JPH052690B2 - - Google Patents
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- JPH052690B2 JPH052690B2 JP22005384A JP22005384A JPH052690B2 JP H052690 B2 JPH052690 B2 JP H052690B2 JP 22005384 A JP22005384 A JP 22005384A JP 22005384 A JP22005384 A JP 22005384A JP H052690 B2 JPH052690 B2 JP H052690B2
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Landscapes
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Description
産業上の利用分野
本発明はエポキシ樹脂用硬化剤、特に２−メチ
ルイミダゾールを使用したエポキシ樹脂用硬化剤
の製造方法に関する。 従来の構成とその問題点 エポキシ樹脂は広汎な材料の接着、塗装、電子
部品の封止、含浸用成形材料等各種産業分野で広
く利用されている。 従来かかるエポキシ樹脂の固体硬化剤として
は、酸無水物、アミン類、ポリアミド樹脂、ジシ
アンジアミド、三弗化硼素アミンコンプレツクス
あるいはイミダゾールの如き潜在性硬化剤が用い
られている。 これらの硬化剤はエポキシ樹脂と混合して一体
粉体型組成物として用いる場合には、何れも貯蔵
安定性と硬化性とが両立しないという問題点を有
していた。即ち低温で迅速硬化性を有する硬化剤
は貯蔵安定性が悪く、逆に貯蔵安定性の良い潜在
性硬化剤は、硬化に高温長時間を要し、低温迅速
硬化性に欠ける欠点を有していた。 発明の目的 本発明は上述した如き固体の潜在硬化剤の欠点
を克服し、エポキシ樹脂と混合して一体粉体型組
成物とした時、貯蔵安定性が優れ、しかも比較的
低温で加熱したとき迅速硬化の可能なエポキシ樹
脂用硬化剤の製造方法を提供することにある。 発明の構成 本発明は、２−メチルイミダゾールとテルペン
樹脂またはキシレン樹脂とを、２−メチルイミダ
ゾールを融解せず、かつテルペン樹脂またはキシ
レン樹脂を融解する温度で加熱混合し、冷却固化
させた後粉砕することからなるエポキシ樹脂用硬
化剤の製造方法にある。 ２−メチルイミダゾールは従来より迅速硬化剤
として使用されており、融点145℃を有する常温
で固体の材料である。しかしながらこの材料をエ
ポキシ樹脂と混合して一体粉体型組成物としたと
き貯蔵安定性が悪い。 またテルペン樹脂またはキシレン樹脂は硬化剤
としての性質は有していないが、エポキシ樹脂と
の相溶性が良好である。このためエポキシ樹脂に
これらの樹脂が混入してもエポキシ樹脂との相分
離を生ずることなく、エポキシ樹脂成形物に悪影
響を与えることがない。 本発明によれば２−メチルイミダゾールを、こ
れより融点の低い、そしてエポキシ樹脂との相溶
性の良好なテルペン樹脂またはキシレン樹脂と共
に、２−メチルイミダゾールは融解せず、テルペ
ン樹脂またはキシレン樹脂は融解する温度で加熱
混合することにより、２−メチルイミダゾールの
粉末ないし粒子をテルペン樹脂またはキシレン樹
脂で被覆させるのである。かくして形成された硬
化剤２−メチルイミダゾールはテルペン樹脂また
はキシレン樹脂の被覆を有しているため、エポキ
シ樹脂粉末と混合しても室温では２−メチルイミ
ダゾールがエポキシ樹脂と接触することがなく、
貯蔵安定性に優れた一体粉体型組成物が得られ
る。しかもこの組成物は、テルペン樹脂またはキ
シレン樹脂が融解する温度以上に加熱したとき、
始めて２−メチルイミダゾールがエポキシ樹脂と
接触して急速にエポキシ樹脂を硬化させることが
できる。また融解したテルペン樹脂またはキシレ
ン樹脂は前述した如くエポキシ樹脂との相溶性が
良好であるので硬化された組成物に悪影響を与え
ることもない。 本発明で使用するテルペン樹脂またはキシレン
樹脂は２−メチルイミダゾールより低い融点を有
し、常温で固体のものであれば任意のものが使用
でき、テルペン樹脂としては天然および合成の何
れでもよい、例えばグツタペルカ、ポリイソプレ
ンがあり、例えば日本ゼオン社製商標名クイント
