JPH05275151A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH05275151A JPH05275151A JP4071170A JP7117092A JPH05275151A JP H05275151 A JPH05275151 A JP H05275151A JP 4071170 A JP4071170 A JP 4071170A JP 7117092 A JP7117092 A JP 7117092A JP H05275151 A JPH05275151 A JP H05275151A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- socket
- pins
- type
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣの高密度実装と信頼性の高い回路組み立て
を可能としたＩＣソケットを提供することを目的とす
る。 【構成】ＩＣピンが接続される複数個のＩＣ接続用端子
１と基板配線に接続される複数個の配線接続用ピン２と
が設けられたソケット枠体の内部に、各ＩＣ接続用端子
１にそれぞれつながる第１の内部配線３と、各配線接続
用ピン２にそれぞれつながる第２の内部配線４が互いに
交差する状態で配設され、これら第１の内部配線３と第
２の内部配線４の各交差部にはヒューズ５が設けられ、
ヒューズ５の切断によってＩＣピン配置に対する配線接
続用ピンの配置割当てが選択できるように構成した。
を可能としたＩＣソケットを提供することを目的とす
る。 【構成】ＩＣピンが接続される複数個のＩＣ接続用端子
１と基板配線に接続される複数個の配線接続用ピン２と
が設けられたソケット枠体の内部に、各ＩＣ接続用端子
１にそれぞれつながる第１の内部配線３と、各配線接続
用ピン２にそれぞれつながる第２の内部配線４が互いに
交差する状態で配設され、これら第１の内部配線３と第
２の内部配線４の各交差部にはヒューズ５が設けられ、
ヒューズ５の切断によってＩＣピン配置に対する配線接
続用ピンの配置割当てが選択できるように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣを基板上に実装す
るためのＩＣソケットに関する。
るためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣを基板上に実装して組み立てる場
合、従来より、ＰＬＣＣ型ＩＣであれば図７に示すＰＬ
ＣＣ型ＩＣソケットを用い、ＤＩＰ型ＩＣであれば図８
に示すＤＩＰ型ＩＣソケットを用いることが一般に行わ
れている。この様なＩＣソケットを用いて基板上に実装
を行った場合、ソケットを用いず直接ＩＣを基板上に実
装した場合とＩＣピン配置が変わることはない。ＩＣピ
ン配置は、各ＩＣが持っている固有のピン配置のままで
ある。
合、従来より、ＰＬＣＣ型ＩＣであれば図７に示すＰＬ
ＣＣ型ＩＣソケットを用い、ＤＩＰ型ＩＣであれば図８
に示すＤＩＰ型ＩＣソケットを用いることが一般に行わ
れている。この様なＩＣソケットを用いて基板上に実装
を行った場合、ソケットを用いず直接ＩＣを基板上に実
装した場合とＩＣピン配置が変わることはない。ＩＣピ
ン配置は、各ＩＣが持っている固有のピン配置のままで
ある。
【０００３】大容量の信号を高速に処理する回路を組み
立てるためには、高速ＩＣを出来るだけＩＣ間の距離を
短くして高密度に基板に実装することが必要である。し
かし、従来のＩＣソケット構造で従来のように基板に実
装する限り、ＩＣのピン配置が固定されているために、
高密度実装に際して種々の不都合が生じる。例えば、二
つのＩＣ間の配線がＩＣの周囲を大きく迂回しなければ
ならなかったり、ＩＣの片側に配線が集中して配線作業
が難しくなったりする。この結果、基板に搭載するＩＣ
の数が制限され、また無用に長い配線のために回路自体
の信頼性が低下する。また、予め作られた基板上のＩＣ
