JPH05262933A - 高分子量ポリエチレン樹脂を含有するポリフェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物 - Google Patents

高分子量ポリエチレン樹脂を含有するポリフェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物

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JPH05262933A
JPH05262933A JP4343060A JP34306092A JPH05262933A JP H05262933 A JPH05262933 A JP H05262933A JP 4343060 A JP4343060 A JP 4343060A JP 34306092 A JP34306092 A JP 34306092A JP H05262933 A JPH05262933 A JP H05262933A
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JP
Japan
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resin
molecular weight
polyphenylene ether
weight polyethylene
composition
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Pending
Application number
JP4343060A
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English (en)
Inventor
Richard C Bopp
リチャード・チャールズ・ボップ
Kim G Balfour
キム・ジー・バルフォー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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Publication date
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Publication of JPH05262933A publication Critical patent/JPH05262933A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment

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  • Polymers & Plastics (AREA)
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 非ドリップ性を付与された変性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂。 【構成】 高分子量ポリエチレン樹脂を含有するポリフ
ェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物及び難燃性を
付与されたポリフェニレンエーテル樹脂にドリップ抑制
有効量の高分子量ポリエチレン樹脂を配合してなる難燃
性、ドリップ抑制ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が
提供される。さらに特定の実施態様によれば、耐衝撃性
ポリスチレン樹脂を含有し、約100,000より大き
い重量平均分子量(平均Mw )をもつ高分子量ポリエチ
レン樹脂をドリップ抑制有効量で配合することによって
非ドリップ性を付与された変性ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高分子量ポリエチレン樹
脂及び難燃化されたポリフェニレンエーテル樹脂を含有
するポリフェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物に
関し、該ポリフェニレンエーテル樹脂はドリップ抑制有
効量の高分子量ポリエチレンの配合によって非ドリップ
性を付与されている。特に本発明は耐衝撃性ポリスチレ
ンを含むポリフェニレンエーテル樹脂のような変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂に約100,000より大きい
重量平均分子量(平均Mw )をもつ高分子量ポリエチレ
ン樹脂をドリップ抑制有効量で配合することによって非
ドリップ性を付与された変性ポリフェニレンエーテル樹
脂に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は商業的に
入手し得る熱可塑性物質の周知の一群である。ポリフェ
ニレンエーテル樹脂は易燃性であり、したがって商業的
に許容し得る程度の難燃性を達成するためには添加剤の
使用を必要とする。ポリスチレン又は耐衝撃性ポリスチ
レン(HIPS)のようなポリビニル芳香族樹脂は商業
的に入手し得る熱可塑性樹脂の別の周知の一群である。
ポリフェニレンエーテル樹脂と同様に、HIPSを包含
するポリスチレン樹脂も易燃性であり、したがって商業
的に許容し得る程度の難燃性を達成するには添加剤の使
用を必要とする。
【0003】試験用架台に保持されている熱可塑性試験
棒をかなり勢いよく十分な時間燃焼させる場合には、該
試験棒は徐々に軟化し(予期しない架橋反応が起ない
と)そして垂れ下りを生起しはじめるであろう。この試
験棒がさらに軟かくなりそして粘性がより低下すると、
試験棒の底部は試験用架台中に保持されている試験棒の
残部から物理的に分離するであろう。この物理的な分離
