JPH0619130A - ポジ型感光性組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 18
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 10
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract description 6
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229940105324 1,2-naphthoquinone Drugs 0.000 abstract 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- -1 and specifically Chemical group 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCCC1 MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical group CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 1h-indene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)C=CC2=C1 KGWYICAEPBCRBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSXWOBXNYNULJG-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O XSXWOBXNYNULJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMGNVWZXRKJNS-UHFFFAOYSA-N 2-benzylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1 CDMGNVWZXRKJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHEKSKQMOBLXQS-UHFFFAOYSA-N 2-cyclopentylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCC1 JHEKSKQMOBLXQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NBYBZLCUXTUWBA-UHFFFAOYSA-N 3-butan-2-ylphenol Chemical compound CCC(C)C1=CC=CC(O)=C1 NBYBZLCUXTUWBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKNYMUYMWAGCV-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C2CCCCC2)=C1 WFKNYMUYMWAGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYEKUDPFXBLGHH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 CYEKUDPFXBLGHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJSPWKGEPDZNLK-UHFFFAOYSA-N 4-benzylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1 HJSPWKGEPDZNLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNBKPVVDUBFDEJ-UHFFFAOYSA-N 4-cyclopentylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1CCCC1 SNBKPVVDUBFDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005196 alkyl carbonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UBXYXCRCOKCZIT-UHFFFAOYSA-N biphenyl-3-ol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 UBXYXCRCOKCZIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N methanediyl Chemical compound [CH2] HZVOZRGWRWCICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001471 micro-filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】
【構成】 アルカリ可溶性樹脂及び、感光剤として下記
一般式(I) 【化1】 (但し、一般式(I)において、R1 ,R2 ,R3 は水
素原子、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニ
ル基または1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニル基を表し(但し、R1 ,R2 ,R3 のうち少なくと
も1つは水素原子ではない。)、R4 ,R5 ,R6 ,R
7 は、水素原子、置換基を有していてもよいC4 以上の
アルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル
基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換
