JPH05271548A - オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法 - Google Patents
オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法Info
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- JPH05271548A JPH05271548A JP4140876A JP14087692A JPH05271548A JP H05271548 A JPH05271548 A JP H05271548A JP 4140876 A JP4140876 A JP 4140876A JP 14087692 A JP14087692 A JP 14087692A JP H05271548 A JPH05271548 A JP H05271548A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、
体積抵抗率が１０７Ωｃｍ以下の付加硬化型の組成物で
あって、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル
基を有し、２５℃における粘度が１００〜２００，００
０ｃＳｔであるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子
中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有してい
るオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金
族金属系触媒、（Ｄ）一分子中にケイ素原子に結合した
水素原子を少なくとも１個有し、かつエポキシ基を有す
る有機基およびアルコキシ基から選択された少なくとも
１種の基がケイ素原子に結合している有機ケイ素化合
物、及び、（Ｅ）電気伝導性の充填剤とを含有する。 【効果】 本発明の組成物は、超高周波加熱方式で接着
性硬化物の形成を行うことができるので、被着体の熱容
量にかかわらず、常に一定の条件で安定した物性の硬化
物を得ることができる。
体積抵抗率が１０７Ωｃｍ以下の付加硬化型の組成物で
あって、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル
基を有し、２５℃における粘度が１００〜２００，００
０ｃＳｔであるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子
中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有してい
るオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金
族金属系触媒、（Ｄ）一分子中にケイ素原子に結合した
水素原子を少なくとも１個有し、かつエポキシ基を有す
る有機基およびアルコキシ基から選択された少なくとも
１種の基がケイ素原子に結合している有機ケイ素化合
物、及び、（Ｅ）電気伝導性の充填剤とを含有する。 【効果】 本発明の組成物は、超高周波加熱方式で接着
性硬化物の形成を行うことができるので、被着体の熱容
量にかかわらず、常に一定の条件で安定した物性の硬化
物を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、付加硬化型のオルガノ
ポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物を形成する
方法に関する。
ポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化物を形成する
方法に関する。
【０００２】
【従来技術】ケイ素原子に結合したビニル基を有するオ
ルガノポリシロキサンを主剤とした付加硬化型の接着剤
組成物は従来公知であり、これについてはさらに接着性
を改善する目的で、各種の接着付与剤を併用することも
提案されている（特公昭５３−１３５０８号、特公昭５
３−２１０２６号、特公昭５９−５２１９号公報参
照）。
ルガノポリシロキサンを主剤とした付加硬化型の接着剤
組成物は従来公知であり、これについてはさらに接着性
を改善する目的で、各種の接着付与剤を併用することも
提案されている（特公昭５３−１３５０８号、特公昭５
３−２１０２６号、特公昭５９−５２１９号公報参
照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般に付加硬
化型の接着性組成物は加熱によって硬化するものである
ために、被着体が熱容量の大きいものである場合には、
接着剤組成物の加熱よりも被着体の加熱に多大のエネル
ギーが必要となり、しかも接着界面の温度上昇が不充分
であるときには接着性が低下するという不利がある。従
って本発明の目的は、熱容量の大きな被着体面に接着性
硬化物を形成して該被着体の接着を行う場合にも、熱容
量の小さな被着体と同様の加熱エネルギーで接着性硬化
物を形成することが可能な接着性硬化物の形成方法を提
供することにある。
化型の接着性組成物は加熱によって硬化するものである
ために、被着体が熱容量の大きいものである場合には、
接着剤組成物の加熱よりも被着体の加熱に多大のエネル
ギーが必要となり、しかも接着界面の温度上昇が不充分
であるときには接着性が低下するという不利がある。従
って本発明の目的は、熱容量の大きな被着体面に接着性
硬化物を形成して該被着体の接着を行う場合にも、熱容
量の小さな被着体と同様の加熱エネルギーで接着性硬化
物を形成することが可能な接着性硬化物の形成方法を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、（Ａ）
一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５
℃における粘度が１００〜２００，０００ｃＳｔである
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子
