JPH064861A - 薄膜磁気ディスクの製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ディスクの製造方法

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JPH064861A
JPH064861A JP16448192A JP16448192A JPH064861A JP H064861 A JPH064861 A JP H064861A JP 16448192 A JP16448192 A JP 16448192A JP 16448192 A JP16448192 A JP 16448192A JP H064861 A JPH064861 A JP H064861A
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光義 大竹
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孝雄 中村
Jiyun Fumioka
順 文岡
Noriyuki Takeo
典幸 武尾
Masahiro Watanabe
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Abstract

(57)【要約】 【目的】プレ−ン基板にテクスチャ加工を行わないで、
円周方向に表面処理することで磁気異方性を付ける。 【構成】成膜工程(g)の前の表面処理工程(e)でN
i−P基板8の表面をエッチング作用のある親水性の表
面処理液7で濡らし、コンタクトローラー10で処理テ
ープ9を押し付け基板8を回転させて表面処理をする。 【効果】砥粒や研磨粉を含む加工液を使わないで表面処
理だけで済むため、処理後の洗浄が簡素になり、磁気異
方性が付くと共にヘッドの浮上特性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子計算機やワ−クス
テ−ション等の外部記憶装置として用いられる薄膜磁気
ディスクの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク等の磁気記録媒体を利用し
た記憶装置は、計算機やワ−クステ−ション等の外部記
憶装置として広く用いられており、近年の情報量の増大
に伴って益々大容量のものが要求されている。一方、装
置自身の形状は、より小型、軽量のものが望まれてお
り、これらを両立させるには記録媒体の飛躍的な記録密
度向上が不可欠となっている。
【0003】例えば、磁気ディスクの製造においては、
磁気特性を向上させるため磁性膜形成前に、磁気ディス
クの基板面、あるいは基板表面に予め下地膜として設け
られた例えばNi−Pメッキ上を、図2の一部破断斜視
図に示すように、磁気ディスク媒体の円周方向に、ほぼ
同心円状に加工痕を残す表面加工処理(以下、テクスチ
ャ加工と略す)が行われている。
【0004】テクスチャ加工は、その利点として(1)
磁気ディスクの停止時に磁気ヘッドと磁気ディスク媒体
との間の吸着現象を軽減する効果、(2)加工表面上に
成膜される磁性膜に形状異方性を持たせることにより、
円周方向に磁気特性を均一化させる効果などを有する。
しかし、他方ではダイヤモンドやアルミナ等の砥粒を使
って加工するため、基板表面にバリや突起等が発生し易
く、これがもとで磁気ヘッドの浮上特性や磁性媒体の結
晶成長が不均一となり、保磁力等の磁気特性に向上が期
待できないと云う難点があった。
【0005】なお、この種のテクスチャ加工に関連する
ものとしては、例えば特開昭62−262227号、特
開昭63−42019号、特開昭63−42027号、
特開昭63−249933号等の公報が挙げられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は上
記のような現状に鑑みて為されたものであり、その目的
とするところは従来のテクスチャ加工技術の問題を解消
することにあり、ヘッドの浮上特性を損なわず、且つ、
磁気特性を向上させることのできる改良された基板の表
面加工技術を有する薄膜磁気ディスクの製造方法を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、磁性膜等の成膜前に下地Ni−Pメッキ
