JPH02130808A

JPH02130808A - トランス

Info

Publication number: JPH02130808A
Application number: JP28427188A
Authority: JP
Inventors: Norio Sato; 佐藤　憲雄; Sadao Yanaka; 谷中　定雄
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1988-11-10
Filing date: 1988-11-10
Publication date: 1990-05-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕通信機器等に使用されるトランスに関し、小型化及び性
能の向上を図ることを目的とし、ボビンレスの巻線と、
該巻線の中心に貫通孔を残して、該巻線及び電線のリー
ド端子へのからげ部を樹脂モールドしてなる樹脂モール
ド体と、−部を上記貫通孔に嵌合させて、上記樹脂モー
ルド体の外側に組み付けてなるコア組立体とにより構成
する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は通信機器等に使用されるトランスに関する。

近年、通信機器は、小型化、低価格化、高性能化が図ら
れており、これに組み込まれるトランスも上記に対応す
べく、表面実装型であって、更に小型化及び特性の向上
が要求されている。

（従来の技術〕第１３図は従来の１例のトランス１を示す。２は巻線で
あり、端子付ボビン３に形成しである。

４は樹脂モールド体であり、ボビン３に組み付けたコア
５も含めてモールドしている。６は外部端子である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ボビン３を有しており、小型化が困難である。

また、コア５はモールド体４により外側より圧力を作用
され、透磁率が低下し、トランス１は周波数特性が損わ
れる。なお、コア５への圧力を緩和するため、コア５の
回りに圧力緩和材としてのシリコンコートを施し、この
上からモールドをする構成も考えられるが、この場合に
は、トランスは外形寸法が更に大きくなってしまう。

本発明は小型化及び性能の向上を図ることを可能とした
トランスを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ボビンレスの巻線と、該巻線の中心に貫通孔を残して、該巻線及び電線のリー
ド端子へのからげ部を樹脂モールドしてなる樹脂モール
ド体と、一部を上記貫通孔に嵌合させて、上記樹脂モールド体の
外側に組み付けてなるコア組立体とよりなる構成とした
ものである。

〔作用〕

巻線をボビンレスとしたことにより、巻線が小径となり
、トランスが小型にできる。

コア組立体は樹脂モールド体の外側に組付けてあり、外
部から圧力が加わらず、透磁率は低下しない。これによ
り、コア組立体も含めて樹脂モールドした構成に比べて
、周波数特性が改善される。

〔実施例〕

第１図は本発明の第１実施例になるトランス１０を一部
切截して示す。第１図、第３図は夫々第１図中Ｉ−Ｉｔ
線及び■−■線に沿う断面矢視図である。

各図中、１１は一次巻線、１２は二次巻線であり、共に
ボビンを有しないボビンレスの構成である。ボビンの無
い分細径であり、トランス１０は小型となっている。

各巻線１１．１２にはセメントワイヤ等の熱硬化性の電
線を使用しており、巻線後加熱して硬化させることによ
りボビンを不要とすることが可能となっている。

また巻線１１゜１２は、同心円状とされ、台座１３上に
支持されている。

１４〜１７は夫々リード端子であり、上方にＬ字状に折
曲された内部リード端子部１４８〜１７ａ（第５図（Ａ
）参照）には各巻線１１．１２の電線の両端がからげて
半田付けしである。２３はからげ部である１４ｂ〜１７
ｂは大々外部リード端子部である。

台座１３及びリード端子１４〜１７は、後述するように
元々はリードフレームの一部であり、リードフレームか
ら切り離されたものである。

１８はエポキシ樹脂のモールド体であり、巻線１１．１
２、台座１３、からげ部２３、内部リード端子部１４８
〜１７ａを包み込んでいる。モールド体１８は略直方体
状であり、巻線１１．１２の中心部分は貫通孔１９とし
である。

２０及び２１は夫々コア半休であり夫々平板部２０８．
２１ａ、中央の円柱状突部２０ｂ、２１ｂ、両側の腕部
２０Ｇ、２０ｄ、２１Ｃ，２１ｄよりなる変形１字形状
である。