現象は“ドリッピング”として知られており、これはド
リッピング現象を生起した樹脂がそれに隣接する物質を
灼熱する可能性を伴うのである種の用途において危険を
もたらす。
【0004】従来技術においては、ポリフェニレンエー
テルとHIPSとの配合物は芳香族ホスフェートエステ
ルの添加によってUL94の直立燃焼試験において有効
に自消性を示すものと認められている。しかしながら、
これらの難燃性、自消性組成物は試験棒から物理的に分
離する樹脂のドリッピング及び/又は発炎燃焼現象を生
起するためにUL94の5V燃焼性試験においてしばし
ば不合格となる。
【0005】したがって、従来技術においては、直火で
強く加熱する際に発炎燃焼ドリッピングを生じないよう
なポリフェニレンエーテル単独、又はポリフェニレンエ
ーテル及びポリスチレン樹脂(HIPSを包含する)の
組合せを含んでなる難燃性組成物を製造するには種々の
問題点が存在した。Haafらは難燃性付与化合物及び
組成物100重量部当り0.1ないし0.25重量部の
ポリテトラフルオルエチレンを添加することによって難
燃性、ドリップ抑制性ポリフェニレンエーテル組成物を
取得し得ることを見出した(米国特許第4,107,2
32号明細書参照)。該組成物は随意にビニル芳香族樹
脂を含有することも示されている。かゝるビニル芳香族
樹脂は単独重合体(たとえばスチレン重合体)、変性単
独重合体(たとえばゴム変性耐衝撃性ポリスチレン)及
び共重合体(たとえばスチレン−ブタジエン共重合体、
ABS共重合体及びスチレン−ブタジエンブロック共重
合体)であることができる。
【0006】Haafらの米国特許第4,332,71
4号明細書には、ポリフェニレンエーテル樹脂、成形後
に可塑化組成物を与えるに少なくとも十分な量の可塑剤
及び目的とする熱可塑性組成物にその溶融時にドリップ
抑制性を付与するに少なくとも十分な量のミクロフイブ
リル状ポリテトラフルオルエチレン樹脂の混合物を含有
してなるドリップ抑制性、可塑化された熱可塑性樹脂組
成物が開示されている。
【0007】すなわち、従来技術においては、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂はポリテトラフルオルエチレン樹脂
の使用によってドリップ抑制性を付与されていたもので
ある。しかしながら、ポリテトラフルオルエチレン樹脂
はきわめて高価でありかつ現在入手可能な加工装置を用
いてポリフェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物中
に“ニート”な(混ぜ物のない純粋な)添加剤として
(すなわち配合用助剤を使用することなしに)配合し又
は溶融混和することは困難である。たとえば、低剪断配
合処理中に“ネスティング”(PTFEのフィブリルが
製造装置中に形成される現象)がしばしば生起する。過
度のダイスエリング及びサージングは配合処理中にポリ
テトラフルオルエチレンがかかるポリフェニレンエーテ
ル/ポリスチレン組成物中に均質に分散されない場合に
認められる“落下ストランド”をもたらす。
【0008】さらに、ポリ(テトラフルオルエチレン)
変性、難燃性ポリフェニレンエーテル/ポリスチレン樹
脂中のハロゲン濃度はきわめて低いが、種々の最終用
途、たとえば電気通信、コンピューター及び/又はその
他の事務用機器におけるハロゲン化化合物の燃焼生成物
の毒性及び腐食性よりも規制の懸念が増大する点からみ
て、ポリフェニレンエーテルを基剤とする樹脂組成物中
にポリ(テトラフルオルエチレン)の代替物として価格
的に適切なハロゲンを含まないドリップ抑制剤を開発す
る必要はなお存在する。
【0009】Gowanの米国特許第3,361,85
1号明細書には低密度ポリエチレン樹脂又はポリプロピ
レン樹脂をポリフェニレンエーテル樹脂中に約10重量
%までの濃度で添加することが開示されておりそしてこ
れはポリフェニレンエーテル樹脂の衝撃強さ及び応力亀
裂抵抗の改良を与えることが示されている。さらに、か
ゝる低密度ポリエチレン又はポリプロピレン樹脂はポリ
フェニレンエーテル樹脂/ポリスチレン樹脂の配合物中
にそれらの広範囲の加工及び性質の改良のために使用し
得ることも示されている。しかしながら、約2重量%を
越えるポリオレフィン濃度においては射出成形品中にし
ばしば表層剥離が認められた。
【0010】Lee,Jr.の米国特許第4,166,
055号明細書にはスチレン−ブタジエン共重合体(た
とえば登録商標“クレイトン(Kraton)”Gブロ
ック共重合体をポリフェニレンエーテル/ポリオレフィ
ン配合物用の有効な相溶化剤として使用し得ることが開
示されている。現在までのところ、高分子量ポリエチレ
ン樹脂をポリフェニレンエーテルを基剤とする樹脂組成
物に添加剤として使用することは報告されていないと信
じられる。実際、最新の製品に関する文献、すなわちつ
ぎの2種類の最新のレビュー誌中には、これらの高分子
量ポリエチレン樹脂を何等かの種類の添加剤として使用
することについての記載はない。
【0011】Caughlanら、“UHMWPE”E
ncyclopedia Polymer Scien
ce & Engineering,第2版、第6巻、
第490−492頁(1986);及びMiller,
“UHMWPE”Modern Plastics E
ncyclopedia,第66巻、第11号、第75
−76頁(1989)。
【0012】
【発明の概要】したがって、本発明は、その第一の形態
として、つぎの成分: (a)ポリフェニレンエーテル樹脂;及び(b)高分子
量ポリエチレン樹脂;を含有してなる熱可塑性組成物を
提供するものである。
【0013】本発明の別の形態によれば、つぎの成分: (a)難燃性ポリフェニレンエーテル樹脂;及び(b)
成分(a)を溶融状態において非ドリップ性にするに足
