JPH0525932B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0525932B2
JPH0525932B2 JP1234099A JP23409989A JPH0525932B2 JP H0525932 B2 JPH0525932 B2 JP H0525932B2 JP 1234099 A JP1234099 A JP 1234099A JP 23409989 A JP23409989 A JP 23409989A JP H0525932 B2 JPH0525932 B2 JP H0525932B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
bonding strength
weight
insert material
joining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1234099A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0397815A (ja
Inventor
Tsuguo Honda
Shizuo Mukai
Kazumasa Nishio
Hirohisa Masumoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuroki Kogyosho Co Ltd
Original Assignee
Kuroki Kogyosho Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuroki Kogyosho Co Ltd filed Critical Kuroki Kogyosho Co Ltd
Priority to JP23409989A priority Critical patent/JPH0397815A/ja
Publication of JPH0397815A publication Critical patent/JPH0397815A/ja
Publication of JPH0525932B2 publication Critical patent/JPH0525932B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
<産業上の利用分野> 本発明は、固相接合用インサート材に関し、特
にAlを含有する銅合金の接合に際して優れた接
合性能を発揮するものである。 <従来の技術> 固相接合は、それぞれ異なる性質を有する材料
の組み合わせによる複合機能製品製造手段として
広く利用されている。その中で、接合が困難な物
同士の接合にあつてはインサート材を使用するこ
とで困難を克服することが試みられている。Al
を含有する銅合金と鋼材との接合に於いては、鋼
側の接合部近傍にAlに富んだ拡散層が形成され
て接合を困難にする。この拡散層の形成を制御し
て最も高い接合強度を得る方法としてインサート
材として純銅を用いる事が知られている。 なお、固相接合とは別の接合技術として比較的
低い温度のろう付も行われているが、得られる接
合強度は固相接合に比べてはるかに低い。 <発明が解決しようとする課題> 本発明は上記純銅を用いた場合に於いてみられ
る欠点即ち、その場合の接合部材は、インサート
材境界部で破断するという欠点を解消し、より接
合強度が大なるインサート材を提供することを目
的とするものである。 <課題を解決する為の手段> 上記本発明の目的は、Ag1.0〜7.0重量%、残部
は実質的にCuより成るインサート材を用いるこ
とにより達成できる。ここでAgを1.0〜7.0重量%
用いる理由は、後述する実施例からも明らかな如
く、Agの量が1.0重量%未満では十分な接合強度
が得られず、一方Agの量が7.0重量%を越えると
純銅を用いた場合よりも低い接合強度しか得られ
ないからである。 <作用> 本発明では、第1図に示す様に、容器1内に、
接合使用とする試料2,2′間にインサート材3
を挾んで、試料2,2′同士が密着する程度の圧
力をかけ、電磁誘導コイル等により、接合圧力や
組み合わせる試料にもよるが、770℃以上の温度
に加熱して接合する。 接合雰囲気は真空あるいは不活性ガス雰囲気が
好ましく、加熱方法は第1図に示した電磁誘導方
式以外に直接通電や電気等の輻射加熱でもよ
い。 第1図中5は熱電対を示す。 <実施例> 以下本発明の実施例を比較例と共に示す。 実施例 1 この実施例1は、Al青銅とSUS304オーステナ
イト系ステンレス鋼を各種インサート材で接合し
たものである。 即ち、それぞれ12mmφのAl青銅とSUS304オー
ステナイト系ステンレス鋼間に、下記第1表に示
す組成で厚さ100μmの各種インサート材を挟み、
710℃〜960℃の温度範囲で第1図に示す装置を用
いて接合した。
【表】 上記第1表中No.1,2,7,8は比較例であ
り、その中でNo.8は市販のろう材である。 この実施例1による接合強度を第2図に示す。
この第2図から判る如く、接合強度はインサート
材中Agの量が0.67重量%では純銅の場合よりも
低いが、1.55重量%では純銅のそれを大きく上回
り、Ag3.35重量%のNo.4が最も接合強度が大と
なつている。その後インサート材中のAgの量が
増加するに従つて少しずつ接合強度が低下し
Ag7.61重量%では純銅のそれよりもやゝ低下し
ている。 実施例 2 この実施例2は、接合すべき組み合わせと用い
た装置は実施例1と同じで、第1表中のNo.1,
4,6のインサート材の厚さを変えて接合したも
のであり、その結果を第3図に示す。 この第3図に示す結果からAg3.35重量%の場
合は、インサート材の厚さの異なる全範囲で純銅
よりも優れた接合強度を有していることが判る。
又第2図に示す結果では純銅よりもやゝ劣つてい
たAg7.61重量%の場合もインサート材の厚さに
よつては純銅を使用した場合よりも接合強度が増
加することもあることが判る。 <発明の効果> 以上述べて来た如く、本発明によればAlを含
む銅合金と鋼との固相接合に於いて、従来最も接
合強度が高いとされていた純銅のそれよりも優れ
た接合強度が得られ、Agの量も少なく経済性に
も富むものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明インサート材を用いる接合装置
の一例を示す概要図、第2図は本発明実施例1の
結果を示すグラフ、第3図は本発明実施例2の結
果を示すグラフ。 図中、1……容器、2,2′……試料、3……
インサート材、4……電磁誘導コイル、5……熱
電対。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 銀1.0〜7.0重量%、残部は銅及び不可避不純
    物から成ることを特徴とする含Al銅合金と鋼の
    固相接合用インサート材。
JP23409989A 1989-09-08 1989-09-08 接合用インサート材 Granted JPH0397815A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23409989A JPH0397815A (ja) 1989-09-08 1989-09-08 接合用インサート材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23409989A JPH0397815A (ja) 1989-09-08 1989-09-08 接合用インサート材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0397815A JPH0397815A (ja) 1991-04-23
JPH0525932B2 true JPH0525932B2 (ja) 1993-04-14