された基板表面を砥粒の無い表面処理液と表面処理テ−
プで同心円状に擦ること(表面処理をすること)を特徴
とする。すなわち、さらに具体的に説明すれば上記目的
は、磁性媒体を支えるNi−Pメッキ基板上に、下地
膜、磁性膜、保護膜、潤滑膜を順次成膜する工程を有す
る薄膜磁気ディスクの製造方法において、前記成膜工程
の前工程としてNi−P基板表面を表面処理液と表面処
理テ−プとを用いて表面処理する工程を付加して成る薄
膜磁気ディスクの製造方法により、達成される。
【0008】表面処理液としては、アルコール類、もし
くは界面活性剤等の親水性の処理液を主成分とするもの
が良く、これらはそれぞれ単独でも両者を混合して併用
しても良い。
【0009】アルコール類としては、例えばエチレング
リコ−ル、プロピレングリコール、ポリエチレングリコ
−ル、ポリプロピレングリコール、グリセリン等の多価
アルコ−ル系、もしくは適度な粘性を持つ高級アルコ−
ルが挙げられる。
【0010】界面活性剤としては、例えばポリオキシエ
チレン系の非イオン界面活性剤等を主成分とするものが
良く、エッチング作用を有するものを使用すると表面処
理の効果が更に良くなり好ましい。同様にエチレングリ
コ−ル等のアルコール類の処理液についても、エッチン
グ作用を有する成分を添加することは有効である。
【0011】また、表面処理テープについては、例えば
ナイロンの如き脂肪族ポリアミド、ポリエステル、セル
ロ−ス等の合成繊維を使用することが好ましい。
【0012】
【作用】磁気ディスクの基板となるプレ−ン基板は、マ
クロ的には平らな基板でもミクロ的には表面はランダム
に小さな傷が入っている。このため、この基板上に磁性
媒体を成膜しても磁気異方性は得られない。しかし、プ
レ−ン基板に表面処理液を付けてテ−プで円周方向に擦
ることで、このランダムな傷は無くなり、擦った方向に
微細な筋が残る。この表面処理液にエッチング処理能力
を保有させれば、さらに好ましい結果を得ることができ
る。
【0013】この様に、円周方向に表面処理をすること
で、この上に成膜される磁性媒体には円周方向に磁気異
方性が表れ、また、テクスチャ加工のような砥粒による
切削等で発生するバリや突起は全く発生しないためヘッ
ドの浮上特性が向上する。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。 〈実施例1〉図1は、本発明の薄膜磁気ディスクの製造
プロセスの一例を示す工程図、図2は、薄膜磁気ディス
クの構造を示す一部破断斜視図、図3は、表面処理方法
を実現する装置を模式的に示す斜視図、図4は、本発明
の製造プロセスで作製した基板の磁気特性を示す特性図
である。
【0015】薄膜磁気ディスクの構成は、図2に示すよ
うに磁性媒体を支えるアルミ合金基板1、基板に適度な
固さを持たせるためのNi−Pメッキ下地膜2、磁性媒
体の磁気異方性を付けるための下地膜3、磁性膜4、磁
性膜の摩耗を保護するための保護膜5、摩耗係数を小さ
くするための潤滑膜6で構成する。ただし、本実施例で
は図2のNi−Pメッキ下地膜2にはテクスチャ加工を
施さない。
【0016】以下、本実施例の薄膜磁気ディスクの製造
方法を図1の工程図にしたがって説明する。工程(a)
でディスク基板としてアルミ合金基板1を準備する。工
程(b)で基板1に無電解メッキ法によりNi−Pメッ
キ2を10〜30μm付ける。工程(c)でNi−Pメ
ッキ2の表面を砥粒、研磨粉等を含む加工液を用いて鏡
面研磨する。工程(d)で基板表面を洗浄する。
【0017】工程(e)で表面処理液と処理テ−プで円
周方向に表面処理する。この表面処理方法が本発明の特
徴点であり、図3はそれを実現する装置の一例を示して
いる。表面処理方法としては、同図(a)に示すように
処理液7を、基板8とそれに直交して回転移動する処理
テ−プ9との間に滴下しながら、しかもコンタクトロ−
ラ−10で押し付けながら基板8を回転させる方法、同
図(b)に示すように基板8に処理液7をスプレ−で吹
き付けながら、しかも同様にコンタクトロ−ラ−10で
押し付けながら基板8を回転させる方法等があり、ま
た、基板8をこの処理液に浸漬した状態で行うこともで
きる。
【0018】コンタクトロ−ラ10の幅は、基板8の半