る量の高分子量ポリエチレン樹脂;を含有してなるドリ
ップ抑制熱可塑性組成物が提供される。さらに本発明の
別の形態によれば、難燃性ポリフェニレンエーテル樹脂
に高分子量ポリエチレン樹脂を、該難燃性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂に非ドリップ性を付与するに足る量で添
加する工程を含んでなる、難燃性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂に非ドリップ性を付与する方法が提供される。
【0014】さらに本発明の別の形態によれば、つぎの
成分: (a)高分子量ポリエチレン樹脂5−70重量%;及び
(b)適当な樹脂マトリックス95−30重量%;を含
有してなる、ポリフェニレンエーテル樹脂中に含有させ
るに適するドリップ抑制用濃縮物が提供される。該濃縮
物は高分子量ポリエチレンをポリフェニレンエーテル樹
脂中に有効に分散させるに適当である。適当な樹脂マト
リックスは一般に高分子量ポリエチレン樹脂をその中に
実質的に均質に分散せしめ得るような重合体物質であ
る。当業者は以下に述べる詳細な説明に基づいてかゝる
マトリックス、好ましくは重合体樹脂(たとえばポリス
チレン)又はポリフェニレンエーテル樹脂と相溶性であ
るその他の物質を、過度の実験を行なう必要なしに、確
認し得るであろう。
【0015】
【発明の詳細な開示】本明細書において、用語“ポリフ
ェニレンエーテル樹脂”はポリフェニレンエーテル樹脂
それ自体及びポリフェニレンエーテル樹脂/ビニル芳香
族樹脂の組合せを包含するものとする。ポリフェニレン
エーテル樹脂の代表的な例はHayの米国特許第3,3
06,874号及び同第3,306,875号明細書及
びStamatoffの米国特許第3,257,357
号及び同第3,257,358号明細書に開示されてい
る。またポリフェニレンエーテル樹脂/ビニル芳香族樹
脂組成物の代表的な例はCizekの米国特許第3,3
83,435号明細書に開示されている。
【0016】簡単化のために、本明細書を通じ用語“ポ
リフェニレンエーテル樹脂”は非置換ポリフェニレンエ
ーテル(フェノールから製造される)のみならず、種々
の置換基をもつポリフェニレンエーテルも包含するもの
とする。用語“ポリフェニレンエーテル樹脂”はさら
に、以下詳述するごときポリフェニレンエーテル共重合
体、アルケニル芳香族樹脂、特にビニル芳香族樹脂のグ
ラフト及びブロック共重合体と組合されたポリフェニレ
ンエーテル樹脂も包含するものとする。
【0017】ポリフェニレンエーテル樹脂それ自体の製
造に適当なフェノール化合物は一般式:
【0018】
【化1】
【0019】(式中、各Qはそれぞれ水素、ハロゲン、
第3級α−炭素原子をもたない脂肪族及び芳香族炭化水
素基及び炭化水素オキシ基及び第3級α−炭素原子をも
たないかつハロゲン原子とフェニル核との間に少なくと
も2個の炭素原子をもつハロ炭化水素基及びハロ炭化水
素オキシ基からなる群から選んだ一価置換基であるが、
少なくとも1個のQは水素であるものとする)によって
表わすことができる。
【0020】上記の式で表わされるフェノール化合物の
特定の例としては、フェノール;0−、m−及びp−ク
レゾール;2,6−、2,5−、2,4−及び3,5−
ジメチルフェノール;2−メチル−6−フェニルフェノ
ール;2,6−ジフェニルフェノール;2,6−ジエチ
ルフェノール;2−メチルフェノール;2−メチル−6
−エチルフェノール;及び2,3,5−、2,3,6−
及び2,4,6−トリメチルフェノールをあげることが
できる。共重合体を希望する場合には、二種又はそれ以
上のフェノール化合物を使用し得る。さらに、共ポリフ
ェニレンエーテルは上記一般式のフェノール化合物と上
記一般式によって表わされないフェノール化合物、たと
えばビスフェノール−A、テトラブロムビスフェノール
−A、レゾルシノール又はハイドロキノンのような二価
フェノールとから製造することもできる。
【0021】適当なポリフェニレンエーテルの例として
は、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エ
ーテル;ポリ(2−メチル−1,4−フェニレン)エー
テル;ポリ(3−メチル−1,4−フェニレン)エーテ
ル;ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)エ
ーテル;ポリ(2−メチル−6−アリル−1,4−フェ
ニレン)エーテル;ポリ(2,6−ジクロルメチル−
1,4−フェニレン)エーテル;ポリ(2,3,6−ト
リメチル−1,4−フェニレン)エーテル;ポリ(2,
3,5,6−テトラメチルフェニレン)エーテル;ポリ
(2,6−ジクロル−1,4−フェニレン)エーテル;
ポリ(2,6−ジフェニル−1,4−フェニレン)エー
テル;ポリ(2,5−ジメチル−1,4−フェニレン)
エーテル等をあげることができる。さらに、前述したと
おり、フェノール化合物の共重合体も使用し得る。
【0022】好ましいポリフェニレンエーテルは式:
【0023】
【化2】
【0024】(式中、Qは前記定義したとおりでありそ
してnは少なくとも50、好ましくは約50ないし約2
00である)をもつであろう。上記式に対応するポリフ
ェニレンエーテルの例は前記引用した米国特許明細書中
に示されており、それらは特にポリ(2,6−ジラウリ
ル−1,4−フェニレン)エーテル;ポリ(2,6−ジ
フェニル−1,4−フェニレン)エーテル;ポリ(2,
6−ジメトキシ−1,4−フェニレン)エーテル;ポリ
(2,6−ジエトキシ−1,4−フェニレン)エーテ
ル;ポリ(2−メトキシ−6−エトキシ−1,4−フェ
ニレン)エーテル;ポリ(2−エチル−6−ステアリル
オキシ−1,4−フェニレン)エーテル;ポリ(2,6
−ジクロル−1,4−フェニレン)エーテル;ポリ(2
