JP2000244080A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2000244080A JP2000244080A JP11040791A JP4079199A JP2000244080A JP 2000244080 A JP2000244080 A JP 2000244080A JP 11040791 A JP11040791 A JP 11040791A JP 4079199 A JP4079199 A JP 4079199A JP 2000244080 A JP2000244080 A JP 2000244080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- land
- cream solder
- earth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ネジ締めにてシャーシ等に固定するネジ孔の
周囲のアース・ランドを半田メッキ処理を施さず、部品
実装パターンと同時にクリームはんだによりはんだ付け
処理を行い、コスト的に有利なプリント配線板を提供す
る。 【解決手段】 プリント配線板１をネジ締めにより固定
するネジ孔1bの周囲に、アース・ランド6aを設け、同ア
ース・ランド6aを前記ネジ締めにてシャーシａ等にアー
スしてなるものにおいて、前記アース・ランド6aの表面
にクリームはんだ印刷７を行った後、リフロー炉により
はんだ付け処理を施した。
周囲のアース・ランドを半田メッキ処理を施さず、部品
実装パターンと同時にクリームはんだによりはんだ付け
処理を行い、コスト的に有利なプリント配線板を提供す
る。 【解決手段】 プリント配線板１をネジ締めにより固定
するネジ孔1bの周囲に、アース・ランド6aを設け、同ア
ース・ランド6aを前記ネジ締めにてシャーシａ等にアー
スしてなるものにおいて、前記アース・ランド6aの表面
にクリームはんだ印刷７を行った後、リフロー炉により
はんだ付け処理を施した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
係わり、より詳しくは、ネジ締めにてシャーシ等に固定
するネジ孔の周囲のアース・ランドのはんだ付け構造に
関する。
係わり、より詳しくは、ネジ締めにてシャーシ等に固定
するネジ孔の周囲のアース・ランドのはんだ付け構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板は例えば、図３
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント配線板11は、例
えばガラスエポキシ樹脂等かなる基材11ａの表裏両面
に、銅箔をエッチング等の加工処理を施し、回路パター
ン12を形成すると共に、表裏回路パターン12間を相互接
続するためのスルーホール（図示せず）を形成してい
る。前記プリント配線板11の少なくとも片面の前記回路
パターン12の上に、クリームはんだ17が印刷され、チッ
プ型の半導体素子や抵抗、コンデンサ等の面実装部品13
が搭載され、リフロー炉を通してはんだ付けされ実装さ
れている。
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、プリント配線板11は、例
えばガラスエポキシ樹脂等かなる基材11ａの表裏両面
に、銅箔をエッチング等の加工処理を施し、回路パター
ン12を形成すると共に、表裏回路パターン12間を相互接
続するためのスルーホール（図示せず）を形成してい
る。前記プリント配線板11の少なくとも片面の前記回路
パターン12の上に、クリームはんだ17が印刷され、チッ
プ型の半導体素子や抵抗、コンデンサ等の面実装部品13
が搭載され、リフロー炉を通してはんだ付けされ実装さ
れている。
【０００３】前記面実装部品13が実装された前記プリン
ト配線板11は、ネジ締めにより固定する複数のネジ孔11
b を、例えばコーナ部に設け、同ネジ孔11b にネジ14を
挿通し、スペーサ15を介して機器内のシャーシａ等に固
定される。前記面実装部品13側の前記回路パターン12の
一部に、アースパターン16を設けるとともに、前記ネジ
孔11b の周囲に、前記アースパターン16に連通するアー
ス・ランド16a 設けた構成となっている。
ト配線板11は、ネジ締めにより固定する複数のネジ孔11
b を、例えばコーナ部に設け、同ネジ孔11b にネジ14を
挿通し、スペーサ15を介して機器内のシャーシａ等に固
定される。前記面実装部品13側の前記回路パターン12の
一部に、アースパターン16を設けるとともに、前記ネジ
孔11b の周囲に、前記アースパターン16に連通するアー
ス・ランド16a 設けた構成となっている。
【０００４】上記構成において、アース・ランド16a は
腐食を防止するとともに、シャーシａとのアース接続を
確実に行うため、表面に半田メッキ処理18を施してい
る。しかしながら、半田メッキ処理18は加工費が高くコ
スト的に不利となるという問題があった。