接続用導体パターンの種類や数によって、一枚の基板に
実装できるＩＣの数が制限される。このため回路構成に
よっては、ＩＣの数がＩＣ接続用導体パターンの数より
少ないにも拘らず、ＩＣの種類が多いために一枚の基板
にすべてを実装することができず、基板を二枚用いなけ
ればならないといった事態が生じる。この場合には、基
板上に未使用の配線パターンが多数残り、無駄が多いも
のとなる。
立てるためには、高速ＩＣを出来るだけＩＣ間の距離を
短くして高密度に基板に実装することが必要である。し
かし、従来のＩＣソケット構造で従来のように基板に実
装する限り、ＩＣのピン配置が固定されているために、
高密度実装に際して種々の不都合が生じる。例えば、二
つのＩＣ間の配線がＩＣの周囲を大きく迂回しなければ
ならなかったり、ＩＣの片側に配線が集中して配線作業
が難しくなったりする。この結果、基板に搭載するＩＣ
の数が制限され、また無用に長い配線のために回路自体
の信頼性が低下する。また、予め作られた基板上のＩＣ
接続用導体パターンの種類や数によって、一枚の基板に
実装できるＩＣの数が制限される。このため回路構成に
よっては、ＩＣの数がＩＣ接続用導体パターンの数より
少ないにも拘らず、ＩＣの種類が多いために一枚の基板
にすべてを実装することができず、基板を二枚用いなけ
ればならないといった事態が生じる。この場合には、基
板上に未使用の配線パターンが多数残り、無駄が多いも
のとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のＩ
Ｃソケットでは、固有のＩＣピン配置が変更できないた
め、高密度実装が難しくなり、また回路の信頼性が低下
するといった問題があった。本発明はこの様な問題を解
決して、ＩＣの高密度実装ができ、また信頼性の高い回
路組み立てを可能としたＩＣソケットを提供することを
目的とする。
Ｃソケットでは、固有のＩＣピン配置が変更できないた
め、高密度実装が難しくなり、また回路の信頼性が低下
するといった問題があった。本発明はこの様な問題を解
決して、ＩＣの高密度実装ができ、また信頼性の高い回
路組み立てを可能としたＩＣソケットを提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣピンが接
続される複数個のＩＣ接続用端子と、基板の導体パター
ンに接続される複数個の配線接続用ピンを有するＩＣソ
ケットにおいて、固有のＩＣピン配置を任意の配線接続
用ピン配置に変換するための内部配線を有することを特
徴とする。
続される複数個のＩＣ接続用端子と、基板の導体パター
ンに接続される複数個の配線接続用ピンを有するＩＣソ
ケットにおいて、固有のＩＣピン配置を任意の配線接続
用ピン配置に変換するための内部配線を有することを特
徴とする。
【０００６】より具体的に本発明のＩＣソケット構造
は、ＩＣピンが接続される複数個のＩＣ接続用端子と基
板導体パターンに接続される複数個の配線接続用ピンと
が設けられたソケット枠体の内部に、各ＩＣ接続用端子
にそれぞれつながる第１の内部配線と、各配線接続用ピ
ンにそれぞれつながる第２の内部配線が互いに交差する
状態で配設される。またこれら第１の内部配線と第２の
内部配線の各交差部には、外部から電気的に切断するこ
とが可能な、ＩＣピンの配置に対する配線接続用ピンの
配置割当てを選択するための接続媒体が設けられる。
は、ＩＣピンが接続される複数個のＩＣ接続用端子と基
板導体パターンに接続される複数個の配線接続用ピンと
が設けられたソケット枠体の内部に、各ＩＣ接続用端子
にそれぞれつながる第１の内部配線と、各配線接続用ピ
ンにそれぞれつながる第２の内部配線が互いに交差する
状態で配設される。またこれら第１の内部配線と第２の
内部配線の各交差部には、外部から電気的に切断するこ
とが可能な、ＩＣピンの配置に対する配線接続用ピンの
配置割当てを選択するための接続媒体が設けられる。
【０００７】
【作用】本発明のＩＣソケットを用いると、回路設計者
