JPH06125175A

JPH06125175A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH06125175A
Application number: JP27422592A
Authority: JP
Inventors: Akishi Nakaso; 昭士中祖; Koichi Tsuyama; 宏一津山; Akinari Kida; 明成木田; Naoyuki Urasaki; 直之浦崎
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1992-10-13
Filing date: 1992-10-13
Publication date: 1994-05-06

Abstract

(57)【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、効率的に優れた多層プ
リント配線板の製造方法を提供すること。【構成】(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料である積
層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、この接着剤層
をＢステージにする工程、(b)穴をあける工程、(c)接着
剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、(d)穴内壁
にめっきを行い、少なくとも穴が開口している側の面に
回路導体を形成する工程、(e)前記工程(a)〜(d)で得ら
れた基板と、回路導体を有する基板とを積層接着する工
程、を有すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板において、層
間の電気的接続方法は、層間接続用の穴をあけ、穴内壁
にめっきを行って導通化する方法が最も一般的である。
このような方法で４層以上の多層プリント配線板を製造
するには、大きく２つの方法が知られている。一方は、
多層化積層した後に、貫通穴をあけて、穴内壁を金属化
し、内層−内層あるいは内層−外層等の層間の電気的接
続を行う方法であり、他方は、層間の電気的接続が必要
な配線層が外側となるように積層した中間の積層板を作
成し、この中間の積層板に穴をあけ、穴内壁を金属化
し、この中間の積層板の外層配線層の電気的接続を行
い、内層配線層を形成し、多層化積層を行う方法であ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術のう
ち、第１の方法を用いた場合は、接続する箇所はすべて
貫通穴を設けるものであるから、配線層によっては、接
続に無関係な箇所に穴が必要となり、その部分を避けて
配線パターンを形成しなければならない。したがって、
配線を高密度にすることが困難となる。

【０００４】また、前述の従来技術のうち、第２の方法
を用いた場合には、中間の積層板の貫通穴は、積層化の
ための樹脂によって埋められるが、穴内部のみならず、
積層板表面の穴の周囲へ樹脂が拡がり、硬化されるの
で、除去しなければならない。この除去は、樹脂が硬化
しているため、かなり困難である。また、除去のために
機械的な研磨を行うと、例えば、ベルトサンダー等を用
いると、研磨方向に基板を引き伸ばす力が働き、寸法が
変化してしまう。このことによって、微細な回路を形成
することが困難となる。

【０００５】本発明は、配線密度に優れ、かつ、効率的
に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、(a)少なくとも表面の片側が絶縁材
料である積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、こ
の接着剤層をＢステージにする工程、(b)穴をあける工
程、(c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工
程、(d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口し
ている側の面に回路導体を形成する工程、(e)前記工程
(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有する基板とを
積層接着する工程、を有することを特徴とする。

【０００７】工程(a)において、接着剤層を設け、この
接着剤層をＢステージにすることに代えて、接着シート
を設けることもできる。

【０００８】また、工程(a)において、先に穴をあけ、
その後に、接着剤層を設けることもできる。このとき
に、接着剤層を設け、この接着剤層をＢステージにする
ことに代えて、接着シートを設ける場合には、前記積層
板に設けた穴と同一箇所に穴をあけた接着シートを用い
ることが好ましく、前記積層板の穴と位置合せして重ね
ることが必要である。

【０００９】工程(e)における回路導体を有する基板
は、前記工程(a)〜(d)によって作成したものを用いるこ
ともできる。

【００１０】工程(c)において貼り合わせる銅箔には、
銅のエッチング液に溶解しない金属層を、その表面又は
内部に層状に有するものを使用することができ、この場
合には、工程(e)の後に、銅のエッチング液に溶解しな
い金属層を露出させることによって、回路導体を薄くす
ることができ、さらに、この金属層と絶縁層の間に薄い
銅層を有するものであれば、銅のエッチング液に溶解し
ない金属層を露出させた後に、その金属層を除去するこ
とによって、薄い銅層による回路導体の形成が行える。

