JPH05267367A - 樹脂封止半導体製造装置 - Google Patents
樹脂封止半導体製造装置Info
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- JPH05267367A JPH05267367A JP4065098A JP6509892A JPH05267367A JP H05267367 A JPH05267367 A JP H05267367A JP 4065098 A JP4065098 A JP 4065098A JP 6509892 A JP6509892 A JP 6509892A JP H05267367 A JPH05267367 A JP H05267367A
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
る樹脂封止半導体製造装置（ＭＰＳ）に関し、タブレッ
トの品質劣化を防止し、半導体素子の樹脂封止品質を向
上させることを目的とする。 【構成】 ＭＰＳ１内に、パーツフィーダ２及びローダ
部３からなるタブレット５保管部の周辺を、所定の温度
及び湿度に保つ自動空調装置６を設け、ＭＰＳ１内にお
いてタブレット５を所定の温度及び湿度の雰囲気で保管
する。
Description
に係り、特に半導体素子を熱硬化性樹脂で封止する樹脂
封止半導体製造装置に関する。
般にリードフレームとワイヤボンディング等で接続して
おり、外部からの応力、塵、埃、湿気等から半導体素子
及び接続部を保護する必要がある。
段が用いられており、このような用途に用いる樹脂とし
ては、硬化時間が短く、耐熱性及び耐湿性に優れている
ことから、熱硬化性樹脂が広く使われている。
用いられる樹脂封止半導体製造装置（ＭＰＳ；Ｍｏｌｄ
Ｐｒｅｓｓ Ｓｙｓｔｅｍ）の構成図で、同図（Ａ）
はその平面図、同図（Ｂ）はその正面図を示す。
り、その内部に各構成部分を有している。同図中２はパ
ーツフィーダで、上部に開口部を有し、そこから半導体
の樹脂封止に用いるペレット状の熱硬化性樹脂材料（タ
ブレット）５が供給される。タブレット５はパーツフィ
ーダ２内で振動を与えられ、これによりパーツフィーダ
２内部に設けられた溝に整列し、順次ローダ部３へ送ら
れる。
樹脂封止のタイミングに合わせて、モールド金型４に供
給する。モールド金型４は常時加熱されており、タブレ
ット５はモールド金型４に供給されると、その熱により
軟化する。タブレット５が十分軟化して液状となるのを
待って加圧すると、液状となった熱硬化性樹脂は、予め
モールド金型４にセットされている半導体素子の周囲に
流れ込む。その後所定時間加熱を継続すると、液状の熱
硬化性樹脂は熱により硬化し、半導体素子は熱硬化性樹
脂により封止される。
るとその性質が変化するため、パーツフィーダ２及びロ
ーダ部３で保管されている間に熱が加わらないよう、熱
遮蔽板７、８を設けて、モールド金型４の発する熱が直
接放射されないようにしている。
Ｓ１１では、装置の周囲を外板９で覆っているため、モ
ールド金型４の発する熱が装置内にこもり、熱遮蔽板
７、８を回り込んでパーツフィーダ２及びローダ部３の
周囲の温度及び湿度が上昇する。このためタブレット５
は、パーツフィーダ２及びローダ部３で保管されている
間に加熱されると共に、周辺の水分を吸湿し、品質が変
化する。
あるため、タブレット５の品質が加熱により変化した場
合、モールド金型４内で加熱して液状にする際、十分な
樹脂の流れ性が得られない。またタブレット５の吸湿量
が多い場合には、モールド金型４内で加熱される際に、
吸湿された水分がガス化し、封止後の樹脂内部にボイ
ド、ピンホール等の樹脂封止不良を発生させる。
するように組まれた場合や休日において、パーツフィー
ダ２及びローダ部３で保管されるタブレット５は、連続
生産される場合と比べて品質劣化が進行し、樹脂封止不
良を多発させる。
が進行し、樹脂封止の対象が小型化すると共に、リード
フレームも微細化されている。このため、品質の劣化し
たタブレット５では、十分な樹脂の流れが確保できない
ため、樹脂の充填不良や、インナーリードの変形を引起
し、歩留りの低下、または半導体素子の信頼性低下の原
因ともなっている。
であり、タブレットの品質劣化を防止し、半導体素子の
樹脂封止の品質を向上させるＭＰＳを提供することを目
的とする。
ために本発明は、半導体の樹脂封止に用いる樹脂材料
を、加熱して軟化させた後、予め内部に半導体素子が配
置されたモールド金型に流し込んで硬化させることによ
り、半導体素子を樹脂封止する樹脂封止半導体製造装置
において、前記樹脂材料を保管する保管部を、所定の温
湿度に保つ空調機構を設けた構成である。
度及び湿度に保たれるため、該保管部に保管される樹脂
材料も所定温湿度に保たれる。従って装置内に保管され
た時間によらず、良好な樹脂の品質が維持される。
成図で、同図（Ａ）はその平面図、同図（Ｂ）はその正