がその内部配線の接続状態を選択することによって、こ
れに装着される固有のＩＣピン配置を任意のピン配置に
変換することが可能になる。これにより、基板上での大
きな迂回配線を避けることができ、また基板上での配線
の集中を避けることもできる。
がその内部配線の接続状態を選択することによって、こ
れに装着される固有のＩＣピン配置を任意のピン配置に
変換することが可能になる。これにより、基板上での大
きな迂回配線を避けることができ、また基板上での配線
の集中を避けることもできる。
【０００８】また本発明のＩＣソケットを用いれば、例
えばＤＩＰ型ＩＣのピン配置をＰＬＣＣ型ピン配置に変
換したり、ＰＬＣＣ型ＩＣのピン配置をＤＩＰ型ピン配
置に変換したりすることも容易である。したがって、固
定のＩＣ接続導体パターンが形成された基板にＩＣを実
装する場合に、必要とする回路構成に応じて、回路設計
者がＩＣソケット内で任意のピン配置の型に設定し直せ
ば、ＤＩＰ型ＩＣ用の接続導体パターンが形成された箇
所にＰＬＣＣ型ＩＣを実装したり、ＰＬＣＣ型ＩＣ用接
続導体パターンが形成された箇所にＤＩＰ型ＩＣを実装
するということが可能になる。
えばＤＩＰ型ＩＣのピン配置をＰＬＣＣ型ピン配置に変
換したり、ＰＬＣＣ型ＩＣのピン配置をＤＩＰ型ピン配
置に変換したりすることも容易である。したがって、固
定のＩＣ接続導体パターンが形成された基板にＩＣを実
装する場合に、必要とする回路構成に応じて、回路設計
者がＩＣソケット内で任意のピン配置の型に設定し直せ
ば、ＤＩＰ型ＩＣ用の接続導体パターンが形成された箇
所にＰＬＣＣ型ＩＣを実装したり、ＰＬＣＣ型ＩＣ用接
続導体パターンが形成された箇所にＤＩＰ型ＩＣを実装
するということが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は、本発明の一実施例に係るＩＣソケ
ットの内部配線レイアウトであり、図２はその一部拡大
図である。２０個のＩＣピン接続用端子１と、基板上の
接続導体パターンに接続される同じく２０個の配線接続
用ピン２は図示しないソケット枠体に設けられている。
ソケット枠体は、ＤＩＰ型，ＰＬＣＣ型等いずれでもよ
い。ソケット枠体には、各ＩＣ接続用端子１にそれぞれ
つながる複数本の第１の内部配線３と、各配線接続用ピ
ン２にそれぞれつながる第２の内部配線４が互いに交差
するように配設されている。
ットの内部配線レイアウトであり、図２はその一部拡大
図である。２０個のＩＣピン接続用端子１と、基板上の
接続導体パターンに接続される同じく２０個の配線接続
用ピン２は図示しないソケット枠体に設けられている。
ソケット枠体は、ＤＩＰ型，ＰＬＣＣ型等いずれでもよ
い。ソケット枠体には、各ＩＣ接続用端子１にそれぞれ
つながる複数本の第１の内部配線３と、各配線接続用ピ
ン２にそれぞれつながる第２の内部配線４が互いに交差
するように配設されている。
【００１１】これら第１の内部配線３と第２の内部配線
４の各交差部には、図２の拡大図に示すように、第１の
内部配線３と第２の内部配線４を接続する接続媒体とし
て、ヒューズ５が設けられている。第１の内部配線３，
第２の内部配線４およびヒューズ５は、ソケット枠体の
内部に埋設してもよいし、表面に配設してもよい。ただ
し、第１の内部配線３と第２の内部配線４はその交差部
で電気的に分離されていることが必要で、クロスオーバ
ー配線となる。
４の各交差部には、図２の拡大図に示すように、第１の
内部配線３と第２の内部配線４を接続する接続媒体とし
て、ヒューズ５が設けられている。第１の内部配線３，
第２の内部配線４およびヒューズ５は、ソケット枠体の
内部に埋設してもよいし、表面に配設してもよい。ただ
し、第１の内部配線３と第２の内部配線４はその交差部
で電気的に分離されていることが必要で、クロスオーバ
ー配線となる。
【００１２】この様な構成として、一つのＩＣ接続用端
子１と一つの配線接続用ピン２を選んで、この間に通電
すると、これらにつながる第１の内部配線３と第２の内