基を有していてもよいアラルキル基を表す(但し、R4
とR5 との少なくとも一方は水素原子ではなく、またR
6 とR7 との少なくとも一方は水素原子ではな
い。)。)で表される化合物を含むことを特徴とするポ
ジ型感光性組成物。 【効果】 本発明のポジ型感光性組成物は、可視又は近
紫外領域の光を用いてのハーフミクロンリソグラフィー
が可能である。
一般式(I) 【化1】 (但し、一般式(I)において、R1 ,R2 ,R3 は水
素原子、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニ
ル基または1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニル基を表し(但し、R1 ,R2 ,R3 のうち少なくと
も1つは水素原子ではない。)、R4 ,R5 ,R6 ,R
7 は、水素原子、置換基を有していてもよいC4 以上の
アルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル
基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換
基を有していてもよいアラルキル基を表す(但し、R4
とR5 との少なくとも一方は水素原子ではなく、またR
6 とR7 との少なくとも一方は水素原子ではな
い。)。)で表される化合物を含むことを特徴とするポ
ジ型感光性組成物。 【効果】 本発明のポジ型感光性組成物は、可視又は近
紫外領域の光を用いてのハーフミクロンリソグラフィー
が可能である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は一般に輻射線に感応する
ポジ型感光性組成物に関するものであり、詳しくは高い
解像力と良好なパターン形状を有するポジ型感光性組成
物に関するものである。
ポジ型感光性組成物に関するものであり、詳しくは高い
解像力と良好なパターン形状を有するポジ型感光性組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の高集積度化は、一般に
言われるように3年間に4倍のスピードで進行し、例え
ばダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DR
AM)を例にとれば、現在では、4Mビットの記憶容量
を持つものの本格生産が開始されている。それに伴い集
積回路の生産に不可欠のフォトリソグラフィー技術に対
する要求も年々厳しくなってきている。例えば、4Mビ
ットDRAMの生産には、0.8μmレベルのリソグラ
フィー技術が必要とされ、更に高集積度化の進んだ16
MDRAMにおいては、0.5μmレベルのリソグラフ
ィー技術が必要とされると予想されている。このフォト
リソグラフィー技術において、従来使用されてきたレジ
ストは、その大部分が環化ポリイソプレンゴムに架橋剤
としてビスアジド化合物を添加して得られるネガ型レジ
ストである。しかし、このタイプのレジストは現像時の
膨潤により解像力に限度があり、3μm以上の解像力を
得ることは難しい。
言われるように3年間に4倍のスピードで進行し、例え
ばダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DR
AM)を例にとれば、現在では、4Mビットの記憶容量
を持つものの本格生産が開始されている。それに伴い集
積回路の生産に不可欠のフォトリソグラフィー技術に対
する要求も年々厳しくなってきている。例えば、4Mビ
ットDRAMの生産には、0.8μmレベルのリソグラ
フィー技術が必要とされ、更に高集積度化の進んだ16
MDRAMにおいては、0.5μmレベルのリソグラフ
ィー技術が必要とされると予想されている。このフォト
リソグラフィー技術において、従来使用されてきたレジ
ストは、その大部分が環化ポリイソプレンゴムに架橋剤
としてビスアジド化合物を添加して得られるネガ型レジ
ストである。しかし、このタイプのレジストは現像時の
膨潤により解像力に限度があり、3μm以上の解像力を
得ることは難しい。
【0003】上記要求に応えることができるのはポジ型
フォトレジストである。ポジ型フォトレジストはアルカ
リ可溶性樹脂と感光物質、一般には置換されたナフトキ
ノンジアジド基を含む化合物とを含むものである。ナフ
トキノンジアジドは照射時に紫外線を吸収し、カルベン
を経てケテンを生じ、系中に存在する水分と反応してイ
ンデンカルボン酸となり、これが現像液のアルカリ水に
溶解する。
フォトレジストである。ポジ型フォトレジストはアルカ
リ可溶性樹脂と感光物質、一般には置換されたナフトキ
ノンジアジド基を含む化合物とを含むものである。ナフ
トキノンジアジドは照射時に紫外線を吸収し、カルベン
を経てケテンを生じ、系中に存在する水分と反応してイ
ンデンカルボン酸となり、これが現像液のアルカリ水に
溶解する。
【0004】このようにポジ型フォトレジストは、現像
液としてアルカリ水溶液を用いるのでネガ型の場合と異
なりレジストが膨潤せず、従って解像力を高めることが
可能なのである。このようにポジ型フォトレジストは、
ネガ型レジストと比較すれば一般に非膨潤、高解像力を
特徴とするレジストとして登場し、広く超LSIの製造
に使用されてきた。しかしながら、従来使用されてきた
ポジ型フォトレジストでは、0.5μm以下の非常に微
細な加工に対しては、その解像力が不足であった。
液としてアルカリ水溶液を用いるのでネガ型の場合と異
なりレジストが膨潤せず、従って解像力を高めることが
可能なのである。このようにポジ型フォトレジストは、
ネガ型レジストと比較すれば一般に非膨潤、高解像力を
特徴とするレジストとして登場し、広く超LSIの製造
に使用されてきた。しかしながら、従来使用されてきた
ポジ型フォトレジストでは、0.5μm以下の非常に微
細な加工に対しては、その解像力が不足であった。
【0005】そこで、従来の可視又は近紫外領域の光を
用いた露光技術がそのまま使え、しかもハーフミクロン
リソグラフィーに対応できる、すなわち解像力が0.5
μm以上でパターンプロファイルの良好なポジ型フォト
