JPH05274663A - 磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
磁気ディスクの製造方法Info
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- JPH05274663A JPH05274663A JP28732791A JP28732791A JPH05274663A JP H05274663 A JPH05274663 A JP H05274663A JP 28732791 A JP28732791 A JP 28732791A JP 28732791 A JP28732791 A JP 28732791A JP H05274663 A JPH05274663 A JP H05274663A
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- Japan
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- polishing
- magnetic disk
- tape
- substrate
- abrasive grains
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Abstract
(57)【要約】
【目的】
【構成】 磁気ディスクを構成する非磁性基板のテク
スチャリング加工をまず、第１の研磨として平均粒径が
０．５−９μｍの研磨砥粒の研磨テープにより行い、続
いて、第２の研磨として平均粒径が、０．０１−５μｍ
の研磨砥粒よりなるスラリーとバフテープとを用いて行
う。 【効果】 磁気ディスク基板表面のテクスチャリング
の中心線平均粗さ（Ｒａ）を維持したまま、磁気ディス
クのグライド特性を大きく向上することができるので、
Ｃ．Ｓ．Ｓ．耐久性が良好で、かつ低浮上量ヘッドに対
しても優れたグライド特性を有する。
スチャリング加工をまず、第１の研磨として平均粒径が
０．５−９μｍの研磨砥粒の研磨テープにより行い、続
いて、第２の研磨として平均粒径が、０．０１−５μｍ
の研磨砥粒よりなるスラリーとバフテープとを用いて行
う。 【効果】 磁気ディスク基板表面のテクスチャリング
の中心線平均粗さ（Ｒａ）を維持したまま、磁気ディス
クのグライド特性を大きく向上することができるので、
Ｃ．Ｓ．Ｓ．耐久性が良好で、かつ低浮上量ヘッドに対
しても優れたグライド特性を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固定磁気ディスク装置
において磁気記録媒体として用いられる磁気ディスクの
製造方法に関する。更に詳しくは、磁気ディスクの非磁
性基板のテクスチャリング加工の改善によるグライド特
性及びコンタクト・スタート・ストップ（以下、Ｃ．
Ｓ．Ｓ．と称する）耐久性に優れた磁気ディスクの製造
方法に関する。
において磁気記録媒体として用いられる磁気ディスクの
製造方法に関する。更に詳しくは、磁気ディスクの非磁
性基板のテクスチャリング加工の改善によるグライド特
性及びコンタクト・スタート・ストップ（以下、Ｃ．
Ｓ．Ｓ．と称する）耐久性に優れた磁気ディスクの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスクは、一般にアルミニウム合
金などからなる非磁性の円板状基板の表面をアルマイト
処理又はニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）無電解メッキ等に
より硬化し、その表面を所定の粗さに研磨した層を形成
し、この層の上に、磁性膜の特性を向上させるための下
地膜、実際に情報を磁気の形で保持する磁性膜、及びこ
の磁性膜の表面を保護する保護層を積層して製造され
る。
金などからなる非磁性の円板状基板の表面をアルマイト
処理又はニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）無電解メッキ等に
より硬化し、その表面を所定の粗さに研磨した層を形成
し、この層の上に、磁性膜の特性を向上させるための下
地膜、実際に情報を磁気の形で保持する磁性膜、及びこ
の磁性膜の表面を保護する保護層を積層して製造され
る。
【０００３】磁気ディスク装置においては、ヘッドと磁
