JPH05270886A - 清浄燃焼性セラミツク生地テープ鋳込み系 - Google Patents
清浄燃焼性セラミツク生地テープ鋳込み系Info
- Publication number
- JPH05270886A JPH05270886A JP4251984A JP25198492A JPH05270886A JP H05270886 A JPH05270886 A JP H05270886A JP 4251984 A JP4251984 A JP 4251984A JP 25198492 A JP25198492 A JP 25198492A JP H05270886 A JPH05270886 A JP H05270886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- slip
- ceramic
- binder
- casting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
- C04B35/632—Organic additives
- C04B35/634—Polymers
- C04B35/63404—Polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B35/63424—Polyacrylates; Polymethacrylates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
- C04B35/632—Organic additives
- C04B35/634—Polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/69—Insulating materials thereof
- H10W70/692—Ceramics or glasses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Preparation Of Clay, And Manufacture Of Mixtures Containing Clay Or Cement (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱加工に還元雰囲気を使用する、高密度セラ
ミック製品の改良された製造方法の提供。 【構成】 ａ） セラミック粒子、分散剤、可塑剤、溶
剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混合してス
リップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミック物品の成形方法。
ミック製品の改良された製造方法の提供。 【構成】 ａ） セラミック粒子、分散剤、可塑剤、溶
剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混合してス
リップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミック物品の成形方法。
Description
【０００１】
【発明の背景】集積回路を収納するためのセラミック基
材の電子的組立単位の製造において、また、他のセラミ
ック製品の製造において、セラミック材料の熱加工に還
元雰囲気を使用する選択を持つことがしばしば望まし
い。ある種の環境においては、望ましくない酸化（セラ
ミックおよび／または全ての共焼き上げ金属の）を避け
て有用な製品を得るために、還元雰囲気の使用が必要で
あることがあり得る。
材の電子的組立単位の製造において、また、他のセラミ
ック製品の製造において、セラミック材料の熱加工に還
元雰囲気を使用する選択を持つことがしばしば望まし
い。ある種の環境においては、望ましくない酸化（セラ
ミックおよび／または全ての共焼き上げ金属の）を避け
て有用な製品を得るために、還元雰囲気の使用が必要で
あることがあり得る。
【０００２】多くのセラミック製品、たとえばセラミッ
ク基材の電子的組立単位の製造においては、セラミック
粉末を結合剤と混合してセラミック生地テープに成形す
る。金属は、公知の金属付け技術により任意にテープ表
面および／またはテープ中の各所に置かれる。ついで、
生地テープの系列を積層し、焼き上げて高密度セラミッ
ク製品（たとえば電子的組立単位に使用するための高密
度セラミック基材）を製造する。
ク基材の電子的組立単位の製造においては、セラミック
粉末を結合剤と混合してセラミック生地テープに成形す
る。金属は、公知の金属付け技術により任意にテープ表
面および／またはテープ中の各所に置かれる。ついで、
生地テープの系列を積層し、焼き上げて高密度セラミッ
ク製品（たとえば電子的組立単位に使用するための高密
度セラミック基材）を製造する。
【０００３】セラミック生地テープは種々の方法で、た
とえばテープ鋳込みにより、または押出しにより成形す
ることができる。テープ鋳込みが最も広く使用される、
経済的な立場から一般には好ましい技術である。
とえばテープ鋳込みにより、または押出しにより成形す
ることができる。テープ鋳込みが最も広く使用される、
経済的な立場から一般には好ましい技術である。
【０００４】セラミック生地テープを高密度セラミック
製品の成形に使用する場合には、生地テープ中の結合剤
は典型的にはテープ積層体の熱加工の間に除去される。