腐食を防止するとともに、シャーシａとのアース接続を
確実に行うため、表面に半田メッキ処理18を施してい
る。しかしながら、半田メッキ処理18は加工費が高くコ
スト的に不利となるという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、ネジ締めにてシャーシ等に固定す
るネジ孔の周囲のアース・ランドを半田メッキ処理を施
さず、部品実装パターンと同時にクリームはんだにより
はんだ付け処理を行い、コスト的に有利なプリント配線
板を提供することを目的とする。
鑑みなされたもので、ネジ締めにてシャーシ等に固定す
るネジ孔の周囲のアース・ランドを半田メッキ処理を施
さず、部品実装パターンと同時にクリームはんだにより
はんだ付け処理を行い、コスト的に有利なプリント配線
板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、ネジ締めにより固定するネ
ジ孔を備えたプリント配線板に、同ネジ孔の周囲にアー
ス・ランドを設け、前記ネジ孔にネジを挿通し、前記ア
ース・ランドを前記ネジ締めにてシャーシ等にアースし
てなるものにおいて、前記アース・ランドの表面にクリ
ームはんだ印刷を行った後、リフロー炉によりはんだ付
け処理を施した構成となっている。
するためになされたもので、ネジ締めにより固定するネ
ジ孔を備えたプリント配線板に、同ネジ孔の周囲にアー
ス・ランドを設け、前記ネジ孔にネジを挿通し、前記ア
ース・ランドを前記ネジ締めにてシャーシ等にアースし
てなるものにおいて、前記アース・ランドの表面にクリ
ームはんだ印刷を行った後、リフロー炉によりはんだ付
け処理を施した構成となっている。
【０００７】また、前記プリント配線板が両面印刷基板
からなり、前記アース・ランドを部品実装面側に設けた
構成となっている。
からなり、前記アース・ランドを部品実装面側に設けた
構成となっている。
【０００８】また、前記アース・ランドのクリームはん
だ印刷を部品実装のパターンへのクリームはんだ印刷と
を同時におこなう構成となっている。
だ印刷を部品実装のパターンへのクリームはんだ印刷と
を同時におこなう構成となっている。
【０００９】また、前記アース・ランドのクリームはん
だ印刷部を菊花状に形成した構成となっている。
だ印刷部を菊花状に形成した構成となっている。
【００１０】また、前記アース・ランドのクリームはん
だ印刷部を複数の小円に形成した構成となっている。
だ印刷部を複数の小円に形成した構成となっている。
【００１１】また、前記クリームはんだ印刷部以外のパ
ターン部分にレジストを施した構成となっている。
ターン部分にレジストを施した構成となっている。
【００１２】また、前記プリント配線板のネジ孔と前記
シャーシ間に金属性のスペーサを介在させた構成となっ
ている。
シャーシ間に金属性のスペーサを介在させた構成となっ
ている。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面に基づいた実施例として説明する。本発明による
プリント配線板のアース・ランドの実施例を図１
（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示
す。図において、１はプリント配線板で、同プリント配
線板１は絶縁性を有する、例えばガラスエポキシ樹脂等
かなる基材１ａの表裏両面に、銅箔をエッチング等の加
工処理を施し、回路パターン２を形成すると共に、表裏
回路パターン２間を相互接続するためのスルーホール
（図示せず）を形成している。前記プリント配線板１の
少なくとも片面の前記回路パターン２の上に、チップ型
の半導体素子や抵抗、コンデンサ等の面実装部品３が実
装された構成となっている。
付図面に基づいた実施例として説明する。本発明による
プリント配線板のアース・ランドの実施例を図１
（Ａ）、図１（Ｂ）、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示
す。図において、１はプリント配線板で、同プリント配
線板１は絶縁性を有する、例えばガラスエポキシ樹脂等
かなる基材１ａの表裏両面に、銅箔をエッチング等の加
工処理を施し、回路パターン２を形成すると共に、表裏
回路パターン２間を相互接続するためのスルーホール
（図示せず）を形成している。前記プリント配線板１の
少なくとも片面の前記回路パターン２の上に、チップ型
の半導体素子や抵抗、コンデンサ等の面実装部品３が実
装された構成となっている。
【００１４】前記面実装部品３が実装された前記プリン
ト配線板１は、ネジ締めにより固定する複数のネジ孔1b
を、例えばコーナ部に設け、同ネジ孔1bにネジ４を挿通
し、スペーサ５を介して機器内のシャーシ４等に固定さ
れる。前記面実装部品３側の前記回路パターン２の一部
に、アースパターン６を設けるとともに、前記ネジ孔1b
の周囲に、前記アースパターン６に連通するアース・ラ
ンド6a設けた構成となっている。
ト配線板１は、ネジ締めにより固定する複数のネジ孔1b
を、例えばコーナ部に設け、同ネジ孔1bにネジ４を挿通