レジストの開発が強く望まれていた。
用いた露光技術がそのまま使え、しかもハーフミクロン
リソグラフィーに対応できる、すなわち解像力が0.5
μm以上でパターンプロファイルの良好なポジ型フォト
レジストの開発が強く望まれていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】超LSI製造用フォト
レジストとして、微細なパターンを良好な形状で形成す
るためには、現像時にレジストの未露光部分および低露
光量部分の溶解速度を小さくしなければならない。なぜ
なら、一般に超LSI製造に使用されている縮小投影露
光装置においては、ハーフミクロン以下のパターンの光
学像は、マスクの影になっている部分にもわずかな光の
回り込みがあり、その部分のレジスト膜が感光してしま
うためである。その結果、本来残るべきレジスト膜部分
の現像液に対する溶解速度が増大すると、パターン形状
の劣化を引き起こす。従って、未露光部分および低露光
量部分の現像液に対する溶解速度をできるだけ小さくす
る必要があるのである。
レジストとして、微細なパターンを良好な形状で形成す
るためには、現像時にレジストの未露光部分および低露
光量部分の溶解速度を小さくしなければならない。なぜ
なら、一般に超LSI製造に使用されている縮小投影露
光装置においては、ハーフミクロン以下のパターンの光
学像は、マスクの影になっている部分にもわずかな光の
回り込みがあり、その部分のレジスト膜が感光してしま
うためである。その結果、本来残るべきレジスト膜部分
の現像液に対する溶解速度が増大すると、パターン形状
の劣化を引き起こす。従って、未露光部分および低露光
量部分の現像液に対する溶解速度をできるだけ小さくす
る必要があるのである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、前記従
来技術の問題点を解決した、可視又は近紫外領域の光を
用いてのハーフミクロンリソグラフィーに対応できるレ
ジスト組成物を提供することにある。このような課題を
解決するために、我々は種々検討を重ねた結果、感光剤
として、立体的に大きな置換基を有する一般式(I)で
表される化合物を用いることにより、未露光部分および
低露光量部分の溶解速度が小さく、0.4μm以上の解
像力を持ち、パターンプロファイルも良好となり、他の
性能も従来のものと比較して同等以上の性質を持ってい
るポジ型フォトレジスト組成物が得られることを見い出
し本発明に至った。
来技術の問題点を解決した、可視又は近紫外領域の光を
用いてのハーフミクロンリソグラフィーに対応できるレ
ジスト組成物を提供することにある。このような課題を
解決するために、我々は種々検討を重ねた結果、感光剤
として、立体的に大きな置換基を有する一般式(I)で
表される化合物を用いることにより、未露光部分および
低露光量部分の溶解速度が小さく、0.4μm以上の解
像力を持ち、パターンプロファイルも良好となり、他の
性能も従来のものと比較して同等以上の性質を持ってい
るポジ型フォトレジスト組成物が得られることを見い出
し本発明に至った。
【0008】すなわち本発明の要旨は、アルカリ可溶性
樹脂及び、感光剤として下記一般式(I)
樹脂及び、感光剤として下記一般式(I)
【0009】
【化2】
【0010】(但し、一般式(I)において、R1 ,R
2 ,R3 は水素原子、1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホニル基または1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニル基を表し(但し、R1 ,R2 ,R3 の
うち少なくとも1つは水素原子ではない。)、R4 ,R
5 ,R6 ,R7 は、水素原子、置換基を有していてもよ
いC4 以上のアルキル基、置換基を有していてもよいシ
クロアルキル基、置換基を有していてもよいアリール
基、または置換基を有していてもよいアラルキル基を表
す(但し、R4 とR5 との少なくとも一方は水素原子で
はなく、またR6 とR7 との少なくとも一方は水素原子
ではない。)。)で表される化合物を含むことを特徴と
するポジ型感光性組成物に存する。
2 ,R3 は水素原子、1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホニル基または1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニル基を表し(但し、R1 ,R2 ,R3 の
うち少なくとも1つは水素原子ではない。)、R4 ,R
5 ,R6 ,R7 は、水素原子、置換基を有していてもよ
いC4 以上のアルキル基、置換基を有していてもよいシ
クロアルキル基、置換基を有していてもよいアリール
基、または置換基を有していてもよいアラルキル基を表
す(但し、R4 とR5 との少なくとも一方は水素原子で
はなく、またR6 とR7 との少なくとも一方は水素原子
ではない。)。)で表される化合物を含むことを特徴と
するポジ型感光性組成物に存する。
【0011】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいては、感光剤として、前記一般式(I)で表される
化合物を用いる。一般式(I)で表される化合物におい
て、R4 ,R5 ,R6 又はR7 で表される置換基である
アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラル
キル基としては立体的に大きなものが好ましいが、さら
に加えて疎水性であるものがより好ましい。上記アルキ
ル基としては、好ましくはC4 以上C20以下のアルキル
基、より好ましくはC4 以上C10以下のアルキル基が挙
げられ、具体的にはn−ブチル基、s−ブチル基、t−
ブチル基、n−ペンチル基、t−ペンチル基、n−ヘキ
シル基、1,1,3,3−テトラメチルブチル基等が挙
げられる。
おいては、感光剤として、前記一般式(I)で表される
化合物を用いる。一般式(I)で表される化合物におい
て、R4 ,R5 ,R6 又はR7 で表される置換基である
アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラル
キル基としては立体的に大きなものが好ましいが、さら
に加えて疎水性であるものがより好ましい。上記アルキ
ル基としては、好ましくはC4 以上C20以下のアルキル
基、より好ましくはC4 以上C10以下のアルキル基が挙
げられ、具体的にはn−ブチル基、s−ブチル基、t−
ブチル基、n−ペンチル基、t−ペンチル基、n−ヘキ
シル基、1,1,3,3−テトラメチルブチル基等が挙
げられる。
【0012】上記シクロアルキル基としては、好ましく
はC4 以上C20以下のシクロアルキル基、より好ましく
はC5 以上C10以下のシクロアルキル基が挙げられ、具
体的にはシクロヘキシル基、シクロペンチル基等が挙げ
られる。また、上記アリール基の例としては、フェニル
基,トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられ
る。また、上記アラルキル基の例としては、ベンジル
基、フェネチル基等が挙げられる。上記のR4 ,R5 ,
R6 又はR7 で表される置換基は、例えばメトキシ基、
エトキシ基等のアルコキシ基、アセチルオキシ基、プロ
ピオニルオキシ基等のアルキルカルボニルオキシ基、ニ
トロ基、あるいは塩素原子等のハロゲン原子で置換され
ていてもよい。
はC4 以上C20以下のシクロアルキル基、より好ましく
はC5 以上C10以下のシクロアルキル基が挙げられ、具
体的にはシクロヘキシル基、シクロペンチル基等が挙げ
られる。また、上記アリール基の例としては、フェニル
基,トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられ
る。また、上記アラルキル基の例としては、ベンジル
基、フェネチル基等が挙げられる。上記のR4 ,R5 ,
R6 又はR7 で表される置換基は、例えばメトキシ基、
エトキシ基等のアルコキシ基、アセチルオキシ基、プロ
ピオニルオキシ基等のアルキルカルボニルオキシ基、ニ
トロ基、あるいは塩素原子等のハロゲン原子で置換され
ていてもよい。
【0013】一般式(I)で表される化合物は、該当す
るR1 ,R2 ,R3 がすべて水素原子である化合物と、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリ
ドまたは1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロリドとを塩基触媒下で反応させることにより得る
ことが出来る。1,2−ナフトキノンジアジドスルホニ
ルクロリドと反応させるR1 ,R2 ,R3 がすべて水素
原子である化合物は、例えば立体的に大きな置換基を有
する1価のフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド
とを酸触媒下で、縮合反応させることによって得ること
ができる。
るR1 ,R2 ,R3 がすべて水素原子である化合物と、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニルクロリ
ドまたは1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロリドとを塩基触媒下で反応させることにより得る
ことが出来る。1,2−ナフトキノンジアジドスルホニ
ルクロリドと反応させるR1 ,R2 ,R3 がすべて水素
原子である化合物は、例えば立体的に大きな置換基を有
する1価のフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド
とを酸触媒下で、縮合反応させることによって得ること
ができる。
【0014】一般式(I)で表される化合物の合成に使
用できる、立体的に大きな置換基を有する1価のフェノ
ール類としては、例えばo−n−ブチルフェノール、m
−n−ブチルフェノール、p−n−ブチルフェノール、
o−s−ブチルフェノール、m−s−ブチルフェノー
ル、p−s−ブチルフェノール、o−t−ブチルフェノ
ール、m−t−ブチルフェノール、p−t−ブチルフェ
ノール、p−n−ペンチルフェノール、p−t−ペンチ
ルフェノール、p−n−ヘキシルフェノール、またはp
−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノール
などのアルキルフェノール類、o−シクロヘキシルフェ
ノール、m−シクロヘキシルフェノール、o−シクロペ
ンチルフェノール、p−シクロペンチルフェノール、p
−シクロヘキシルフェノールなどのシクロアルキルフェ
ノール類、o−フェニルフェノール、m−フェニルフェ
ノール、またはp−フェニルフェノールなどのアリール
フェノール類、2−ヒドロキシジフェニルメタン、また
は4−ヒドロキシジフェニルメタンなどのアラルキルフ
ェノール類等が挙げられる。
用できる、立体的に大きな置換基を有する1価のフェノ
ール類としては、例えばo−n−ブチルフェノール、m
−n−ブチルフェノール、p−n−ブチルフェノール、
o−s−ブチルフェノール、m−s−ブチルフェノー
ル、p−s−ブチルフェノール、o−t−ブチルフェノ
ール、m−t−ブチルフェノール、p−t−ブチルフェ
ノール、p−n−ペンチルフェノール、p−t−ペンチ
ルフェノール、p−n−ヘキシルフェノール、またはp
−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノール
などのアルキルフェノール類、o−シクロヘキシルフェ
ノール、m−シクロヘキシルフェノール、o−シクロペ
ンチルフェノール、p−シクロペンチルフェノール、p
−シクロヘキシルフェノールなどのシクロアルキルフェ
ノール類、o−フェニルフェノール、m−フェニルフェ
ノール、またはp−フェニルフェノールなどのアリール
フェノール類、2−ヒドロキシジフェニルメタン、また
は4−ヒドロキシジフェニルメタンなどのアラルキルフ
ェノール類等が挙げられる。
【0015】R4 ,R5 ,R6 ,R7 として、この様に
