JPH05258608A - 導電性ペースト - Google Patents

導電性ペースト

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Publication number
JPH05258608A
JPH05258608A JP3892392A JP3892392A JPH05258608A JP H05258608 A JPH05258608 A JP H05258608A JP 3892392 A JP3892392 A JP 3892392A JP 3892392 A JP3892392 A JP 3892392A JP H05258608 A JPH05258608 A JP H05258608A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
metal powder
sintering
delamination
amount
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3892392A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahito Shirakata
雅人 白方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】積層セラミックコンデンサの焼成工程におい
て、セラミックと内部電極の焼結収縮量の差により、デ
ラミネーション、クラックが発生するのを防ぐことがで
きる導電性ペーストを提供する。 【構成】銀を含む金属粉末と有機バインダーと溶剤を混
練してなるペースト中にジルコニウムアルコラートを含
有させることで、焼成時の金属粉末成分の焼結収縮を抑
え、セラミックの焼結収縮に合わせたことを特徴とす
る。 【効果】従来積層セラミックコンデンサの焼成工程で発
生したデラミネーション,クラックの発生を防ぐことが
でき、製品の信頼性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペーストに関し、
特に積層セラミックコンデンサに用いられる内部電極用
の導電性の金属粉末を含有する金属ペーストに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に積層セラミックコンデンサの内部
電極に用いられる導電性の金属ペーストは、銀,パラジ
ウムなどの金属粉末と有機バインダ及び溶剤からなるビ
ヒクルを混合し、これらを三本ロールミル等により混練
して製造される。
【0003】積層セラミックコンデンサは、セラミック
混合粉末を有機バインダと混合し、キャスティング法等
によりシート状に加工した後、上述した導電性の金属ペ
ーストを用いて内部電極を印刷,積層,圧着,切断焼成
し、外部電極を形成し製造される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
クコンデンサの製造工程のうち、焼成工程時にセラミッ
ク粉末は互いに反応して焼成収縮しセラミック部の緻密
化がなされる。
【0005】同時に内部電極として塗布した導電性ペー
スト中の金属粉末も焼成収縮し、内部電極が形成され
る。セラミックと金属粉末の焼成収縮量には差があるた
めにセラミックと内部電極間のハクリが生じるという問
題があった。
【0006】本発明の目的は、積層セラミックコンデン
サの製造において、金属粉末の焼結収縮量をセラミクス
の焼結収縮量にあわせることができ、積層セラミックコ
ンデンサに生ずるデラミネーション,クラックの発生を
おさえることができる導電性ペーストを提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ペースト
は銀を含む金属粉末と有機バインダーと溶剤を混練して
なる導電性ペーストにおいて、ジルコニウムアルコラー
トを含有することを特徴として構成される。また、ジル
コニウムアルコラート中のジルコニア量が、導電性ペー
スト中の金属粉末に対して0.1wt%〜6wt%の範
囲で含有されることを特徴としている。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。まず、表1に本発明の実施例(組成A〜E)及び従
来例(組成F)の導電性ペーストの構成を示す。
【0009】
【表1】
【0010】なお、表で示したパラジウム粉末は粒径
0.1〜0.3μm、銀粉は粒径0.2〜0.5μmの
ものを用いた。一方ジルコニウムアルコラートはジルコ
ニウム(4価)アセチルアセトネート(分子量487,
65,ジルコニア(ZrO2 )含有量25.3wt%)
を用いた。また有機ビヒクルはエチルセルロース樹脂と
テレピネオール等の溶剤を混合したものを用いた。
【0011】表1に示す分量のパラジウム粉と銀粉を予
め混合し、混合粉とした。有機ビヒクルにその混合粉末
とジルコニウムアルコラートを混合し、3本ロールミル
にて混合し組成I〜Vの導電性ペーストを得た。
【0012】次に厚さ10μmの鉛系の誘電体セラミッ
クのグリーンシート上に所定のパターンで各々の導電体
ペーストを印刷し140層積層し圧着・切断した未焼成
の積層セラミックコンデンサとした。未焼成の積層セラ
ミックコンデンサを300〜400℃でバインダを飛ば
した後に100℃/Hの速度で昇温し、1000℃で2
時間保持した後、100℃/Hrで降温し積層セラミッ
クコンデンサ素子を得た。
【0013】得られた積層セラミックコンデンサ素子に
ついて10,000個中のデラミネーション,クラック
の発生を調べた。その結果を表2に示す。
【0014】
【表2】
【0015】表2に示すようにジルコニウムアルコラー
トを、ジルコニア含有量が導電性ペースト中の金属粉末
に対して0.1wt%〜6wt%の範囲で含有される導
電性ペーストを用いることによって効果的にデラミネー
ションをおさえることができる。図1に静電容量,誘電
正接のジルコニウムアルコラートによる変化を示す。ジ
ルコニウムアルコラート中のジルコニアが金属粉末量の
6wt%をこえると内部電極の焼結がすすまず静電容
量,誘電正接特性に悪化が見られる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明はジルコニウ
ムアルコラートを含有した導電性ペーストを用いること
によってデラミネーション、クラック等の構造欠陥を防
ぐことができる。
【0017】ジルコニウムアルコラートを含有する導電
性ペーストを乾燥,焼成の工程時にジルコニウムアルコ
ラートが分解し、微細なジルコニアとなって金属粉末表
面に付着する。このジルコニアは金属の相互拡散を防げ
るため焼結収縮をおさえる。
【0018】一般的にセラミクスの焼結収縮に比べて金
属粉末の焼結収縮量が大きく、この収縮量の差がデラミ
ネーション,クラックの一因となっているが、ジルコニ
ウムアルコラートを適量添加することで金属粉末の焼結
収縮量をセラミクスの焼結収縮量にあわせることがで
き、デラミネーション,クラックの発生をおさえるとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の導電性ペースト中の金属粉末
に対するジルコニア量と電気特性の関係を示す図であ
る。
【符号の説明】
a 静電容量変化曲線 b 誘電正接変化曲線

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銀を含む金属粉末と有機バインダーと溶
    剤を混練してなる導電性ペーストにおいて、ジルコニウ
    ムアルコラートを含有することを特徴とする導電性ペー
    スト。
  2. 【請求項2】 ジルコニウムアルコラート中のジルコニ
    ア量が、導電性ペースト中の金属粉末に対して0.1w
    t%〜6wt%の範囲で含有されることを特等とする請
    求項1に記載の導電性ペースト。
JP3892392A 1992-02-26 1992-02-26 導電性ペースト Withdrawn JPH05258608A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2285987A (en) * 1994-01-10 1995-08-02 Murata Manufacturing Co Conductive paste for ceramic capacitors

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2285987A (en) * 1994-01-10 1995-08-02 Murata Manufacturing Co Conductive paste for ceramic capacitors
GB2285987B (en) * 1994-01-10 1997-08-06 Murata Manufacturing Co Conductive paste and its usage

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Effective date: 19990518