JPH05258957A - 面実装インダクタ - Google Patents
面実装インダクタInfo
- Publication number
- JPH05258957A JPH05258957A JP5763392A JP5763392A JPH05258957A JP H05258957 A JPH05258957 A JP H05258957A JP 5763392 A JP5763392 A JP 5763392A JP 5763392 A JP5763392 A JP 5763392A JP H05258957 A JPH05258957 A JP H05258957A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- terminal
- mount inductor
- winding
- present
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器・通信機器等に使用される面実装型
のインダクタにおいて信頼性及び安全性を向上したもの
を安価にて提供することを目的とする。 【構成】 導線始端部４をリードフレーム７上の内部端
子２あるいは外部端子に配線する際にその端部４と端子
２を挟み込み９．８〜６０×１０6Ｐａの力で押えつけ
圧接することで接合を行う構成とし、半田付けをせずに
巻線端部と端子の接合が行えるので、半田時の熱あるい
は半田そのものによる製品劣化をまねくことがなくな
り、信頼性及び安全性の向上が図られることになる。
のインダクタにおいて信頼性及び安全性を向上したもの
を安価にて提供することを目的とする。 【構成】 導線始端部４をリードフレーム７上の内部端
子２あるいは外部端子に配線する際にその端部４と端子
２を挟み込み９．８〜６０×１０6Ｐａの力で押えつけ
圧接することで接合を行う構成とし、半田付けをせずに
巻線端部と端子の接合が行えるので、半田時の熱あるい
は半田そのものによる製品劣化をまねくことがなくな
り、信頼性及び安全性の向上が図られることになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば電子機器・通信機
器等に使用される面実装インダクタに関するものであ
る。
器等に使用される面実装インダクタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体技術の急速な進歩によって
各種電子機器・通信機器のデジタル化・高周波化が進み
機能の向上と高性能化が図られており、そこに使用する
インダクタには小型面実装タイプで高信頼であるものが
要望されている。
各種電子機器・通信機器のデジタル化・高周波化が進み
機能の向上と高性能化が図られており、そこに使用する
インダクタには小型面実装タイプで高信頼であるものが
要望されている。
【０００３】以下に従来の面実装インダクタについて説
明する。図１０は従来の面実装インダクタの一例の内部
構成を示す透過斜視図である。図１０においてフェライ
ト等の磁性体から成るドラム型磁心１５に巻線１６を施
し、このドラム型磁心１５を装置した内部電極端子１７
に巻線１６の端部を巻き付け配線し、その後半田１８に
よってこれを接合して全体を外装モールドして構成して
いた。
明する。図１０は従来の面実装インダクタの一例の内部
構成を示す透過斜視図である。図１０においてフェライ
ト等の磁性体から成るドラム型磁心１５に巻線１６を施
し、このドラム型磁心１５を装置した内部電極端子１７
に巻線１６の端部を巻き付け配線し、その後半田１８に
よってこれを接合して全体を外装モールドして構成して
いた。
【０００４】また別の例においては図１１に示すような
樹脂成形体から成るコイルボビン１９に巻線２０を施
し、その巻線２０の端部を端子２１に巻き付け配線し、
その後半田付けによってこれを接合し、コイルボビン１
９に磁心２２、ケース２３、コアバンド２４を組込んで
構成していた。
樹脂成形体から成るコイルボビン１９に巻線２０を施
し、その巻線２０の端部を端子２１に巻き付け配線し、
その後半田付けによってこれを接合し、コイルボビン１
９に磁心２２、ケース２３、コアバンド２４を組込んで
構成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成において
は、巻線１６，２０の端部を端子に配線後半田付けによ
り接合させるので、半田時の熱あるいは半田そのものに
よる製品劣化をまねいたり、また半田溜まりのためのス
ペースを別に確保しなければならず、部品の小型化に適
さなかった。
は、巻線１６，２０の端部を端子に配線後半田付けによ
り接合させるので、半田時の熱あるいは半田そのものに