【００１１】本発明に用いる少なくとも表面の片側が絶
縁材料である積層板は、その片面に銅箔を貼り合わせた
絶縁材料、例えば、ガラス布−エポキシ樹脂を用いた片
面銅張り積層板や、フレキシブルなポリイミドフィルム
を用いた片面銅張りフレキシブルシート等が使用でき
る。この絶縁材料には、紙、不織布あるいはガラス布等
の強化繊維に樹脂を含浸した有機材料や、強化しない樹
脂製品、フレキシブルなフィルム、あるいは、このよう
な材料とセラミックス等の複合化された材料が使用でき
る。樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ふっ素含有樹脂等が
使用できる。また、無電解めっきによって必要な回路導
体を形成するために使用する、無電解めっきとの密着力
が得られる絶縁材料を使用することもできる。

【００１２】接着剤としては、通常の樹脂と硬化剤等を
用いることができ、銅箔との高い接着力が得られるもの
であればどのようなものでも使用することができ、プリ
ント配線板としての耐熱性や電気特性の得られるもので
あれば、より好ましい。接着剤層を形成する方法として
は、ロールコータ、シルクスクリーン印刷あるいは、ス
プレー等によって塗布し、Ｂステージになるように乾燥
するのが好ましい。また、転写基材に塗布して乾燥し、
接着剤シートとして使用することもできる。この接着剤
層あるいは接着シートの特性としては、銅箔を貼り合わ
せたときに、穴周辺の銅箔表面に流れ出す樹脂量の少な
いことが必要である。この樹脂の流れ出し量が多いと、
穴内壁に形成されるめっき層と銅箔との接触面積が少な
くなり、電気的な接続が不安定になるからである。

【００１３】銅箔を貼り合わせる方法は、加熱加圧プレ
ス、ラミネータあるいはローラを用いて行うことができ
る。この銅箔を貼り合わせることによって、穴の片側が
銅箔によって塞がれる。

【００１４】次に、穴内壁にめっきを行い、少なくとも
穴が開口している側の面に回路導体を形成することによ
って、穴内壁のめっき金属層と回路導体の接続を行う。

【００１５】本発明の方法を用いて多層化するときに、
工程(e)における回路導体を有する基板は、本発明の方
法を用いたものを使用することができるが、他の方法に
よって作成した基板を用いることもできる。例えば、従
来の、銅張り積層板の銅箔の不要な箇所をエッチング除
去したものや、必要な箇所に無電解めっきによって導体
回路を形成したもの、及び、これらの方法とスルーホー
ルを用いたもの等である。

【００１６】本発明の銅のエッチング液に溶解しない金
属層としては、Ｎｉ，Ｎｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｆｅ，Ｎｉ−
Ｂ，Ｎｉ−Ｓｎ，Ｐｂ−Ｓｎ，Ｓｎ等が使用でき、その
表面又は内部に層状に有するものとしては、銅層とこれ
らの金属の２層としたものや２つの銅層にこれらの金属
層を挾んだものを使用することができ、さらには組み合
わせて３層以上の金属層とすることもできる。この場合
に、工程(e)の後に、銅のエッチング液に溶解しない金
属層を露出させる方法は、２層の金属層を用いる場合に
は、外側にこの金属層が配置されるようにして積層する
方法があり、３層以上の金属層を用いる場合には、銅の
エッチング液を用いて、この金属層を露出させることが
できる。このようにした後に、その金属層のみを除去す
ることによって、回路導体を薄くすることができる。こ
の金属層のみを除去する方法としては、機械的な研磨に
よって除去する方法や、化学的に銅を溶解せずにこの金
属層のみを溶解できる溶液を用いて行うこともできる。
この金属層の厚さは、一般には、０．１μｍ〜０．４μ
ｍあれば充分である。