気ディスクとの間の微小な空隙を安定に維持するため、
通常コンタクト・スタート・ストッブ（Ｃ．Ｓ．Ｓ．）
方式が用いられている。このＣ．Ｓ．Ｓ．方式では、磁
気ディスク装置の起動と停止時にはヘッドが、磁気ディ
スク表面と接触して摺動状態となるため、磁気ディスク
表面にはこの接触時に生ずる衝撃や摺動に対する十分な
機械的強度とヘッドと磁気ディスク表面間の摩擦係数を
十分小さく維持しうる耐久性が必要とされる。このた
め、Ｃ．Ｓ．Ｓ．耐久性を向上させるために基板上の下
地膜表面に意図的に微小な凹凸を付けるテクスチャリン
グ加工や、磁気ディスク表面への潤滑剤の塗布が行なわ
れている。
気ディスクとの間の微小な空隙を安定に維持するため、
通常コンタクト・スタート・ストッブ（Ｃ．Ｓ．Ｓ．）
方式が用いられている。このＣ．Ｓ．Ｓ．方式では、磁
気ディスク装置の起動と停止時にはヘッドが、磁気ディ
スク表面と接触して摺動状態となるため、磁気ディスク
表面にはこの接触時に生ずる衝撃や摺動に対する十分な
機械的強度とヘッドと磁気ディスク表面間の摩擦係数を
十分小さく維持しうる耐久性が必要とされる。このた
め、Ｃ．Ｓ．Ｓ．耐久性を向上させるために基板上の下
地膜表面に意図的に微小な凹凸を付けるテクスチャリン
グ加工や、磁気ディスク表面への潤滑剤の塗布が行なわ
れている。
【０００４】一方、磁気ディスク装置においてより高い
記録密度を達成するためにはヘッドの浮上量の低減が不
可欠であり、そのため磁気ディスク表面にはヘッドの浮
上走行の障害となる微小突起が存在しないこと、即ち、
より低いヘッド浮上量に対して良好なグライド特性を示
すことがより一層要求されている。
記録密度を達成するためにはヘッドの浮上量の低減が不
可欠であり、そのため磁気ディスク表面にはヘッドの浮
上走行の障害となる微小突起が存在しないこと、即ち、
より低いヘッド浮上量に対して良好なグライド特性を示
すことがより一層要求されている。
【０００５】一般にテクスチャリング加工を施した磁気
ディスク表面の微小突起は、テクスチャリングの中心線
平均粗さ（Ｒａ）を低下することにより低減でき良好な
グライド特性を得ることができるが、テクスチャリング
の中心線平均粗さ（Ｒａ）を小さくすると、ヘッドと磁
気ディスクとの間の摩擦係数の増大、スティクションの
発生確率の増大及びこれに伴うヘッドクラッシュの発生
確率の増大等を生じ易く、Ｃ．Ｓ．Ｓ．耐久性が劣化す
る傾向がある。このため、テクスチャリングのＲａをで
きるだけ低下させずにグライド特性を改善する方法とし
て、ある程度粒径の大きい研磨砥粒の研磨テープを用い
て第１の研磨を施した後、粒径の小さい研磨砥粒の研磨
テープを用いて同一表面上に第２の研磨を施す多段テク
スチャリングが行われている。
ディスク表面の微小突起は、テクスチャリングの中心線
平均粗さ（Ｒａ）を低下することにより低減でき良好な
グライド特性を得ることができるが、テクスチャリング
の中心線平均粗さ（Ｒａ）を小さくすると、ヘッドと磁
気ディスクとの間の摩擦係数の増大、スティクションの
発生確率の増大及びこれに伴うヘッドクラッシュの発生
確率の増大等を生じ易く、Ｃ．Ｓ．Ｓ．耐久性が劣化す
る傾向がある。このため、テクスチャリングのＲａをで
きるだけ低下させずにグライド特性を改善する方法とし
て、ある程度粒径の大きい研磨砥粒の研磨テープを用い
て第１の研磨を施した後、粒径の小さい研磨砥粒の研磨
テープを用いて同一表面上に第２の研磨を施す多段テク
スチャリングが行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ヘッド浮上量の低減及びＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性に対する要
求はますます厳しくなっており、研磨テープのみを用い
た多段テクスチャリングでは、低浮上量ヘッドに対する
良好なグライド特性と十分なＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性とを両
立し得る磁気ディスクの製造が難しくなってきている。
ヘッド浮上量の低減及びＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性に対する要
求はますます厳しくなっており、研磨テープのみを用い
た多段テクスチャリングでは、低浮上量ヘッドに対する