よる製品劣化をまねいたり、また半田溜まりのためのス
ペースを別に確保しなければならず、部品の小型化に適
さなかった。
【０００６】本発明は上記課題の対策として半田付けに
よらない接合手段で信頼性及び安全性を向上した面実装
インダクタを安価に提供することを目的とするものであ
る。
よらない接合手段で信頼性及び安全性を向上した面実装
インダクタを安価に提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、巻線端部をリードフレーム上の内部端子あ
るいは外部端子にその端部と端子を挟み込み押えつけて
圧接接合した構成とするものである。
に本発明は、巻線端部をリードフレーム上の内部端子あ
るいは外部端子にその端部と端子を挟み込み押えつけて
圧接接合した構成とするものである。
【０００８】また、巻線端部を折り返しあるいは折り返
しせずにこれに力を加え圧壊し前記巻線端部そのものを
端子として利用する構成としたものである。
しせずにこれに力を加え圧壊し前記巻線端部そのものを
端子として利用する構成としたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によると、半田付けによる巻線端部と
端子の接合を行わないので、半田時の熱あるいは半田そ
のものによる製品劣化をまねいたり、また半田溜まりの
ためのスペースを別に確保する必要がなく、信頼性及び
安全性の向上及び小型化が図れるとともに半田等の部材
が省けるため低コスト化が可能となる。
端子の接合を行わないので、半田時の熱あるいは半田そ
のものによる製品劣化をまねいたり、また半田溜まりの
ためのスペースを別に確保する必要がなく、信頼性及び
安全性の向上及び小型化が図れるとともに半田等の部材
が省けるため低コスト化が可能となる。
【００１０】
（実施例１）以下に本発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図１は本発明に係わる面実装インダクタの一
実施例を示す透過斜視図であり、図２及び図３は本発明
に係わる面実装インダクタの配線時の一実施例を示す斜
視図であり、図４は本発明に係わる面実装インダクタの
配線時の別の一実施例を示す斜視図であり、図５は本発
明に係わる面実装インダクタの巻線端部の端子接合時の
一実施例を示す斜視図である。
説明する。図１は本発明に係わる面実装インダクタの一
実施例を示す透過斜視図であり、図２及び図３は本発明
に係わる面実装インダクタの配線時の一実施例を示す斜
視図であり、図４は本発明に係わる面実装インダクタの
配線時の別の一実施例を示す斜視図であり、図５は本発
明に係わる面実装インダクタの巻線端部の端子接合時の
一実施例を示す斜視図である。
【００１１】図２あるいは図３に示すようにフェライト
成形体等から成るドラム型磁心１を取付けたリードフレ
ーム７上の内部端子２に導線８を配置あるいは巻き付け
ることで配線を行う。但し、このとき内部端子２上に配
置あるいは巻き付けられる部分の導線８の被膜は排除し
ておく。また配線は図４に示すようにリードフレーム７
上に行ってもよい。
成形体等から成るドラム型磁心１を取付けたリードフレ
ーム７上の内部端子２に導線８を配置あるいは巻き付け
ることで配線を行う。但し、このとき内部端子２上に配
置あるいは巻き付けられる部分の導線８の被膜は排除し
ておく。また配線は図４に示すようにリードフレーム７
上に行ってもよい。
【００１２】上記のように配線された導線８の始端部４
及び内部端子２を図５に示すように挟み込み治具１０で
挟み、９．８〜６０×１０6Ｐａの力でこれらを押えつ
け導線８の始端部４と内部端子２を圧接し接合する。こ
の後挟み込み治具１０を取り外すとともに導線８をドラ
ム型磁心１に巻線し、所望する巻線３が終了後、その巻
線３の終端部９を同様に圧接し接合する。さらに合成樹
脂より成る外装体５で封止し、リードフレーム７を切断
し、端子のフォーミングを行うことで図１に示すような
外部端子６を有する面実装インダクタを構成する。
及び内部端子２を図５に示すように挟み込み治具１０で
挟み、９．８〜６０×１０6Ｐａの力でこれらを押えつ
け導線８の始端部４と内部端子２を圧接し接合する。こ
の後挟み込み治具１０を取り外すとともに導線８をドラ
ム型磁心１に巻線し、所望する巻線３が終了後、その巻
線３の終端部９を同様に圧接し接合する。さらに合成樹
脂より成る外装体５で封止し、リードフレーム７を切断
し、端子のフォーミングを行うことで図１に示すような
外部端子６を有する面実装インダクタを構成する。
【００１３】上記のように面実装インダクタを構成する
ことで半田付けせずに巻線端部４，９と内部端子２の接
続が行えたので、半田時の熱あるいは半田そのものによ