に結合した水素原子を２個以上有しているオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも１個有し、かつエポキシ基を有する有機基および
アルコキシ基から選択された少なくとも１種の基がケイ
素原子に結合している有機ケイ素化合物、及び、（Ｅ）
電気伝導性の充填剤、とを含有する体積抵抗率が１０７
Ωｃｍ以下のオルガノポリシロキサン組成物に、９００
〜５，０００ＭＨｚのマイクロ波を照射して硬化させる
ことを特徴とする接着性硬化物の形成方法が提供され
る。本発明によればさらに、上記組成物をに９００〜
５，０００ＭＨｚのマイクロ波を照射して硬化させるこ
とを特徴とする接着性硬化物の形成方法が提供される。
一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５
℃における粘度が１００〜２００，０００ｃＳｔである
オルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子
に結合した水素原子を２個以上有しているオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも１個有し、かつエポキシ基を有する有機基および
アルコキシ基から選択された少なくとも１種の基がケイ
素原子に結合している有機ケイ素化合物、及び、（Ｅ）
電気伝導性の充填剤、とを含有する体積抵抗率が１０７
Ωｃｍ以下のオルガノポリシロキサン組成物に、９００
〜５，０００ＭＨｚのマイクロ波を照射して硬化させる
ことを特徴とする接着性硬化物の形成方法が提供され
る。本発明によればさらに、上記組成物をに９００〜
５，０００ＭＨｚのマイクロ波を照射して硬化させるこ
とを特徴とする接着性硬化物の形成方法が提供される。
【０００５】本発明においては、付加硬化型のオルガノ
ポリシロキサン組成物の体積抵抗率が１０７Ωｃｍ以下
に調整されていることに関連して、マイクロ波の吸収性
が顕著に向上している。従って、この組成物を用いて高
周波加熱方式（ＵｌｔｒａＨｉｇｈ Ｆｒｅ−ｑｕｅｎ
ｃｙ加熱、以下ＵＨＦ加熱と略記する）により接着性硬
化物を形成すると、被着体の熱容量とは無関係で硬化が
行われ、接着界面における硬化不良も有効に防止される
のである。
ポリシロキサン組成物の体積抵抗率が１０７Ωｃｍ以下
に調整されていることに関連して、マイクロ波の吸収性
が顕著に向上している。従って、この組成物を用いて高
周波加熱方式（ＵｌｔｒａＨｉｇｈ Ｆｒｅ−ｑｕｅｎ
ｃｙ加熱、以下ＵＨＦ加熱と略記する）により接着性硬
化物を形成すると、被着体の熱容量とは無関係で硬化が
行われ、接着界面における硬化不良も有効に防止される
のである。
【０００６】オルガノポリシロキサン組成物 本発明において使用するオルガノポリシロキサン組成物
は付加硬化型のものであり、前述した（Ａ）〜（Ｅ）成
分を必須成分として含有する。この組成物は、上記でも
述べた通り、体積抵抗率が１０７Ωｃｍ以下であること
が重要である。
は付加硬化型のものであり、前述した（Ａ）〜（Ｅ）成
分を必須成分として含有する。この組成物は、上記でも
述べた通り、体積抵抗率が１０７Ωｃｍ以下であること
が重要である。
【０００７】（Ａ）成分；本発明の組成物を構成する
（Ａ）成分としてのオルガノポリシロキサンは一分子中
に少なくとも２個のアルケニル基を有しているが、この
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、メタリル
基、ヘキセニル基等の低級アルケニル基を挙げることが
できる。またアルケニル基以外の有機基としては、炭素
数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の非置換または置
換の１価の炭化水素基を有している。かかる炭化水素基
の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基等のアルキル基：シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基：フェニル基、トリル基等のアリール基：ベ
ンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基：及びこ
れらの基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子等
で置換された基、例えばクロロメチル基、３，３，３−
トリフロロプロピル基等を挙げることができる。またこ
のオルガノポリシロキサンは、２５℃における粘度が１
００〜２００，０００ｃＳｔの範囲にあり、これに対応
する重合度を有している。即ち、粘度が上記範囲よりも
大であると、組成物の作業性等が損なわれ、また上記範
囲よりも小さいと、硬化物の特性等に不都合を生じるこ
とがある。
（Ａ）成分としてのオルガノポリシロキサンは一分子中
に少なくとも２個のアルケニル基を有しているが、この
アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、メタリル
基、ヘキセニル基等の低級アルケニル基を挙げることが
できる。またアルケニル基以外の有機基としては、炭素
数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の非置換または置
換の１価の炭化水素基を有している。かかる炭化水素基
の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基等のアルキル基：シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基：フェニル基、トリル基等のアリール基：ベ
ンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基：及びこ
れらの基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子等
で置換された基、例えばクロロメチル基、３，３，３−
トリフロロプロピル基等を挙げることができる。またこ
のオルガノポリシロキサンは、２５℃における粘度が１
００〜２００，０００ｃＳｔの範囲にあり、これに対応