結合剤の完全な除去が一般には好ましい（特に電子的組
立単位に使用するセラミックには）が、残留物質、たと
えば結合剤の各成分および／またはその反応生成物がし
ばしばセラミック中に残存することがある。有機結合剤
に関しては、典型的な残留物質は単体炭素である。残留
単体炭素は一般には、酸化雰囲気中で加工するセラミッ
クに関しては比較的重要でない問題である。酸素は結合
剤および／または残留炭素と反応して気体物質を形成さ
せ、これを生地テープ積層体から逸散させることができ
る。
製品の成形に使用する場合には、生地テープ中の結合剤
は典型的にはテープ積層体の熱加工の間に除去される。
結合剤の完全な除去が一般には好ましい（特に電子的組
立単位に使用するセラミックには）が、残留物質、たと
えば結合剤の各成分および／またはその反応生成物がし
ばしばセラミック中に残存することがある。有機結合剤
に関しては、典型的な残留物質は単体炭素である。残留
単体炭素は一般には、酸化雰囲気中で加工するセラミッ
クに関しては比較的重要でない問題である。酸素は結合
剤および／または残留炭素と反応して気体物質を形成さ
せ、これを生地テープ積層体から逸散させることができ
る。
【０００５】還元雰囲気で加工したセラミックに関して
は、残留物質（たとえば炭素）の問題は克服がより困難
である。一般には、効果的な結合剤除去はある種の結合
剤除去触媒の使用により、長い低温加熱スケジュールの
使用により、湿った気体雰囲気の使用（たとえば米国特
許 4,234,367）により、または特殊な結合剤の使用によ
りはじめて達成することができる。
は、残留物質（たとえば炭素）の問題は克服がより困難
である。一般には、効果的な結合剤除去はある種の結合
剤除去触媒の使用により、長い低温加熱スケジュールの
使用により、湿った気体雰囲気の使用（たとえば米国特
許 4,234,367）により、または特殊な結合剤の使用によ
りはじめて達成することができる。
【０００６】触媒は工程に対する経費を増大させ、ま
た、望ましくない（特にセラミックを電子的組立単位に
使用するセラミックの場合に）痕跡量の物質を残す可能
性がある。長い加熱スケジュールは有意に製造経費を増
大させ、本質的でない程度に効果的であるに過ぎないこ
とがあり得る。湿った気体は、水素を含有する場合であ
っても、望ましくない酸化を引き起こす可能性があり、
かつ／または加熱条件および雰囲気条件の繁雑な制御を
必要とする可能性がある。特殊な結合剤系はこの問題を
克服するために使用されてきた（たとえば米国特許 4,9
20,640 に使用されているポリエチレン）が、この種の
特殊な結合剤は一般にはテープ鋳込みによる生地テープ
の形成には受け入れられない。
た、望ましくない（特にセラミックを電子的組立単位に
使用するセラミックの場合に）痕跡量の物質を残す可能
性がある。長い加熱スケジュールは有意に製造経費を増
大させ、本質的でない程度に効果的であるに過ぎないこ
とがあり得る。湿った気体は、水素を含有する場合であ
っても、望ましくない酸化を引き起こす可能性があり、
かつ／または加熱条件および雰囲気条件の繁雑な制御を
必要とする可能性がある。特殊な結合剤系はこの問題を
克服するために使用されてきた（たとえば米国特許 4,9
20,640 に使用されているポリエチレン）が、この種の
特殊な結合剤は一般にはテープ鋳込みによる生地テープ
の形成には受け入れられない。
【０００７】したがって、テープ鋳込みに受容し得る、
また還元雰囲気における熱加工中にセラミック生地積層
体から、触媒、長い加熱スケジュールまたは湿った気体
を使用することなく効率的に除去し得る生地テープ配合
剤に対する要求が残存している。
また還元雰囲気における熱加工中にセラミック生地積層
体から、触媒、長い加熱スケジュールまたは湿った気体
を使用することなく効率的に除去し得る生地テープ配合
剤に対する要求が残存している。
【０００８】
【発明の概要】本発明は、還元雰囲気における熱加工の
間に効率的に除去し得る結合剤を含有する、テープ鋳型
込みに適したセラミック生地配合剤を提供する。本発明
はさらに、熱加工に還元雰囲気を使用する、高密度セラ
ミック製品の改良された製造方法をも提供する。
間に効率的に除去し得る結合剤を含有する、テープ鋳型
込みに適したセラミック生地配合剤を提供する。本発明
はさらに、熱加工に還元雰囲気を使用する、高密度セラ
ミック製品の改良された製造方法をも提供する。
【０００９】一つの様相においては、本発明は： ａ） セラミック粒子、および ｂ） ポリメタクリル酸エステル結合剤 を含有するセラミック生地テープの鋳型成形用のセラミ
ック生地組成物を包含する。
ック生地組成物を包含する。
【００１０】その他の様相においては、本件組成物は： ｃ） 分散剤、 ｄ） 可塑剤、および ｅ） 溶剤 をも含有することができる。
【００１１】ポリメタクリル酸アルキル、特にポリメタ
クリル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタク
リル酸エチル、およびこれらの混合物または共重合体よ
りなるグループから選択したものが好ましい結合剤であ
る。
クリル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタク
リル酸エチル、およびこれらの混合物または共重合体よ
りなるグループから選択したものが好ましい結合剤であ
る。