コア半休２０．２１は、間にモールド体１８を挟み込み
、円柱状突部２０ｂ、２１ｂが夫々貫通孔１９に嵌合し
て当接し、腕部２０Ｃ，２１Ｃがモールド体１８の一方
の側面に対向して当接し、腕部２０ｄ、２１ｄがモール
ド体１８の他方の側面に対向して当接した状態に固定さ
れ、コア組立体２２を構成している。

各コア半休２０．２１は、四個所を夫々の個所に一対ず
つ配され互いに逆方向に折曲されたクランプ用リード２
５〜３２により、クランプされて固定しである。

各クランプ用リード２５〜３２の先端はＬ字状に折曲し
てあり、各り字状折曲部２５ａ〜３３ａは各コア半休２
０．２１の平板部２０ａ、２１ａの浅い凹部２０ａ＋　
、２１ａ＋に嵌合している。

また、このクランプ用リード２５〜３２夫々はす−ドフ
レームの一部であり、リードフレームから切り離された
ものである。

また、前記のモールド体１８はクランプ用リード２５〜
３２の一部を含んで形成されており、折り曲げ前の状態
ではクランプ用リード２５〜３２はモールド体１８に植
設されこれより突出している。

コア組立体２２はモールド体１８により包み込まれてお
らず、コア組立体２２には圧力による透磁率の低下は無
い。これにより、トランス１０は従来のものに比べて優
れた周波数特性を有する。

また外部リード端子部１４ｂ〜１７ｂはクランク状に折
曲してあり、トランス１０は表面実装が可能となってい
る。

次に、上記構成のトランス１０の製造方法について説明
する。

第４図は製造工程を示す図である。

第５図（Ａ）、（Ｂ）はリードフレーム４０を示す。

リードフレーム４０は、第５図（Ａ）に示す部分が並ん
で形成されたものである。

台座１３は、対向した一対の半円弧状部分１３ａ。

１３ｂよりなる。各部分１３ａ、１３ｂはその両端をリ
ード４１〜４４によりフレーム本体４５゜４６に支持さ
れている。

リード端子１４．１５及びクランプ用リード２５〜２８
は、横架部４５より台座１３の方向に延出している。リ
ード端子１６．１７及びクランプ用リード２９〜３２は
、横架部４６より台座１３の方向に延出している。リー
ド端子１４〜１７の先端は上方に折曲しである。

最初に巻線工程６０を行う。

巻線は、第６図に示すように、リードフレーム４０を巻
ｌｉｔ機４８にセットして行う。フレーム４０はその台
座１３の中心孔４７をボス４９に嵌合させ、台座１３を
７ランジ５０上に支持し、ボス４８の上端を７ランジ５
０で押さえてセットされる。

ＩＩ供給用ノズル５２が矢印方向に回転し、熱硬化性電
線５２がボス４９の回りに巻回され、−次巻線１１を台
座１３上に形成する。

続いて、−次巻線１１の回りに別の熱硬化性電線５４が
巻回され、第７図に示すように二次巻線１２を台座１３
上に形成する。

電線５３．５４の両端を内部リード端子部１４８〜１７
ａにからげ、半田付けする。からげ作業も自動化される
。

巻線後、加熱する。これにより電線５２．５３が袋化し
、巻線１１．１２が共に硬化される。

リードフレーム４０を巻線機４８より取り外すと、第８
図に併せて示すようＫ、同心円状の空心の巻線１１．１
２が硬化した状態で台座１３上に支持された状態となる
。

ここで、巻線は台座１３上に直線形成しているため、巻
線をボビンの回りに形成し、巻線をボビンより抜いて台
座上に載置する場合に比べて作業性が良い。

次に、樹脂モールド工程６１を行なう。

即ち、第８図及び第９図に示すように、巻線１１．１２
、リード端子への電線のからげ部５４、クランプ用リー
ド２５〜３２の先端側を包み込むように、且つ巻線１１
．１２の中心に貫通孔１９を残して、エポキシ樹脂によ
りモールドし、直方体状の樹脂モールド体１８を形成す
る。モールドは一回で完了する。

次にリード切断工程６２を行う。

第８図中、切断線５５〜５８に沿って、各リードを切断
し、樹脂モールド体１８をリードフレーム４０より切り
離す。

次にコア半休組付は工程６３を行う。

第３図に示すように、上記のコア半休２０゜２１を、間
に樹脂モールド体１８を挟むようにし、突部２０ｂ、２
１ｂを貫通孔１９内に嵌合させ、腕部２０ｃ、２１ｃ、
２０ｄ、２１ｄを樹脂モールド体１８の側面側で付き合
せて樹脂モールド体１８の外側に組み付ける。

