JPH0525418A

JPH0525418A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法

Info

Publication number: JPH0525418A
Application number: JP17678891A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Obara; 正且小原; Eiji Omori; 英二大森
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1991-07-17
Filing date: 1991-07-17
Publication date: 1993-02-02
Anticipated expiration: 2015-02-07
Also published as: JP3006180B2

Abstract

(57)【要約】【構成】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００
で、水素添加率が９０％以上である光硬化性末端アクリ
ロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロキシポリ
ブタジエン、（Ｂ）ワックスおよび（Ｃ）光重合開始剤
を含有する光硬化性防湿絶縁塗料およびこの塗料を電子
部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造
法。【効果】硬化性、耐湿性に優れ、加熱劣化しても可と
う性がほとんど損われない塗料であり、この塗料によっ
て信頼性の向上された電子部品を製造することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の防湿、絶縁
等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて処
理された電子部品の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、実装回路板およびハイブリッドＩ
Ｃ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子
部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセ
ラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗
体、コンデンサなどの各種部品が搭載されており、それ
らを湿気、ほこりなどから保護する目的で絶縁処理が行
われている。この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シ
リコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗
料による保護コーティング処理が広く採用されている。
このような実装回路板およびハイブリッドＩＣは、過酷
な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗
濯機などの機器に搭載されて使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処理が必
要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での
硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されている
が、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得
られていない。また、搭載部品の下部など紫外線が照射
されない所は液状で未硬化の状態となり、電子部品の信
頼性が低下するおそれがあった。本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可と
う性および耐湿性に優れた塗膜を生成する光硬化性防湿
絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電
子部品の製造法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）数平均
分子量が３００〜１０，０００で、水素添加率が９０％
以上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンま
たは末端メタアクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）ワッ
クスおよび（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる光硬化性
防湿絶縁塗料およびこの塗料を塗布、硬化する防湿絶縁
された電子部品の製造法に関する。

【０００５】本発明に用いられる光硬化性の末端アクリ
ロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロキシポリ
ブタジエン（Ａ）は、水素添加率が９０％以上の末端ヒ
ドロキシポリブタジエンを、ポリイソシアネートと反応
させ、その後にヒドロキシエチルアクリレートまたはヒ
ドロキシエチルメタクリレートを反応させて得られる数
平均分子量が３００〜１０，０００のアクリル変性水素
添加ポリブタジエン樹脂である。この樹脂の数平均分子
量は３００〜１０，０００、好ましくは５００〜５，０
００、水素添加率は９０％以上、好ましくは９５％以上
とされる。数平均分子量が３００未満では造膜性が悪く
なり、１０，０００を超えると粘度が高く、作業性に劣
る。また水素添加率が９０％未満では得られる塗膜の加
熱劣化後の可とう性が低下し、耐熱性が劣る。このアク
リル変性水素添加ポリブタジエン樹脂の市販品として
は、日本曹達社製の商品名ＴＥＡＩ−１０００、ＴＥＡ
Ｉ−３０００等が挙げられ、これらは単独でまたは２種
以上を組み合わせて使用できる。

【０００６】本発明に用いられるワックス（Ｂ）は、常
温で固体であり、溶融時に揮発性が極めて小さい数平均
分子量が３００〜１，０００程度の飽和炭化水素混合物
である。このワックスの市販品としては、日本精ろう社
製のパラフィンワックス品種１４０、１５０、１５５、
マイクロクリスタリンワックスＨｉ−Ｍｉｃ−１０８０
等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上組み合わ
せて使用できる。ワックス（Ｂ）の配合割合は、べたつ
きの防止および塗膜の可とう性から前記（Ａ）成分１０
０重量部に対して５〜１００重量部の範囲が好ましく、
１０〜５０重量部の範囲がより好ましい。

【０００７】本発明に用いられる光重合開始剤（Ｃ）
は、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベン
ゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル類、
ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフ
ェノン、２−エチルアントラキノンフロイン、ベンゾイ
ンエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサン
トン類などが挙げられ、これらは単独でまたは２種以上
を組み合わせて使用できる。これら光重合開始剤（Ｃ）
の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から前記（Ａ）成
分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲が
好ましく、０．１〜５重量部の範囲がより好ましい。