し、スペーサ５を介して機器内のシャーシ４等に固定さ
れる。前記面実装部品３側の前記回路パターン２の一部
に、アースパターン６を設けるとともに、前記ネジ孔1b
の周囲に、前記アースパターン６に連通するアース・ラ
ンド6a設けた構成となっている。
【００１５】前記アース・ランド6aの表面にクリームは
んだ印刷７を行った後、リフロー炉によりはんだ付け処
理を施した構成となっている。また、前記アース・ラン
ド6aのクリームはんだ印刷７を、前記面実装部品３の前
記回路パターン２パターンへのクリームはんだ印刷７と
同時におこなうとともに、リフロー炉はんだ付け処理も
同時におこなう構成となっている。
んだ印刷７を行った後、リフロー炉によりはんだ付け処
理を施した構成となっている。また、前記アース・ラン
ド6aのクリームはんだ印刷７を、前記面実装部品３の前
記回路パターン２パターンへのクリームはんだ印刷７と
同時におこなうとともに、リフロー炉はんだ付け処理も
同時におこなう構成となっている。
【００１６】図２（Ａ）に示すように、前記アース・ラ
ンド6aのクリームはんだ印刷７部を菊花状に形成した構
成とすることにより、はんだの厚さが均一に仕上がり、
ネジ締めしたとき、前記ネジ４のフランジとアース・ラ
ンド6aが充分に密着するため、確実なアースを取ること
ができる。また、図２（Ｂ）に示すように、前記アース
・ランド6aのクリームはんだ印刷７部を複数の小円に形
成した構成とすることにより、上記同様確実なアースを
取ることができる。尚、前記アース・ランド6aのクリー
ムはんだ印刷７を行わない部分は、レジストを施し、リ
フロー時にはんだが滲まないようにしている。
ンド6aのクリームはんだ印刷７部を菊花状に形成した構
成とすることにより、はんだの厚さが均一に仕上がり、
ネジ締めしたとき、前記ネジ４のフランジとアース・ラ
ンド6aが充分に密着するため、確実なアースを取ること
ができる。また、図２（Ｂ）に示すように、前記アース
・ランド6aのクリームはんだ印刷７部を複数の小円に形
成した構成とすることにより、上記同様確実なアースを
取ることができる。尚、前記アース・ランド6aのクリー
ムはんだ印刷７を行わない部分は、レジストを施し、リ
フロー時にはんだが滲まないようにしている。
【００１７】上記構成において、プリント配線板１をネ
ジ締めにより固定するネジ孔1bの周囲に、アース・ラン
ド6aを設け、同アース・ランド6aを前記ネジ締めにてシ
ャーシ４等にアースする場合、前記アース・ランド6aの
表面にクリームはんだ印刷７を行った後、リフロー炉に
よりはんだ付け処理を施した構成とすることにより、従
来例のようにアース・ランドに半田メッキ処理を施さな
いので、コスト的に有利なプリント配線板となる。
ジ締めにより固定するネジ孔1bの周囲に、アース・ラン
ド6aを設け、同アース・ランド6aを前記ネジ締めにてシ
ャーシ４等にアースする場合、前記アース・ランド6aの
表面にクリームはんだ印刷７を行った後、リフロー炉に
よりはんだ付け処理を施した構成とすることにより、従
来例のようにアース・ランドに半田メッキ処理を施さな
いので、コスト的に有利なプリント配線板となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板をネジ締めにより固定するネジ孔の周囲
に、アース・ランドを設け、同アース・ランドを前記ネ
ジ締めにてシャーシ等にアースする場合、前記アース・
ランドの表面にクリームはんだ印刷を行った後、リフロ
ー炉によりはんだ付け処理を施した構成とすることによ
り、従来例のようにアース・ランドに半田メッキ処理を
施さないので、コスト的に有利なプリント配線板とな
る。
プリント配線板をネジ締めにより固定するネジ孔の周囲
に、アース・ランドを設け、同アース・ランドを前記ネ
ジ締めにてシャーシ等にアースする場合、前記アース・
ランドの表面にクリームはんだ印刷を行った後、リフロ
ー炉によりはんだ付け処理を施した構成とすることによ
り、従来例のようにアース・ランドに半田メッキ処理を
施さないので、コスト的に有利なプリント配線板とな
る。
【図１】本発明による一実施例を示す要部拡大図で、
（Ａ）はアース・ランドの上面図で、（Ｂ）はプリント
配線板とシャーシの組立例を示す要部断面図である。
（Ａ）はアース・ランドの上面図で、（Ｂ）はプリント
配線板とシャーシの組立例を示す要部断面図である。
【図２】本発明によるアース・ランドのクリームはんだ
印刷部の形状を示す要部拡大上面図で、（Ａ）は一実施
例で、（Ｂ）は他の実施例である。
印刷部の形状を示す要部拡大上面図で、（Ａ）は一実施
例で、（Ｂ）は他の実施例である。
【図３】従来例による要部拡大図で、（Ａ）はアース・
ランドの上面図で、（Ｂ）はプリント配線板とシャーシ
の組立例を示す要部断面図である。
ランドの上面図で、（Ｂ）はプリント配線板とシャーシ
の組立例を示す要部断面図である。
１ プリント配線板 1a 基材 1b ネジ孔 ２ 回路パターン ３ 面実装部品ン ４ シャーシ ５ ネジ ６ アースパターン 6a アース・ランド ７ クリームはんだ
Claims (7)