する重合度を有している。即ち、粘度が上記範囲よりも
大であると、組成物の作業性等が損なわれ、また上記範
囲よりも小さいと、硬化物の特性等に不都合を生じるこ
とがある。
【０００８】本発明において、上述したオルガノポリシ
ロキサンは単独でもまたは２種以上を組合せて使用する
こともできる。またその分子構造は、直鎖状であること
が好適であるが、一部が分岐した構造であってもよい。
かかる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの適当な例
は、次の（１）〜（３）式で表されるものが代表的であ
る。
ロキサンは単独でもまたは２種以上を組合せて使用する
こともできる。またその分子構造は、直鎖状であること
が好適であるが、一部が分岐した構造であってもよい。
かかる（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの適当な例
は、次の（１）〜（３）式で表されるものが代表的であ
る。
【化１】
【化２】
【化３】 上記式中、ｐは２または３、ｓ，ｕ及びｗは正の整数、
ｔ，ｖ及びｘは０または正の整数を表す。
ｔ，ｖ及びｘは０または正の整数を表す。
【０００９】（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン；本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分としてのオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンは前記した（Ａ）
成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの架橋
剤として作用するものであり、ケイ素原子に結合した水
素原子を一分子中に２個以上有するものが使用される。
即ち、前記（Ａ）成分中のアルケニル基と、この（Ｂ）
成分中のＳｉＨ基とが付加反応することによりゴム弾性
体の接着性硬化物が形成されるのである。
サン；本発明の組成物を構成する（Ｂ）成分としてのオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンは前記した（Ａ）
成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの架橋
剤として作用するものであり、ケイ素原子に結合した水
素原子を一分子中に２個以上有するものが使用される。
即ち、前記（Ａ）成分中のアルケニル基と、この（Ｂ）
成分中のＳｉＨ基とが付加反応することによりゴム弾性
体の接着性硬化物が形成されるのである。
【００１０】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンにおいて、上記水素原子は、分子末端あるいは分子鎖
の途中の何れのケイ素原子に結合していてもよい。また
そのケイ素原子に結合する有機基としては、前記（Ａ）
成分のオルガノポリシロキサンにおいて例示されたアル
ケニル基以外の基を挙げることができる。このオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンは、直鎖伏、分岐状、環
状の何れの構造であってもよいし、またこれらの混合物
であってもよい。またこれらのオルガノハイドロジエン
ポリシロキサンは重合度が、３００以下であることが好
ましい。以下にその適当な例を示す。
ンにおいて、上記水素原子は、分子末端あるいは分子鎖
の途中の何れのケイ素原子に結合していてもよい。また
そのケイ素原子に結合する有機基としては、前記（Ａ）
成分のオルガノポリシロキサンにおいて例示されたアル
ケニル基以外の基を挙げることができる。このオルガノ
ハイドロジエンポリシロキサンは、直鎖伏、分岐状、環
状の何れの構造であってもよいし、またこれらの混合物
であってもよい。またこれらのオルガノハイドロジエン
ポリシロキサンは重合度が、３００以下であることが好
ましい。以下にその適当な例を示す。
【化４】 （上記式中、ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｉは０または正
の整数を表し、ｈは２以上の整数を表す。）
の整数を表し、ｈは２以上の整数を表す。）
【化５】 （上記式中、Ｒは水素原子、メチル基、プロピル基また
はトリメチルシロキシ基を表す。）
はトリメチルシロキシ基を表す。）
【００１１】このオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンは、前記した（Ａ）成分としてのオルガノポリシロキ
サンに含まれるアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に
結合した水素原子を０．６〜６．０個供給するのに充分
な量、好ましくはＳｉＨ基とアルケニル基とのモル比が
１．２〜４．０となるような割合で使用される。
ンは、前記した（Ａ）成分としてのオルガノポリシロキ
サンに含まれるアルケニル基１個当たり、ケイ素原子に
結合した水素原子を０．６〜６．０個供給するのに充分
な量、好ましくはＳｉＨ基とアルケニル基とのモル比が
１．２〜４．０となるような割合で使用される。
【００１２】（Ｃ）白金族金属系触媒；（Ｃ）成分の白
金族金属系触媒は、前記アルケニル基とＳｉＨ基との付
加反応用触媒であり、硬化促進剤として作用する。かか
る触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系の
ものがあり、これらの何れも使用することができる。本
発明においては特に白金系の触媒が好適であり、これに
限定されるものではないが、例えば白金黒、アルミナ、
シリカなどの担体に固体白金を担持させたもの、塩化白
金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフ
ィンとの錯体等を好適に使用することができる。これら
の触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるとき
には、分散性をよくするために細かく砕いたり、その担
体を粒径が小さく且つ比表面積が大きいものとすること
が好ましい。また塩化白金酸とオレフィンとの錯体につ