良好なグライド特性と十分なＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性とを両
立し得る磁気ディスクの製造が難しくなってきている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点に鑑み
てなされたものであり、磁気ディスクの製造工程におけ
る基板表面のテクスチャリング加工において、研磨テー
プを用いて第１の研磨を施した後、研磨砥粒を界面活性
剤等を含む水溶性あるいは非水溶性の研削液に分散させ
たスラリーとこの研磨砥粒を担持する不織布あるいは植
毛布などの可とう性材料からなるバフテープを用いて、
研磨テープに固定された固定砥粒ではなく遊離状態にあ
る遊離砥粒により、同一表面に第２の研磨を施すことに
より、研磨テープのみを用いた２段テクスチャリングで
得られるものよりも優れたグライド特性とＣ．Ｓ．Ｓ．
耐久性を持ち、更に０．１μｍ以下の低浮上量ヘッドに
対してグライド特性が良好でかつＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性に
優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
てなされたものであり、磁気ディスクの製造工程におけ
る基板表面のテクスチャリング加工において、研磨テー
プを用いて第１の研磨を施した後、研磨砥粒を界面活性
剤等を含む水溶性あるいは非水溶性の研削液に分散させ
たスラリーとこの研磨砥粒を担持する不織布あるいは植
毛布などの可とう性材料からなるバフテープを用いて、
研磨テープに固定された固定砥粒ではなく遊離状態にあ
る遊離砥粒により、同一表面に第２の研磨を施すことに
より、研磨テープのみを用いた２段テクスチャリングで
得られるものよりも優れたグライド特性とＣ．Ｓ．Ｓ．
耐久性を持ち、更に０．１μｍ以下の低浮上量ヘッドに
対してグライド特性が良好でかつＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性に
優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は、非磁性基板の表面に
同心円上の微細な凸凹を形成するテクスチャリング加工
をした後、該表面上に少なくとも下地膜、磁性膜、保護
潤滑膜を積層してなる磁気ディスクの製造方法におい
て、テクスチャリング加工として該非磁性基板の表面を
平均粒径が０．５−９μｍの研磨砥粒の研磨テープによ
り第１の研磨を施した後、その同一表面を平均粒径が、
０．０１−５μｍである研磨砥粒よりなるスラリーとバ
フテープとを用いて第２の研磨を施すことを特徴とする
磁気ディスクの製造方法に関する。
同心円上の微細な凸凹を形成するテクスチャリング加工
をした後、該表面上に少なくとも下地膜、磁性膜、保護
潤滑膜を積層してなる磁気ディスクの製造方法におい
て、テクスチャリング加工として該非磁性基板の表面を
平均粒径が０．５−９μｍの研磨砥粒の研磨テープによ
り第１の研磨を施した後、その同一表面を平均粒径が、
０．０１−５μｍである研磨砥粒よりなるスラリーとバ
フテープとを用いて第２の研磨を施すことを特徴とする
磁気ディスクの製造方法に関する。
【０００９】以下、本発明を図面を参照しながら詳細に
説明する。図１は本発明の方法を実施し得る装置の一例
の正面図、図２は、その側面図を示したものである。１
は本発明のテクスチャリングが施される磁気ディスク基
板、２は該基板を回転させる駆動軸、３は第１の研磨で
は該基板表面にテクスチャリングを施すための研磨テー
プ、第２の研磨ではスラリーとして供給された研磨砥粒
を担持して基板表面を研磨するためのバフテープ、４は
該研磨テープまたはバフテープの供給リール、５は該研
磨テープまたはバフテープの巻取りリール、６は該研磨
テープまたはバフテープを基板表面に圧着接触させるた
めの加圧用ゴムローラ、７は該研磨テープまたはバフテ
ープを駆動するための駆動ローラ、８は該研磨テープま
たはバフテープのガイドローラ、９は第２の研磨におい
て研磨砥粒よりなるスラリーを供給するノズルをそれぞ
れ示す。また、図１中、１０は研磨テープまたはスラリ
ーによる研磨により生じた研磨粉等を取り除くためのク
リーニングテープであり、テープの駆動走行系は研磨テ
ープまたはバフテープの駆動走行系と同様である。尚、
