JPH05267834A - 部品押え治具 - Google Patents
部品押え治具Info
- Publication number
- JPH05267834A JPH05267834A JP3057891A JP5789191A JPH05267834A JP H05267834 A JPH05267834 A JP H05267834A JP 3057891 A JP3057891 A JP 3057891A JP 5789191 A JP5789191 A JP 5789191A JP H05267834 A JPH05267834 A JP H05267834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- unvulcanized rubber
- holding jig
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 複雑な機械加工を要することなくプリント基
板上の部品を適確に保持できる部品押え治具を実現す
る。 ［構成］ プリント基板に挿入した部品を半田リフロー
処理時などに保持するための部品押え治具であって、部
品を取付けたサンプル基板アセンブリの対象部品の上部
から未加硫ゴムをあてがい、当て板を介して該未加硫ゴ
ムが対象部品の凹凸に応じて成形するよう加圧する。成
形が完了した後に前記未加硫ゴムを加硫して永久的な部
品押え治具を作成する。
板上の部品を適確に保持できる部品押え治具を実現す
る。 ［構成］ プリント基板に挿入した部品を半田リフロー
処理時などに保持するための部品押え治具であって、部
品を取付けたサンプル基板アセンブリの対象部品の上部
から未加硫ゴムをあてがい、当て板を介して該未加硫ゴ
ムが対象部品の凹凸に応じて成形するよう加圧する。成
形が完了した後に前記未加硫ゴムを加硫して永久的な部
品押え治具を作成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品押え治具に関し、
特にプリント基板に部品を挿入して半田リフロー処理な
どによって半田付けを行なう場合に部品を各々適切な位
置に押圧保持するために使用して好適な部品押え治具に
関する。
特にプリント基板に部品を挿入して半田リフロー処理な
どによって半田付けを行なう場合に部品を各々適切な位
置に押圧保持するために使用して好適な部品押え治具に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に部品を挿入した後
半田リフロー処理を行なう場合に、各部品の外れ、傾き
あるいは浮き上りなどを防止するために部品押え治具が
使用されていた。この部品押え治具として、従来は、サ
ンプル基板の各部品の大きさおよび高さに応じてアクリ
ル樹脂などに各部品がはまり込むくぼみを設けたものが
使用され、あるいは変形自在の砂袋などをプリント基板
に挿入した部品の上に載置して各部品の押圧を行なって
いた。
半田リフロー処理を行なう場合に、各部品の外れ、傾き
あるいは浮き上りなどを防止するために部品押え治具が
使用されていた。この部品押え治具として、従来は、サ
ンプル基板の各部品の大きさおよび高さに応じてアクリ
ル樹脂などに各部品がはまり込むくぼみを設けたものが
使用され、あるいは変形自在の砂袋などをプリント基板
に挿入した部品の上に載置して各部品の押圧を行なって
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の部品押え治具にあっては、アクリル樹脂などを切
削によって加工し各部品に対応するくぼみを設ける必要
があるため、治具の製作に長時間を有しかつそのコスト
もきわめて高価なものになるという不都合があった。ま
た、砂袋などで各部品を押圧する場合には、部品が傾い
たりあるいは押圧状態にバラツキが生ずるなど適確な押
圧はできなかった。
従来の部品押え治具にあっては、アクリル樹脂などを切
削によって加工し各部品に対応するくぼみを設ける必要
があるため、治具の製作に長時間を有しかつそのコスト
もきわめて高価なものになるという不都合があった。ま
た、砂袋などで各部品を押圧する場合には、部品が傾い
たりあるいは押圧状態にバラツキが生ずるなど適確な押
圧はできなかった。
【０００４】本発明の目的は、前述の従来例の装置にお
ける問題点に鑑み、複雑な機械加工を要することなく容
易に製作可能であり、かつ各部品の取付け状態に対応し
てきわめて適確に部品の保持を行なうことができる部品
押え治具を提供することにある。
ける問題点に鑑み、複雑な機械加工を要することなく容
易に製作可能であり、かつ各部品の取付け状態に対応し
てきわめて適確に部品の保持を行なうことができる部品
押え治具を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点の解決のた
め、本発明に係わる部品押え治具は、部品を取付けたサ
ンプル基板アセンブリの少なくとも対象部品の上部から
未加硫ゴムをあてがい、当て板を介して前記未加硫ゴム
が対象部品の凹凸に応じて成形するよう加圧し、該成形
が完了した後に前記未加硫ゴムを加硫して形成すること
を特徴とする。
め、本発明に係わる部品押え治具は、部品を取付けたサ
ンプル基板アセンブリの少なくとも対象部品の上部から
未加硫ゴムをあてがい、当て板を介して前記未加硫ゴム
が対象部品の凹凸に応じて成形するよう加圧し、該成形
