JPH0525768U - フラツクスのすいあがり防止構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラックスによる電子部品の接触不良を防止
する。 【構成】 電子部品を挿入固定するスルーホールの少な
くとも一部の内周面を非金属部材で構成してはんだがこ
れ以上すいあがるのを防ぐ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】 本考案は電子部品のリード部よりフラックスが吸い上げ られることを防止するフラックスのすいあがり防止構造に関する。

【０００２】

【従来技術】

電子部品のリード部は基板の挿入孔にはんだ付けにて固定されるものであるが 、最近このはんだ付けの品質向上のために挿入孔すべてにスルーホールを施した 基板、いわゆるスルーホール基板を利用していることが多い。はんだはスルーホ ールに対して付着力が強く、スルーホール全体にはんだが行き渡るからである。

【０００３】 図２はかかるスルーホール基板に電子部品としてアンテナジャックを固定した ときの内部構造を示す側面図で、アンテナジャック１は平板状の＋電極３と、こ の上下部分をモールドして固定する絶縁筐体６と、これらを覆う−電極３１と、 ＋電極３と一体成形されたリード部４とからなり、絶縁筐体６により＋電極３と −電極３１が絶縁されている。

【０００４】 図３は図２のＡ−Ａ’断面図であり、図２と同等な部分には同一符号を付した 。基板５の挿入孔内部周辺は金属部材である銅箔８によりスルーホール７が形成 されている。リード部４はこのスルーホール７に挿入されており、半田付けにて 基板５に固定される。またこのリード部４に連なる電極３は絶縁筐体６の第１， 第２の係止部１０，１０１の挟着により上下２点で固定される。

【０００５】 尚、上記半田付けは一般に基板５の下部へはんだを噴射させて行うものである が、その準備としてまず非導電性のフラックスを噴射させ、スルーホール７やリ ード部４をフラックスで濡らしてから半田付けを行うようにしている。

【０００６】 このようにスルーホール７を形成することで、リード部４と、このリード部４ に面した銅箔８との間隔は極めて狭く、しかも銅箔８は金属部材であるので、は んだの毛細管現象にてはんだ９が図３に示すように基板上側（絶縁筐体６に面し た側）まで吸い上げられ、リード部４は強固に固定されてはんだ品質が向上する 。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、かかる構成によるとはんだ９が吸い上げられると同時にフラッ クスも吸い上げられる。そしてこのフラックスがこの第１係止部１０にまで達す ると、今度はこの第１係止部１０における電極３〜絶縁筐体６間との僅かな隙間 でフラックスの毛細管現象が発生する。これによりフラックスがリード部４を伝 わって第一係止部１０の隙間を通過し、電極３の内部、即ち電極３とアンテナ端 子２と接触する部分にまで侵入する。このため、上述の接触部分が濡れて電極と アンテナ端子間の接触不良が発生してしまう。

【０００８】 本考案は、このフラックスのすいあがりによる接触不良を防止することを目的 とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、スルーホールが形成された基板の該スルーホールに挿入固定される 電子部品のリード部からフラックスが吸い上げられることを防止する、フラック スのすいあがり防止構造において、該スルーホールの少なくとも一部の内周面を 非金属部材で構成したことを特徴とするフラックスのすいあがり防止構造である 。

【００１０】

【作用】

はんだの毛細管現象は、管の内周面が非金属からなるものであれば殆ど起こら ないという性質に着目し、スルーホールの少なくとも一部の内周面を非金属部材 として構成しておけば、その部分ではんだの毛細管現象を防止できるので、ここ から上方へはんだが吸い上げられることはなくなり、はんだに押し上げられてフ ラックスが係止部まで達することを防止できる。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案の一実施例を示す電子部品の断面図であり、従来例である図３と 対応するものである。尚、この図３と同等なものには同一符号を付した。 銅箔８は部品面側（基板の上側）である上部ランド８１と、銅箔８のはんだ付 け面側（基板の下側）である下部ランド８２と、そしてこれらランドを連結する 連結部８３とから構成される。

【００１２】 そして本図にも示すように、非金属部材であるエポキシ樹脂１１が、上部ラン ド８１における表面の内側の周囲を覆い、更にこの重みと粘性のためにスルーホ ール７内部まで垂れ下がって連結部８３上部周囲を覆いながらここに付着してい る。 つまり、この連結部８３の上部周囲、すなわちスルーホール７の上部の内周面 をエポキシ樹脂１１で構成することによってエポキシ樹脂１１が塗布されたスル ーホール７の内周面からは、はんだの毛細管現象がなくなり、ここから上方へは んだ９が吸い上がらず、はんだ９に押し上げられてフラックスが基板５上方の第 一係止部１０にまで達しない。したがってフラックスが電極３の内部まで侵入す ることはなく、フラックスによる電極３の接触不良を防止することができる。し かもはんだ９は連結部８３の上部まで行き渡ってリード部４と基板５とを接着固 定するのではんだ付け品質の心配は全くない。

【００１３】 尚、本実施例ではエポキシ樹脂１１が上部ランド８１から連結部８３の上部周 囲まで付着しているが、上部ランド８１の表面周囲だけを覆うようにしてもよい 。すなわち、この部分で塗布されたエポキシ樹脂１１の厚みでスルーホール７の 内周面の一部を構成すれば、充分毛細管現象を防止できる。 上述のエポキシ樹脂１１は、該樹脂１１のスクリーン印刷にて基板５の記号印 刷をすると同時に上部ランド８１表面周囲を印刷してここに塗布するので、記号 印刷と同工程，同材料で行え、コスト的にもメリット大である。

【００１４】 またこの樹脂１１を塗布する代わりに、基板５の絶縁用に塗布されるはんだレ ジストを少なくとも上部ランド８１の表面周囲に塗布するか、あるいは厚みを持 った樹脂性のテープを直接上部ランド８１表面周囲に貼付してもよいのはもちろ んのことである。 本考案はこのアンテナジャックへの適用に限らず、ＤＩＮジャック等、各種電 子部品に適用できるのはいうまでもない。

【００１５】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、フラックスによる電子部品の接触不良を防 止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例を示すアンテナジャックの
断面図である。

【図２】 従来例を示すアンテナジャックの側面図であ
る。

【図３】 図２のアンテナジャックのＡ─Ａ’断面図で
ある。

【符号の説明】

４ リード部 ７ スルーホール １１ エポキシ樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールが形成された基板の該スル
   ーホールに挿入固定される電子部品のリード部からフラ
   ックスが吸い上げられることを防止する、フラックスの
   すいあがり防止構造において、該スルーホールの少なく
   とも一部の内周面を非金属部材で構成したことを特徴と
   するフラックスのすいあがり防止構造。