る製品劣化をまねくことがなくなり、信頼性及び安全性
の向上が図られる。また半田等の部材が省け低コスト化
が可能になる。
ことで半田付けせずに巻線端部４，９と内部端子２の接
続が行えたので、半田時の熱あるいは半田そのものによ
る製品劣化をまねくことがなくなり、信頼性及び安全性
の向上が図られる。また半田等の部材が省け低コスト化
が可能になる。
【００１４】（実施例２）以下に本発明の第２の実施例
を図面を参照して説明する。図６は本発明の第２の実施
例に係わる面実装インダクタの一実施例を示す斜視図で
あり、図７は本発明の第２の実施例に係わる面実装イン
ダクタの配線時の一実施例を示す斜視図であり、図８は
本発明の第２の実施例に係わる面実装インダクタの配線
時の別の一実施例を示す斜視図であり、図９は本発明の
第２の実施例に係わる面実装インダクタの巻線端部の圧
壊時の一実施例を示す斜視図である。
を図面を参照して説明する。図６は本発明の第２の実施
例に係わる面実装インダクタの一実施例を示す斜視図で
あり、図７は本発明の第２の実施例に係わる面実装イン
ダクタの配線時の一実施例を示す斜視図であり、図８は
本発明の第２の実施例に係わる面実装インダクタの配線
時の別の一実施例を示す斜視図であり、図９は本発明の
第２の実施例に係わる面実装インダクタの巻線端部の圧
壊時の一実施例を示す斜視図である。
【００１５】図７に示すように樹脂成形体等から成るコ
イルボビン１１の鍔部１１ａに導線８の始端部４を配置
する。但し、このとき後工程で圧壊される部分の導線８
の被膜は排除しておく。
イルボビン１１の鍔部１１ａに導線８の始端部４を配置
する。但し、このとき後工程で圧壊される部分の導線８
の被膜は排除しておく。
【００１６】上記のように配置された導線８の始端部４
を図９に示すように挟み込み治具１０で挟み、９．８〜
６０×１０6Ｐａの力でこれらを押えつけ導線８の始端
部４を圧壊し外部端子６を形成する。この後挟み込み治
具１０を取り外すとともに導線８をコイルボビン１１に
巻線し、所望とする巻線３が終了後、その巻線終端部９
を同様にコイルボビン１１の他方の鍔部１１ｂに配置し
て圧壊し他の外部端子６を形成する。このとき使用する
導線径が細く、圧壊したときに所望する外部端子６の大
きさに形成できない場合は図８に示すように導線端部４
を折り返し配置すれば良い。
を図９に示すように挟み込み治具１０で挟み、９．８〜
６０×１０6Ｐａの力でこれらを押えつけ導線８の始端
部４を圧壊し外部端子６を形成する。この後挟み込み治
具１０を取り外すとともに導線８をコイルボビン１１に
巻線し、所望とする巻線３が終了後、その巻線終端部９
を同様にコイルボビン１１の他方の鍔部１１ｂに配置し
て圧壊し他の外部端子６を形成する。このとき使用する
導線径が細く、圧壊したときに所望する外部端子６の大
きさに形成できない場合は図８に示すように導線端部４
を折り返し配置すれば良い。
【００１７】さらにケース１２、分割磁心１３、コアバ
ンド１４を嵌合することで図６に示すような面実装イン
ダクタを構成する。
ンド１４を嵌合することで図６に示すような面実装イン
ダクタを構成する。
【００１８】上記作業にて面実装インダクタを構成する
ことで半田付けレス化はもちろん、外部端子６さえも別
途設けることなく構成できたので、信頼性及び安全性の
向上が図られただけでなく半田溜まりのためのスペース
や接合スペースを考慮しなくても良いため小型化が図ら
れる。また、外付け端子・半田等の部材が省け低コスト
化が可能になる。
ことで半田付けレス化はもちろん、外部端子６さえも別
途設けることなく構成できたので、信頼性及び安全性の
向上が図られただけでなく半田溜まりのためのスペース
や接合スペースを考慮しなくても良いため小型化が図ら
れる。また、外付け端子・半田等の部材が省け低コスト
化が可能になる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明による面実
装インダクタは半田付けをせずに巻線端部と端子の接合
が行えるので、半田時の熱あるいは半田そのものによる
製品劣化をまねくことがなくなり、信頼性及び安全性の
向上が図られる。また半田等の部材が省け、工程も削減
されるため低コスト化が可能になる。
装インダクタは半田付けをせずに巻線端部と端子の接合
が行えるので、半田時の熱あるいは半田そのものによる
製品劣化をまねくことがなくなり、信頼性及び安全性の
向上が図られる。また半田等の部材が省け、工程も削減
されるため低コスト化が可能になる。
【００２０】また、巻線そのものを端子とする構造とな
るため、端子さえも別途設けることなく構成できただけ
でなく半田溜まりのためのスペースや接合スペースを考
慮しなくても良いため小型化が図られる。また、外付け
