JPH0364094A - グリーンシートへの導電層パターン形成装置 - Google Patents

グリーンシートへの導電層パターン形成装置

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JPH0364094A
JPH0364094A JP1200570A JP20057089A JPH0364094A JP H0364094 A JPH0364094 A JP H0364094A JP 1200570 A JP1200570 A JP 1200570A JP 20057089 A JP20057089 A JP 20057089A JP H0364094 A JPH0364094 A JP H0364094A
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JP
Japan
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sheet
green sheet
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layer pattern
porous
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JP1200570A
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Yasuyuki Baba
康行 馬場
Shigetoshi Segawa
茂俊 瀬川
Yasukazu Fukunaga
靖一 福永
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気m器等に使用されるセラミック回路基板の
製造に使用されるグリーンシートへの導電層パターン形
成装置に関するもので、特にビアホー/I/を有するグ
リーンシートに所定の導電層パターンを形成する手段に
特徴を有する。
従来の技術 ピアホールのあるグリーンシートに導体ペーストによう
所定のパターンの導電層を印刷形成する際、グリーンシ
ートの両面で電気的導通をとる為にピアホールをメタラ
イズする必要があり、そのために、従来第2図に示すよ
うな印刷工法を用いていた。すなわち、グリーンシート
1のビアホー/1/6に対応した位置に、そのビアホー
/1/6の孔よりやや大きめの孔アを印刷ステージ2に
形成しておき、この孔7よシ空気を吸引しながらスクリ
ーン印刷を行う事によう、第3図に示す如くビアホー 
/L/ 6の壁面及び裏側に導電ペースト層6を形成し
たす、第4図に示す如くピアホール6に導電ペースト5
を充填した構造に形成したシしていた。
尚、第2図中:3はスクリーンメツシュ、4はスキージ
、6は導体ペーストである。
発明が解決しようとする課題 ところが従来の工法では、グリーンシート中のピアホー
ルの位置が変わる毎に印刷ステージの孔位置も変更しな
ければならず、印刷ステージのコストは高くつき、さら
に印刷回数が多くなってくると印刷ステージの穴周辺が
導電ペーストで汚れ、次に印刷するグリーンシートに転
写されるという問題点余有していた。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであう
、簡単な手段でピアホールに導電ペーストを充填し、連
続印刷しても上記の汚れが発生しない装置を提供するも
のである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決する為に、本発明のグリーンシートの
導電層パターン形成装置は、被印刷物であるグリーンシ
ートを第1の多孔質材よりなる固定基板の表面に、第2
の多孔質材よりなるシート状体を介して載置し、前記固
定基板を通して空気を吸引しながら前記グリーンシート
に導電層パターンをスクリーン印刷等によ多形成し、そ
の形成後に自動的に前記シート状体を所定の長さだけ移
動せしめるよう構成したものである。
作用 上述の本発明の構成によれば、固定基板とグリーンシー
ト間に介在されたシート状体は多孔質である為、このシ
ート状体を通してグリーンシートにも吸引力が働き、グ
リーンシートのピアホール部に導体ペーストはf分に充
填される。また、このシート状体がある為に裏側にまわ
9込もうとする余分な導体ペーストはシート状体で遮断
され、その汚れたシート状体は印刷後に自動的に移動さ
れて、新たなシート状体がセツティングされるので、グ
リーンシートの裏側はペーストで汚れない。
実施例 以下、本発明の一実施例のグリーンシートへの導電層パ
ターンの形成装置について、図面を参照しながら説明す
る。第1図に於て、8は例えば焼結金属のような剛質の
多孔質材によ多形成された固定基板であり9は例えばト
イレットベーパーのような可撓性の多孔質材によ多形成
されたシート状体である。このシート状体9の両端はそ
れぞれ供給リー/L/10と巻取り−/I/11に固定
され、前記巻取!J−/L’llの回転に伴って、前記
多孔質固定基板8の面上を移動可能に構成されている。
前記シート状体9を停止せしめた状態で、そのシート状
体9の上にビアホーlv6のあいたグリーンシート1を
載置し、前記多孔質固定基板8の下から吸引を行ないな
がら従来と同様にスクリーン印刷法によって導電層パタ
ーン5を形成する。この時、グリーンシート1のビアホ
ー/l/6には、多孔質固定基板8及びシート状体91
を介して吸引力が働き、このピアホール6内にも導電層
が形成される。導電層が形成されたグリーンシートが取