−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレン)エーテ
ル;ポリ(2,6−ジベンジル−1,4−フェニレン)
エーテル;ポリ(2−エトキシ−1,4−フェニレン)
エーテテル;ポリ(2−クロル−1,4−フェニレン)
エーテル;ポリ(2,6−ジブロム−1,4−フェニレ
ン)エーテル等を包含する。
【0025】本発明の目的のために特に好ましいポリフ
ェニレンエーテルの一群はエーテル型酸素原子に対して
オルト位にある二つの位置にC1 −C4 アルキル置換基
をもつものを包含する。この一群の代表的な例はポリ
(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテル;
ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)エーテ
ル;ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレ
ン)エーテル;ポリ(2,6−ジプロピル−1,4−フ
ェニレン)エーテル;ポリ(2−エチル−6−プロピル
−1,4−フェニレン)エーテル;等、もっとも好まし
くはポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エ
ーテルである。
【0026】上記のポリフェニレンエーテルの製造法の
一例はフェノール化合物を酸化的カップリング用触媒の
存在下に酸素又は酸素含有ガスで酸化することによる方
法である。触媒の選択については特別の制限はなく、酸
化重合用の任意の触媒を使用し得る。触媒の代表的な例
としては塩化第一銅−トリメチルアミン及びジブチルア
ミン;酢酸第一銅−トリエチルアミン又は塩化第一銅−
ピリジンのような第一銅塩及び第3級アミン及び/又は
第2級アミンを含有してなる触媒;塩化第二銅−ピリジ
ン−水酸化カリウムのような第二銅塩、第3級アミン及
びアルカリ金属水酸化物を含有してなる触媒;塩化マン
ガン−エタノールアミン又は酢酸マンガン−エチレンジ
アミンのようなマンガン塩及び第1級アミンを含有して
なる触媒;塩化マンガン−ナトリウムメチラート又は塩
化マンガン−ナトリウムフェノラートのようなマンガン
塩及びアルコラート又はフェノラートを含有してなる触
媒;及びコバルト塩及び第3級アミンを含有してなる触
媒をあげることができる。
【0027】前述したとおり、用語“ポリフェニレンエ
ーテル樹脂”はビニル芳香族樹脂を含有するポリフェニ
レンエーテル樹脂組成物を包含するものである。ビニル
芳香族樹脂は式:
【0028】
【化3】
【0029】(式中、R1 及びR2 は1−6個の炭素原
子をもつ低級アルキル又はアルケニル基及び水素からな
る群から選んだ基又は原子であり;R3 及びR4 は塩
素、臭素、水素及び1−6個の炭素原子をもつ低級アル
キル基からなる群から選んだ基又は原子であり;R5 及
びR6 は水素及び1−6個の炭素原子をもつ低級アルキ
ル及びアルケニル基からなる群から選んだ基又は原子で
あるか又はR5 及びR6 はハイドロカルビル基とともに
連結してナフチル基を形成し得る)をもつ単量体から誘
導された単位を少なくとも25%有する単独重合体又は
共重合体であることができる。
【0030】ビニル芳香族単量体の単位と共重合され得
る物質は一般式: (式中、R7 及びR8 は水素、ハロゲン、1−4個の炭
素原子をもつアルキル基、カルボアルコキシ基からなる
群から選んだ置換基を表わすか、又はR7 及びR 8 は一
緒に酸無水物基、ビニル基、1−12個の炭素原子をも
つアルキル又はアルケニル基、シクロアルキル基、カル
ボアルコキシ基、アルコキシアルキル基、アルキルカル
ボキシ基。ケトキシ基、ハロゲン、カルボキシ、シアノ
又はピリジル基を表わし;そしてnは0ないし9の整数
である)をもつものを包含する。
【0031】これらの樹脂はたとえばポリスチレン及び
ポリモノクロルスチレンのような単独重合体;ゴム変性
耐衝撃性ポリスチレンのような変性ポリスチレン;及び
スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタ
ジエン共重合体、スチレン−アクリロニトリル−α−ア
ルキルスチレン共重合体、スチレン−アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体、ポリ−α−メチルスチレン、エ
チルビニルベンゼンとジビニルベンゼンの共重合体、ス
チレン−無水マレイン酸共重合体及びスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体のようなスチレン含有共重合体を
包含する。
【0032】ゴム変性耐衝撃性ポリスチレンはジエンゴ
ム、たとえばブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴ
ム、アクリロニトリルゴム、エチレン−プロピレン共重
合体又はEPDMゴムを用いて製造し得る。本発明の一
実施態様に従う難燃性をもつものとして前記したポリフ
ェニレンエーテル樹脂は通常難燃化剤成分を含ませるこ
とによって難燃性を付与されたものである。
【0033】難燃化剤成分の種類は臨界的ではなく、単
一の化合物を使用し得る。場合によっては、難燃化剤成
分として二種又はそれ以上の別個の難燃化剤化合物の混
合物を使用することが望ましいことが認められた。有用
な難燃化剤化合物の例としては式:
【0034】
【化4】
【0035】をもつものがあげられる。上記式中、Rは
アルキレン、アルキリデン又は脂環式結合、たとえばメ
チレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、イソ
プロピリデン、ブチレン、イソブチレン、アミレン、シ
クロヘキシレン、シクロペンタジエン等;エーテル、カ
ルボニル、含イオウ結合(たとえばスルフィド、スルホ