いては、これらをアルコール、ケトン、エーテルもしく
は炭化水素系などの溶剤に溶解して使用することが望ま
しい。これら触媒の使用量は、所謂触媒量で所望の硬化
速度を得ることができるが、経済的見地或いは良好な硬
化物を得るためには、次のような割合で使用することが
好適である。即ち、塩化白金酸のようにシロキサン成分
と相溶するものについては、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分
の合計量に対して０．１〜１００ｐｐｍ（白金換算）、
また白金黒等の固体触媒については、２０〜５００ｐｐ
ｍ（白金換算）の範囲とするのがよい。
金族金属系触媒は、前記アルケニル基とＳｉＨ基との付
加反応用触媒であり、硬化促進剤として作用する。かか
る触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系の
ものがあり、これらの何れも使用することができる。本
発明においては特に白金系の触媒が好適であり、これに
限定されるものではないが、例えば白金黒、アルミナ、
シリカなどの担体に固体白金を担持させたもの、塩化白
金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフ
ィンとの錯体等を好適に使用することができる。これら
の触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるとき
には、分散性をよくするために細かく砕いたり、その担
体を粒径が小さく且つ比表面積が大きいものとすること
が好ましい。また塩化白金酸とオレフィンとの錯体につ
いては、これらをアルコール、ケトン、エーテルもしく
は炭化水素系などの溶剤に溶解して使用することが望ま
しい。これら触媒の使用量は、所謂触媒量で所望の硬化
速度を得ることができるが、経済的見地或いは良好な硬
化物を得るためには、次のような割合で使用することが
好適である。即ち、塩化白金酸のようにシロキサン成分
と相溶するものについては、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分
の合計量に対して０．１〜１００ｐｐｍ（白金換算）、
また白金黒等の固体触媒については、２０〜５００ｐｐ
ｍ（白金換算）の範囲とするのがよい。
【００１３】（Ｄ）有機ケイ素化合物；本発明におい
て、（Ｄ）成分の有機ケイ素化合物は接着付与剤として
作用するものであるか、このものはケイ素原子に結合し
た水素原子を一分子中に１個以上有し、且つエポキシ基
を有する有機基およびアルコキシ基から選択された少な
くとも１種の基がケイ素原子に結合しているものであ
る。即ち、該有機ケイ素化合物は、分子中にＳｉＨ基を
有するために硬化物中に取り込まれ、そのエポキシ基、
アルコキシ基の存在によって該硬化物の接着性が向上す
るものである。かかる有機ケイ素化合物において、上記
アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ
基、メトキシメチレンオキシ基、メトキシエチレンオキ
シ基、エトキシエチレンオキシ基、グリシジルオキシ基
等を挙げることができる。またエポキシ基含有有機基と
しては、例えば次式で表されるものを挙げることができ
る。
て、（Ｄ）成分の有機ケイ素化合物は接着付与剤として
作用するものであるか、このものはケイ素原子に結合し
た水素原子を一分子中に１個以上有し、且つエポキシ基
を有する有機基およびアルコキシ基から選択された少な
くとも１種の基がケイ素原子に結合しているものであ
る。即ち、該有機ケイ素化合物は、分子中にＳｉＨ基を
有するために硬化物中に取り込まれ、そのエポキシ基、
アルコキシ基の存在によって該硬化物の接着性が向上す
るものである。かかる有機ケイ素化合物において、上記
アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ
基、メトキシメチレンオキシ基、メトキシエチレンオキ
シ基、エトキシエチレンオキシ基、グリシジルオキシ基
等を挙げることができる。またエポキシ基含有有機基と
しては、例えば次式で表されるものを挙げることができ
る。
【化６】 〔上記式中、ｋ，ｌ，ｍ及びｎは１〜６の整数であ
る。〕 これらのアルコキシ基及びエポキシ含有有機基は、同時
に含まれていてもよいし、それぞれ２個以上含まれてい
てもよい。
る。〕 これらのアルコキシ基及びエポキシ含有有機基は、同時
に含まれていてもよいし、それぞれ２個以上含まれてい
てもよい。
【００１４】本発明において、かかる有機ケイ素化合物
は、それ自体は公知のものであり、例えばアルコキシシ
ロキシ基を有するもの（特公昭５３−２１０２６号公報
参照）、エポキシ含有炭化水素基を有するもの（特公昭
５３−１３５０８号公報参照）、アルコキシシロキシ基
とエポキシ含有炭化水素基を有するもの（特公昭５９−
５２１９号公報参照）なとが知られており、本発明にお
いてはこれらの有機ケイ素化合物を成分（Ｄ）として使
用することができるが、特に好適に使用されるものは、
下記式で表されるものである。
は、それ自体は公知のものであり、例えばアルコキシシ
ロキシ基を有するもの（特公昭５３−２１０２６号公報
参照）、エポキシ含有炭化水素基を有するもの（特公昭
５３−１３５０８号公報参照）、アルコキシシロキシ基
とエポキシ含有炭化水素基を有するもの（特公昭５９−
５２１９号公報参照）なとが知られており、本発明にお
いてはこれらの有機ケイ素化合物を成分（Ｄ）として使
用することができるが、特に好適に使用されるものは、
下記式で表されるものである。
【化７】 これらの有機ケイ素化合物は、その用途に応じて適宜重
合度などを増大して使用することもできる。
合度などを増大して使用することもできる。
【００１５】この有機ケイ素化合物は上記した成分
（Ａ）のオルガノポリシロキサン１００重量部当り、
０．５〜２０重量部、特に１〜１０重量部の割合で使用
することが望ましい。０．５重量部未満とすると、得ら
れる硬化物が自己接着力に乏しいものとなり、また２０
重量部より多量とするとこの組成物の物性が損なわれる
し、経済的にも不利となる。
（Ａ）のオルガノポリシロキサン１００重量部当り、