径より小さい幅、半径と同じ幅、基板8の直径と同じ幅
の何れでも良い。ただし、この場合、処理テ−プ9の幅
は、ロ−ラ10の幅と同じか、又はこれ以上のものを使
用する必要がある。コンタクトロ−ラ10と処理テ−プ
9を揺動することで基板表面を均一に処理することがで
きる。
【0019】テ−プ9の押し付け圧は、ロ−ラ10の幅
や材質、固さ等で変わるが、通常、1〜5kgfが望ま
しく、本実施例では例えば45mm幅のポリウレタン系
のロ−ラを使用した場合、2.5kgfで行った。この
場合の押し付け圧は、最低1kgfは必要である。ま
た、ディスクの回転数は100〜1000rpmの範囲
で良いが、本実施例では600rpmとした。また、処
理時間は数秒〜数分であり、処理液の組成、処理テープ
の種類により選択する。
【0020】処理テ−プ9としては、例えばナイロンの
如きポリアミド、ポリエステル、セルロ−ス等の合成繊
維でテープ状に織ったものが望ましい。処理液は、基板
8と処理テ−プ9の滑り状態と基板表面への処理効果を
付けるため、親水性の処理液が良い。例えば、処理液の
主成分としてエチレングリコ−ル、プロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコー
ル、グリセリン等の多価アルコ−ル系、また、適度な粘
性を持つ高級アルコ−ル、更に界面活性剤等が好まし
い。界面活性剤の主成分はポリオキシエチレン系の非イ
オン界面活性剤等が良い。界面活性剤の場合、エッチン
グ作用のあるものを使用することにより、表面処理の効
果は更に良くなる。同様にエチレングリコ−ル等の他の
処理液についても、エッチング作用のある液を添加する
だけでも良い。表面処理後の洗浄〔工程(f)〕を考慮
すると、洗浄用の界面活性剤を使用することにより、洗
剤の濯ぎだけで済むのでプロセスは簡単に済む利点があ
る。こうして得られた基板8は、表面状態が均一とな
り、この後の工程で磁気特性の良い薄膜磁気ディスクが
得られる。
【0021】工程(f)で表面処理後の洗浄を行なう。
工程(g)で基板8上にスパッタ方法により所定の厚み
のCr下地膜3、Co磁性膜4、C保護膜5を順次成膜
する。工程(h)で成膜時のゴミや基板上の突起等を取
るために、図3の表面加工装置を用いてテープ9だけで
表面加工処理を行なう。この場合、処理液は使用しな
い。工程(i)で潤滑剤6を塗布する。工程(j)で最
後の検査を行う。以上の工程で図2の磁気ディスクを製
造した。
【0022】図4は、工程(e)で表面処理した基板8
に、工程(g)でCr下地膜、Co磁性膜、C保護膜を
スパッタ方法で成膜した磁気ディスクについて、磁気異
方性を測定した結果を示したものである。縦軸には円周
方向の保磁力Hc(θ)と半径方向の保磁力Hc(R)
の比を示した。Hc(θ/R)が1の場合、磁気異方性
は無く、この値が大きい方が磁気異方性が付いており磁
気特性が良いことを示す。その結果、本実施例の表面処
理をすることにより、比較のために作成した未処理(プ
レ−ン基板)基板と比べ、磁気異方性が格段に付いてい
ることが判る。なお、本実施例による表面処理Aは処理
液の主成分にプロピレングリコ−ルを使用した場合、同
じく表面処理Bの処理液はポリオキシエチレン系の界面
活性剤が主成分の洗剤を使用した場合をそれぞれ示して
いる。
【0023】〈実施例2〉従来のテクスチャ加工はダイ
ヤモンドやアルミナ等の砥粒を使って加工するため、基
板表面にバリや突起等が発生し易く、これがもとで磁気
ヘッドの浮上特性や磁性媒体の結晶成長が不均一とな
り、保磁力等の磁気特性に向上が期待できなかったが、
このような場合でもテクスチャ加工後に本発明の表面処
理工程を採用すれば表面状態が改質され磁気特性の向上
が見られる。すなわち、この実施例は、実施例1の工程
(e)に2段階の処理を行なうものであり、初めに周知
の手法でNi−Pメッキ2の表面をテクスチャ加工し、
次いで実施例1の工程(e)と同様の表面処理を行な
う。
【0024】以上、本発明の具体的な代表例として二つ
の実施例を説明したが、実施例1と実施例2とを対比し
てみると、本発明の特徴はテクスチャ加工を必ずしも必
要としないので、実用的には実施例2よりも実施例1で
行なうのが望ましい。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