部配線４の間のヒューズ５を切断することができる。こ
の方法で必要なヒューズのみを残して、他のヒューズを
切断することにより、ＩＣ接続用端子１と配線接続用ピ
ン２の間の接続状態を任意に設定することができる。す
なわちこの実施例のＩＣソケットを用いれば、ＩＣピン
の配置を任意の配置に変換することができる。
子１と一つの配線接続用ピン２を選んで、この間に通電
すると、これらにつながる第１の内部配線３と第２の内
部配線４の間のヒューズ５を切断することができる。こ
の方法で必要なヒューズのみを残して、他のヒューズを
切断することにより、ＩＣ接続用端子１と配線接続用ピ
ン２の間の接続状態を任意に設定することができる。す
なわちこの実施例のＩＣソケットを用いれば、ＩＣピン
の配置を任意の配置に変換することができる。
【００１３】なお、第１，第２の内部配線３，４の具体
的な引き回し方は、ＩＣソケットの型に合わせて任意に
決められる。例えば、ＰＬＣＣ型ＩＣソケットの場合に
は、底の部分で内部配線を引き回すことができないの
で、側面にレイアウトすればよい。また接続媒体として
ヒューズ５の代わりに、他の電気的にオープン／ショー
トが設定できるものを用いることができる。例えば、電
気的書き替え可能なＰＬＤ等を用いれば、一つのＩＣソ
ケットで何度でも異なるピン配置を実現することが可能
になる。
的な引き回し方は、ＩＣソケットの型に合わせて任意に
決められる。例えば、ＰＬＣＣ型ＩＣソケットの場合に
は、底の部分で内部配線を引き回すことができないの
で、側面にレイアウトすればよい。また接続媒体として
ヒューズ５の代わりに、他の電気的にオープン／ショー
トが設定できるものを用いることができる。例えば、電
気的書き替え可能なＰＬＤ等を用いれば、一つのＩＣソ
ケットで何度でも異なるピン配置を実現することが可能
になる。
【００１４】この実施例のＩＣソケットを用いること
で、従来のような実装基板上の迂回配線が避けられるこ
とを、図４および図５を用いて具体的に説明する。図４
は、従来のＰＬＣＣ型ＩＣソケットを用いた場合の基板
上の配線例である。ＩＣ１からＩＣ３への信号配線、Ｉ
Ｃ５からＩＣ３への信号配線、ＩＣ３からＩＣ２への信
号配線、ＩＣ２からＩＣ６への信号配線のように、ＩＣ
間を大きく回り込んだ長い配線が必要となっている。こ
れは、ＩＣ間でのクロックスキューや信号遅延の問題に
つながる。
で、従来のような実装基板上の迂回配線が避けられるこ
とを、図４および図５を用いて具体的に説明する。図４
は、従来のＰＬＣＣ型ＩＣソケットを用いた場合の基板
上の配線例である。ＩＣ１からＩＣ３への信号配線、Ｉ
Ｃ５からＩＣ３への信号配線、ＩＣ３からＩＣ２への信
号配線、ＩＣ２からＩＣ６への信号配線のように、ＩＣ
間を大きく回り込んだ長い配線が必要となっている。こ
れは、ＩＣ間でのクロックスキューや信号遅延の問題に
つながる。
【００１５】これに対して図５は、この実施例によるＩ
Ｃソケットを用いて実装した場合である。この実施例の
ＩＣソケットを用いれば、前述のようにＩＣピンの配置
を任意に変更設定することができるから、図４における
ような基板上の大きな迂回配線をなくすことができる。
したがって各部のクロック配線の長さを容易に均等にす
ることができ、クロックスキューの問題を解決すること
ができる。さらに信号遅延も小さくなるから、例えばＡ
ＴＭ通信で扱う１５５ＭＨｚのような高速信号を扱う場
合に非常に有効になる。また電源線や接地線のように複
数ピンの接続が必要となるような場合に、必要なヒュー
ズを残してソケット内で複数ピンの接続を行うようにす
れば、ＩＣに供給される電源電位や接地電位の安定化が
図られる。これも高速信号処理を必要とするＩＣとって
有効である。また基板上の配線が簡単なものになる結
果、ＩＣ間のスペースを従来より狭くして、ＩＣの高密
度実装が実現できる。
Ｃソケットを用いて実装した場合である。この実施例の
ＩＣソケットを用いれば、前述のようにＩＣピンの配置
を任意に変更設定することができるから、図４における