ン−1500（合成テルペン樹脂の商品名）やその他
エポキシ樹脂と相溶性の良い鎖状および環状テル
ペン樹脂であれば使用できる。キシレン樹脂とし
ては例えば三菱ガス化学社製ニカノール（商品
名）がある。 本発明の硬化剤を製造するに当つては、２−メ
チルイミダゾール１重量部に対してテルペン樹脂
またはキシレン樹脂１重量部〜５重量部の割合で
使用するとよい。テルペン樹脂またはキシレン樹
脂の割合が上記値より少なくなると得られた硬化
剤をエポキシ樹脂と混合したときその貯蔵安定性
が悪くなり好ましくなく、また上記値より大なる
割合になるとテルペン樹脂またはキシレン樹脂が
エポキシ樹脂の硬化速度を遅くし、迅速硬化性を
失うので好ましくない。 実施例の説明 以下に実施例を挙げて本発明を説明する。 実施例 １ ２−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、
商品名2MZ、融点145℃）50重量部を、合成テル
ペン樹脂（日本ゼオン社製、商品名クイントン−
1500、融点100℃）100重量部と混合し、120℃に
加熱し、均一撹拌した後、冷却固化させ、乳鉢に
て粉砕し、粉末硬化剤を得た。 次にエポキシ当量450〜500の室温で固体のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂（油化シエル社製、
商品名エピコート1001）100重量部に、上述した
如くして作つた硬化剤15重量部を加え、ボールミ
ルで混合した。 このエポキシ樹脂組成物を用いて、２枚のアル
ミニウム板を2.5cm2の面積で貼り合せ、120℃で20
分硬化後、オートグラフでせん断接着強度を測定
したところ170Kg／cm2であつた。 また上記エポキシ樹脂組成物は、室温で１カ月
保存した後でも接着試験の結果接着力の低下は見
られなかつた。 また120℃におけるゲル化時間は、作成時に１
分30秒であつたものが室温１カ月保存後は、１分
40秒であり、ほとんど変化は見られなかつた。 実施例 ２ ２−メチルイミダゾール（商品名2MZ）50重
量部を、キシレン樹脂（三菱ガス化学社製、商品
名ニカノール、融点70〜100℃）100重量部と混合
し、120℃に加熱し、均一撹拌した後、冷却固化
させ、乳鉢で粉砕して粉末硬化剤を得た。 次にエポキシ当量450〜500の室温で固体のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート
1001）100重量部に、上述した如く作つた硬化剤
15重量部を加え、ボールミルで混合した。 このエポキシ樹脂組成物を用いて実施例１に示
した如くアルミニウム板を貼り合せ、120℃で20
分硬化後のせん断接着力を測定したところ150
Kg／cm2であつた。またこの組成物は５℃で３カ月
保存した後でも接着試験の結果、接着力の低下は
見られなかつた。 また120℃におけるゲル時間は、作成時に１分
25秒であつたものが５℃３カ月保存後も１分30秒
でありほとんど変化は見られなかつた。 下表１に上記実施例１および２の結果を集約し
て示す。 なお表１には室温で１カ月、５℃で３カ月貯蔵
した後のデータも示す。また表１に比較例とし
て、テルペン樹脂またはキシレン樹脂を使用せ
ず、２−メチルイミダゾールをそのまま使用した
場合のデータも示す。
ルイミダゾールを使用したエポキシ樹脂用硬化剤
の製造方法に関する。 従来の構成とその問題点 エポキシ樹脂は広汎な材料の接着、塗装、電子
部品の封止、含浸用成形材料等各種産業分野で広
く利用されている。 従来かかるエポキシ樹脂の固体硬化剤として
は、酸無水物、アミン類、ポリアミド樹脂、ジシ
アンジアミド、三弗化硼素アミンコンプレツクス
あるいはイミダゾールの如き潜在性硬化剤が用い
られている。 これらの硬化剤はエポキシ樹脂と混合して一体
粉体型組成物として用いる場合には、何れも貯蔵
安定性と硬化性とが両立しないという問題点を有
していた。即ち低温で迅速硬化性を有する硬化剤
は貯蔵安定性が悪く、逆に貯蔵安定性の良い潜在
性硬化剤は、硬化に高温長時間を要し、低温迅速
硬化性に欠ける欠点を有していた。 発明の目的 本発明は上述した如き固体の潜在硬化剤の欠点
を克服し、エポキシ樹脂と混合して一体粉体型組
成物とした時、貯蔵安定性が優れ、しかも比較的
低温で加熱したとき迅速硬化の可能なエポキシ樹