【００１２】本発明はまた： ａ） セラミック粒子、分散剤、可塑剤、溶剤およびポ
リメタクリル酸エステル結合剤を混合してスリップを形
成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階よりなる高密度セラミックの成形方法をも包含す
る。
リメタクリル酸エステル結合剤を混合してスリップを形
成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階よりなる高密度セラミックの成形方法をも包含す
る。
【００１３】本件方法はまた、セラミック製品を製造す
るための段階 ｄ）において加工した、複数のテープ層
を含有する積層体を成形する方法をも包含する。このテ
ープ層は積層に先立って金属付けすることもできる。よ
り特定的な様相においては、本発明はまた、上記のテー
プ配合剤と本発明記載の方法とを使用する、電子的組立
単位に有用な誘電性セラミック基材の成形方法をも包含
する。セラミック粒子は好ましくはアルミナ、窒化アル
ミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよびガラスよ
りなるグループから選択する。
るための段階 ｄ）において加工した、複数のテープ層
を含有する積層体を成形する方法をも包含する。このテ
ープ層は積層に先立って金属付けすることもできる。よ
り特定的な様相においては、本発明はまた、上記のテー
プ配合剤と本発明記載の方法とを使用する、電子的組立
単位に有用な誘電性セラミック基材の成形方法をも包含
する。セラミック粒子は好ましくはアルミナ、窒化アル
ミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよびガラスよ
りなるグループから選択する。
【００１４】
【発明の詳細な記述】セラミック生地テープの鋳込み成
形用のセラミック生地組成物は： ａ） セラミック粒子、および ｂ） ポリメタクリル酸エステル結合剤 を含有する。
形用のセラミック生地組成物は： ａ） セラミック粒子、および ｂ） ポリメタクリル酸エステル結合剤 を含有する。
【００１５】本件組成物は、好ましくはさらに： ｃ） 分散剤、 ｄ） 可塑剤、および ｅ） 溶剤 をも含有する。
【００１６】上記のセラミック粒子は、アルミナ、窒化
アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよびガラ
スまたはこれらの混合物のような、いかなるセラミック
材料のものであってもよい。上記の粒子は好ましくは、
テープが受ける高密度化等の加工段階を容易に実行する
のに適した寸法のものである。たとえば電子的組立単位
の成形においては、テープは穿孔され、またはその表面
に金属付け遮蔽される可能性がある。
アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよびガラ
スまたはこれらの混合物のような、いかなるセラミック
材料のものであってもよい。上記の粒子は好ましくは、
テープが受ける高密度化等の加工段階を容易に実行する
のに適した寸法のものである。たとえば電子的組立単位
の成形においては、テープは穿孔され、またはその表面
に金属付け遮蔽される可能性がある。
【００１７】上記のポリメタクリル酸エステル結合剤は
好ましくはポリメタクリル酸アルキル、特にポリメタク
リル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリ
ル酸エチルおよびこれらの混合物または共重合体よりな
るグループから選択されたものである。好ましい結合剤
は、“アクリロイド（AcryloidR）Ｂ7”および“アクリ
ロイド Ｂ66”の商品名でローム・アンド・ハース社（R
ohm and Haas Corp.）から、また、“エルバサイト（El
vciteR）2044”としてデュポン（Dupont）から市販され
ている。結合剤の使用量は、好ましくは有用な生地テー
プを製造するために必要な最小限に留める。結合剤は好
ましくは、セラミック粒子の重量を基準にしてテープ組
成物の約 5 − 15重量％を占める。
好ましくはポリメタクリル酸アルキル、特にポリメタク
リル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリ
ル酸エチルおよびこれらの混合物または共重合体よりな
るグループから選択されたものである。好ましい結合剤
は、“アクリロイド（AcryloidR）Ｂ7”および“アクリ
ロイド Ｂ66”の商品名でローム・アンド・ハース社（R
ohm and Haas Corp.）から、また、“エルバサイト（El
vciteR）2044”としてデュポン（Dupont）から市販され
ている。結合剤の使用量は、好ましくは有用な生地テー
プを製造するために必要な最小限に留める。結合剤は好
ましくは、セラミック粒子の重量を基準にしてテープ組
成物の約 5 − 15重量％を占める。
【００１８】本件テープ組成物は好ましくは、結合剤と
セラミック粒子との混合を容易にするために分散剤を含
有する。この分散剤は、テープ組成物の他の成分と混和
し得るものであるべきであり、引き続く加工段階におい
て、いかなる望ましくない残留物をも残留させてはなら
ない。グリセロール三オレイン酸エステルが好ましい分
散剤である。所望ならば、適当な分散剤の混合物を使用
することもできる。結合剤の場合と同様に、分散剤の使
