探触子の製造方
法を示す図である。 代理人 弁理士 薄田利幸 力 ３ 図 （ｂ） 第 ３ 図 （ｃｌ） 第 ４ 図 ２ ／
図および第４図は、本発明による超音波探触子の製造方
法を示す図である。 代理人 弁理士 薄田利幸 力 ３ 図 （ｂ） 第 ３ 図 （ｃｌ） 第 ４ 図 ２ ／
Claims (1)
- 両面に電極を有する多数個の超音波振動素子を超音波吸
収体上に配列してなる超音波探触子において、超音波振
動子板の前面にあらかじめ整合層を取９つけたのち、超
音波振動子の切断加工を行うことを％徴とする超音波探
触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18541481A JPS5887998A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18541481A JPS5887998A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887998A true JPS5887998A (ja) | 1983-05-25 |
Family
ID=16170367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18541481A Pending JPS5887998A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164700A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | Shimadzu Corp | 超音波探触子の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103598A (en) * | 1979-12-17 | 1981-08-18 | Philips Corp | Method of manufacturing bent ultrasonic wave transducer array |
-
1981
- 1981-11-20 JP JP18541481A patent/JPS5887998A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56103598A (en) * | 1979-12-17 | 1981-08-18 | Philips Corp | Method of manufacturing bent ultrasonic wave transducer array |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164700A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | Shimadzu Corp | 超音波探触子の製造方法 |
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