立体的に大きな置換基を導入することによって、現像時
の感光剤による未露光部溶解抑止効果が大きくなり、レ
ジストの残膜率が高くなり、良好なパターン形状が得ら
れる。該感光剤の添加量は、好ましくはフォトレジスト
の固形物中の0.1〜50重量%、さらに好ましくは
0.5〜40重量%である。添加量が少な過ぎると解像
力およびパターンプロファイルが劣化し、添加量が多過
ぎると感度の低下を引き起こす。
立体的に大きな置換基を導入することによって、現像時
の感光剤による未露光部溶解抑止効果が大きくなり、レ
ジストの残膜率が高くなり、良好なパターン形状が得ら
れる。該感光剤の添加量は、好ましくはフォトレジスト
の固形物中の0.1〜50重量%、さらに好ましくは
0.5〜40重量%である。添加量が少な過ぎると解像
力およびパターンプロファイルが劣化し、添加量が多過
ぎると感度の低下を引き起こす。
【0016】また本発明において、アルカリ可溶性樹脂
としては、現像時に露光部がアルカリ可溶性となり、ア
ルカリ現像液に溶出する樹脂なら、すべて用いられ得る
が、好ましくはノボラック樹脂、ポリアクリル酸、ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルフェノール、またはこれ
らの誘導体などが用いられる。このうち特に好ましくは
ノボラック樹脂である。具体的には、o−クレゾール、
m−クレゾール、p−クレゾール、2,5−キシレノー
ル、3,5−キシレノールなどのフェノール類の単独ま
たは2種以上をホルムアルデヒド、アセトアルデヒドま
たはプロピオンアルデヒドなどのアルデヒド類の中から
選ばれた1種または2種以上のアルデヒドで縮合したノ
ボラック樹脂が用いられる。
としては、現像時に露光部がアルカリ可溶性となり、ア
ルカリ現像液に溶出する樹脂なら、すべて用いられ得る
が、好ましくはノボラック樹脂、ポリアクリル酸、ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルフェノール、またはこれ
らの誘導体などが用いられる。このうち特に好ましくは
ノボラック樹脂である。具体的には、o−クレゾール、
m−クレゾール、p−クレゾール、2,5−キシレノー
ル、3,5−キシレノールなどのフェノール類の単独ま
たは2種以上をホルムアルデヒド、アセトアルデヒドま
たはプロピオンアルデヒドなどのアルデヒド類の中から
選ばれた1種または2種以上のアルデヒドで縮合したノ
ボラック樹脂が用いられる。
【0017】ホルムアルデヒドの代わりにパラホルムア
ルデヒドを使用してもよい。縮合は通常蓚酸、クエン酸
等のカルボン酸、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸もしくはル
イス酸を触媒として用いられる。アルカリ可溶性樹脂の
分子量はポリスチレン換算値(GPC測定)で、通常
1,000〜15,000、好ましくは1,500〜1
0,000のものが用いられる。
ルデヒドを使用してもよい。縮合は通常蓚酸、クエン酸
等のカルボン酸、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸もしくはル
イス酸を触媒として用いられる。アルカリ可溶性樹脂の
分子量はポリスチレン換算値(GPC測定)で、通常
1,000〜15,000、好ましくは1,500〜1
0,000のものが用いられる。
【0018】本発明の感光性組成物は、通常上記の感光
剤及びアルカリ可溶性樹脂を適当な溶媒に溶解して用い
る。溶媒としては、感光剤および樹脂に対して十分な溶
解度を持ち良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限
はないが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート
などのセロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸アミル、乳
酸メチル、乳酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチ
ルなどのエステル系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、N−メチルピロリドンなどの高極性
溶媒、あるいはこれらの混合溶媒、あるいはさらに芳香
族炭化水素を添加したものなどが挙げられる。
剤及びアルカリ可溶性樹脂を適当な溶媒に溶解して用い
る。溶媒としては、感光剤および樹脂に対して十分な溶
解度を持ち良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限
はないが、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチ
ルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート
などのセロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸アミル、乳
酸メチル、乳酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチ
ルなどのエステル系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、N−メチルピロリドンなどの高極性
溶媒、あるいはこれらの混合溶媒、あるいはさらに芳香
族炭化水素を添加したものなどが挙げられる。
【0019】本発明の感光性組成物は、常法に従い、基
板に塗布、乾燥、露光、露光後加熱等の後、現像するこ
とによりパターンを形成することが可能である。現像液
としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、
アンモニア水などの無機アルカリ類、エチルアミン、n
−プロピルアミンなどの第1級アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−プロピルアミンなどの第2級アミン類、ト
リエチルアミン、N,N−ジエチルメチルアミンなどの