除かれ、次のグリーンシートが載置される前に、例えば
グリーンシートの取除き作業に連動して巻取り−A/1
ffは所定の角度だけ回転され、導体ペースト5で汚れ
たシート状体9は所定の長さ巻き取られ、新たなシート
状体9が供給されるように動作する。
以上のように、本実施例によれば被印刷物のグリーンシ
ート1と多孔質固定基板8の間に多孔質材よりなるシー
ト状体9をセットし、吸引しながら印刷する事によジグ
リーンシート1のビアホー/l/6の位置が変わっても
、印刷治具である多孔質固定基板8を変更しなくても良
く、シート状体9を移動する事により多孔質固定基板8
も汚れない為、連続印刷が可能である。また、本実施例
に於て導電層パターンの形成法にスクリーン印刷法を用
いたが、スクリーン印刷法の代シにメタルマスク印刷法
を用いてもよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、印刷ステージを多孔質固
定基板によシ構成し、被印刷物であるグリーンシートと
前記多孔質固定基板との間に、紙。
メツシュ、布、スポンジ等の多孔質シート状体金介在せ
しめることにより、グリーンシートのピアホールの位置
に関係なく、多孔質固定基板が共用出来る為、低コスト
化が図れる。また、シート状体を順次移動取替えること
によう多孔質固定基板がペーストで汚れない為、連続印
刷が可能となり、高品質なセラミック多層基板金効率良
く得る事が出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のグリーンシートへの導電層パターンの
形成装置の一実施例を示す断面図、第2図は従来のグリ
ーンシート用スクリーン印刷装置の断面図、第3図はピ
アホールに導体が形成されたグリーンシートの断面図、
第4図はピアホールに導体が充填されたグリーンシート
の断面図である。 1・・・・・・グリーンシート、2・・・・・印刷ステ
ージ、3・・・・・スクリーンメツシュ、4・・・・・
・スキージ、6・・・・・・導体ペースト、6・・・・
・・ピアホール、7・・・・・・印刷ステージの孔、8
・・・・・・多孔質固定基板、9・・・・・・シート状
体、10・・・・・供給り−μ、11・・・・・・巻取
リール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  第1の多孔質材よりなる固定基板と、両端がそれぞれ
    巻取リールと供給リールに固定されており、前記巻取リ
    ールの回転にともなって前記固定基板の表面上を移動す
    る第2の多孔質材よりなるシート状体と、前記シート状
    体の上に載置されたグリーンシートに所定の導電層パタ
    ーンを形成する印刷手段と、前記固定基板とシート状体
    を通して前記グリーンシートを吸引する吸引手段と、前
    記印刷手段と連動して、前記導電層パターンの形成後に
    前記巻取リールを所定の角度回転せしめる手段とよりな
    るグリーンシートへの導電層パターン形成装置。
JP20057089A 1989-08-01 1989-08-01 グリーンシートへの導電層パターン形成装置 Expired - Lifetime JP2658414B2 (ja)

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JP2658414B2 JP2658414B2 (ja) 1997-09-30

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639998A (ja) * 1992-04-24 1994-02-15 Nec Corp グリーンシート用厚膜印刷機
JPH06132632A (ja) * 1992-10-16 1994-05-13 Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk セラミックス基板の製造方法
FR2714567A1 (fr) * 1993-12-28 1995-06-30 Thomson Hybrides Procédé de bouchage de trous métallisés de circuits de connexion.
US6402866B1 (en) * 1999-09-30 2002-06-11 International Business Machines Corporation Powdered metallic sheet method for deposition of substrate conductors
JP2007296695A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト充填方法

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FR2714567A1 (fr) * 1993-12-28 1995-06-30 Thomson Hybrides Procédé de bouchage de trous métallisés de circuits de connexion.
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JP2007296695A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト充填方法

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