が完了した後に前記未加硫ゴムを加硫して形成すること
を特徴とする。
【０００６】この場合、サンプル基板アセンブリの前記
対象部品の上に部品の浮き上り許容寸法以内の厚さのス
ペーサを設けた後に前記未加硫ゴムをあてがいかつ加圧
することもできる。
対象部品の上に部品の浮き上り許容寸法以内の厚さのス
ペーサを設けた後に前記未加硫ゴムをあてがいかつ加圧
することもできる。
【０００７】あるいは、前記サンプル基板アセンブリの
前記対象部品の周辺のプリント基板上にスペーサを設け
た後に前記未加硫ゴムをあてがいかつ加圧することもで
きる。
前記対象部品の周辺のプリント基板上にスペーサを設け
た後に前記未加硫ゴムをあてがいかつ加圧することもで
きる。
【０００８】
【作用】上記構成においては、部品を取付けたサンプル
基板アセンブリの対象部品の上部から未加硫ゴムをあて
がい当て板を介して加圧成形するから、該成形によって
プリント基板上の各対象部品に完全に対応した成形が行
なわれる。そして、この成形後に未加硫ゴムを加硫する
ことにより対象部品の形状に対応したくぼみを有する永
久変形した弾力性ある部品押え治具が完成する。そし
て、このような部品押え治具は実際に部品を取付けたサ
ンプル基板アセンブリに基づき作成しているから、各部
品の形状に適確に対応した凹部を有しプリント基板上の
部品をきわめて適確に保持することができる。
基板アセンブリの対象部品の上部から未加硫ゴムをあて
がい当て板を介して加圧成形するから、該成形によって
プリント基板上の各対象部品に完全に対応した成形が行
なわれる。そして、この成形後に未加硫ゴムを加硫する
ことにより対象部品の形状に対応したくぼみを有する永
久変形した弾力性ある部品押え治具が完成する。そし
て、このような部品押え治具は実際に部品を取付けたサ
ンプル基板アセンブリに基づき作成しているから、各部
品の形状に適確に対応した凹部を有しプリント基板上の
部品をきわめて適確に保持することができる。
【０００９】また、対象部品の上にスペーサを設けた後
に前記未加硫ゴムによる成形を行なう場合には、各対象
部品の高さよりやや深いくぼみが形成され基板製造工程
における部品の浮き上り許容差に適確に対処することが
できる。
に前記未加硫ゴムによる成形を行なう場合には、各対象
部品の高さよりやや深いくぼみが形成され基板製造工程
における部品の浮き上り許容差に適確に対処することが
できる。
【００１０】さらに、サンプル基板アセンブリの対象部
品の周辺のプリント基板上にスペーサを設けた後に前記
未加硫ゴムをあてがい加圧成形した場合には、部品押え
治具のくぼみの深さが対象部品の高さよりやや浅いもの
となり、基板上の各部品を部品押え治具の弾力性により
やや押圧しながら保持するものとなる。この場合は、各
部品は浮き上りなどを生ずることなく基板に強固に押圧
保持される。
品の周辺のプリント基板上にスペーサを設けた後に前記
未加硫ゴムをあてがい加圧成形した場合には、部品押え
治具のくぼみの深さが対象部品の高さよりやや浅いもの
となり、基板上の各部品を部品押え治具の弾力性により
やや押圧しながら保持するものとなる。この場合は、各
部品は浮き上りなどを生ずることなく基板に強固に押圧
保持される。
【００１１】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１に示すように、本発明の１実施例に係わる部品
押え治具を作成するためには、プリント基板１にディス
クリート部品その他の各部品３を取付けかつ半田付けし
たサンプル基板５を用意する。そして、各部品の上部に
その部品の浮き上り許容寸法以内のスペーサ７を張付け
る。このスペーサは、例えば粘着テープを張付けてもよ
く、あるいはプラスチックシートのようなものを接着剤
で各部品３の上部に接着してもよい。また、必要に応じ
て、各部品３の周囲にもスペーサを張付けることができ
る。
る。図１に示すように、本発明の１実施例に係わる部品
押え治具を作成するためには、プリント基板１にディス
クリート部品その他の各部品３を取付けかつ半田付けし
たサンプル基板５を用意する。そして、各部品の上部に
その部品の浮き上り許容寸法以内のスペーサ７を張付け
る。このスペーサは、例えば粘着テープを張付けてもよ
く、あるいはプラスチックシートのようなものを接着剤
で各部品３の上部に接着してもよい。また、必要に応じ
て、各部品３の周囲にもスペーサを張付けることができ
る。
【００１２】なお、必要に応じて、各部品３の倒れまた
は傾きを防止するため、各部品とプリント基板１との間
を接着剤で固定するなどの処理が行なわれる。
は傾きを防止するため、各部品とプリント基板１との間
を接着剤で固定するなどの処理が行なわれる。
【００１３】このようにして完成したサンプル基板５の
上から未加硫ゴム９をあてがい当て板１１を介して適切
な重量のおもりによって未加硫ゴムに加重をかける。
上から未加硫ゴム９をあてがい当て板１１を介して適切
な重量のおもりによって未加硫ゴムに加重をかける。
【００１４】これにより、未加硫ゴム９が各部品３の凹
凸に対応してくぼみ、最終的には図２に示すように未加
硫ゴム９が各部品３の凹凸にほぼ合致したくぼみを生じ
成形が完了する。なお、この成形に必要な時間は未加硫
ゴム９の種類、各部品３の高さ、おもり１３の重さなど
によって異なるが、通常約２０時間程度を要する。
凸に対応してくぼみ、最終的には図２に示すように未加
硫ゴム９が各部品３の凹凸にほぼ合致したくぼみを生じ
成形が完了する。なお、この成形に必要な時間は未加硫