０．５〜２０重量部、特に１〜１０重量部の割合で使用
することが望ましい。０．５重量部未満とすると、得ら
れる硬化物が自己接着力に乏しいものとなり、また２０
重量部より多量とするとこの組成物の物性が損なわれる
し、経済的にも不利となる。
【００１６】（Ｅ）電気伝導性充填剤；本発明におい
て、（Ｅ）成分の電気伝導性充填剤は、この組成物の体
積抵抗率を１０７Ωｃｍ以下にするために使用されるも
のであり、これによって、該組成物のマイクロ波吸収性
が向上し、ＵＨＦ加熱によって硬化物の形成を行うこと
が可能となるのである。かかる電気伝導性充填剤として
は、組成物の体積抵抗率を１０７Ωｃｍ以下にできる限
り、任意のものを使用することができるが、導電性炭素
粒子、金属粉、導電性白色金属酸化物が好適に使用され
る。導電性炭素粒子の適当な例としては、コンダクテイ
ブフアーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクテイ
ブフアーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダク
テイブフアーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクテイブ
チャンネルラック（ＣＣ）、アセチレンブラック、及
び、１５００℃程度の高温で熱処理されたフアーネスブ
ラックやチャンネルブラック等が例示される。また金属
粉としては、アルミ粉、ニッケル粉、銀粉等が適当であ
る。さらに導電性自己金属酸化物としては酸化亜鉛−酸
化アルミニウム系の導電性亜鉛華、酸化チタン−酸化ス
ズ−酸化アンチモン系の白色導電性粉末が適用である。
本発明においては、組成物の硬化性が損なわれないとい
う見地から、アセチレンブラックが最も好適に使用され
る。この（Ｅ）成分の使用量は、組成物の体積抵抗率を
１０７Ωｃｍ以下とするに足る量であるが、一般的に
は、上記（Ａ）成分１００重量部当り、金属粉の場合は
５０〜３００重量部であり、導電性炭素粒子の場合は５
〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部である。
て、（Ｅ）成分の電気伝導性充填剤は、この組成物の体
積抵抗率を１０７Ωｃｍ以下にするために使用されるも
のであり、これによって、該組成物のマイクロ波吸収性
が向上し、ＵＨＦ加熱によって硬化物の形成を行うこと
が可能となるのである。かかる電気伝導性充填剤として
は、組成物の体積抵抗率を１０７Ωｃｍ以下にできる限
り、任意のものを使用することができるが、導電性炭素
粒子、金属粉、導電性白色金属酸化物が好適に使用され
る。導電性炭素粒子の適当な例としては、コンダクテイ
ブフアーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクテイ
ブフアーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダク
テイブフアーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクテイブ
チャンネルラック（ＣＣ）、アセチレンブラック、及
び、１５００℃程度の高温で熱処理されたフアーネスブ
ラックやチャンネルブラック等が例示される。また金属
粉としては、アルミ粉、ニッケル粉、銀粉等が適当であ
る。さらに導電性自己金属酸化物としては酸化亜鉛−酸
化アルミニウム系の導電性亜鉛華、酸化チタン−酸化ス
ズ−酸化アンチモン系の白色導電性粉末が適用である。
本発明においては、組成物の硬化性が損なわれないとい
う見地から、アセチレンブラックが最も好適に使用され
る。この（Ｅ）成分の使用量は、組成物の体積抵抗率を
１０７Ωｃｍ以下とするに足る量であるが、一般的に
は、上記（Ａ）成分１００重量部当り、金属粉の場合は
５０〜３００重量部であり、導電性炭素粒子の場合は５
〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部である。
【００１７】他の成分；本発明の接着性オルガノポリシ
ロキサン組成物は前記した（Ａ）〜（Ｅ）成分の所定量
を均一に混合することによって得ることができるが、こ
れにはその用途に応じて充填剤、その他の配合剤を添加
してもよい。例えば、充填剤としては、付加型シリコー
ンゴム組成物について通常使用されているものは全て使
用することができ、具体的にはヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、疏水化処理したシリカ、二酸化チタン、酸化
第二鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、石英粉末、けい
そう土、けい酸カルシウム、タルク、ベントナイト、ア
スベスト、ガラス繊維、有機繊維等が単独或いは２種以
上の組み合わせで使用される。かかる充填剤の配合量
は、本発明の目的を損なわない限り任意であるが、一般
的には成分（Ａ）のオルガノポリシロキサン１００重量
部当り６００重量部以下とされる。またこれらの内でも
ヒュ−ムドシリカは２５重量部以下とすることが好まし
く、アルミナ等の場合には３００〜５００重量部の範囲
が好適であり、充填剤の吸油量、表面積、比重に応じて
好適な添加量は異なる。
ロキサン組成物は前記した（Ａ）〜（Ｅ）成分の所定量
を均一に混合することによって得ることができるが、こ
れにはその用途に応じて充填剤、その他の配合剤を添加
してもよい。例えば、充填剤としては、付加型シリコー
ンゴム組成物について通常使用されているものは全て使
用することができ、具体的にはヒュームドシリカ、沈降
性シリカ、疏水化処理したシリカ、二酸化チタン、酸化
第二鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、石英粉末、けい
そう土、けい酸カルシウム、タルク、ベントナイト、ア
スベスト、ガラス繊維、有機繊維等が単独或いは２種以
上の組み合わせで使用される。かかる充填剤の配合量
は、本発明の目的を損なわない限り任意であるが、一般
的には成分（Ａ）のオルガノポリシロキサン１００重量
部当り６００重量部以下とされる。またこれらの内でも
ヒュ−ムドシリカは２５重量部以下とすることが好まし