脂用硬化剤の製造方法を提供することにある。 発明の構成 本発明は、２−メチルイミダゾールとテルペン
樹脂またはキシレン樹脂とを、２−メチルイミダ
ゾールを融解せず、かつテルペン樹脂またはキシ
レン樹脂を融解する温度で加熱混合し、冷却固化
させた後粉砕することからなるエポキシ樹脂用硬
化剤の製造方法にある。 ２−メチルイミダゾールは従来より迅速硬化剤
として使用されており、融点145℃を有する常温
で固体の材料である。しかしながらこの材料をエ
ポキシ樹脂と混合して一体粉体型組成物としたと
き貯蔵安定性が悪い。 またテルペン樹脂またはキシレン樹脂は硬化剤
としての性質は有していないが、エポキシ樹脂と
の相溶性が良好である。このためエポキシ樹脂に
これらの樹脂が混入してもエポキシ樹脂との相分
離を生ずることなく、エポキシ樹脂成形物に悪影
響を与えることがない。 本発明によれば２−メチルイミダゾールを、こ
れより融点の低い、そしてエポキシ樹脂との相溶
性の良好なテルペン樹脂またはキシレン樹脂と共
に、２−メチルイミダゾールは融解せず、テルペ
ン樹脂またはキシレン樹脂は融解する温度で加熱
混合することにより、２−メチルイミダゾールの
粉末ないし粒子をテルペン樹脂またはキシレン樹
脂で被覆させるのである。かくして形成された硬
化剤２−メチルイミダゾールはテルペン樹脂また
はキシレン樹脂の被覆を有しているため、エポキ
シ樹脂粉末と混合しても室温では２−メチルイミ
ダゾールがエポキシ樹脂と接触することがなく、
貯蔵安定性に優れた一体粉体型組成物が得られ
る。しかもこの組成物は、テルペン樹脂またはキ
シレン樹脂が融解する温度以上に加熱したとき、
始めて２−メチルイミダゾールがエポキシ樹脂と
接触して急速にエポキシ樹脂を硬化させることが
できる。また融解したテルペン樹脂またはキシレ
ン樹脂は前述した如くエポキシ樹脂との相溶性が
良好であるので硬化された組成物に悪影響を与え
ることもない。 本発明で使用するテルペン樹脂またはキシレン
樹脂は２−メチルイミダゾールより低い融点を有
し、常温で固体のものであれば任意のものが使用
でき、テルペン樹脂としては天然および合成の何
れでもよい、例えばグツタペルカ、ポリイソプレ
ンがあり、例えば日本ゼオン社製商標名クイント
ン−1500（合成テルペン樹脂の商品名）やその他
エポキシ樹脂と相溶性の良い鎖状および環状テル
ペン樹脂であれば使用できる。キシレン樹脂とし
ては例えば三菱ガス化学社製ニカノール（商品
名）がある。 本発明の硬化剤を製造するに当つては、２−メ
チルイミダゾール１重量部に対してテルペン樹脂
またはキシレン樹脂１重量部〜５重量部の割合で
使用するとよい。テルペン樹脂またはキシレン樹
脂の割合が上記値より少なくなると得られた硬化
剤をエポキシ樹脂と混合したときその貯蔵安定性
が悪くなり好ましくなく、また上記値より大なる
割合になるとテルペン樹脂またはキシレン樹脂が
エポキシ樹脂の硬化速度を遅くし、迅速硬化性を
失うので好ましくない。 実施例の説明 以下に実施例を挙げて本発明を説明する。 実施例 １ ２−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、
商品名2MZ、融点145℃）50重量部を、合成テル
ペン樹脂（日本ゼオン社製、商品名クイントン−
1500、融点100℃）100重量部と混合し、120℃に
加熱し、均一撹拌した後、冷却固化させ、乳鉢に
て粉砕し、粉末硬化剤を得た。 次にエポキシ当量450〜500の室温で固体のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂（油化シエル社製、
商品名エピコート1001）100重量部に、上述した
如くして作つた硬化剤15重量部を加え、ボールミ
ルで混合した。 このエポキシ樹脂組成物を用いて、２枚のアル
ミニウム板を2.5cm2の面積で貼り合せ、120℃で20
分硬化後、オートグラフでせん断接着強度を測定
したところ170Kg／cm2であつた。 また上記エポキシ樹脂組成物は、室温で１カ月
保存した後でも接着試験の結果接着力の低下は見
られなかつた。 また120℃におけるゲル化時間は、作成時に１
分30秒であつたものが室温１カ月保存後は、１分
40秒であり、ほとんど変化は見られなかつた。 実施例 ２ ２−メチルイミダゾール（商品名2MZ）50重
量部を、キシレン樹脂（三菱ガス化学社製、商品