ゴム９の種類、各部品３の高さ、おもり１３の重さなど
によって異なるが、通常約２０時間程度を要する。
【００１５】このようにして成形された未加硫ゴム９を
サンプル基板アセンブリ５などから取外すと、図３に示
すような未加硫ゴムの成形品が得られる。そして、この
未加硫ゴムの成形品を例えば約摂氏２００度で加温して
加硫を行なう。これにより、未加硫ゴムは弾力性ある永
久変形した加硫ゴム製治具となる。なお、このような加
温によって加硫を行なうため、部品押え治具の材料を作
成するための未加硫ゴムとしては耐熱性のあるものを使
用する。
サンプル基板アセンブリ５などから取外すと、図３に示
すような未加硫ゴムの成形品が得られる。そして、この
未加硫ゴムの成形品を例えば約摂氏２００度で加温して
加硫を行なう。これにより、未加硫ゴムは弾力性ある永
久変形した加硫ゴム製治具となる。なお、このような加
温によって加硫を行なうため、部品押え治具の材料を作
成するための未加硫ゴムとしては耐熱性のあるものを使
用する。
【００１６】以上のようにして作成された部品押え治具
は、プリント基板に各部品を挿入してディップ半田ある
いは噴流半田処理などによる半田付けを行なう場合に各
部品の浮き上り、傾き、外れなどを防止するための部品
押え治具として使用できる。
は、プリント基板に各部品を挿入してディップ半田ある
いは噴流半田処理などによる半田付けを行なう場合に各
部品の浮き上り、傾き、外れなどを防止するための部品
押え治具として使用できる。
【００１７】図４は、本発明の他の実施例に係わる部品
押え治具を作成する場合に使用されるサンプル基板アセ
ンブリを示す。同図のサンプル基板アセンブリ１５は、
プリント基板１とこのプリント基板１に取付けられかつ
リードが半田付けされた部品３とを有している。また、
各部品３の間のプリント基板１上にはスペーサ１７が張
付けられている。
押え治具を作成する場合に使用されるサンプル基板アセ
ンブリを示す。同図のサンプル基板アセンブリ１５は、
プリント基板１とこのプリント基板１に取付けられかつ
リードが半田付けされた部品３とを有している。また、
各部品３の間のプリント基板１上にはスペーサ１７が張
付けられている。
【００１８】このようなサンプル基板アセンブリ１５を
用いて前述の実施例と同様に未加硫ゴム９を当て板１１
を介してあてがい適切な加重をかけることにより部品押
え治具を製作する。このようにして製作した部品押え治
具においては、各部品に対応するくぼみの深さは各部品
の基板面からの高さよりやや浅くなっている。このた
め、部品押え治具の弾力性と相まってプリント基板上の
各部品を弾性的に強固に押圧することができる。従っ
て、部品の浮き上りあるいはガタツキなどが許されない
ようなプリント回路板を製作する場合に適した部品押え
治具が作成できる。
用いて前述の実施例と同様に未加硫ゴム９を当て板１１
を介してあてがい適切な加重をかけることにより部品押
え治具を製作する。このようにして製作した部品押え治
具においては、各部品に対応するくぼみの深さは各部品
の基板面からの高さよりやや浅くなっている。このた
め、部品押え治具の弾力性と相まってプリント基板上の
各部品を弾性的に強固に押圧することができる。従っ
て、部品の浮き上りあるいはガタツキなどが許されない
ようなプリント回路板を製作する場合に適した部品押え
治具が作成できる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、複雑な
機械加工などを要することなくきわめて容易にかつ低価
格で各部品の大きさおよび取付け状態に適確に対応した
部品押え治具が製作できる。また、ゴムの弾力性により
各部品に無理な力を加えることなく適確に保持できると
ともに、部品押え治具の製作の際に完成したサンプル基
板アセンブリを破損させることもない。
機械加工などを要することなくきわめて容易にかつ低価
格で各部品の大きさおよび取付け状態に適確に対応した
部品押え治具が製作できる。また、ゴムの弾力性により
各部品に無理な力を加えることなく適確に保持できると
ともに、部品押え治具の製作の際に完成したサンプル基
板アセンブリを破損させることもない。
【図１】本発明の１実施例に係わる部品押え治具を製作
するための材料および手順を示す説明図である。
するための材料および手順を示す説明図である。
【図２】本発明の１実施例に係わる部品押え治具を製作
する過程において、未加硫ゴムによる成形が完了した状
態を示す断面的説明図である。
する過程において、未加硫ゴムによる成形が完了した状
態を示す断面的説明図である。
【図３】成形が完了した未加硫ゴム製の部品押え治具の
形状を示す断面的説明図である。
形状を示す断面的説明図である。
【図４】本発明の他の実施例に係わる部品押え治具を製
作するために使用されるサンプル基板アセンブリの１例
を示す側面図である。
作するために使用されるサンプル基板アセンブリの１例
を示す側面図である。
１ プリント基板 ３ 部品 ５，１５ サンプル基板アセンブリ ７，１７ スペーサ ９ 未加硫ゴム １１ 当て板 １３ おもり
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 59/02 Ｂ 9156−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 21:00 105:24 Ｂ２９Ｌ 31:00 4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上の定位置に部品を保持す
