JPH05274857A - ハードディスク用ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一対の相互に結合されるケース半体を備え、
内部に回転駆動されるハードディスクを収納するハード
ディスク用ケースにおいて、薄肉部分の剥離現象が生じ
るおそれがなく、耐振動性に優れ、さらに磁気シールド
性および放熱性に優れたハードディスク用ケースを得る
こと。 【構成】 一対のケース半体の少なくとも一方を、少な
くとも一つの貫通孔を有するケース本体と、このケース
本体とは別部材として形成され、該ケース本体に結合さ
れてケース本体の貫通孔を閉塞する地板との結合体から
構成したハードディスク用ケース。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は、ハードディスク、特に超小型の
ハードディスクを組み込むハードディスク用ケースに関
する。

【０００２】

【従来技術およびその問題点】ハードディスクの一種と
して従来、一対の相互に結合されるケース半体からなる
ケース内に、ハードディスクとその駆動録再機構、すな
わちディスクの回転駆動モータ、および録再用磁気ヘッ
ドを組み込むタイプが知られている。このタイプのハー
ドディスクは、他の記憶デバイスと同様に、一層の小型
化が求められている。

【０００３】このハードディスクのケースは、その収容
要素をスペースロスなく収容するために複雑な形状をし
ており、このため従来、アルミニウム系合金のダイキャ
ストによって形成されていた。ダイキャストによれば、
複雑な形状も比較的容易に形成できる。ところが、小型
化が進行すると、次のような問題が生じてきた。

【０００４】第一の問題は、スペースロスをなくして小
型化するために、例えば０．５mm程度あるいはそれ以下
の薄肉部分が生じ、この薄肉部分への湯流れ不良が発生
することである。また湯流れ不良が発生しなかった場合
でも、冷却時に急傾斜の温度分布が生じることから剥離
現象が生じ、剥離したケース細片がケース内に落下す
る。このような微細なゴミがハードディスクに致命的な
損傷を与えることは周知である。

【０００５】第二の問題は、振動の問題である。すなわ
ち、このハードディスクは、ハードディスクのみなら
ず、これを回転させるモータを内蔵していることから、
モータが振動源となり得る。ところが、小型化、薄肉化
されたケースには、この振動を吸収する作用を期待する
ことができない。１〜数μm のトラック間隔を目指す超
小型のハードディスクにおいては、この振動は致命的で
ある。

【０００６】さらに、磁気シールドおよび放熱の問題が
ある。小型化が進行し、ケース肉厚が減少すると、磁気
シールドが不十分となり、記録再生に悪影響を与える。
また密閉状態のアルミダイキャスト製の小型ケースで
は、放熱もまた不十分となる。

【０００７】図１２ないし図１５に示す従来のハードデ
ィスクケースについて、以上の問題点をより具体的に説
明する。このハードディスクケースは、図１２、図１３
に示すボディ側ケース半体１０と、図１４、図１５に示
す蓋側ケース半体２０からなっている。このボディ側ケ
ース半体１０と蓋側ケース半体２０は、いずれもアルミ
ニウム系合金のダイキャストによって形成される。ボデ
ィ側ケース半体１０には、ハードディスクＨおよびその
駆動モータＭの支持部１１と、磁気ヘッドアームＡおよ
びその揺動駆動機構Ｄの支持部１２が形成されている。
磁気ヘッドアームＡの先端には、ハードディスクＨに対
する情報の記録および再生を行なう磁気ヘッド駆動モー
タＭＨが装着される。

【０００８】一方蓋側ケース半体２０には、支持部１１
に対応するハードディスク中心孔２１と、支持部１２に
対応する磁気ヘッドアーム支持孔２２が形成されてい
る。またボディ側ケース半体１０と蓋側ケース半体２０
には、それぞれその周縁に、両者を結合するための複数
の結合孔１３、２３が形成されている。この従来品にお
いて、小型化、薄型化を図るべく、ボディ側ケース半体
１０においてハードディスクＨおよび揺動駆動機構Ｄに
対応する部分１４と１５、蓋側ケース半体２０において
ハードディスク中心孔２１の周辺２４、およびさらにそ
の周辺２５を例えば０．４mm厚程度に薄肉化すると、上
述の問題が生じる。

【０００９】

【発明の目的】本発明は従って、薄肉部分の剥離現象が
生じるおそれがなく、耐振動性に優れたハードディスク
用ケースを得ることを目的とする。本発明はさらに、磁
気シールド性および放熱性に優れたハードディスク用ケ
ースを得ることを目的とする。