第3級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロオキ
シド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロ
オキシドなどの第4級アンモニウム塩、もしくはこれに
アルコール、界面活性剤などを添加したものを使用する
ことができる。
板に塗布、乾燥、露光、露光後加熱等の後、現像するこ
とによりパターンを形成することが可能である。現像液
としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、
アンモニア水などの無機アルカリ類、エチルアミン、n
−プロピルアミンなどの第1級アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−プロピルアミンなどの第2級アミン類、ト
リエチルアミン、N,N−ジエチルメチルアミンなどの
第3級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロオキ
シド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロ
オキシドなどの第4級アンモニウム塩、もしくはこれに
アルコール、界面活性剤などを添加したものを使用する
ことができる。
【0020】本発明のポジ型感光性組成物は超LSIの
製造のみならず一般のIC製造用、マスク製造用、画像
形成用、液晶画面製造用あるいはオフセット印刷用とし
ても有用である。
製造のみならず一般のIC製造用、マスク製造用、画像
形成用、液晶画面製造用あるいはオフセット印刷用とし
ても有用である。
【0021】
【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明
するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の実施
例によって限定されるものではない。
するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の実施
例によって限定されるものではない。
【0022】合成例1 200ml容4ツ口フラスコに5’,5’’−ジ−t−
ブチル−2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリ
フェニルメタン8.1g(20mmol)、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1
2g(60mmol)およびテトラヒドロフラン100
mlをいれ、攪拌し溶解させた。この溶液に、トリエチ
ルアミン6.2g(61mmol)をテトラヒドロフラ
ン5mlに溶解させた溶液を5分間で滴下した。滴下終
了後、室温で3時間反応させた。反応終了後、析出した
塩を濾別し、濾液を水1l中に注ぎ感光剤を析出させ
た。この懸濁液を1時間懸洗し、固体を濾別して乾燥
し、下記構造式(II)
ブチル−2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリ
フェニルメタン8.1g(20mmol)、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1
2g(60mmol)およびテトラヒドロフラン100
mlをいれ、攪拌し溶解させた。この溶液に、トリエチ
ルアミン6.2g(61mmol)をテトラヒドロフラ
ン5mlに溶解させた溶液を5分間で滴下した。滴下終
了後、室温で3時間反応させた。反応終了後、析出した
塩を濾別し、濾液を水1l中に注ぎ感光剤を析出させ
た。この懸濁液を1時間懸洗し、固体を濾別して乾燥
し、下記構造式(II)
【0023】
【化3】
【0024】(式中、Qは1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホニル基を表す)で表される感光剤21.
5g(収率98%)を得た。 合成例2 合成例1と同様にして、5’,5’’−ジフェニル−
2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリフェニル
メタン8.9g(20mmol)、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1g(60
mmol)およびトリエチルアミン6.2g(61mm
ol)とから、下記構造式 (III)
ド−5−スルホニル基を表す)で表される感光剤21.
5g(収率98%)を得た。 合成例2 合成例1と同様にして、5’,5’’−ジフェニル−
2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリフェニル
メタン8.9g(20mmol)、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1g(60
mmol)およびトリエチルアミン6.2g(61mm
ol)とから、下記構造式 (III)
【0025】
【化4】
【0026】(式中、Qは式(II)におけるものと同
じ)で表される感光剤20.5g(収率90%)を得
た。
じ)で表される感光剤20.5g(収率90%)を得
た。
【0027】合成例3 合成例1と同様にして、5’,5’’−ジシクロヘキシ
ル−2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリフェ
ニルメタン9.0g(20mmol)、1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1g
(60mmol)およびトリエチルアミン6.2g(6
1mmol)とから、下記構造式(IV)
ル−2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリフェ
ニルメタン9.0g(20mmol)、1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1g
(60mmol)およびトリエチルアミン6.2g(6