キシド、スルホン)、カーボネート、含リン結合等であ
る。Rはまた芳香族基、エーテル基、エステル基、カル
ボニル基、スルフィド基、スルホキシド基、スルホン
基、含リン結合等のような基によって連結された2個又
はそれ以上のアルキレン又はアルキリデン結合からなる
こともできる。Rはまた二価フェノール結合、たとえば
ビスフェノール−Aカーボネート結合であることもでき
る。Rによって表わされるその他の基は当業者には明ら
かであろう。
【0036】Ar及びAr′はフェニレン、ビフェニレ
ン、テルフェニレン、ナフチレン基等のごときモノ−又
はポリ−カルボキシル化芳香族基である。Ar及びA
r′は同一でも異なってもよい。Yは有機基、無機基又
はオルガノ金属基からなる群から選んだ置換基である。
Yによって表わされる置換基は(1)ハロゲン、たとえ
ば塩素、臭素、ヨウ素又はフッ素;又は(2)一般式O
E(式中、EはXと同様の一価炭化水素基である)のエ
ーテル基;又は(3)Rによって表わされる型の一価炭
化水素基;又は(4)その他の置換基、たとえばニトロ
基、シアノ基;を包含する。たゞし該置換基はアリール
核、たとえばフェニル核1個当り少なくとも1個、好ま
しくは2個のハロゲン原子が存在するという条件で、本
質的に不活性である。
【0037】Xは一価炭化水素基であり、その例はメチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、デシル
基等のごときアルキル基;フェニル、ナフチル、ビフェ
ニル、キシリル、トリル基等のごときアリール基;ベン
ジル、エチルフェニル基等のごときアラルキル基;シク
ロペンチル、シクロヘキシル基等のごとき脂環族基;な
らびに不活性置換基を含む一価炭化水素基を包含する。
1個より多いX基が使用される場合、それらは同一でも
異なってもよいことは言うまでもない。
【0038】“d”は1ないしAr又はAr′を含む芳
香族環上に存在する置換し得る水素の数に等しい最大値
の範囲の整数を表わす。“e”は0ないし基R上に存在
する置換し得る水素の数によって支配される最大値の範
囲の整数を表わす。“a”、“b”及び“c”は0を含
む整数を表わす。“b”が0でない場合には“a”も
“c”も0ではあり得ない。“b”が0である場合に
は、これらの芳香族基は炭素−炭素直接結合によって結
合される。
【0039】芳香族基Ar及びAr′上のヒドロキシル
及びY置換基は芳香族環上でオルト、メタ及びパラ位置
に存在することができかつこれらの置換基は互いに任意
可能な幾何学的位置関係にあることができる。上記式の
範囲内に包含されるジ芳香族化合物の代表的な例はつぎ
のものを包含する。
【0040】2,2−ビス(3,5−ジクロルフェニ
ル)プロパン;ビス(2−クロルフェニル)メタン;ビ
ス(2,6−ジブロムフェニル)メタン;1,1−ビス
(4−ヨードフェニル)エタン;1,2−ビス(2,6
−ジクロルフェニル)エタン;1,1−ビス(2−クロ
ル−4−ヨードフェニル)エタン;1,1−ビス(2−
クロル−4−メチルフェニル)エタン;1,1−ビス
(3,5−ジクロルフェニル)エタン;2,2−ビス
(3−フェニル−4−ブロムフェニル)エタン;2,3
−ビス(4,6−ジクロルナフチル)プロパン;2,2
−ビス(2,6−ジクロルフェニル)ペンタン;2,2
−ビス(3,5−ジクロルフェニル)ヘキサン;ビス
(4−クロルフェニル)フェニルメタン;ビス(3,5
−ジクロルフェニル)シクロヘキシルメタン;ビス(3
−ニトロ−4−ブロムフェニル)メタン;ビス(4−ヒ
ドロキシ−2,6−ジクロル−3−メトキシフェニル)
メタン;2,2−ビス(3,5−ジクロル−4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン;及び2,2−ビス(3−ブロ
ム−4−ヒドロキシフェニル)プロパン。
【0041】これらの及びその他の使用し得るビフェニ
ルの製造は当該技術において既知である。上記の例にお
ける二価脂肪族基の代りにスルフィド、スルホキシ基等
で置換することができる。前記構造式の範囲内には置換
ベンゼン、たとえばテトラブロムベンゼン、ヘキサクロ
ルベンゼン、ヘキサブロムベンゼン等;ビフェニル、た
とえば2,2′−ジクロルビフェニル、2,4′−ジブ
ロムビフェニル、2,4′−ジクロルビフェニル、ヘキ
サブロムビフェニル、オクタブロムビフェニル、デカブ
ロムビフェニル等;及び2−10個のハロゲン原子を含
むハロゲン化ジフェニルエーテルが包含される。
【0042】難燃化剤化合物はホスフェートであること
もできる。一般に、好ましいホスフェート化合物は元素
態リン又は有機ホスホン酸、ホスホネート、ホスフィネ
ート、ホスフィナイト、ホスフィンオキシド、ホスフィ
ン、ホスファイト及びホスフェートから選定される。こ
れらは単独で使用することができ、あるいはHaafの
米国特許第3,639,506号明細書に開示されるご
とくヘキサブロムベンゼン又は塩素化ビフェニル及び随
意に酸化アンチモンと混合することができる。
【0043】使用されるべき好ましいリン化合物の代表
的なものは一般式: (式中、各Qはそれらの少なくとも1個がアリール基で
あるという条件でアルキル、シクロアルキル、アリー
ル、アルキル置換アリール及びアリール置換アルキル基
のような炭化水素基、ハロゲン、水素及びそれらの組合
せを包含する同一でも異なってもよい基を表わす)をも
つ化合物及びそれらの窒素同族体である。適当なホスフ
ェートの代表的な例はフェニルビスドデシルホスフェー
ト、フェニルビスネオペンチルホスフェート、フェニル
エチレン水素ホスフェート、フェニル−ビス(3,5,
5′−トリメチルヘキシル)ホスフェート、エチルジフ
ェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジ(p−トリ
ル)ホスフェート、ジフェニル水素ホスフェート、ビス
(2−エチルヘキシル)p−トリルホスフェート、トリ
トリルホスフェート、ビス(2−エチルヘキシル)フェ
ニルホスフェート、トリ(ノニルフェニル)ホスフェー
ト、フェニルメチル水素ホスフェート、ジ(ドデシル)
p−トリルホスフェート、トルクレジルホスフェート、
トリフェニルホスフェート、イソプロピル化トリフェニ
ルホスフェート、ハロゲン化トリフェニルホスフェー
ト、ジブチルフェニルホスフェート、2−クロルエチル
ジフェニルホスフェート、p−トリルビス(2,5,
5′−トリメチルヘキシル)ホスフェート、2−エチル
ヘキシルジフェニルホスフェート、等を包含する。好ま
しいホスフェートは各Qがアリール基である場合であ
る。もっとも好ましいホスフェートはトリフェニルホス
フェート、イソプロピル化及びブチル化トリフェニルホ
スフェートを包含するアルキル化トリフェニルホスフェ
ート及びそれらの混合物である。またトリフェニルホス
フェートをヘキサブロムベンゼンと、及び随意に酸化ア
ンチモンと、組合せることも好ましい。
【0044】さらに、レゾルシノール又はハイドロキノ
ンのビフェニルホスフェートを包含するレゾルシノール
−基及び/又はキノン−基リン化合物として一般に知ら
れる化合物を包含し得る文献に開示される二官能性及び
多官能性ホスフェート化合物も含リン難燃化剤化合物と
して使用するに適当である。かゝる二官能性及び多官能
性ホスフェート化合物は英国特許出願公開GB2,04
3,083A号公報及び米国特許第4,504,613
号明細書ならびに1989年10月30日付出願の米国
特許出願SN.429,165号の継続出願として19
90年7月11日付で出願された米国特許出願明細書に
記載されている。その他の適当なホスフェートは米国特
許第4,900,768号明細書に記載されている。
【0045】ホスホニトリルクロライド、リンエステル
アミド、リン酸アミド、ホスホン酸アミド又はホスフィ
ン酸アミドのようなリン−窒素結合を含む化合物も難燃
化添加剤として適するものである。これらの難燃化添加
剤は商業的に入手し得るものである。好ましい化合物は
芳香族ハロゲン化化合物、たとえば臭素化ベンゼン、塩
素化ビフェニル又は二価アルケニル基によって分離され
た2個のフェニル基をもちかつフェニル核当り少なくと
も2個の塩素又は臭素原子をもつ化合物、ポリカーボネ
ート、塩素含有芳香族ポリカーボネート及び少なくとも
二種の前記化合物の混合物である。
【0046】ヘキサブロムベンゼン及びトリフェニルホ
スフェートが特に好ましい。本発明において成分(b)
として使用される高分子量ポリエチレン樹脂は約10
0,000より大きい、好ましくは250,000より
大きい、より好ましくは500,000より大きく最大
約6,000,000までの重量平均分子量(平均
Mw )をもつ主として直鎖状の高分子量エチレン重合体
である。分子量は約2,000,000より大きく、最
大約6,000,000までの範囲であることがさらに
一層好ましい。以下、本明細書において、約2,00
0,000ないし約3,000,000の範囲の分子量
をもつこれら高分子量ポリエチレン樹脂をきわめて高分
子量の(略してVHMW)ポリエチレン樹脂と呼び、一
方約3,000,000ないし約6,000,000の
範囲の分子量をもつこれらの高分子量ポリエチレン樹脂
を超高分子量の(略してUHMW)ポリエチレン樹脂と
呼ぶこととする。
【0047】これらの高分子量ポリエチレン樹脂は、ポ
リフェニレンエーテル樹脂組成物中に主として離型剤と
してしばしば少量使用されている典型的なポリエチレン
を、それらの範囲内から特に除外するものである。これ
らの高分子量ポリエチレン樹脂は例外的に優れた耐摩耗
性、低い表面摩擦係数及びきわめて高い衝撃強さを示
し、典型的にはトラック、トレーラー及び貨車用の、な
らびにローラー、スプロケット、ギヤー等のための、ラ
イナーの製造に使用される。Himont Techn
ical InformationBulletin
HPE−101A、“1900 Ultrahigh
Molecular Weight Polyme
r”、(General Information a
nd Applications)(1989)を参照
されたい。VHMW及びUHMWポリエチレン樹脂は非
常に長い鎖長を有する点に基づき、標準的な試験条件下
で0g/10分のメルトインデックスを示す。したがっ
て、VHMW及びUHMWポリエチレン樹脂は通常の押
出又は射出成形機中では容易に加工し得ないものであ
る。実際、さきに引用したMillerの文献では、超
高分子量ポリエチレンのスクリュー押出の試みは重合体
の崩壊又は成形機の損傷をもたらしたことを報告してい
る。その結果、VHMW及びUHMWポリエチレン樹脂
は通常ラム押出法によってシート型材に押出すか又は冷
間鍛造、焼結又は圧縮成形によって特定の形状に成形す
る。
【0048】一般に、本発明で使用される高分子量ポリ
エチレン樹脂はまたデカヒドロナフタリン(デカリンと
もいう)中で135℃で測定して5よりも大きくかつ約
30までの範囲、好ましくは約14〜30の範囲の固有
粘度をもつものである。VHMWポリエチレン樹脂の固
有粘度は約14ないし約20の範囲内であり、そしてU
HMWポリエチレン樹脂の固有粘度は約20ないし30
の範囲又はそれ以上である。
【0049】本発明の組成物中に配合し得る高分子量ポ
リエチレン樹脂の割合は広く変動する。本発明者らはポ
リフェニレンエーテル樹脂/耐衝撃性ポリスチレン樹脂
配合物を含んでなる組成物においては、かゝる組成物中
に最大量までのVHMW又はUHMWポリエチレン樹脂
を含有せしめた組成物からの射出成形品に表層剥離の徴
候はみられなかったことを認めた。VHMW又はUHM
Wポリエチレン樹脂を約0.75phr 程度の少量で使用
した場合にも供試樹脂組成物においてドリップ抑制効果