面図を示す。同図において図２と同一部分には同一符号
を付し、その説明を省略する。
空調装置で、ＭＰＳ１内の外板９と熱遮蔽板７、８で仕
切られた空間に配設され、前記保管部に相当するパーツ
フィーダ２及びローダ部３周辺の温湿度が所定の設定範
囲から上下した場合のみ、自動的に除湿、送風を行う。
をペレット状に成形して構成されるため、その外周には
容易に浮遊する粉末樹脂が存在する。このため、ファン
等で直接タブレット５に送風すると、粉末樹脂がＭＰＳ
１内を飛散し、光電スイッチ等の各種センサに付着し
て、ＭＰＳ１の動作不良を引き起こす。
置６は、その送風口を、パーツフィーダ２及びローダ部
３に直接向けず、それらの周辺に送風して、温度及び湿
度を管理している。
置６の設定範囲を、パーツフィーダ２及びローダ部３周
辺の温度が２０〜３０［°Ｃ］、湿度が４０±１０［％
Ｒｈ］となるように設定すると、パーツフィーダ２及び
ローダ部３に保管されるタブレット５は、モールド金型
４の発する熱による影響を受けず、従来の自動空調装置
６の無いＭＰＳで半導体素子を樹脂封止した場合に比
べ、ボイド及びピンホール等の樹脂封止不良は１／１０
以下に低減する。
１内に保管されるタブレット５を、品質が劣化しない環
境で保管することができるため、生産計画による装置の
長時間停止、夜間、休日等の際に、ＭＰＳ１内に保管さ
れるタブレット５の品質劣化を防止することができ、樹
脂封止不良が低減される。また通常の生産時において
も、常にほぼ一定条件のタブレット５を使用することか
ら、樹脂封止の工程が安定する。
半導体製造装置内に保管される熱硬化性樹脂が、所定の
温湿度で保たれるため、常に良好な樹脂の流れ性を有
し、安定した樹脂封止品質を確保できると共に、樹脂封
止半導体製造装置内で熱硬化性樹脂が長時間保管された
場合でも、ボイド及びピンホール等の不良が発生しな
い。
例の構成図である。
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体の樹脂封止に用いる樹脂材料を、
加熱して軟化させた後、予め内部に半導体素子が配置さ
れたモールド金型に流し込んで硬化させることにより、
半導体素子を樹脂封止する樹脂封止半導体製造装置にお
いて、 前記樹脂材料を保管する保管部を、所定の温湿度に保つ
空調機構を設けたことを特徴とする樹脂封止半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065098A JPH05267367A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 樹脂封止半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065098A JPH05267367A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 樹脂封止半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267367A true JPH05267367A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13277105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4065098A Pending JPH05267367A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 樹脂封止半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190244794A1 (en) * | 2014-05-19 | 2019-08-08 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| JP2019202495A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4065098A patent/JPH05267367A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190244794A1 (en) * | 2014-05-19 | 2019-08-08 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| JP2019202495A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| KR20190134473A (ko) | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
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