名ニカノール、融点70〜100℃）100重量部と混合
し、120℃に加熱し、均一撹拌した後、冷却固化
させ、乳鉢で粉砕して粉末硬化剤を得た。 次にエポキシ当量450〜500の室温で固体のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂（商品名エピコート
1001）100重量部に、上述した如く作つた硬化剤
15重量部を加え、ボールミルで混合した。 このエポキシ樹脂組成物を用いて実施例１に示
した如くアルミニウム板を貼り合せ、120℃で20
分硬化後のせん断接着力を測定したところ150
Kg／cm2であつた。またこの組成物は５℃で３カ月
保存した後でも接着試験の結果、接着力の低下は
見られなかつた。 また120℃におけるゲル時間は、作成時に１分
25秒であつたものが５℃３カ月保存後も１分30秒
でありほとんど変化は見られなかつた。 下表１に上記実施例１および２の結果を集約し
て示す。 なお表１には室温で１カ月、５℃で３カ月貯蔵
した後のデータも示す。また表１に比較例とし
て、テルペン樹脂またはキシレン樹脂を使用せ
ず、２−メチルイミダゾールをそのまま使用した
場合のデータも示す。
【表】
発明の効果
上述した如く、本発明による硬化剤を使用する
と、120℃で20分程度で硬化可能であり、しかも
貯蔵安定性の優れたエポキシ樹脂組成物を得るこ
とができる。これに対し、比較例では120℃で20
分という低温迅速硬化を行なわんとすると、可使
時間が室温で２〜３日と短くなり、また可使時間
が室温で１カ月程度のものは反応条件（硬化条件
が）150〜170℃で数時間と高温、長時間を必要と
し、本発明の硬化剤のすぐれていることが判る。
と、120℃で20分程度で硬化可能であり、しかも
貯蔵安定性の優れたエポキシ樹脂組成物を得るこ
とができる。これに対し、比較例では120℃で20
分という低温迅速硬化を行なわんとすると、可使
時間が室温で２〜３日と短くなり、また可使時間
が室温で１カ月程度のものは反応条件（硬化条件
が）150〜170℃で数時間と高温、長時間を必要と
し、本発明の硬化剤のすぐれていることが判る。
Claims (1)
- １ ２−メチルイミダゾールとテルペン樹脂また
はキシレン樹脂とを、２−メチルイミダゾールを
融解せず、かつテルペン樹脂またはキシレン樹脂
を融解する温度で加熱混合し、冷却固化させた後
粉砕することを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59220053A JPS6197321A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | エポキシ樹脂用硬化剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59220053A JPS6197321A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | エポキシ樹脂用硬化剤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197321A JPS6197321A (ja) | 1986-05-15 |
| JPH052690B2 true JPH052690B2 (ja) | 1993-01-13 |
Family
ID=16745187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59220053A Granted JPS6197321A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | エポキシ樹脂用硬化剤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197321A (ja) |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP59220053A patent/JPS6197321A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6197321A (ja) | 1986-05-15 |
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