【００１７】

【作用】本発明の方法によって、積層する前に、銅箔に
よって穴を塞ぎ、樹脂の流出を防ぎ、かつ、内層との接
続が必要な箇所をめっきによって行うことができる。ま
た、接着剤層をＢステージにすることや、あるいは接着
シートを用いることによって銅箔と穴内壁との間に多量
の樹脂が流れ出すことを抑制し、接触面積を維持でき
る。

【００１８】

【実施例】

実施例１工程(a)：図１（ａ）に示すように、少なくとも表面の
片側が絶縁材料である積層板の絶縁材料に、ガラス布−
エポキシ樹脂を用いた片面銅張り積層板であるＭＣＬ−
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、
図１（ｂ）に示すように、その表面に、エポキシ樹脂系
の接着剤層を設け、この接着剤層を１６０℃、１０分の
条件で乾燥し、Ｂステージにする。工程(b)：図１（ｃ）に示すように、ドリルマシンによ
り穴をあける。工程(c)：図１（ｄ）に示すように、接着剤層を設けた
面に、厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わせる。工程(d)：図１（ｅ）に示すように、穴内壁に、無電解
銅めっきを行い、その後に電解めっきを行って、めっき
層の厚さを２０μｍとする。この後、エッチングレジス
トを、穴が開口している側の面に形成して、図１（ｆ）
に示すように、エッチングし、回路導体を形成する。工程(e)：図１（ｇ）に示すように、前記工程(a)〜(d)
で得られた基板の回路を形成した面と、両面銅張り積層
板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品
名）に穴をあけ、無電解めっきを行った後、電解めっき
を行って、一方の面の不要な銅をエッチング除去した基
板の回路面とを、プリプレグ６７Ｎ−ＪＪＪ（日立化成
工業株式会社製、商品名）を介して重ね、圧力２０ｋｇ
／ｃｍ²、温度１６０℃で６０分間の条件で積層接着す
る。さらに、図１（ｈ）に示すように、全体を貫通する穴を
あけ、穴内壁を無電解めっきし、電解めっきして厚さ３
０μｍの銅層を形成し、この銅層の不要な個所をエッチ
ング除去して、多層プリント配線板を作成した。

【００１９】実施例２実施例１の工程(a)において、接着剤層を設け、この接
着剤層をＢステージにすることに代えて、同じ条件でポ
リエチレンテレフタレートフィルム上に接着層を形成し
た接着シートを用い、ラミネートによって接着剤層を形
成した以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線
板を作成した。

【００２０】実施例３実施例１の工程(a)において、先に穴をあけ、その後
に、接着剤層を設けた以外は、実施例１と同様に行っ
た。

【００２１】実施例４実施例３の接着剤層をＢステージにすることに代えて、
実施例２に使用した接着シートを用い、図２（ａ）〜
（ｆ）に示すように、積層板に設けた穴と同一箇所に穴
をあけ、積層板の穴と位置合せして重ねた以外は、実施
例３と同様に行った。

【００２２】実施例５少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板の絶縁材
料に、セラミックスを溶射したガラス布−エポキシ樹脂
積層板を用いた以外は、実施例１と同様に行った。

【００２３】実施例６少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板の絶縁材
料に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに厚さ１８μ
ｍの銅箔を、エポキシ変性接着剤によって貼り合わせた
基材を用い、接着剤にエポキシ樹脂とポリブタジエンを
主成分とするフレキシブル配線板用接着剤を用いた以外
は、実施例１と同様に行った。

【００２４】実施例７実施例１において、工程(e)における回路導体を有する
基板に、実施例１の工程(a)〜(d)によって作成したもの
を用いた以外は、実施例１と同様に行った。