実際の磁気ディスクの製造においては、テクスチャリン
グユニットを２台用いて、第１の研磨と第２の研磨を連
続的に実施すればよい。
説明する。図１は本発明の方法を実施し得る装置の一例
の正面図、図２は、その側面図を示したものである。１
は本発明のテクスチャリングが施される磁気ディスク基
板、２は該基板を回転させる駆動軸、３は第１の研磨で
は該基板表面にテクスチャリングを施すための研磨テー
プ、第２の研磨ではスラリーとして供給された研磨砥粒
を担持して基板表面を研磨するためのバフテープ、４は
該研磨テープまたはバフテープの供給リール、５は該研
磨テープまたはバフテープの巻取りリール、６は該研磨
テープまたはバフテープを基板表面に圧着接触させるた
めの加圧用ゴムローラ、７は該研磨テープまたはバフテ
ープを駆動するための駆動ローラ、８は該研磨テープま
たはバフテープのガイドローラ、９は第２の研磨におい
て研磨砥粒よりなるスラリーを供給するノズルをそれぞ
れ示す。また、図１中、１０は研磨テープまたはスラリ
ーによる研磨により生じた研磨粉等を取り除くためのク
リーニングテープであり、テープの駆動走行系は研磨テ
ープまたはバフテープの駆動走行系と同様である。尚、
実際の磁気ディスクの製造においては、テクスチャリン
グユニットを２台用いて、第１の研磨と第２の研磨を連
続的に実施すればよい。
【００１０】まず、第１の研磨は、非磁性基板の表面を
平均粒径が０．５−９μｍの研磨砥粒の研磨テープを用
いて行う。研磨砥粒の平均粒径としては、２−５μｍが
好ましい。また、研磨砥粒の材質としては、アルミナ、
炭化珪素、ダイヤなどから選ばれる一種以上のものを用
いればよい。なお、このような研磨テープは、既に市販
されており、それらを適宜使用することができる。
平均粒径が０．５−９μｍの研磨砥粒の研磨テープを用
いて行う。研磨砥粒の平均粒径としては、２−５μｍが
好ましい。また、研磨砥粒の材質としては、アルミナ、
炭化珪素、ダイヤなどから選ばれる一種以上のものを用
いればよい。なお、このような研磨テープは、既に市販
されており、それらを適宜使用することができる。
【００１１】続いて、平均粒径が、０．０１−５μｍの
研磨砥粒からなるスラリーとバフテープとを用いて第２
の研磨を施す。研磨砥粒の材質としては、単結晶ダイ
ヤ、多結晶ダイヤ、アルミナ、炭化珪素、コロイダルシ
リカなどから選ばれる一種以上のものを用いればよい。
本発明においては、第２の研磨を研磨面の性状が研磨テ
ープのような固定砥粒とは異なる遊離砥粒により行うこ
とに特徴がある。さらにスラリーを用いることにより多
岐に渡る種類の研磨砥粒の使用が可能である。
研磨砥粒からなるスラリーとバフテープとを用いて第２
の研磨を施す。研磨砥粒の材質としては、単結晶ダイ
ヤ、多結晶ダイヤ、アルミナ、炭化珪素、コロイダルシ
リカなどから選ばれる一種以上のものを用いればよい。
本発明においては、第２の研磨を研磨面の性状が研磨テ
ープのような固定砥粒とは異なる遊離砥粒により行うこ
とに特徴がある。さらにスラリーを用いることにより多
岐に渡る種類の研磨砥粒の使用が可能である。
【００１２】第２の研磨に用いる研磨砥粒の平均粒径と
しては０．５−３μｍが好ましい。なお、第２の研磨に
用いる研磨砥粒の平均粒径は、第１の研磨に用いた研磨
砥粒の平均粒径と比べて同一又は小さいほうが好まし
い。
しては０．５−３μｍが好ましい。なお、第２の研磨に
用いる研磨砥粒の平均粒径は、第１の研磨に用いた研磨
砥粒の平均粒径と比べて同一又は小さいほうが好まし
い。
【００１３】スラリーの形成は、上述の研磨砥粒を界面
活性剤等を含む、水溶性研削液又は非水溶性研削液に、
濃度０．０５−１００ｇ／ｌで分散させればよい。スラ
リーの滴下速度は、０．１−２００ｍｌ／分が好まし
い。より好ましいスラリー濃度及び滴下速度は、それぞ
れ０．１−２０ｇ／ｌ、０．４−５０ｍｌ／分である。
活性剤等を含む、水溶性研削液又は非水溶性研削液に、
濃度０．０５−１００ｇ／ｌで分散させればよい。スラ
リーの滴下速度は、０．１−２００ｍｌ／分が好まし
い。より好ましいスラリー濃度及び滴下速度は、それぞ
れ０．１−２０ｇ／ｌ、０．４−５０ｍｌ／分である。
【００１４】バフテープとしては、研磨砥粒を担持可能
な不織布あるいは植毛布などの可とう性材料を用いれば
よい。
な不織布あるいは植毛布などの可とう性材料を用いれば
よい。
【００１５】この後、常法に従ってこの基板上に下地
膜、磁気記録膜、保護潤滑膜等をスパッタリング法等に
より成膜積層し、磁気ディスクを製造すればよい。必要
に応じて、更に液体潤滑剤を塗布することも可能であ
る。
膜、磁気記録膜、保護潤滑膜等をスパッタリング法等に
より成膜積層し、磁気ディスクを製造すればよい。必要
に応じて、更に液体潤滑剤を塗布することも可能であ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１７】実施例１ 無電解メッキ処理を施したアルミニウム合金よりなる円
板状の基板を鏡面研磨した。次にこの基板に対して図１
に示した装置を用いて、平均粒径３μｍのアルミナを研
磨砥粒とする研磨テープを用いて第１の研磨を施し、引
き続いてこの同一表面に、平均粒径１μｍの単結晶ダイ
ヤ砥粒を界面活性剤を含む水溶性研削液に１ｇ／ｌの濃
度で分散させたスラリーを１ｍｌ／分の滴下量で滴下し
ながら植毛布からなるバフテープを用いて１０秒間第２
の研磨を施した。こうして得られた基板の表面粗さは中
心線平均粗さ（Ｒａ）で６０オングストローム程度であ
った。
板状の基板を鏡面研磨した。次にこの基板に対して図１
に示した装置を用いて、平均粒径３μｍのアルミナを研
磨砥粒とする研磨テープを用いて第１の研磨を施し、引
き続いてこの同一表面に、平均粒径１μｍの単結晶ダイ
ヤ砥粒を界面活性剤を含む水溶性研削液に１ｇ／ｌの濃
度で分散させたスラリーを１ｍｌ／分の滴下量で滴下し
ながら植毛布からなるバフテープを用いて１０秒間第２
の研磨を施した。こうして得られた基板の表面粗さは中
心線平均粗さ（Ｒａ）で６０オングストローム程度であ
った。
【００１８】この基板の表面上にクロム下地膜、コバル
ト合金磁性膜、カーボン保護潤滑膜をスパッタリングに
よりこの順に成膜積層し、表面層に対してテープバーニ
ッシュ（研磨テープによる表面突起の除去）を施した
後、液体潤滑剤を塗布して磁気ディスクを製造した。
ト合金磁性膜、カーボン保護潤滑膜をスパッタリングに
よりこの順に成膜積層し、表面層に対してテープバーニ
ッシュ（研磨テープによる表面突起の除去）を施した
後、液体潤滑剤を塗布して磁気ディスクを製造した。
【００１９】比較例１ 実施例１と同様な方法で得られた鏡面研磨した基板に対
して、平均粒径２μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープのみを用いて研磨を施し、実施例１とほぼ同等の
中心線平均粗さ（Ｒａ）のテクスチャリングをもつ基板
を得た。この基板上に実施例１と同様なクロム下地膜、
コバルト合金磁性膜、カーボン保護潤滑膜をスパッタリ
ングにより成膜積層し、テープバーニッシュ、液体潤滑
剤の塗布を施して磁気ディスクを製造した。
して、平均粒径２μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープのみを用いて研磨を施し、実施例１とほぼ同等の
中心線平均粗さ（Ｒａ）のテクスチャリングをもつ基板
を得た。この基板上に実施例１と同様なクロム下地膜、
コバルト合金磁性膜、カーボン保護潤滑膜をスパッタリ
ングにより成膜積層し、テープバーニッシュ、液体潤滑
剤の塗布を施して磁気ディスクを製造した。
【００２０】比較例２ 実施例１と同様な方法で得られた鏡面研磨した基板に対
して、平均粒径３μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープを用いて第１の研磨を施し、引き続いてこの同一
表面に平均粒径１μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープを用いて５秒間第２の研磨を施し、実施例１とほ
ぼ同等の中心線平均粗さ（Ｒａ）のテクスチャリングを
もつ基板を得た。この基板上に実施例１と同様なクロム
下地膜、コバルト合金磁性膜、カーボン保護潤滑膜をス
パッタリングにより成膜積層し、テープバーニッシュ、
液体潤滑剤の塗布を施して磁気ディスクを製造した。
して、平均粒径３μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープを用いて第１の研磨を施し、引き続いてこの同一
表面に平均粒径１μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープを用いて５秒間第２の研磨を施し、実施例１とほ