【００１０】

【発明の概要】本発明は、一対の相互に結合されるケー
ス半体を備え、内部に回転駆動されるハードディスクを
収納するハードディスク用ケースにおいて、一対のケー
ス半体の少なくとも一方を、少なくとも一つの貫通孔を
有するケース本体と、このケース本体とは別部材として
形成され、該ケース本体に結合されてケース本体の貫通
孔を閉塞する地板との結合体から構成したことを特徴と
している。ケース本体の貫通孔は、少なくともハードデ
ィスクの対応部分に形成し、地板にハードディスクの支
持部を形成することが望ましい。

【００１１】ケース本体は、例えば、アルミニウム系合
金のダイキャストまたはステンレス材料の鍛造によって
形成することができ、地板は、ステンレス材料のプレス
加工によって形成することができる。

【００１２】地板は、必要とされる性質に応じて、種々
の材料から構成することができる。例えば、磁気シール
ドの観点から、地板は、磁性材料から構成することが望
ましい。あるいは、耐振性の観点から、地板は、制振鋼
板または吸振鋼板から構成することができ、さらにこれ
らの積層構造としても良い。さらに放熱性を高めるため
に、地板を、断面波形の鋼板、またはこれを含む複合材
から構成することができる。

【００１３】

【実施例】以下図示実施例に基づいて本発明を説明す
る。図１ないし図３は、本発明の第一の実施例を示す。
この実施例は、形状を実質的に従来のボディ側ケース半
体１０と同等としたボディ側ケース半体３０の実施例で
ある。このケース半体３０は、ケース本体４０と地板５
０との結合体から構成されるもので、ケース本体４０
は、ハードディスクＨの対応部分、および揺動駆動機構
Ｄの対応部分に貫通孔４１、４２を有している。このケ
ース本体４０は、例えばアルミニウム系合金のダイキャ
スト、またはステンレス系材料の鍛造によって形成する
ことができる。

【００１４】地板５０は、このケース本体４０の貫通孔
４１および４２を閉塞するもので、貫通孔４１の対応部
分に、ハードディスクＨおよび駆動モータＭの支持部５
１を一体に有し、貫通孔４２の対応部分に、磁気ヘッド
アームＡおよび揺動駆動機構Ｄの支持部５２を一体に有
している。この地板５０は、例えば、ステンレス系板材
をプレス成形して形成することができる。

【００１５】このケース本体４０と地板５０には、その
周辺部に、両者を結合するための結合孔４３、５３が設
けられている。両者の結合は、溶接、ロー接、半田付
け、接着等の任意の手段で行ない、あるいはこれらを併
用することができる。

【００１６】このケース本体４０と地板５０を結合して
構成されるケース半体３０は、板材を加工して地板５０
を形成できるため、板厚が０．４mm程度あるいはそれ以
下でも、剥離の問題が生じるおそれはなく、またアルミ
合金のダイキャスト品に比し、遥かに優れた耐振性を示
す。より耐振性を増すために、地板５０として、制振鋼
板や吸振鋼板を使用することができる。さらに、この地
板５０を磁性材料から構成することにより、磁気シール
ド性を高めることができる。あるいは、放熱性に優れた
形状の板材により地板５０を形成することもできる。

【００１７】図８ないし図１１は、地板５０を構成する
板材の例を示す。図８は、断面波形の波形板５０ａから
なる地板５０、図９は波形板５０ａとフラット板５０ｂ
との結合体からなる地板５０、図１０は波形板５０ａを
一対のフラット板５０ｂで挟着してなる地板５０、図１
１は一対のフラット板５０ｂを接着層５０ｃを介して接
着した積層構造の地板５０をそれぞれ示している。波形
板５０ａによれば、高い放熱効果を期待することができ
る。そしてこれらの地板構造において、各板材をそれぞ
れ、制振鋼板や吸振鋼板から構成することができる。さ
らに、積層構造の地板において、例えば、耐振性、磁気
シールド性、耐食性等の各性質を備えた板材を積層する
ことにより、必要な性質をバランスよく備えた地板を得
ることができる。なお、各板材としては、０．１mm厚程
度の圧延材を用いることができ、これによれば積層して
も０．４mm厚以下に十分収めることができる。

【００１８】さらに、地板５０を複数のセクションに分
割し、振動の原因となる部分、例えば、駆動モータＭと
揺動駆動機構Ｄに対応する部分のみを制振鋼板あるいは
吸振鋼板とし、他の部分は別の材料から構成する等の変
形が可能である。これらの地板５０の複数の構成要素
は、例えば、溶接、ロー接、半田付け、接着等の任意の
手段で接合することができる。