- 【請求項１】 ネジ締めにより固定するネジ孔を備えた
プリント配線板に、同ネジ孔の周囲にアース・ランドを
設け、前記ネジ孔にネジを挿通し、前記アース・ランド
を前記ネジ締めにてシャーシ等にアースしてなるものに
おいて、 前記アース・ランドの表面にクリームはんだ印刷を行っ
た後、リフロー炉によりはんだ付け処理を施してなるこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記プリント配線板が両面印刷基板から
なり、前記アース・ランドを部品実装面側に設けてなる
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記アース・ランドのクリームはんだ印
刷を部品実装のパターンへのクリームはんだ印刷とを同
時におこなってなることを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板。 - 【請求項４】 前記アース・ランドのクリームはんだ印
刷部を菊花状に形成してなることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記アース・ランドのクリームはんだ印
刷部を複数の小円に形成してなることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記クリームはんだ印刷部以外のパター
ン部分にレジストを施してなること特徴とする請求項
１、４または５記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 前記プリント配線板のネジ孔と前記シャ
ーシ間に金属性のスペーサを介在させてなることを特徴
とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040791A JP2000244080A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11040791A JP2000244080A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244080A true JP2000244080A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12590456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11040791A Pending JP2000244080A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000244080A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011135111A (ja) * | 2011-04-05 | 2011-07-07 | Toshiba Corp | プリント配線板のフレームグランド形成方法 |
| US8193453B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| US8432702B2 (en) | 2008-09-10 | 2013-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| JP2014110275A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Sharp Corp | プリント配線板とそのグランド接続方法 |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP11040791A patent/JP2000244080A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8193453B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| US8432702B2 (en) | 2008-09-10 | 2013-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| JP2011135111A (ja) * | 2011-04-05 | 2011-07-07 | Toshiba Corp | プリント配線板のフレームグランド形成方法 |
| JP2014110275A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Sharp Corp | プリント配線板とそのグランド接続方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051031 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071102 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080422 |