Family

ID=16965609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23409989A Granted JPH0397815A (ja) 1989-09-08 1989-09-08 接合用インサート材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0397815A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014156433A1 (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 シャープ株式会社 金属空気電池

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107552945A (zh) * 2017-09-20 2018-01-09 西安理工大学 一种复杂形状铝青铜与不锈钢的连接方法
CN107738030B (zh) * 2017-09-20 2019-03-26 西安理工大学 一种铝青铜与不锈钢的低温连接方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5128557A (ja) * 1974-09-04 1976-03-10 Honda Motor Co Ltd Aruminiumukeikeigokinbuzaitohaganetonokoshitsuishukinzokubuzai no setsugohoho
JPS5231824A (en) * 1975-09-05 1977-03-10 Eisai Co Ltd Boring of membranous material comprising agar and other substances
JPS53102840A (en) * 1977-02-21 1978-09-07 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Preliminarily treating method for diffusion welding of stainless steel, aluminum or aluminum alloy
JPS59110485A (ja) * 1982-12-15 1984-06-26 Sumitomo Metal Mining Co Ltd モリブデン基複合板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014156433A1 (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 シャープ株式会社 金属空気電池

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0397815A (ja) 1991-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108941976B (zh) Ta1-q345中间层焊接用焊丝及制备与焊接方法
JPS6119429B2 (ja)
US4859531A (en) Method for bonding a cubic boron nitride sintered compact
US3188732A (en) Diffusion-bonding of metal members
JPH0525932B2 (ja)
GB979811A (en) Improvements in or relating to the bonding of a ceramic part to a metallic part
JPS58100995A (ja) 低融点ろう材とその使用方法
US3079676A (en) Composite article with tungsten and copper parts
JP4331370B2 (ja) ベリリウムと銅合金のhip接合体の製造方法およびhip接合体
JP3119906B2 (ja) 炭素系材料と金属の接合体
JPH02217372A (ja) 窒化ケイ素と金属の接合方法
JPS62199288A (ja) ろう材
JPS6134915B2 (ja)
JPS58181806A (ja) 銀・銅基二層焼結接点の製造方法
JPS6042283A (ja) 酸化物系セラミツクスと活性金属との接合法
JPS63169348A (ja) セラミツク接合用アモルフアス合金箔
JPS5868489A (ja) 被接合体およびその接合方法
JPS6134917B2 (ja)
JP4177684B2 (ja) 金属部材の接合方法
JPH0543071Y2 (ja)
JPH0649620B2 (ja) セラミツクス部材と金属部材との接合方法
JPH0543070Y2 (ja)
JPS6272577A (ja) アルミナと金属との熱応力緩和接合方法
JPH0247236A (ja) セラミックス接合用アルミニウム合金
Matsushita et al. Investigation of a New Sn–Cu–Ga Alloy Solder

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090414

Year of fee payment: 16

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees