JPH01291405A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ型の電子部品のようにその形状が小型
であるために、その種類とか特性とか品質などの部品マ
ークの表示領域面がきわめて限定されたものとなる電子
部品におけるその表示領域面に印刷パッドを用いてその
部品マークを印刷する電子部品の製造方法に関する。

（従来の技術） 第５図および第６図は従来の電子部品の製造方法の説明
に供する図である。この従来に係る電子部品の製造方法
にあっては、まず、第５図に示すように、印刷台２の上
に印刷版４をセットする。

セットした印刷版４の表面に形成された部品マークの印
刷パターンに対応した溝６・・・の中に印刷インクｓ−
ｉ？充填する。次に、図中の下向き矢印に向けて印刷パ
ッド１０の転写面１２を印刷版４表面の溝６・・・に押
し付けた後、その印刷パッドｌＯを図中の上向き矢印に
向けてその印刷版４から離す。これにより、印刷パッド
１０の転写面１２にその溝６・・・内の印刷インク８を
転写する。

こうして、印刷インク８を転写面１２に転写された印刷
パッド１０を、第６図に示すように、その転写面１２を
印刷台２の上に置かれている電子部品Ｉ４の表面におけ
る部品マークの表示領域面１６に向けて（図中の下向き
矢印方向）押し付ける。これにより、電子部品ｉ４の表
面の部品マーク表示領域面！６に対するその部品マーク
の印刷が完了する。

ところで、上記従来例の製造方法にあっては、次に述べ
るような問題が指摘される。つまり、この製造方法によ
れば、電子部品が第６図に示すような比較的大型のもの
ではなく、例えば積層コンデンサのような小型軽量でか
つ両端に外部電極のあるデツプ型電子部品の場合には、
その部品マークの表示領域面の面積がきわめて小さくな
ってくることから、上記の転写の際にその外部電極に印
刷インクとか印刷パッドの油成分とかが付着しやすくな
り、その付着の結果、外部電極をプリント基板の配線パ
ターンに半田付けする場合の半田付は不良の原因になる
という問題が起こりやすい。

また、軽量であるために上記の転写の際に電子部品が印
刷パッドの転写面に付若しやすいという問題もある。

このような問題を解消するための他の従来技術としては
、第７図および第８図（第７図の要部拡大断面図）に示
すように、印刷台２の置かれた複数のデツプ型電子部品
！４・・・と、印刷パッド１０との間に、その電子部品
１４・・・の数に対応した複数の貫通孔２０・・・を有
する印刷カバーマスク２２を配置し、その配置状態でそ
の貫通孔２０・・・を介して印刷パッドＩＯの転写面１
２と電子部品１４・・・それぞれの表面における部品マ
ーク表示領域面１６・・・とが対向するようにしている
。

そして、上記対向状態で当該印刷パッド１０を各貫通孔
２０・・・の入り口側開口部２４から入れるとともにそ
の出口側開口部２６からその転写面１２を露出させ、そ
の露出したその転写面■２を部品マーク表示領域面Ｉ６
に押し付けることにより、転写面１２にある印刷インク
を部品マーク表示領域面！６に再転写するようにしてい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、第７図および第８図に示す従来・技術に
あっては、チップ型電子部品１４のサイズがより一層小
型化するにともなって、次に述べる問題が新たに指摘さ
れていた。

すなわち、電子部品１４のサイズが小型になるにつれて
、その部品マーク表示領域面１６の面積も小さ（なるが
、そうすると、必然的に印刷カバーマスク２２の貫通孔
２０の開口径もその表示領域面１６に合わせて小さくす
る必要がある。ところが、貫通孔２０の開口径が小さく
なると、印刷パッドｌＯをその貫通孔２０の入り口側開
口部２４から入れる場合に、その転写面１２が第８図に
示すように、十分に入りきれなくなり、その結果、その
出口側開口部２６から電子部品１４の部品マーク表示領
域面１６の方へその転写面１２が露出しなくなる。この
ような露出状態では第８図からも明らかなようにその転
写面１２を部品マーク表示領域面１６に十分に押し付け
ることができなくなって、いわゆる印字カケなどの印刷
不良が起こる。