1mmol)とから、下記構造式(IV)
【0028】
【化5】
【0029】(式中、Qは式(II)におけるものと同
じ)で表される感光剤21.3g(収率93%)を得
た。
じ)で表される感光剤21.3g(収率93%)を得
た。
【0030】合成例4 合成例1と同様にして、5’,5’’−ジメチル−
2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリフェニル
メタン6.4g(20mmol)、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1g(60
mmol)およびトリエチルアミン6.2g(61mm
ol)とから、下記構造式(V)
2’,2’’,4’’’−トリヒドロキシトリフェニル
メタン6.4g(20mmol)、1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホニルクロリド16.1g(60
mmol)およびトリエチルアミン6.2g(61mm
ol)とから、下記構造式(V)
【0031】
【化6】
【0032】(式中、Qは式(II)におけるものと同
じ)で表される感光剤19.9g(収率98%)を得
た。
じ)で表される感光剤19.9g(収率98%)を得
た。
【0033】合成例5 m−クレゾール189g(1.75mol)、p−クレ
ゾール236g(2.19mol)、2,5−キシレノ
ール54g(0.44mol)の混合物を攪拌下91℃
に加熱した。これに37重量%ホルムアルデヒド水溶液
276.3g(ホルムアルデヒドとして3.40mo
l)に蓚酸10.0g(0.079mol)を溶解した
溶液を滴下し、滴下終了後91〜94℃で5時間反応さ
せた。反応終了後、減圧下、バス温を徐々に上げながら
水及び未反応モノマーを留去した(最終液温176℃、
30mmHg)。生成物を放冷し、414gのノボラッ
ク樹脂を得た。このノボラック樹脂をGPCにより分析
したところ、重量平均分子量は5650であった。
ゾール236g(2.19mol)、2,5−キシレノ
ール54g(0.44mol)の混合物を攪拌下91℃
に加熱した。これに37重量%ホルムアルデヒド水溶液
276.3g(ホルムアルデヒドとして3.40mo
l)に蓚酸10.0g(0.079mol)を溶解した
溶液を滴下し、滴下終了後91〜94℃で5時間反応さ
せた。反応終了後、減圧下、バス温を徐々に上げながら
水及び未反応モノマーを留去した(最終液温176℃、
30mmHg)。生成物を放冷し、414gのノボラッ
ク樹脂を得た。このノボラック樹脂をGPCにより分析
したところ、重量平均分子量は5650であった。
【0034】実施例1 合成例1で合成した感光剤0.14g(0.13mmo
l)及び合成例5で合成したノボラック樹脂1.0gを
3−メトキシプロピオン酸メチル3.5gに溶解し、
0.2μmのテフロン製濾紙を用いて精密濾過し、フォ
トレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト組成
物を直径5インチのシリコンウエハ上に、スピンコーテ
ィング装置(大日本スクリーン製)をもちいて1.22
μmの厚さに塗布し、ホットプレート上80℃、90秒
のプリベークの後、i線縮小投影露光装置(ニコン製、
NA=0.50)を用いて露光し、ホットプレート上1
00℃、90秒のベークを行った後、2.38%テトラ
メチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液を用いて23
℃、60秒現像することによりレジストパターンを形成
した。得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡で
観察することにより解像度を測定した。結果を表−1に
示す。感光剤が立体的に大きなt−ブチル基を有するた
め、未露光部の溶解速度が抑制され、0.32μmのパ
ターンが良好な形状で解像された。
l)及び合成例5で合成したノボラック樹脂1.0gを
3−メトキシプロピオン酸メチル3.5gに溶解し、
0.2μmのテフロン製濾紙を用いて精密濾過し、フォ
トレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト組成
物を直径5インチのシリコンウエハ上に、スピンコーテ
ィング装置(大日本スクリーン製)をもちいて1.22
μmの厚さに塗布し、ホットプレート上80℃、90秒
のプリベークの後、i線縮小投影露光装置(ニコン製、
NA=0.50)を用いて露光し、ホットプレート上1
00℃、90秒のベークを行った後、2.38%テトラ
メチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液を用いて23
℃、60秒現像することによりレジストパターンを形成
した。得られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡で
観察することにより解像度を測定した。結果を表−1に
示す。感光剤が立体的に大きなt−ブチル基を有するた
め、未露光部の溶解速度が抑制され、0.32μmのパ
ターンが良好な形状で解像された。
【0035】実施例2 実施例1と同様にして、合成例2で合成した感光剤0.
15g(0.13mmol)、合成例5で合成したノボ
ラック樹脂1.0g及び3−メトキシプロピオン酸メチ
ル3.5gからレジスト感光液を調製し、実施例1と全
く同様にして、解像度を測定した。結果を表−1に示
す。この場合も感光剤が立体的に大きなフェニル基を有
するため、未露光部の溶解速度が抑制され、0.36μ
mのパターンが良好な形状で解像された。
15g(0.13mmol)、合成例5で合成したノボ
ラック樹脂1.0g及び3−メトキシプロピオン酸メチ
ル3.5gからレジスト感光液を調製し、実施例1と全
く同様にして、解像度を測定した。結果を表−1に示
す。この場合も感光剤が立体的に大きなフェニル基を有
するため、未露光部の溶解速度が抑制され、0.36μ
mのパターンが良好な形状で解像された。
【0036】実施例3 実施例1と同様にして、合成例3で合成した感光剤0.