を示しはじめることが認められ、一方高分子量(HM
W)、VHMW及びUHMWポリエチレン樹脂を難燃性
ポリフェニレンエーテル樹脂/ポリスチレン樹脂配合物
中に3phr ないし約6phr の範囲の量で使用した場合に
は、1/16インチの射出成形棒のUL94 5V燃焼
性試験においてドリッピングを実質的に、多くの場合完
全に、排除することが認められた。
【0050】ポリフェニレンエーテル樹脂の割合もまた
広範囲に変動し得る。ポリフェニレンエーテル樹脂は組
成物中に本質的に唯一の重合体状樹脂として使用するこ
とができ、あるいはビニル芳香族樹脂と組合わせて使用
することができる。ビニル芳香族樹脂と組合せて使用す
る場合、すべての混和し得る比率(すなわちポリフェニ
レンエーテル樹脂1ないし99重量%及びビニル芳香族
樹脂99ないし1重量%)が本発明における使用に適当
である。かゝる樹脂の組合せにおいて、ポリフェニレン
エーテル樹脂の割合は樹脂の全量に基づいて好ましくは
約20重量%超、より好ましくは約30重量%超、もっ
とも好ましくは約50重量%超である。当業者は、本発
明の一又はそれ以上の目的を達成するために、樹脂組成
物に添加されるべきHMW、VHMW及び/又はUHM
Wポリエチレン樹脂の量の任意の変動を、過度の実験を
行なう必要なしに、決定し得るであろう。
【0051】
【実施例の記載】つぎの実施例は本発明の組成物を例証
するものである。これらは本発明を何等制限するもので
ないことは勿論である。最初の三系列のポリフェニレン
エーテル樹脂/耐衝撃性ポリスチレン樹脂組成物はポリ
エチレン樹脂変性剤を0,0.75,1.50,3.0
0及び6.00phr の割合で含むように処方した。
【0052】系列Iでは、これらの組成物は約45,0
00の重量平均分子量をもつGRSN8320の名称の
ユニオン・カーバイド社製直鎖状低密度ポリエチレン
(LLDPE)で変性された。系列IIでは、これらの組
成物はアライド−シグナル社から供給される登録商標
“アルトラック(Ultrac)”VHMWポリエチレ
ン樹脂で変性された。
【0053】系列III では、これらの組成物はハイモン
ト(Himont)・ケミカル社によって供給される商
標“1900UHMW”ポリエチレン樹脂で変性され
た。これらの組成物の成分組成を下記第1表−第3表に
示す。すべての試料は30mmのウェルナー・プライデラ
ー(Werner−Pfleiderer)型二軸スク
リュー押出機上で配合処理した。試験片は75トンのニ
ューバリー(Newbuey)型往復スクリュー式射出
成形機上で500°Fのバレル温度分布及び150°F
の金型温度を用いて射出成形した。機械的性質及び難燃
性の試験は適切なASTM又はUL試験法に従って行な
った。
【0054】
【表1】 第1表 系列I LLDPE試料の組成(重量部) 成分 1 2 3 4 5 ポリフェニレンエーテル 60 60 60 60 60 耐衝撃性ポリスチレン 37 37 37 37 37 トリフェニルホスフェート 18 18 18 18 18 トリデシルホスフェート 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 ZnO 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 ZnS 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 LLDPE 0.0 0.75 1.50 3.00 6.00 (平均Mw =4.5×104 )
【0055】
【表2】 第2表 系列II 登録商標“アルトラック”VHMWPE試料の組成(重量部) 成分 6 7 8 9 ポリフェニレンエーテル 60 60 60 60 耐衝撃性ポリスチレン 37 37 37 37 トリフェニルホスフェート 18 18 18 18 トリデシルホスフェート 0.5 0.5 0.5 0.5 ZnO 0.15 0.15 0.15 0.15 ZnS 0.15 0.15 0.15 0.15 登録商標“アルトラック” 0.75 1.50 3.00 6.00 VHMWポリエチレン (平均Mw =2.0-3.0×106 )
【0056】
【表3】 第3表 系列III “ハイモント”1900UHMWPE試料の組成(重量部) 成分 10 11 12 13 ポリフェニレンエーテル 60 60 60 60 耐衝撃性ポリスチレン 37 37 37 37 トリフェニルホスフェート 18 18 18 18 トリデシルホスフェート 0.5 0.5 0.5 0.5 ZnO 0.15 0.15 0.15 0.15 ZnS 0.15 0.15 0.15 0.15 商標“1900UHMW” 0.75 1.50 3.00 6.00 ポリエチレン (平均Mw =3.0-6.0×106 ) 系列I,II及びIII の試料の機械的性質及び難燃性を第
4表及び第5表に示す。
【0057】機械的性質に及ぼすポリエチレン変性の効
果は衝撃強さを除きすべての三系列の試料について同等
であった。ポリエチレン樹脂濃度を増加させるとUL9
4直立燃焼試験において平均消炎時間(FOT)が増加
する、すなわち耐燃性が減少する傾向が認められ、約3
phr のポリエチレン樹脂濃度において、多くの場合V−
0等級からV−1等級への変化を生じた。
【0058】系列Iにおけるすべての試料はドリッピン
グのため1/16インチ厚みについてのUL94 5V
試験に不合格であった。3phr 又はそれ以上の濃度にお
けるVHMW又はUHMWポリエチレン樹脂で変性され
た試料はドリッピングを生起せず、したがってこの試験
に合格であった。
【0059】
【表4】
【0060】
【表5】
【0061】別の系列のポリフェニレンエーテル樹脂/
ポリスチレン樹脂組成物に後記のポリエチレン変性剤を
0,0.75,1.50,2.00,2.50及び3.