ような基板上の大きな迂回配線をなくすことができる。
したがって各部のクロック配線の長さを容易に均等にす
ることができ、クロックスキューの問題を解決すること
ができる。さらに信号遅延も小さくなるから、例えばＡ
ＴＭ通信で扱う１５５ＭＨｚのような高速信号を扱う場
合に非常に有効になる。また電源線や接地線のように複
数ピンの接続が必要となるような場合に、必要なヒュー
ズを残してソケット内で複数ピンの接続を行うようにす
れば、ＩＣに供給される電源電位や接地電位の安定化が
図られる。これも高速信号処理を必要とするＩＣとって
有効である。また基板上の配線が簡単なものになる結
果、ＩＣ間のスペースを従来より狭くして、ＩＣの高密
度実装が実現できる。
【００１６】本発明によれば、ＰＬＣＣ型からＤＩＰ型
へ、或いはＤＰ型からＰＬＣＣ型へと、ＩＣの型の実質
的な変更もできる。例えば図３は、ＰＬＣＣ型ＩＣをＤ
ＩＰ型に変換することを可能としたＩＣソケットの実施
例である。ソケット枠体６の基本構造はＰＬＣＣ用のも
ので、ＰＬＣＣ型ＩＣのピンが接続されるＩＣピン接続
用端子１が側面に配設されている。底部にはＤＩＰ型の
ピン配列に従った配線接続用ピン２が設けられている。
ソケット枠体６には、図１，図２で説明したと同様に内
部配線とヒューズが配列されていて、ヒューズが選択的
に切断されて、必要なＩＣ接続用端子１と配線接続用ピ
ン２の間が接続されるように構成されている。
へ、或いはＤＰ型からＰＬＣＣ型へと、ＩＣの型の実質
的な変更もできる。例えば図３は、ＰＬＣＣ型ＩＣをＤ
ＩＰ型に変換することを可能としたＩＣソケットの実施
例である。ソケット枠体６の基本構造はＰＬＣＣ用のも
ので、ＰＬＣＣ型ＩＣのピンが接続されるＩＣピン接続
用端子１が側面に配設されている。底部にはＤＩＰ型の
ピン配列に従った配線接続用ピン２が設けられている。
ソケット枠体６には、図１，図２で説明したと同様に内
部配線とヒューズが配列されていて、ヒューズが選択的
に切断されて、必要なＩＣ接続用端子１と配線接続用ピ
ン２の間が接続されるように構成されている。
【００１７】この様なＩＣの型の変換ができるＩＣソケ
ットを用いれば、効率の良いＩＣ実装ができる。例え
ば、図６に示すように、ＰＬＣＣ型ＩＣが１２個、ＤＩ
Ｐ型ＩＣが８個実装できるような接続導体パターンが形
成された基板にＩＣを実装する場合を考える。１５個の
ＰＬＣＣ型ＩＣと５個のＤＩＰ型ＩＣで構成される回路
をこの基板上で組み立てようとすると、従来のＩＣソケ
ットを用いた場合には、ＰＬＣＣ型の導体パターンが足
りず、全てのＰＬＣＣ型ＩＣを一つの基板に実装するこ
とはできないから、基板が二枚必要になる。これに対し
て図３のＩＣソケットを用いて、１５個のうち３個のＰ
ＬＣＣ型ＩＣをＤＩＰ型に変換すれば、１５個のＰＬＣ
Ｃ型ＩＣと５個のＤＩＰ型ＩＣを全て一枚の基板に実装
することができることになる。
ットを用いれば、効率の良いＩＣ実装ができる。例え
ば、図６に示すように、ＰＬＣＣ型ＩＣが１２個、ＤＩ
Ｐ型ＩＣが８個実装できるような接続導体パターンが形
成された基板にＩＣを実装する場合を考える。１５個の
ＰＬＣＣ型ＩＣと５個のＤＩＰ型ＩＣで構成される回路
をこの基板上で組み立てようとすると、従来のＩＣソケ
ットを用いた場合には、ＰＬＣＣ型の導体パターンが足
りず、全てのＰＬＣＣ型ＩＣを一つの基板に実装するこ
とはできないから、基板が二枚必要になる。これに対し
て図３のＩＣソケットを用いて、１５個のうち３個のＰ
ＬＣＣ型ＩＣをＤＩＰ型に変換すれば、１５個のＰＬＣ
Ｃ型ＩＣと５個のＤＩＰ型ＩＣを全て一枚の基板に実装
することができることになる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
上での長い迂回配線や配線集中をなくして信頼性の高
い、高速性能に優れた回路を組み立てることができ、ま
た無駄のない高密度実装を可能としたＩＣソケットが得
られる。
上での長い迂回配線や配線集中をなくして信頼性の高