次にコア半休固定工程６４を行う。

第１図、第２図に示すように、クランプ用リード２５〜
３２を上下に折り曲げ、更に先端を曲げ、コア半休２０
．２１を周囲の四個所でクランプし、コア組立体２２を
固定する。

接着剤によりコア半休２０．２１を固定する場合に比べ
て、接着剤の硬化のための待ち時間が不要となり、生産
性が向上する。

最後にリード曲げ工程６５を行い、トランス１０が表面
実装が可能となるように折曲するリード曲げを行う。

また、上記のリード４１〜４４を切断した状態で、台座
１３は閉ループではなくなる。従って、台座１３はトラ
ンス１０の性能を何ら損うものではない。

第１０図に本発明の第２実施例のトランス７０を示す。

このトランス７０は、コア半休を接着剤で固定した構成
としたものであり、それ以外は、上記実施例のトランス
１０と同じであり、第１０図乃至第１２図中、第１図乃
至第９図に示す構成部分と実質上同一部分には同一符号
を付し、この説明は省略する。

リードフレーム４０Ａは、第１２図に示すように、第５
図（Ａ＞のリードフレーム４０のうちクランプ用リード
２５〜３２を削除した構成である。

コア半休２０．２１は、第１１図に示すように、樹脂モ
ールド休１８を挟むようにしてこの外側に組み付け、第
１３図に示すように、接着剤７１．。

７２により接着固定する。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、巻線がボビンレス
であるため、小型化を図ることが出来る。

またコア組立体は樹脂モールド体の外側に組付けられ、
コア組立体には外部から圧力が加わらないため、コア組
立体の透磁率の低下は起きず、周波数特性を改善するこ
とが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例のトランスの一部切截斜視
図、第２図は第１図中ｎ−１ｆ線に沿う断面矢視図、第３図
はＩＴ１図中１１１−ｆｉｒ線に沿う断面矢視図、第４
図は第１図のトランスの製造工程を示す図、第５図はリ
ードフレームを示す図、第６図は一次巻線を形成する状態を示す図、第７図は二
次巻線を形成する状態を示す図、第８図は樹脂モールド
の範囲を示す図、第９図は樹脂モールド後の状態を示す
図、第１０図は本発明の第２実施例のトランスの斜視図
、第１１図は第１０図のトランスの分離斜視図、第１２図
は第１０図のトランスに使用するリードフレームの平面
図、第１３図は従来のトランスの一部切截斜視図である。１８は樹脂モールド体、１９は貫通孔、２０．２１はコア半休、２０ｂ、２１ｔ）は円柱状突部、２２はコア組立体、２３はからげ部、２５〜３２はクランプ用リード、４０．４０Ａはリードフレームを示す。特許出願人　富　士　通　株式会社図において、１０．７０はトランス、１１は一次巻線、１２は二次巻線、１３は台座、１４〜１７はリード端子、１０トラ）ス本＃！：Ｅ月の擺ブ焚Ｍすのトラシスを示才目第１図第図第図（Ａ）＋８）１）−レフし一２Ａを７￥寸図第５・区 −吹息楳乏形へ１６１（箆］示璋コ第６′図ニーク又寿シ牙漿Σ形β入づ−ろ１叉蔑、Σ示寸圀第１
０目の）ラン又の分別峙セ見国第■図才ｌ脂モールドの範汀昂Σ示す国第８図博封脂モー）νＹ′梗のＩＫ、を芝示オ圀第９図第１２図従東のトランスと示、す図第＃３図

Claims

【特許請求の範囲】ボビンレスの巻線（１１，１２）と、該巻線の中心に貫通孔（１９）を残して、該巻線（１１
，１２）及び電線のリード端子へのからげ部（２３）を
樹脂モールドしてなる樹脂モールド体（１８）と、一部を上記貫通孔（１９）に嵌合させて、上記樹脂モー
ルド体の外側に組み付けてなるコア組立体（２２）とよ
りなる構成のトランス。