ぼ同等の中心線平均粗さ（Ｒａ）のテクスチャリングを
もつ基板を得た。この基板上に実施例１と同様なクロム
下地膜、コバルト合金磁性膜、カーボン保護潤滑膜をス
パッタリングにより成膜積層し、テープバーニッシュ、
液体潤滑剤の塗布を施して磁気ディスクを製造した。
【００２１】比較例３ 実施例１と同様な方法で得られた鏡面研磨した基板に対
して、平均粒径３μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープを用いて第１の研磨を施し、引き続いてこの同一
表面に平均粒径１μのアルミナを研磨砥粒とする研磨テ
ープを用いて１５秒間第２の研磨を施し、４０オングス
トローム程度の中心線平均粗さ（Ｒａ）のテクスチャリ
ングをもつ基板を得た。この基板上に実施例１と同様な
クロム下地膜、コバルト合金磁性膜、カーボン保護潤滑
膜をスパッタリングにより成膜積層し、テープバーニッ
シュ、液体潤滑剤の塗布を施して磁気ディスクを製造し
た。
して、平均粒径３μｍのアルミナを研磨砥粒とする研磨
テープを用いて第１の研磨を施し、引き続いてこの同一
表面に平均粒径１μのアルミナを研磨砥粒とする研磨テ
ープを用いて１５秒間第２の研磨を施し、４０オングス
トローム程度の中心線平均粗さ（Ｒａ）のテクスチャリ
ングをもつ基板を得た。この基板上に実施例１と同様な
クロム下地膜、コバルト合金磁性膜、カーボン保護潤滑
膜をスパッタリングにより成膜積層し、テープバーニッ
シュ、液体潤滑剤の塗布を施して磁気ディスクを製造し
た。
【００２２】図３に、実施例１及び比較例１〜３の４種
の磁気ディスクのワッフルヘッドによるバーニッシュを
１回施した後の、グライドヒット数のグライドハイトに
対するアバランチ特性を示す。この図からグライド特性
が、研磨テープのみの単純テクスチャリングによる比較
例１、研磨テープのみの２段テクスチャリングによる比
較例２、実施例１の順に向上していることがわかる。ま
た、実施例１と比較例３は、ほぼ同等のグライド特性を
示していることから、本発明の方法は、テープのみによ
る２段テクスチャリングに比べて大きな中心線平均粗さ
（Ｒａ）をもち、かつ、同等のグライド特性を有してい
ることがわかる。
の磁気ディスクのワッフルヘッドによるバーニッシュを
１回施した後の、グライドヒット数のグライドハイトに
対するアバランチ特性を示す。この図からグライド特性
が、研磨テープのみの単純テクスチャリングによる比較
例１、研磨テープのみの２段テクスチャリングによる比
較例２、実施例１の順に向上していることがわかる。ま
た、実施例１と比較例３は、ほぼ同等のグライド特性を
示していることから、本発明の方法は、テープのみによ
る２段テクスチャリングに比べて大きな中心線平均粗さ
（Ｒａ）をもち、かつ、同等のグライド特性を有してい
ることがわかる。
【００２３】図４は、ほぼ同等のグライド特性を示す実
施例１と比較例３とのＣ．Ｓ．Ｓ．テスト結果を示した
ものである。研磨テープのみの２段テクスチャリングに
よる比較例３では、Ｃ．Ｓ．Ｓ．回数の増加に伴い摩擦
係数が急激に増大しているのに対して、実施例１では
Ｃ．Ｓ．Ｓ．５万回まで摩擦係数の増加は非常に少な
く、良好なＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性が得られていることがわ
かる。
施例１と比較例３とのＣ．Ｓ．Ｓ．テスト結果を示した
ものである。研磨テープのみの２段テクスチャリングに
よる比較例３では、Ｃ．Ｓ．Ｓ．回数の増加に伴い摩擦
係数が急激に増大しているのに対して、実施例１では
Ｃ．Ｓ．Ｓ．５万回まで摩擦係数の増加は非常に少な
く、良好なＣ．Ｓ．Ｓ．耐久性が得られていることがわ
かる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、磁気ディスク基板表面
のテクスチャリングの中心線平均粗さ（Ｒａ）をある程
度の大きさに維持したまま、磁気ディスクのグライド特
性を大きく向上することができ、これにより優れたＣ．
Ｓ．Ｓ．耐久性を有し、かつ０．１μｍ以下の低浮上量
ヘッドに対しても良好なグライド特性を有する磁気ディ
スクが得られる。
のテクスチャリングの中心線平均粗さ（Ｒａ）をある程
度の大きさに維持したまま、磁気ディスクのグライド特
性を大きく向上することができ、これにより優れたＣ．