く、アルミナ等の場合には３００〜５００重量部の範囲
が好適であり、充填剤の吸油量、表面積、比重に応じて
好適な添加量は異なる。
【００１８】また、硬化物の強度を補強するために、Ｓ
ｉＯ２単位、Ｖｉ（Ｒ’）２−ＳｉＯ０．５単位及び
Ｒ’３−ＳｉＯ０．５単位（Ｖｉはビニル基、Ｒ’は不
飽和脂肪族基を含まない１価の炭化水素基）を含む樹脂
構造のオルガノポリシロキサン（特公昭３８−２６７７
１号、特公昭４５−９４７６号等参照）を添加すること
もできる。更に組成物の硬化速度を制御する目的で、Ｖ
ｉ（Ｒ’）ＳｉＯ単位（Ｒ’は上記と同じ）を有するオ
ルガノポリシロキサン（特公昭４８−１０９４７号等参
照）、米国特許第３，４４５，４２０号明細書に開示さ
れたアセチレン化合物、及び米国特許第３，５３２，６
４９号明細書に開示された重金属のイオン性化合物等を
配合することができ、また硬化物の耐熱衝撃性、可撓性
等を向上させるために無官能のオルガノポリシロキサン
を配合することもできる。さらに酸化セリウムなどの耐
熱向上剤、酸化チタン、ベンゾトリアゾール、炭酸亜
鉛、炭酸マンガンなどの難燃性付与剤、ビニル基含有シ
ロキサン、アセチレン系化合物などの付加反応制御剤、
発泡剤等も適宜配合することができる。本発明におい
て、これら必要に応じて配合される各種の添加剤の配合
量は、組成物の体積抵抗率が損なわれない程度としなけ
ればならない。
ｉＯ２単位、Ｖｉ（Ｒ’）２−ＳｉＯ０．５単位及び
Ｒ’３−ＳｉＯ０．５単位（Ｖｉはビニル基、Ｒ’は不
飽和脂肪族基を含まない１価の炭化水素基）を含む樹脂
構造のオルガノポリシロキサン（特公昭３８−２６７７
１号、特公昭４５−９４７６号等参照）を添加すること
もできる。更に組成物の硬化速度を制御する目的で、Ｖ
ｉ（Ｒ’）ＳｉＯ単位（Ｒ’は上記と同じ）を有するオ
ルガノポリシロキサン（特公昭４８−１０９４７号等参
照）、米国特許第３，４４５，４２０号明細書に開示さ
れたアセチレン化合物、及び米国特許第３，５３２，６
４９号明細書に開示された重金属のイオン性化合物等を
配合することができ、また硬化物の耐熱衝撃性、可撓性
等を向上させるために無官能のオルガノポリシロキサン
を配合することもできる。さらに酸化セリウムなどの耐
熱向上剤、酸化チタン、ベンゾトリアゾール、炭酸亜
鉛、炭酸マンガンなどの難燃性付与剤、ビニル基含有シ
ロキサン、アセチレン系化合物などの付加反応制御剤、
発泡剤等も適宜配合することができる。本発明におい
て、これら必要に応じて配合される各種の添加剤の配合
量は、組成物の体積抵抗率が損なわれない程度としなけ
ればならない。
【００１９】硬化物の形成 本発明の接着性オルガノポリシロキサン組成物は、これ
に超高周波（通常ＵＨＦと祢される）と呼ばれる周波数
領域（９００〜５，０００ＭＨｚ）のマイクロ波を照射
することにより、このマイクロ波をよく吸収して発熱
し、硬化物を形成する。従って、熱容量の大きい被着体
にこの組成物を塗布して硬化を行う場合においても容易
にこの組成物が接着硬化する。これは被着体が熱伝導性
の低いガラスやエンジニヤリングプラスチックなどであ
る場合にも使用することができるという有利性がある。
なお、このＵＨＦ加熱に当たっては一般公知のＵＨＦ加
硫機を用いればよく、通常は本発明の接着性オルガノポ
リシロキサン組成物を被着体に塗布あるいはシールした
のち、この種の加熱装置に割り当てられている２，４５
０±または５０ＭＨｚまたは９１５±２５ＭＨｚの高周
波発振器を備えたＵＨＦ加熱部に送入してこれに高周波
を照射すればよい。これにより、この組成物が１５０℃
前後にまで均一に加熱されるので、この硬化が均一に進
み、接着面も均一に温度が上昇するために硬化時の内部
応力歪が減少し、接着の安定性が増加する。形成された
硬化物は、その物性と接着性を安定させるために後加熱
に付することもできる。
に超高周波（通常ＵＨＦと祢される）と呼ばれる周波数
領域（９００〜５，０００ＭＨｚ）のマイクロ波を照射
することにより、このマイクロ波をよく吸収して発熱
し、硬化物を形成する。従って、熱容量の大きい被着体
にこの組成物を塗布して硬化を行う場合においても容易
にこの組成物が接着硬化する。これは被着体が熱伝導性
の低いガラスやエンジニヤリングプラスチックなどであ
る場合にも使用することができるという有利性がある。
なお、このＵＨＦ加熱に当たっては一般公知のＵＨＦ加
硫機を用いればよく、通常は本発明の接着性オルガノポ
リシロキサン組成物を被着体に塗布あるいはシールした
のち、この種の加熱装置に割り当てられている２，４５
０±または５０ＭＨｚまたは９１５±２５ＭＨｚの高周
波発振器を備えたＵＨＦ加熱部に送入してこれに高周波
を照射すればよい。これにより、この組成物が１５０℃
前後にまで均一に加熱されるので、この硬化が均一に進
み、接着面も均一に温度が上昇するために硬化時の内部
応力歪が減少し、接着の安定性が増加する。形成された
硬化物は、その物性と接着性を安定させるために後加熱
に付することもできる。
【００２０】
【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげるが、
例中の部は重量部を、粘度は２５℃での測定値を示した
ものである。実施例１，比較例１ 下記平均組成式：
例中の部は重量部を、粘度は２５℃での測定値を示した
ものである。実施例１，比較例１ 下記平均組成式：
【化８】 で示され、粘度が１００，０００ｃＳｔである、分子鎖
両末端がトリビニルシリル基で封鎖されているジメチル
ポリシロキサン１００部、 塩化白金酸のオクタノール溶液（白金含有量２重量％）
０．１部、 ３−メチル−ヒドロキシ−１−ブチン（制御剤） ０．
０１部、 重質シリカ ５０部、 ケッチェンブラックＥＣ １０部、 を均一に混合したのち、これに、下記平均組成式：
両末端がトリビニルシリル基で封鎖されているジメチル
ポリシロキサン１００部、 塩化白金酸のオクタノール溶液（白金含有量２重量％）
０．１部、 ３−メチル−ヒドロキシ−１−ブチン（制御剤） ０．
０１部、 重質シリカ ５０部、 ケッチェンブラックＥＣ １０部、 を均一に混合したのち、これに、下記平均組成式：
【化９】 で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン２．