用量も好ましくは有用なテープを容易に得るために必要
な最小限に留める。好ましくは、分散剤はセラミック粒
子の重量を基準にして組成物の約 0.25 − 2.0 重量％
を占める。
セラミック粒子との混合を容易にするために分散剤を含
有する。この分散剤は、テープ組成物の他の成分と混和
し得るものであるべきであり、引き続く加工段階におい
て、いかなる望ましくない残留物をも残留させてはなら
ない。グリセロール三オレイン酸エステルが好ましい分
散剤である。所望ならば、適当な分散剤の混合物を使用
することもできる。結合剤の場合と同様に、分散剤の使
用量も好ましくは有用なテープを容易に得るために必要
な最小限に留める。好ましくは、分散剤はセラミック粒
子の重量を基準にして組成物の約 0.25 − 2.0 重量％
を占める。
【００１９】本件テープ組成物はまた、好ましくは、一
般的に鋳込みの前後におけるテープの加工性を改良する
可塑剤をも含有する。この可塑剤もテープ組成物の他の
成分と混和し得るものであるべきであり、引き続く加工
段階において、いかなる望ましくない残留物をも残留さ
せてはならない。好ましい可塑剤はポリエチレングリコ
ールおよびフタル酸エステル、たとえばフタル酸ジオク
チルおよびフタル酸ジブチルベンジルである。適当な可
塑剤の混合物を使用することもできる。結合剤の場合と
同様に、可塑剤の使用量も好ましくは加工し得るテープ
を容易に得るために必要な最小限に留める。好ましく
は、可塑剤はセラミック粒子の重量を基準にして組成物
の約 2 − 10 重量％を占める。
般的に鋳込みの前後におけるテープの加工性を改良する
可塑剤をも含有する。この可塑剤もテープ組成物の他の
成分と混和し得るものであるべきであり、引き続く加工
段階において、いかなる望ましくない残留物をも残留さ
せてはならない。好ましい可塑剤はポリエチレングリコ
ールおよびフタル酸エステル、たとえばフタル酸ジオク
チルおよびフタル酸ジブチルベンジルである。適当な可
塑剤の混合物を使用することもできる。結合剤の場合と
同様に、可塑剤の使用量も好ましくは加工し得るテープ
を容易に得るために必要な最小限に留める。好ましく
は、可塑剤はセラミック粒子の重量を基準にして組成物
の約 2 − 10 重量％を占める。
【００２０】本件テープ組成物は、好ましくはさらに溶
剤をも含有する。この溶剤もテープ組成物の他の成分と
混和し得るものであるべきであり、引き続く加工段階に
おいて、いかなる望ましくない残留物をも残留させては
ならない。好ましい溶剤にはトルエンおよびエタノール
が含まれる。結合剤の場合と同様に、溶剤の使用量も好
ましくは、加工し得るテープを容易に得るために必要な
最小限に留める。好ましくは、溶剤はスリップの全体積
を基準にして組成物の約 25 − 45 体積％を占める。
剤をも含有する。この溶剤もテープ組成物の他の成分と
混和し得るものであるべきであり、引き続く加工段階に
おいて、いかなる望ましくない残留物をも残留させては
ならない。好ましい溶剤にはトルエンおよびエタノール
が含まれる。結合剤の場合と同様に、溶剤の使用量も好
ましくは、加工し得るテープを容易に得るために必要な
最小限に留める。好ましくは、溶剤はスリップの全体積
を基準にして組成物の約 25 − 45 体積％を占める。
【００２１】本件生地テープ組成物はさらに、テープ鋳
込み技術において公知の他のいかなる適当な賦形剤をも
含有することができる。
込み技術において公知の他のいかなる適当な賦形剤をも
含有することができる。
【００２２】本発明記載の方法は： ａ） セラミック粉末、分散剤、可塑剤、溶剤およびポ
リメタクリル酸エステル結合剤を混合してスリップを形
成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する。
リメタクリル酸エステル結合剤を混合してスリップを形
成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する。
【００２３】混合段階 ａ）は： ｉ） セラミック粉末を分散剤および溶剤と混合してス
リップを形成させ； ii） 可塑剤とポリメタクリル酸エステル結合剤とを上
記のスリップと混合して改質スリップを形成させる 各段階を包含することもできる。これに替えて、段階
ｉ）において可塑剤をセラミック粉末および分散剤と混
合することもできる。
リップを形成させ； ii） 可塑剤とポリメタクリル酸エステル結合剤とを上
記のスリップと混合して改質スリップを形成させる 各段階を包含することもできる。これに替えて、段階
ｉ）において可塑剤をセラミック粉末および分散剤と混
合することもできる。
【００２４】上記のスリップは、鋳込み段階 ｂ）に先
立ってスリップに真空を適用して脱気することができ
る。
立ってスリップに真空を適用して脱気することができ
る。
【００２５】回収段階 ｃ）は、好ましくは： ｉ） 上記のテープを乾燥し、 ii） 上記のテープを上記のシートから分離する 各段階を包含する。
【００２６】電子的組立単位に使用するための多層セラ
ミック基材が望ましいならば、加熱段階 ｄ）に先立っ
て複数のテープを積層することができる。段階 ｃ）で
回収したテープは、任意に処理して段階 ｄ）にいかな
る適当な金属付けをも加えることができる。生地テープ
からのセラミック基材の有用な成形方法の例は、米国特
許 4,920,640 および 5,017,434 に、ならびに 1990 年