るための部品押え治具であって、 部品を取付けたサンプル基板アセンブリの少なくとも対
象部品の上部から未加硫ゴムをあてがい、当て板を介し
て前記未加硫ゴムが対象部品の凹凸に応じて成形するよ
う加圧し、該成形が完了した後に前記未加硫ゴムを加硫
して形成したことを特徴とする部品押え治具。 - 【請求項２】 前記サンプル基板アセンブリの前記対象
部品の上に部品の浮き上り許容寸法以内の厚さのスペー
サを設けた後に前記未加硫ゴムをあてがいかつ加圧する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品押え治具。 - 【請求項３】 前記サンプル基板アセンブリの前記対象
部品の周辺のプリント基板上にスペーサを設けた後に前
記未加硫ゴムをあてがいかつ加圧することを特徴とする
請求項１に記載の部品押え治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057891A JPH05267834A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 部品押え治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3057891A JPH05267834A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 部品押え治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267834A true JPH05267834A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13068611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3057891A Pending JPH05267834A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 部品押え治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267834A (ja) |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3057891A patent/JPH05267834A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6752857B2 (ja) | 自動車用レーダーセンサのためのカバー | |
| AU715591B2 (en) | Board matched nested support fixture | |
| ATE85268T1 (de) | Vorrichtung und verfahren fuer mindestens teilweise einkapselung eines im wesentlichen blattfoermigen gegenstandes. | |
| KR960013067B1 (ko) | 발포성형품 표면에 시트 상감물을 붙이는 가공방법 | |
| TWI478806B (zh) | 熱壓裝置 | |
| JP2000025116A (ja) | 熱板溶着方法とそれに要する受治具 | |
| JP2539724B2 (ja) | 成型品表面の印刷方法 | |
| JP3735181B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPS649696A (en) | Resin molding with circuit | |
| JPH045521B2 (ja) | ||
| JPH0717548Y2 (ja) | 車両用内装材 | |
| JP2001293776A (ja) | フィルムプレフォーム装置 | |
| JP2004130590A (ja) | 樹脂成形金型及び樹脂成形方法 | |
| KR930004724Y1 (ko) | 내열성 실리콘고무 그림문양 로울러 | |
| EP0312254A2 (en) | Forming thermo-plastics materials | |
| JPS6033026Y2 (ja) | 箔押装置 | |
| JPH0794133B2 (ja) | 繊維強化プラスチック成形品の成形方法及びその成形装置 | |
| KR101113059B1 (ko) | 사출금형 및 사출성형 방법 | |
| JPH0552256B2 (ja) | ||
| JPH0353091B2 (ja) | ||
| JPH06181376A (ja) | フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPS61114821A (ja) | 象嵌ビニル樹脂中空ボ−ルの製造方法 | |
| JPH04346490A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US20080160173A1 (en) | Component Moulding Process | |
| JP2007164058A (ja) | 光学基材、金型、及び複合型光学部品の製造方法 |