５部、 及び下記式：
５部、 及び下記式：
【化１０】 で示される有機ケイ素化合物（接着付与剤）３．０部、 を加え均一に混練りして接着性組成物（イ）を調整し
た。ついで、この組成物を用いて図１に示したガラスの
シート接着サンプルを作り、これを周波数２，４５０±
５０ＭＨｚのマイクロ波を発信する５０ｃｍのＵＨＦ発
信装置に入れ、１５分間高周波を照射させて硬化したシ
リコーンゴムを得、このものの剪断接着力及び凝集破壊
率を測定した。またＪＩＳ Ｋ ６３０１に準拠してそ
の物性を測定した。結果を表１に示す。また比較のため
に、乾燥機中で上記組成物を１２０℃の温度に保持して
硬化を行い、同様にして硬化物の物性を測定した。さら
にケッチェンブラックＥＣを使用しなかった以外は上記
と全く同様にして比較組成物（Ａ）を調製し、上記と同
様にＵＨＦによる硬化及び乾燥機での硬化を行い、得ら
れた硬化物の剪断接着力及び物性を測定した。結果を表
１に示す。
た。ついで、この組成物を用いて図１に示したガラスの
シート接着サンプルを作り、これを周波数２，４５０±
５０ＭＨｚのマイクロ波を発信する５０ｃｍのＵＨＦ発
信装置に入れ、１５分間高周波を照射させて硬化したシ
リコーンゴムを得、このものの剪断接着力及び凝集破壊
率を測定した。またＪＩＳ Ｋ ６３０１に準拠してそ
の物性を測定した。結果を表１に示す。また比較のため
に、乾燥機中で上記組成物を１２０℃の温度に保持して
硬化を行い、同様にして硬化物の物性を測定した。さら
にケッチェンブラックＥＣを使用しなかった以外は上記
と全く同様にして比較組成物（Ａ）を調製し、上記と同
様にＵＨＦによる硬化及び乾燥機での硬化を行い、得ら
れた硬化物の剪断接着力及び物性を測定した。結果を表
１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】実施例２、比較例２ 分子鎖両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖された粘
度が３０，２００ｃｓｔのジメチルポリシロキサン１０
０部、 塩化白金酸のオクタノール溶液（白金含有量２重量％）
０．１部、 ３メチル−３−ヒドロキシ−１−ブチン ０．１５部、 導電性カーボンブラック（電気化学（株）製デンカブラ
ックＨＳ−１００）２０部、 を加え均一に混合した。これに、下記平均組成式：
度が３０，２００ｃｓｔのジメチルポリシロキサン１０
０部、 塩化白金酸のオクタノール溶液（白金含有量２重量％）
０．１部、 ３メチル−３−ヒドロキシ−１−ブチン ０．１５部、 導電性カーボンブラック（電気化学（株）製デンカブラ
ックＨＳ−１００）２０部、 を加え均一に混合した。これに、下記平均組成式：
【化１１】 で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン０．８
部、 及び、下記式：
部、 及び、下記式：
【化１２】 で示される有機ケイ素化合物（接着付与剤）３．０部、 を添加し、均一に混合して接着性組成物（ロ）を調製し
た。この組成物の体積抵抗率は、１０−４Ωｃｍであっ
た。ついで、この組成物について実施例１と同様のＵＨ
Ｆを１０分間照射して硬化させ、得られた硬化物の物性
を実施例１と同様に測定した。また上記で得られた接着
性組成物を用いて、ＪＩＳ Ａ ５７５８に準じて図２
に示したガラスのＨ型ブロック接着サンプルをテフロン
スペーサによって作製し、これにＵＨＦを１５分間照射
して得られた硬化物の物性を測定した。これらの結果を
表２に示す。また比較のために、上記で調製された接着
性組成物を乾燥器中で１２０℃に加熱して硬化させ、得
られた硬化物の物性を上記と同様に測定した。
た。この組成物の体積抵抗率は、１０−４Ωｃｍであっ
た。ついで、この組成物について実施例１と同様のＵＨ
Ｆを１０分間照射して硬化させ、得られた硬化物の物性
を実施例１と同様に測定した。また上記で得られた接着
性組成物を用いて、ＪＩＳ Ａ ５７５８に準じて図２
に示したガラスのＨ型ブロック接着サンプルをテフロン
スペーサによって作製し、これにＵＨＦを１５分間照射
して得られた硬化物の物性を測定した。これらの結果を
表２に示す。また比較のために、上記で調製された接着
性組成物を乾燥器中で１２０℃に加熱して硬化させ、得
られた硬化物の物性を上記と同様に測定した。
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、超高周波加熱方式で接
着性硬化物の形成を行なうことができるので、被着体の
熱容量にかかわらず、常に一定の条件で安定した物性の
硬化物を得ることができる。本発明の組成物は、建築用
構造シーラント、建築用断熱複層ガラス、機械・化学装
置等ののぞき窓に用いる安全合わせガラス等の用途に極
めて有用である。即ち、被着体の熱容量が大きく、全体
を加熱することが困難であったり、加熱により周辺の部
品の機能が破壊されるような場所にも有効に使用するこ
とができる。
着性硬化物の形成を行なうことができるので、被着体の
熱容量にかかわらず、常に一定の条件で安定した物性の
硬化物を得ることができる。本発明の組成物は、建築用
構造シーラント、建築用断熱複層ガラス、機械・化学装
置等ののぞき窓に用いる安全合わせガラス等の用途に極
めて有用である。即ち、被着体の熱容量が大きく、全体
を加熱することが困難であったり、加熱により周辺の部
品の機能が破壊されるような場所にも有効に使用するこ
とができる。
【図１】実施例１で作成したガラスのシート接着サンプ
ルを示す図。
ルを示す図。
【図２】実施例２で作成したガラスのＨ型ブロック接着
サンプルを示す図。
サンプルを示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/05 ＬＲＰ 8319−4Ｊ Ｃ０９Ｊ 9/02 ＪＡＲ 7415−4Ｊ 183/04 ＪＧＧ 8319−4Ｊ ＪＧＨ 8319−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を有し、２５℃における粘度が１００〜２０
０，０００ｃＳｔであるオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個