い、高速性能に優れた回路を組み立てることができ、ま
た無駄のない高密度実装を可能としたＩＣソケットが得
られる。
【図１】本発明の実施例によるＩＣソケットの内部配線
レイアウトを示す図。
レイアウトを示す図。
【図２】図１の一部を拡大して示す図。
【図３】別の実施例のＩＣソケットを示す図。
【図４】従来のＩＣソケットを用いた場合の基板上の配
線例を示す図。
線例を示す図。
【図５】本発明のＩＣソケットを用いた場合の配線例を
示す図。
示す図。
【図６】ＩＣ搭載基板の導体パターン例を示す図。
【図７】従来のＰＬＣＣ型ＩＣソケットを示す図。
【図８】従来のＤＩＰ型ＩＣソケットを示す図。
１…ＩＣピン接続用端子、 ２…配線接続用ピン、 ３…第１の内部配線、 ４…第２の内部配線、 ５…ヒューズ（接続媒体）、 ６…ソケット枠体。
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣピンが接続される複数個のＩＣ接続用
端子と、基板の導体パターンに接続される複数個の配線
接続用ピンを有するＩＣソケットにおいて、固有のＩＣ
ピン配置を任意の配線接続用ピン配置に変換するための
内部配線を有することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】ソケット枠体と、 このソケット枠体に設けられた、ＩＣピンが接続される
複数個のＩＣ接続用端子と、 前記ソケット枠体に設けられた、基板の導体パターンに
接続される複数個の配線接続用ピンと、 前記ソケット枠体に配設された、前記各ＩＣ接続用端子
にそれぞれつながる第１の内部配線と、 この第１の内部配線と交差して前記ソケット枠体に配設
された、前記各配線接続用ピンにそれぞれつながる第２
の内部配線と、 前記第１の内部配線と第２の内部配線の各交差部に設け
られて、外部から電気的に切断することが可能な、前記
ＩＣピンの配置に対する前記配線接続用ピンの配置割当
てを選択するための接続媒体と、を備えたことを特徴と
するＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071170A JPH05275151A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4071170A JPH05275151A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275151A true JPH05275151A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13452920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4071170A Pending JPH05275151A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109192689A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-01-11 | 江苏七维测试技术有限公司 | 芯片多工位卡脚装置 |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP4071170A patent/JPH05275151A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109192689A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-01-11 | 江苏七维测试技术有限公司 | 芯片多工位卡脚装置 |
| CN109192689B (zh) * | 2018-10-25 | 2023-12-15 | 江苏七维测试技术有限公司 | 芯片多工位卡脚装置 |
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