【０００８】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し、加熱溶解す
ることによって得られる。また、本発明になる光硬化性
防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、シラン
カップリング剤、重合禁止剤などを添加することができ
る。

【０００９】架橋性単量体としては、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェ
ル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品
名）の反応物などの１官能性のメタクリル酸エステル、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
メタクリレートなどの２官能性のメタクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどの
３官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプ
ロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０
の反応物などの１官能性のアクリル酸エステル、エチレ
ングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
トなどの２官能のアクリル酸エステル、トリメチロール
プロパントリアクリレートなどの３官能性のアクリル酸
エステルなどが用いられ、これらは単独でまたは２種以
上を組み合わせて使用できる。

【００１０】シランカップリング剤としては、γ−メタ
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタア
クリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられ、こ
れらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用でき
る。

【００１１】重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パ
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。

【００１２】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用い
て防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電
子部品が製造されるが、その製法としては、一般に知ら
れているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー
法などによってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すれば
よい。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行われ
る。

【００１３】

【実施例】次に本発明を実施例および比較例により説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。実施例１ＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、アクリル変
性水素添加ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１０
００、水素添加率：９７％）１００部、Ｈｉ−Ｍｉｃ−
１０８０（日本精ろう株式会社製、マイクロクリスタリ
ンワックス、融点：８４℃）３０部およびベンジルジメ
チルケタール１部を温度１００℃の条件で混合撹拌して
塗料Ａを得た。

【００１４】比較例１ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、末端メタクリロ
イル基ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約２００
０）１００部、ベンジルジメチルケタール１部およびト
ルエン１００部を温度５０℃の条件で混合撹拌して塗料
Ｂを得た。

【００１５】比較例２ＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、アクリル変
性水素添加ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１０
００、水素添加率：９７％）１００部およびベンジルジ
メチルケタール１部を温度１００℃の条件で混合撹拌し
て塗料Ｃを得た。

【００１６】以上で得た塗料Ａ〜Ｃをガラスエポキシ銅
張積層板に配線が印刷され、ＩＣおよび抵抗が搭載され
た実装回路板に、浸漬法により塗布し、ウシオ電機株式
会社製の照射出力が５０Ｗ／ｃｍの水銀ランプで照射距
離１０ｃｍから１２０秒間紫外線照射を行い、硬化性評
価用試験片を作製し硬化性を試験した。またこれらの塗
料をアルミナセラミック基板製のくし型電極（電極間隔
０．３ｍｍ、電極ＡｇＰｄ製）に、浸漬法により塗布
し、前記の硬化条件で硬化させ、耐湿性試験用試験片を
作製し、耐湿性を試験した。さらにこれらの試験片につ
いて、ＪＩＳＣ２１０３に準じて屈曲性試験用の試験
片を作製して前記の硬化条件で硬化させ、１２５℃で１
００時間放置し、屈曲性を試験した。その結果を表１に
示す。なお、塗料ＡおよびＣを浸漬法で塗布する際、塗
料ＡおよびＣを１２０℃に加熱して用いた。また、耐湿
性は耐湿性試験用試験片にＤＣ１５Ｖを印加しながら６
０℃、９５％ＲＨの恒温恒湿槽に放置し、表１に示す放
置時間ごとに恒温恒湿槽から取り出し、２時間後２３℃
でＤＣ５０Ｖを印加して絶縁抵抗を測定して評価した。

【００１７】

【表１】

【００１８】＊１硬化性〇：塗膜表面にタック（べ
たつき）なし。 ×：塗膜表面にタック、糸引きあり。＊２紫外線照射部：紫外線が直射照射される塗膜面。＊３紫外線未照射部：紫外線が照射されない塗膜面
（例えばＩＣ、抵抗等の搭載部品の下部）。

【００１９】

【発明の効果】表１にも示されるように、本発明になる
光硬化性防湿絶縁塗料は、硬化性、耐湿性に優れ、加熱
劣化しても可とう性がほとんど損われない耐熱性に優れ
た塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電
子部品を製造することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０
００で、水素添加率が９０％以上である光硬化性末端ア
クリロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロキシ
ポリブタジエン、（Ｂ）ワックスおよび（Ｃ）光重合開
始剤を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項２】請求項１記載の光硬化性防湿絶縁塗料を
電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製
造法。