端子・半田等の部材が省けより多大な低コスト化を可能
とし、製品の高信頼性化・安全化と相まって工業上の効
果は極めて大となる。
るため、端子さえも別途設けることなく構成できただけ
でなく半田溜まりのためのスペースや接合スペースを考
慮しなくても良いため小型化が図られる。また、外付け
端子・半田等の部材が省けより多大な低コスト化を可能
とし、製品の高信頼性化・安全化と相まって工業上の効
果は極めて大となる。
【図１】本発明に係わる面実装インダクタの一実施例を
示す透過斜視図
示す透過斜視図
【図２】本発明に係わる面実装インダクタの配線時の一
実施例を示す斜視図
実施例を示す斜視図
【図３】本発明に係わる面実装インダクタの配線時の一
実施例を示す斜視図
実施例を示す斜視図
【図４】本発明に係わる面実装インダクタの配線時の別
の一実施例を示す斜視図
の一実施例を示す斜視図
【図５】本発明に係わる面実装インダクタの巻線端部の
端子接合時の一実施例を示す斜視図
端子接合時の一実施例を示す斜視図
【図６】本発明の第２の実施例に係わる面実装インダク
タの一実施例を示す斜視図
タの一実施例を示す斜視図
【図７】本発明の第２の実施例に係わる面実装インダク
タの配線時の一実施例を示す斜視図
タの配線時の一実施例を示す斜視図
【図８】本発明の第２の実施例に係わる面実装インダク
タの配線時の別の一実施例を示す斜視図
タの配線時の別の一実施例を示す斜視図
【図９】本発明の第２の実施例に係わる面実装インダク
タの巻線端部の圧壊時の一実施例を示す斜視図
タの巻線端部の圧壊時の一実施例を示す斜視図
【図１０】従来例を説明するための斜視図
【図１１】従来の他の例を説明するための斜視図
１ ドラム型磁心 ２ 内部端子 ３ 巻線 ４ 導線始端部 ５ 外装体 ６ 外部端子 ７ リードフレーム ８ 導線 ９ 巻線終端部 １０ 挟み込み治具 １１ コイルボビン １２ ケース １３ 分割磁心 １４ コアバンド
Claims (2)
- 【請求項１】ドラム型磁心または磁心を組込むコイルボ
ビンに巻回された巻線の巻線端部を内部端子あるいは外
部端子に９．８〜６０×１０6Ｐａの力で押えつけ圧接
接続した面実装インダクタ。 - 【請求項２】ドラム型磁心または磁心を組込むコイルボ
ビンに巻回された巻線の巻線端部を折り返しあるいは折
り返しせずに９．８〜６０×１０6Ｐａの力で押えつけ
て圧壊して形成した端子を有する面実装インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5763392A JPH05258957A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 面実装インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5763392A JPH05258957A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 面実装インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05258957A true JPH05258957A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13061304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5763392A Pending JPH05258957A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 面実装インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05258957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025520553A (ja) * | 2022-06-29 | 2025-07-03 | 横店集団東磁股▲ふん▼有限公司 | インダクタンス素子及びインダクタンス素子の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5763392A patent/JPH05258957A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025520553A (ja) * | 2022-06-29 | 2025-07-03 | 横店集団東磁股▲ふん▼有限公司 | インダクタンス素子及びインダクタンス素子の製造方法 |
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