12 月 21 日付で受理された米国特許出願一連番号 63
1,577 および 1991 年 5 月 20 日付で受理された一連
番号 702,562 に開示されており、これらの開示は本件
明細書中に引用文献として組み入れられている。
ミック基材が望ましいならば、加熱段階 ｄ）に先立っ
て複数のテープを積層することができる。段階 ｃ）で
回収したテープは、任意に処理して段階 ｄ）にいかな
る適当な金属付けをも加えることができる。生地テープ
からのセラミック基材の有用な成形方法の例は、米国特
許 4,920,640 および 5,017,434 に、ならびに 1990 年
12 月 21 日付で受理された米国特許出願一連番号 63
1,577 および 1991 年 5 月 20 日付で受理された一連
番号 702,562 に開示されており、これらの開示は本件
明細書中に引用文献として組み入れられている。
【００２７】典型的な還元雰囲気は、約 3 − 5 ％（全
圧を基準にして）の Ｈ2 を含有し、残部は天然の気体、
たとえば Ｎ2 または Ａr である実質的に乾燥した雰囲
気であるが、本発明は特定の還元雰囲気の使用に限定さ
れるものではない。
圧を基準にして）の Ｈ2 を含有し、残部は天然の気体、
たとえば Ｎ2 または Ａr である実質的に乾燥した雰囲
気であるが、本発明は特定の還元雰囲気の使用に限定さ
れるものではない。
【００２８】本発明記載の方法の実施に際しては、使用
するテープ配合剤は好ましくは上記のものの一種であ
る。
するテープ配合剤は好ましくは上記のものの一種であ
る。
【００２９】以下の実施例は本発明をさらに説明するた
めに提出される。本発明は、実施例の特定の詳細のいか
なるものにも限定されるものではない。
めに提出される。本発明は、実施例の特定の詳細のいか
なるものにも限定されるものではない。
【００３０】
【実施例】アルミナ生地テープを以下のようにして製造
した： ａ） 100 部（重量部）のセラミック粉末を１部の分散
剤、5 部の可塑剤および 40 部の溶剤とともに 10 時間
ボールミル磨砕して十分に分散したスリップを形成さ
せ； ｂ） このスリップに 5 部の結合剤を添加し、この混
合物をさらに 10 時間ボールミル磨砕して改質スリップ
を製造し； ｃ） この改質スリップに真空を適用して脱気し、ドク
ターブレードを用いてマイラー（MylarR）シート上に鋳
込み； ｄ） この鋳込みスリップを乾燥し、マイラーシートか
ら分離して生地テープを製造した。
した： ａ） 100 部（重量部）のセラミック粉末を１部の分散
剤、5 部の可塑剤および 40 部の溶剤とともに 10 時間
ボールミル磨砕して十分に分散したスリップを形成さ
せ； ｂ） このスリップに 5 部の結合剤を添加し、この混
合物をさらに 10 時間ボールミル磨砕して改質スリップ
を製造し； ｃ） この改質スリップに真空を適用して脱気し、ドク
ターブレードを用いてマイラー（MylarR）シート上に鋳
込み； ｄ） この鋳込みスリップを乾燥し、マイラーシートか
ら分離して生地テープを製造した。
【００３１】上記のセラミック粉末は 96 重量％のアル
ミナ、3.4 重量％のシリカおよび0.6 重量％のマグネシ
アを含有するものであった。分散剤はグリセロール三オ
レイン酸エステルであり、可塑剤はフタル酸ジブチルベ
ンジルであった。溶剤は40重量％のトルエンと 60 重量
％との共沸混合物であった。結合剤は、ローム・アンド
・ハースから市販されているメタクリル酸メチルとメタ
クリル酸ブチルとの共重合体、アクリロイド Ｂ66 であ
った。
ミナ、3.4 重量％のシリカおよび0.6 重量％のマグネシ
アを含有するものであった。分散剤はグリセロール三オ
レイン酸エステルであり、可塑剤はフタル酸ジブチルベ
ンジルであった。溶剤は40重量％のトルエンと 60 重量
％との共沸混合物であった。結合剤は、ローム・アンド
・ハースから市販されているメタクリル酸メチルとメタ
クリル酸ブチルとの共重合体、アクリロイド Ｂ66 であ
った。
【００３２】本発明の主なる特徴および態様は以下のと
おりである。
おりである。
【００３３】1． ａ） セラミック粒子、および ｂ） ポリメタクリル酸エステル結合剤 を含有するセラミック生地テープの鋳込み成形用のセラ
ミック生地組成物。
ミック生地組成物。
【００３４】2． 上記のものに加えて： ｃ） 分散剤、 ｄ） 可塑剤、および ｅ） 溶剤 をも含有する上記１記載の組成物。
【００３５】3． 上記の結合剤がポリメタクリル酸ア
リキルを含有するものであることを特徴とする上記１記
載の組成物。
リキルを含有するものであることを特徴とする上記１記
載の組成物。
【００３６】4． 上記の結合剤がポリメタクリル酸メ
チル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸エチ
ルおよびこれらの混合物または共重合体よりなるグルー
プから選択したものであることを特徴とする上記３記載
の組成物。
チル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸エチ
ルおよびこれらの混合物または共重合体よりなるグルー
プから選択したものであることを特徴とする上記３記載
の組成物。
【００３７】5． 上記のセラミック粒子がアルミナ、
窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよび
ガラスよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記１記載の組成物。
窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよび
ガラスよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記１記載の組成物。
【００３８】6． 上記の分散剤がグリセロール三オレ
イン酸エステルを含有するものであることを特徴とする
上記２記載の組成物。
イン酸エステルを含有するものであることを特徴とする
上記２記載の組成物。
【００３９】7． 上記の可塑剤がフタル酸ジオクチ
ル、ポリエチレングリコールおよびフタル酸ジブチルベ
ンジルよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記２記載の組成物。
ル、ポリエチレングリコールおよびフタル酸ジブチルベ
ンジルよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記２記載の組成物。
【００４０】8． 上記の溶剤がトルエンおよびエタノ
ールを含有するものであることを特徴とする上記２記載
の組成物。
ールを含有するものであることを特徴とする上記２記載
の組成物。
【００４１】9． 約 25 − 45 体積％の溶剤と、重量
部で約： ａ） 100 部のセラミック粉末、 ｂ） 5 − 15 部のポリメタクリル酸エステル結合剤、 ｃ） 0.25 − 2 部の分散剤、および ｄ） 2 − 10 部の可塑剤 とを含有する 2．記載の組成物。
部で約： ａ） 100 部のセラミック粉末、 ｂ） 5 − 15 部のポリメタクリル酸エステル結合剤、 ｃ） 0.25 − 2 部の分散剤、および ｄ） 2 − 10 部の可塑剤 とを含有する 2．記載の組成物。
【００４２】10． ａ） セラミック粒子、分散剤、可
塑剤、溶剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混
合してスリップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミック物品の成形方法。
塑剤、溶剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混
合してスリップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミック物品の成形方法。
【００４３】11． 段階 ａ）が： ｉ） セラミック粉末、分散剤および溶剤を混合してス
リップを形成させ； ii） 可塑剤と結合剤とを上記のスリップに混入して段
階 ｂ）における鋳込み用のスリップを形成させる 各段階を包含するものであることを特徴とする上記１０
記載の方法。
リップを形成させ； ii） 可塑剤と結合剤とを上記のスリップに混入して段
階 ｂ）における鋳込み用のスリップを形成させる 各段階を包含するものであることを特徴とする上記１０
記載の方法。
【００４４】12． 段階 ａ）が： ｉ） セラミック粉末、分散剤、可塑剤および溶剤を混
合してスリップを形成させ； ii） 結合剤を上記のスリップに混入して段階 ｂ）に
おける鋳込み用のスリップを形成させる 各段階を包含するものであることを特徴とする請求項１
記載の方法。
合してスリップを形成させ； ii） 結合剤を上記のスリップに混入して段階 ｂ）に
おける鋳込み用のスリップを形成させる 各段階を包含するものであることを特徴とする請求項１
記載の方法。
【００４５】13． 上記の鋳込み段階 ｂ）に先立って
上記のスリップに真空を適用して上記のスリップを脱気
することを特徴とする上記１０記載の方法。
上記のスリップに真空を適用して上記のスリップを脱気
することを特徴とする上記１０記載の方法。
【００４６】14． 段階 ｃ）が： ｉ） 上記のテープを乾燥し、 ii） 上記のテープを上記のシートから分離する 各段階を包含するものであることを特徴とする上記１０
記載の方法。
記載の方法。
【００４７】15． 上記のセラミック粒子がアルミナ、
窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよび
ガラスよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記１０記載の方法。
窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよび
ガラスよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記１０記載の方法。
【００４８】16． ａ） セラミック粒子、分散剤、可
塑剤、溶剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混
合してスリップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを他のセラミック生地テープの層と
ともに積層し、 ｅ） 上記のテープ積層体を還元雰囲気中で加熱して上
記の結合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミックの成形方法。
塑剤、溶剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混
合してスリップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを他のセラミック生地テープの層と
ともに積層し、 ｅ） 上記のテープ積層体を還元雰囲気中で加熱して上
記の結合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミックの成形方法。
【００４９】17． 段階 ｄ）に先立って上記の積層体
の少なくとも１層に金属付け剤を適用することを特徴と
する上記１６記載の方法。
の少なくとも１層に金属付け剤を適用することを特徴と
する上記１６記載の方法。
【００５０】18． 上記のセラミック粒子がアルミナ、
窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよび
ガラスよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記１７記載の方法。
窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよび
ガラスよりなるグループから選択したものであることを
特徴とする上記１７記載の方法。
【００５１】19． 上記の鋳込み段階 ｂ）に先立って
上記のスリップに真空を適用して上記のスリップを脱気
することを特徴とする上記１６記載の方法。
上記のスリップに真空を適用して上記のスリップを脱気
することを特徴とする上記１６記載の方法。
【００５２】20． 上記の還元雰囲気が実質的に乾燥し
たものであり、全圧を基準にして約 3− 5 ％の Ｈ2 を
含有し、残量が窒素、アルゴン、およびこれらの混合物
よりなるグループから選択したものであることを特徴と
する上記１６記載の方法。
たものであり、全圧を基準にして約 3− 5 ％の Ｈ2 を
含有し、残量が窒素、アルゴン、およびこれらの混合物
よりなるグループから選択したものであることを特徴と
する上記１６記載の方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０４Ｂ 35/64 ３０１
Claims (10)
- 【請求項１】 ａ） セラミック粒子、分散剤、可塑
剤、溶剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混合
してスリップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを還元雰囲気中で加熱して上記の結
合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミック物品の成形方法。 - 【請求項２】 段階 ａ）が： ｉ） セラミック粉末、分散剤および溶剤を混合してス
リップを形成させ； ii） 可塑剤と結合剤とを上記のスリップに混入して段
階 ｂ）における鋳込み用のスリップを形成させる 各段階を包含するものであることを特徴とする請求項１
記載の方法。 - 【請求項３】 段階 ａ）が： ｉ） セラミック粉末、分散剤、可塑剤および溶剤を混
合してスリップを形成させ； ii） 結合剤を上記のスリップに混入して段階 ｂ）に
おける鋳込み用のスリップを形成させる 各段階を包含するものであることを特徴とする請求項１
記載の方法。 - 【請求項４】 段階 ｃ）が： ｉ） 上記のテープを乾燥し、 ii） 上記のテープを上記のシートから分離する 各段階を包含するものであることを特徴とする請求項１
記載の方法。 - 【請求項５】 上記のセラミック粒子がアルミナ、窒化
アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよびガラ
スよりなるグループから選択したものであることを特徴
とする請求項１記載の方法。 - 【請求項６】 ａ） セラミック粒子、分散剤、可塑
剤、溶剤およびポリメタクリル酸エステル結合剤を混合
してスリップを形成させ、 ｂ） 上記のスリップをシート上に鋳込んでテープを形
成させ、 ｃ） 上記のシートから上記のテープを回収し、 ｄ） 上記のテープを他のセラミック生地テープの層と
ともに積層し、 ｅ） 上記のテープ積層体を還元雰囲気中で加熱して上
記の結合剤を除去し、上記のセラミックを高密度化する 各段階を包含する高密度セラミックの成形方法。 - 【請求項７】 段階 ｄ）に先立って上記の積層体の少
なくとも１層に金属付け剤を適用することを特徴とする
請求項 6 記載の方法。 - 【請求項８】 上記のセラミック粒子がアルミナ、窒化
アルミニウム、ムライト、ガラスセラミックおよびガラ
スよりなるグループから選択したものであることを特徴
とする請求項７記載の方法。 - 【請求項９】 上記の鋳込み段階 ｂ）に先立って上記
のスリップに真空を適用して上記のスリップを脱気する
ことを特徴とする請求項６記載の方法。 - 【請求項１０】 上記の還元雰囲気が実質的に乾燥した
ものであり、全圧を基準にして約 3 − 5 ％の Ｈ2 を
含有し、残量が窒素、アルゴン、およびこれらの混合物
よりなるグループから選択したものであることを特徴と
する請求項６記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US75891791A | 1991-09-11 | 1991-09-11 | |