Ｓ．Ｓ．耐久性を有し、かつ０．１μｍ以下の低浮上量
ヘッドに対しても良好なグライド特性を有する磁気ディ
スクが得られる。
【図１】 本発明の方法を実施し得る装置の一例の正面
図を示す図である。
図を示す図である。
【図２】 本発明の方法を実施し得る装置の一例の側面
図を示す図である。
図を示す図である。
【図３】 本発明の実施例と比較例におけるグライドヒ
ットのアバランチ特性を示す図である。
ットのアバランチ特性を示す図である。
【図４】 本発明の実施例と比較例におけるＣ．Ｓ．
Ｓ．テストの結果を示す図である。
Ｓ．テストの結果を示す図である。
１ ： 磁気ディスク基板 ２ ： 磁気デイスク基板駆動軸 ３ ： 研磨テープ（第１研磨）またはバフテープ（第
２研磨） ４ ： テープ供給リール ５ ： テープ巻取りリール ６ ： テープ加圧用ゴムローラ ７ ： テープ駆動ローラ ８ ： ガイドローラ ９ ： スラリー供給ノズル（第２研磨のみ） １０ ： クリーニングテープ
２研磨） ４ ： テープ供給リール ５ ： テープ巻取りリール ６ ： テープ加圧用ゴムローラ ７ ： テープ駆動ローラ ８ ： ガイドローラ ９ ： スラリー供給ノズル（第２研磨のみ） １０ ： クリーニングテープ
Claims (1)
- 【請求項１】 非磁性基板の表面に同心円上の微細な凸
凹を形成するテクスチャリング加工をした後、該表面上
に少なくとも下地膜、磁性膜、保護潤滑膜を積層してな
る磁気ディスクの製造方法において、テクスチャリング
加工として該非磁性基板の表面を平均粒径が０．５−９
μｍの研磨砥粒の研磨テープにより第１の研磨を施した
後、その同一表面を平均粒径が、０．０１−５μｍの研
磨砥粒よりなるスラリーとバフテープとを用いて第２の
研磨を施すことを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28732791A JPH05274663A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 磁気ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28732791A JPH05274663A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 磁気ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05274663A true JPH05274663A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=17715934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28732791A Pending JPH05274663A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 磁気ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05274663A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016535240A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-11-10 | ヘルムホルツ−ツェントルム ゲーストハハト ツェントルム フュアー マテリアル ウント キュステンフォルシュンク ゲーエムベーハー | 中性子コンバータの製造方法 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP28732791A patent/JPH05274663A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016535240A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-11-10 | ヘルムホルツ−ツェントルム ゲーストハハト ツェントルム フュアー マテリアル ウント キュステンフォルシュンク ゲーエムベーハー | 中性子コンバータの製造方法 |
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