以上有しているオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、 （Ｃ）白金族金属系触媒、 （Ｄ）一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも１個有し、かつエポキシ基を有する有機基および
アルコキシ基から選択された少なくとも１種の基がケイ
素原子に結合している有機ケイ素化合物、及び、 （Ｅ）電気伝導性の充填剤、とを含有する体積抵抗率が
１０７Ωｃｍ以下のオルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載のオルガノポリシロキサ
ン組成物に９００〜５，０００ＭＨｚのマイクロ波を照
射して硬化させることを特徴とする接着性硬化物の形成
方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140876A JPH05271548A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法 |
| US08/037,588 US5384075A (en) | 1992-03-27 | 1993-03-26 | Organopolysiloxane composition and process for producing cured product of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4140876A JPH05271548A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05271548A true JPH05271548A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=15278819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4140876A Pending JPH05271548A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5384075A (ja) |
| JP (1) | JPH05271548A (ja) |
Cited By (12)
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| JP2009120829A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-06-04 | Dow Corning Toray Co Ltd | シリコーンゴム部材の接着方法 |
| JP2010006908A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Denso Corp | 接着剤、接着構造体及び高周波誘電加熱接着装置 |
| JP2011125764A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Asahi Glass Co Ltd | ハードコート層を有する樹脂基板の製造方法 |
| JP2021113245A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP2022112377A (ja) * | 2021-01-21 | 2022-08-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子および圧電振動子の製造方法 |
| JP2022112361A (ja) * | 2021-01-21 | 2022-08-02 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子および圧電振動子の製造方法 |
| WO2024157864A1 (ja) * | 2023-01-23 | 2024-08-02 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物および接合部材、ならびに接合部材の解体方法 |
| WO2024157866A1 (ja) * | 2023-01-23 | 2024-08-02 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物および接合部材、ならびに接合部材の解体方法 |
| JP2026040270A (ja) * | 2024-08-23 | 2026-03-09 | 仏山市順徳区安本信橡膠制品有限公司 | マイクロ波発熱組成物およびその調製方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| TW334469B (en) * | 1995-08-04 | 1998-06-21 | Doconitele Silicon Kk | Curable organosiloxane compositions and semiconductor devices |
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| US6884314B2 (en) * | 1997-02-07 | 2005-04-26 | Henkel Corporation | Conducive, silicone-based compositions with improved initial adhesion reduced microvoiding |
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| US6124780A (en) * | 1998-05-20 | 2000-09-26 | General Electric Company | Current limiting device and materials for a current limiting device |
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