クスチャ加工のように砥粒を使った加工をしないので、
基板表面に対しては処理液と処理テ−プで擦るだけの表
面処理のため、何れも従来の問題点を解消することがで
き、所期の目的を達成することができた。すなわち、
(1)バリや突起が発生しない、(2)砥粒を使わない
ので処理後の洗浄性が良い、(3)砥粒や研磨粉を含む
加工液を使わないで表面処理だけで済むため、処理後の
洗浄が簡素になり、(4)磁気異方性が付くと共にヘッ
ドの浮上特性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す薄膜磁気ディスクの製
造工程図。
【図2】同じく薄膜磁気ディスクの構造を示す一部破断
斜視図。
【図3】同じく表面処理方法を実現する装置例を模式的
に示した斜視図。
【図4】磁気特性として円周方向(θ)と半径方向
(R)の保持力比Hc(θ/R)を示した特性図。
【符号の説明】
1…アルミ基板、 2…Ni−P
下地膜、3…下地膜、 4…
磁性膜、5…保護膜、 6…
潤滑膜、7…処理液、 8…
Ni−P基板、9…処理テ−プ、
10…コンタクトローラー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武尾 典幸 神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社 日立製作所小田原工場内 (72)発明者 渡辺 正博 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】磁性媒体を支えるNi−Pメッキ基板上
    に、下地膜、磁性膜、保護膜、潤滑膜を順次成膜する工
    程を有する薄膜磁気ディスクの製造方法において、前記
    成膜工程の前工程としてNi−P基板表面を表面処理液
    と表面処理テ−プとを用いて表面処理する工程を付加し
    て成る薄膜磁気ディスクの製造方法。
  2. 【請求項2】上記成膜工程の前工程となるNi−P基板
    表面を表面処理液と表面処理テ−プとを用いて表面処理
    する工程を、基板面内の円周方向に表面処理する工程と
    なし、円周方向に磁気異方性を付与して成る請求項1記
    載の薄膜磁気ディスクの製造方法。
  3. 【請求項3】上記成膜工程の前工程となるNi−P基板
    表面を表面処理液と表面処理テ−プとを用いて表面処理
    する工程を、処理液を付けて表面処理テ−プで基板面内
    の円周方向に擦る表面処理工程として成る請求項1記載
    の薄膜磁気ディスクの製造方法。
  4. 【請求項4】上記表面処理液を親水性の液で構成して成
    る請求項1記載の薄膜磁気ディスクの製造方法。
  5. 【請求項5】上記表面処理液にエッチング作用機能を付
    与して成る請求項1記載の薄膜磁気ディスクの製造方
    法。
  6. 【請求項6】上記表面処理液の主成分をアルコール類及
    び界面活性剤の少なくとも1種で構成して成る請求項4
    もしくは5記載の薄膜磁気ディスクの製造方法。
  7. 【請求項7】上記アルコール類を多価アルコ−ル系及び
    高級アルコ−ルの少なくとも1種で構成して成る請求項
    6記載の薄膜磁気ディスクの製造方法。
  8. 【請求項8】上記界面活性剤をポリオキシエチレン系の
    非イオン界面活性剤で構成して成る請求項6記載の薄膜
    磁気ディスクの製造方法。
  9. 【請求項9】上記表面処理テープを合成繊維で構成して
    成る請求項1記載の薄膜磁気ディスクの製造方法。
  10. 【請求項10】上記合成繊維をポリアミド、ポリエステ
    ル及びセルロ−スの少なくとも1種の繊維で構成して成
    る請求項9記載の薄膜磁気ディスクの製造方法。
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ES2229247T3 (es) 1995-03-28 2005-04-16 Brooks Automation Gmbh Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores.
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