15g(0.13mmol)、合成例5で合成したノボ
ラック樹脂1.0g及び3−メトキシプロピオン酸メチ
ル3.5gからレジスト感光液を調製し、実施例1と全
く同様にして、解像度を測定した。結果を表−1に示
す。この場合も感光剤が立体的に大きなシクロヘキシル
基を有するため、未露光部の溶解速度が抑制され、0.
36μmのパターンが良好な形状で解像された。
15g(0.13mmol)、合成例5で合成したノボ
ラック樹脂1.0g及び3−メトキシプロピオン酸メチ
ル3.5gからレジスト感光液を調製し、実施例1と全
く同様にして、解像度を測定した。結果を表−1に示
す。この場合も感光剤が立体的に大きなシクロヘキシル
基を有するため、未露光部の溶解速度が抑制され、0.
36μmのパターンが良好な形状で解像された。
【0037】比較例1 実施例1と同様にして、合成例4で合成した感光剤0.
13g(0.13mmol)、合成例5で合成したノボ
ラック樹脂1.0g及び3−メトキシプロピオン酸メチ
ル3.5gからレジスト感光液を調製し、実施例1と全
く同様にして、解像度を測定した。結果を表−1に示
す。この場合は、立体的に大きな置換基がないため、未
露光部および低露光量部分の溶解速度が大きくなり、
0.5μmまでしか解像できず、パターン形状も不良で
あった。
13g(0.13mmol)、合成例5で合成したノボ
ラック樹脂1.0g及び3−メトキシプロピオン酸メチ
ル3.5gからレジスト感光液を調製し、実施例1と全
く同様にして、解像度を測定した。結果を表−1に示
す。この場合は、立体的に大きな置換基がないため、未
露光部および低露光量部分の溶解速度が大きくなり、
0.5μmまでしか解像できず、パターン形状も不良で
あった。
【0038】
【表1】 *1)パターン形状:A及びBは、それぞれ図1の
(a)及び(b)に示す形状に対応する。
(a)及び(b)に示す形状に対応する。
【0039】
【発明の効果】本発明のポジ型感光性組成物は、可視又
は近紫外領域の光を用いてのハーフミクロンリソグラフ
ィーが可能であり、超LSIの製造等に有用である。
は近紫外領域の光を用いてのハーフミクロンリソグラフ
ィーが可能であり、超LSIの製造等に有用である。
【図1】(a)及び(b)はレジストパターンの形状を
示す模式的な断面図である。
示す模式的な断面図である。
1 レジスト 2 基板
Claims (2)
- 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂及び感光剤として下
記一般式(I) 【化1】 (但し、一般式(I)において、R1 ,R2 ,R3 は水
素原子、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニ
ル基または1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ニル基を表し(但し、R1 ,R2 ,R3 のうち少なくと
も1つは水素原子ではない。)、R4 ,R5 ,R6 ,R
7 は、水素原子、置換基を有していてもよいC4 以上の
アルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル
基、置換基を有していてもよいアリール基、または置換
基を有していてもよいアラルキル基を表す(但し、R4
とR5 との少なくとも一方は水素原子ではなく、またR
6 とR7 との少なくとも一方は水素原子ではな
い。)。)で表される化合物を含むことを特徴とするポ
ジ型感光性組成物。 - 【請求項2】 アルカリ可溶性樹脂がノボラック樹脂で
あることを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17723892A JP3199077B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ポジ型感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17723892A JP3199077B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ポジ型感光性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0619130A true JPH0619130A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3199077B2 JP3199077B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=16027566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17723892A Expired - Fee Related JP3199077B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | ポジ型感光性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3199077B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
| WO2018155495A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、パターン形成方法及び精製方法 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17723892A patent/JP3199077B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0710886A1 (en) | 1994-10-31 | 1996-05-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
| WO2018155495A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、パターン形成方法及び精製方法 |
| CN110325501A (zh) * | 2017-02-23 | 2019-10-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、树脂、组合物、图案形成方法和纯化方法 |
| JPWO2018155495A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2019-12-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、パターン形成方法及び精製方法 |
| EP3587385A4 (en) * | 2017-02-23 | 2021-02-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | COMPOUND, RESIN, COMPOSITION, PATTERN FORMING PROCESS AND PURIFICATION PROCESS |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3199077B2 (ja) | 2001-08-13 |
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Legal Events
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