| US758917 | 1991-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05270886A true JPH05270886A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=25053638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4251984A Pending JPH05270886A (ja) | 1991-09-11 | 1992-08-28 | 清浄燃焼性セラミツク生地テープ鋳込み系 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0532139A1 (ja) |
| JP (1) | JPH05270886A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113402283A (zh) * | 2020-03-16 | 2021-09-17 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种低温共烧陶瓷基板及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4808673A (en) * | 1986-10-02 | 1989-02-28 | General Electric Company | Dielectric inks for multilayer copper circuits |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4251984A patent/JPH05270886A/ja active Pending
- 1992-09-04 EP EP92250247A patent/EP0532139A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0532139A1 (en) | 1993-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5256609A (en) | Clean burning green ceramic tape cast system using atactic polypropylene binder | |
| JPS61220204A (ja) | 誘電体組成物 | |
| JPH0649594B2 (ja) | 結晶化可能な低誘電率低誘電体損組成物 | |
| JPH08507038A (ja) | 窒化アルミニウム・セラミックスの低温焼成ルート | |
| JP4416191B2 (ja) | 低熱膨張セラミックスおよびその製造方法、並びに半導体製造用部品 | |
| US4020234A (en) | High-alumina content compositions containing BaO-MgO-SiO2 glass and sintered ceramic articles made therefrom | |
| CN100412995C (zh) | 不对称构型电介质层的约束烧结方法 | |
| JPH0748190A (ja) | 窒化アルミニウムセラミックスとその製造方法 | |
| US5203936A (en) | Clean burning green ceramic tape cast system using polyisobutylene binder | |
| JP2968539B2 (ja) | 窒化アルミニウム構造物の製造方法 | |
| US3935017A (en) | High-alumina content compositions containing BaO-MgO-SiO2 glass and sintered ceramic articles made therefrom | |
| JPH05270886A (ja) | 清浄燃焼性セラミツク生地テープ鋳込み系 | |
| JP2977070B2 (ja) | 窒化アルミニウム体及びその形成方法 | |
| JP3369819B2 (ja) | セラミックス焼結体の製造方法 | |
| JPH06350254A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH02279569A (ja) | 窒化ホウ素シート | |
| US4055614A (en) | Method of firing formed ceramic body | |
| JP2986452B2 (ja) | Ｍｌｃ工程に用いる薄膜のグリーンシート | |
| JP3140475B2 (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
| JPH061653A (ja) | セラミックス・グリーンシート | |
| JPS6385056A (ja) | 窒化アルミニウム質基板の製法 | |
| JPS60239352A (ja) | セラミツク焼結体の製造方法 | |
| JPS6389467A (ja) | セラミツク基板焼成用離型シ−ト | |
| JPS5939769A (ja) | 窒化けい素の焼結方法 | |
| JPH0196061A (ja) | セラミック回路基板の有機結合剤および製造方法 |