00phr の割合で配合した。重量部で表わした組成は、
含リン難燃化剤としてブチル化トリフェニルホスフェー
トから実質的になるものを用いた以外は前記第1表、第
2表及び第3表に示したものと同一であった。
【0062】試料の難燃性を第6表に示す。
【0063】
【表6】
【0064】上記した実施例はポリフェニレンエーテル
樹脂を基剤とする樹脂組成物における高分子量ポリエチ
レン樹脂の使用を実証している。一般に、0.75phr
又はそれ以上の高分子量ポリエチレン樹脂を含む組成物
はドリップ抑制性を示しはじめることが認められる。前
記の試験は高分子量ポリエチレン樹脂を含有する本発明
の組成物は該組成物の物理的及び機械的性質を実質的に
保持し得るという予想外の効果を示すこと及びさらに驚
くべきことに本発明の組成物は燃焼中ドリッピング又は
垂れに耐性であることを示している。
【0065】前述したところに基づき、本発明のその他
の種々の修正及び変形が可能であることは明らかであ
る。したがって、開示した特定の実施態様に、本発明の
技術思想及び特許請求の範囲に規定した範囲内で種々の
変更をなし得ることはいうまでもない。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 71/12 LQP 9167−4J //(C08L 23/04 25:18) (72)発明者 キム・ジー・バルフォー アメリカ合衆国、ニューヨーク州、スケネ クタデイ、クリーブランド・アベニュー、 945番

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 つぎの成分: (a)ポリフェニレンエーテル樹脂;及び(b)高分子
    量ポリエチレン樹脂;を含有してなる熱可塑性樹脂組成
    物。
  2. 【請求項2】 つぎの成分: (a)難燃性ポリフェニレンエーテル樹脂;及び(b)
    成分(a)を溶融状態において非ドリップ性にするに足
    る量の高分子量ポリエチレン樹脂;を含有してなるドリ
    ップ抑制熱可塑性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 成分(a)が含ハロゲン化合物又は含リ
    ン化合物の使用によって難燃性を付与されたものである
    請求項2記載の組成物。
  4. 【請求項4】 難燃化剤が含リン化合物である請求項3
    記載の組成物。
  5. 【請求項5】 含リン化合物がトリフェニルホスフェー
    ト、イソプロピル化トリフェニルホスフェート、ブチル
    化トリフェニルホスフェート及びそれらの混合物からな
    る群から選んだものである請求項4記載の組成物。
  6. 【請求項6】 難燃化剤が含ハロゲン化合物でありかつ
    含ハロゲンビニル芳香族樹脂からなるものである請求項
    3記載の組成物。
  7. 【請求項7】 成分(b)が成分(a)の重量に基づい
    て約0.75ないし約6重量%の割合で存在する請求項
    2記載の組成物。
  8. 【請求項8】 成分(b)が100,000より大きい
    重量平均分子量をもつ高分子量ポリエチレン樹脂からな
    る請求項2記載の組成物。
  9. 【請求項9】 高分子量ポリエチレン樹脂が2,00
    0,000より大きい重量平均分子量をもつ請求項2記
    載の組成物。
  10. 【請求項10】 高分子量ポリエチレン樹脂が3,00
    0,000より大きい重量平均分子量をもつ請求項2記
    載の組成物。
  11. 【請求項11】 高分子量ポリエチレン樹脂が約6,0
    00,000までの重量平均分子量をもつ請求項10記
    載の組成物。
  12. 【請求項12】 難燃性ポリフェニレンエーテル樹脂に
    高分子量ポリエチレン樹脂を、該難燃性ポリフェニレン
    エーテル樹脂に非ドリップ性を付与するに足る量で添加
    する工程を含んでなる、難燃性ポリフェニレンエーテル
    樹脂をその溶融時に非ドリップ性とする方法。
  13. 【請求項13】 つぎの成分: (a)高分子量ポリエチレン樹脂5−70重量%;及び
    (b)該高分子量ポリエチレン樹脂に対して適当な樹脂
    マトリックス95−30重量%;を含有してなるポリフ
    ェニレンエーテル樹脂中へ含有するのに適するドリップ
    抑制性濃縮物。
  14. 【請求項14】 高分子量ポリエチレンが約100,0
    00ないし約6,000,000の重量平均分子量をも
    つ請求項13記載の濃縮物。
  15. 【請求項15】 適当な樹脂マトリックスがポリフェニ
    レンエーテル樹脂と相溶性の重合体樹脂である請求項1
    3記載の濃縮物。
  16. 【請求項16】 ポリフェニレンエーテル樹脂と相溶性
    の重合体樹脂がビニル芳香族樹脂である請求項15記載
    の濃縮物。
  17. 【請求項17】 ビニル芳香族樹脂がポリスチレン、耐
    衝撃性ポリスチレン及びスチレン含有共重合体からなる
    群から選んだものである請求項16記載の濃縮物。
JP4343060A 1991-12-31 1992-12-24 高分子量ポリエチレン樹脂を含有するポリフェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物 Pending JPH05262933A (ja)

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