【００１９】図７は、地板５０Ａの別の実施例を示して
いる。この地板５０Ａは、ハードディスクＨの支持部５
１Ａのみを磁性材料、例えばステンレス材料から別部材
として構成し、これを別の地板５０’と結合して構成し
たものである。地板５０’は例えばアルミ合金の板材か
ら構成することができる。

【００２０】図４ないし図６は本発明の別の実施例を示
す。この実施例のケース半体３０Ａは、ケース本体４０
Ａと地板５０Ａからなるもので、ケース本体４０Ａは、
第一の実施例のケース本体４０の貫通孔４２をさらに大
型化して大貫通孔４２Ａとし、大型化した結果除去され
たケース本体４０側のブロック４４を、地板５０Ａ側に
別ブロック５４として搭載している。このように、ケー
ス本体４０側の要素の一部を地板５０側に設けることも
できる。この他の部分は、第一の実施例と同一であり、
同一部分には同一の符合を付している。

【００２１】上記実施例は、一対のケース半体のうちの
一方のボディ側ケース半体１０に本発明を適用したもの
であるが、従来品の蓋側ケース半体２０についても、同
様に本発明を適用することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ハードデ
ィスクケースの小型化、薄肉化を極限迄進めることがで
き、薄肉部分の剥離の問題が生じることがない。また地
板の材質を自由に選択することができるので、耐振性、
磁気シールド性、放熱性等の必要な性質を簡単に得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるハードディスクケースの実施例を
示すケース本体の平面図である。

【図２】図１のケース本体に結合されてハードディスク
ケースとなる地板の例を示す平面図である。

【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、および図２のＢ
−Ｂ線に沿う断面図を一緒に示す、ケース本体と地板の
分離状態の断面図である。

【図４】本発明によるハードディスクケースの他の実施
例を示すケース本体の平面図である。

【図５】図４のケース本体に結合されてハードディスク
ケースとなる地板の例を示す平面図である。

【図６】図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図、および図５のＤ
−Ｄ線に沿う断面図を一緒に示す、ケース本体と地板の
分離状態の断面図である。

【図７】地板の他の例を示す図３に対応する断面図であ
る。

【図８】地板の断面形状例を示す断面図である。

【図９】地板の他の断面形状例を示す断面図である。

【図１０】地板のさらに他の断面形状例を示す断面図で
ある。

【図１１】地板の別の断面形状例を示す断面図である。

【図１２】従来のハードディスクケース半体の一方の平
面図である。

【図１３】図支持部１２のＥ−Ｅ線に沿う断面図であ
る。

【図１４】従来のハードディスクケース半体の他方の平
面図である。

【図１５】図１４のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。

【符号の説明】

３０ ３０Ａ ボディ側ケース半体 ４０ ４０Ａ ケース本体 ５０ ５０Ａ ケース本体 ４１、４２ 貫通孔 ５０ ５０Ａ 地板 ５１ ５２ 支持部 Ｈ ハードディスク

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の相互に結合されるケース半体を備
   え、内部に回転駆動されるハードディスクを収納するハ
   ードディスク用ケースにおいて、 上記ケース半体の少なくとも一方を、 少なくとも一つの貫通孔を有するケース本体と、 このケース本体とは別部材として形成され、該ケース本
   体に結合されて上記貫通孔を閉塞する地板との結合体か
   ら構成したことを特徴とするハードディスク用ケース。
2. 【請求項２】 請求項１において、ケース本体の貫通孔
   は、ハードディスクの対応部分に形成され、ハードディ
   スクの支持部は地板に形成されているハードディスク用
   ケース。
3. 【請求項３】 請求項１において、ケース本体は、アル
   ミニウム系合金のダイキャストまたはステンレス材料の
   鍛造によって形成され、地板は、ステンレス材料のプレ
   ス加工によって形成されるハードディスク用ケース。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項におい
   て、地板は、磁性材料からなっているハードディスク用
   ケース。
5. 【請求項５】 請求項４において、地板は、制振鋼板ま
   たは吸振鋼板からなっているハードディスク用ケース。
6. 【請求項６】 請求項４において、地板は、断面波形の
   鋼板を含んでいるハードディスク用ケース。
7. 【請求項７】 請求項４において、地板は、積層構造で
   あるハードディスク用ケース。