【００２５】実施例８〜１４実施例１の工程(c)において貼り合わせる銅箔に、１８
μｍの銅箔表面に、それぞれ、Ｎｉ，Ｎｉ−Ｐ，Ｎｉ−
Ｆｅ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−Ｓｎ，Ｐｂ−Ｓｎ，Ｓｎを、
０．２μｍにめっきしたものを用い、積層時にこれらの
金属層が外側となるように形成し、多層化した後の回路
を形成する前に、アルカリエッチング液と接触させて除
去した以外は、図３（ａ）〜（ｊ）に示すように、実施
例１と同様に行った。

【００２６】実施例１５〜２１銅層と銅のエッチング停止層と銅層からなる複合金属層
を用い、銅のエッチング層が２つの銅層に挾まれ、それ
ぞれの実施例に、Ｎｉ，Ｎｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｆｅ，Ｎｉ−
Ｂ，Ｎｉ−Ｓｎ，Ｐｂ−Ｓｎ，Ｓｎを用い、厚さは０．
３μｍとした。工程(e)の後に、銅のエッチング液によ
って全面をエッチングして、それぞれの銅のエッチング
停止層を露出し、さらにトップリップＡＺ（奥野製薬株
式会社製、商品名）を用いて化学的にこの金属層を除去
した以外は、実施例８〜１４と同様に行った。この金属
層の厚さは、０．３μｍとした。

【００２７】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、接続の必要な個所にのみ穴をあけ、多層化接着工程
において、銅箔によって樹脂が流出しないので、効率的
にかつ高密度の多層プリント配線板を製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｈ）はそれぞれ本発明の一実施例を
示す各工程の断面図である。

【図２】（ａ）〜（Ｆ）はそれぞれ本発明の他の実施例
を示す各工程の断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｊ）はそれぞれ本発明の他の実施例
を示す各工程の断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者浦崎直之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料であ
る積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設け、この接着
剤層をＢステージにする工程、 (b)穴をあける工程、 (c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、 (d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口してい
る側の面に回路導体を形成する工程、 (e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有
する基板とを積層接着する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項２】(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料であ
る積層板の絶縁材料表面に、接着シートを設ける工程、 (b)穴をあける工程、 (c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、 (d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口してい
る側の面に回路導体を形成する工程、 (e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有
する基板とを積層接着する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項３】(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料であ
る積層板に、穴をあける工程、 (b)前記積層板の絶縁材料表面に、接着剤層を設ける工
程、 (c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、 (d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口してい
る側の面に回路導体を形成する工程、 (e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有
する基板とを積層接着する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項４】(a)少なくとも表面の片側が絶縁材料であ
る積層板に、穴をあける工程、 (b)前記積層板に設けた穴と同一箇所に穴をあけた接着
シートを、前記積層板の穴と位置合せして重ねる工程、 (c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、 (d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口してい
る側の面に回路導体を形成する工程、 (e)前記工程(a)〜(d)で得られた基板と、回路導体を有
する基板とを積層接着する工程、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項５】工程(e)における回路導体を有する基板
が、 (a)少なくとも表面の片側が絶縁材料である積層板に、
穴をあける工程、 (b)前記積層板に設けた穴と同一箇所に穴をあけた接着
シートを、前記積層板の穴と位置合せして重ねる工程、 (c)接着剤層を設けた面に銅箔を貼り合わせる工程、 (d)穴内壁にめっきを行い、少なくとも穴が開口してい
る側の面に回路導体を形成する工程、を有する方法によって製造されたものであることを特徴
とする請求項１〜４のうちいずれかに記載された多層プ
リント配線板の製造方法。
【請求項６】工程(c)において貼り合わせる銅箔が、銅
のエッチング液に溶解しない金属層を、その表面又は内
部に層状に有するものであることを特徴とする請求項１
〜５のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造
方法。
【請求項７】工程(e)の後に、銅のエッチング液に溶解
しない金属層を露出させることを特徴とする請求項６に
記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】銅のエッチング液に溶解しない金属層を露
出させた後に、その金属層を除去することを特徴とする
請求項７に記載の多層プリント配線板の製造方法。