そこで、このような不良をなくすには、その貫通孔２０
の開口径を大きくするか、または印刷カバーマスク２２
の厚みを薄くすればよいのであるが、貫通孔の開口径は
電子部品１４の部品マーク表示領域面１６の面積で決め
られてしまい、任意に大きくすることはできないし、ま
た印刷カバーマスク２２の厚みを躊くすることは、印刷
カバーマスク２２の機械的強度を低下させてしまうとい
うという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、印刷カ
バーマスクを用いて小型軽量の電子部品の部品マーク表
示領域面に所要の部品マークを印刷するに当たって、印
刷カバーマスクの機械的強度を十分に保持することがで
きる一方で、印字カケなどの印刷不良を来すことのない
電子部品の製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） このような課題を解決するために、本発明は印刷インク
を転写面に転写されている印刷パッドと、電子部品の部
品マーク表示領域面との間に貫通孔を有する印刷カバー
マスクを配置し、前記配置状態で当該印刷パッドを前記
印刷カバーマスクの貫・通孔の入り口側開口部から入れ
るとともにその出口側開口部からその転写面を露出させ
、その露出した前記転写面を前記部品マーク表示領域面
に押し付けることにより、前記転写面にある印刷インク
を前記表示領域面に再転写する電子部品の製造方法にお
いて、 前記印刷カバーマスクとして、その貫通孔の入り口側開
口部の開口径がその出口側開口部の開口径よりも大きい
ものを用いたことを特徴としている。

（作用） 上記の構成によれば、印刷カバーマスクにおける貫通孔
の入り口側開口部の開口径がその出口側開口部のそれよ
りも大きいので、印刷版は印刷カバーマスクの貫通孔に
十分に入り込むことが可能となり、その結果、印刷版の
転写面をその出口側開口部から露出させた状態で電子部
品の部品マーク表示領域面に押し付けて、その部品マー
クの印刷を行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図は本発明の実施例に係る電子部品の製造方法の説
明に供する断面図であり、第２図は第１図の印刷カバー
マスクの要部拡大断面図である。

これらの図において、従来例に係る第５図ないし第８図
に示し・た符号と同一の符号は、特にことわらない限り
、その符号が示す部品、部分等と同一ないしは相当のも
のを示している。

まず、本実施例の製造方法にあっては、印刷カバーマス
クを除いては従来例のそれと基本的に同様である。つま
り、印刷版の表面にある印刷インクをその転写面に転写
した印刷パッドと、電子部品の部品マーク表示領域面と
の間に、貫通孔を有する印刷カバーマスクを配置し、そ
の配置状態でその印刷パッドを前記貫通孔の入り口側開
口部から入れるとともにその出口側開口部からその転写
而を露出させ、その露出した前記転写面を前記部品マー
ク表示領域面に押し付けることにより、前記転写面にあ
る印刷インクを前記表示領域に再転写するという工程は
本実施例も従来例と同様である。

本実施例において従来例と異なる点は次の通りである。

すなわち、本実施例では印刷カバーマスク２２としてそ
の貫通孔２０の開口形状が、入り口側開口部２４の開口
径が出口側開口部２６のそれよりも大きいものを用いて
いる。すなわち、第１図の印刷カバーマスク２２の要部
拡大断面図である第２図から明らかなように、その貫通
孔２０の入り口側開口部２４はその貫通孔２０のその入
り口側から中途部までが一様な第１の開口径に形成され
ており、また出口側開口部２６はその中途部から出口側
までが一様でかつ前記第１の開口径よりも大きな第２の
開口径に形成されたものである。

したがって、貫通孔２０がこのような開口形状に形成さ
れた印刷カバーマスク２２を用いて部品マークの印刷を
行った場合は、第３図に示すように、印刷パッド１０の
転写面１２を、その印刷カバーマスク２２の貫通孔２０
に十分な深さで入り込ませることが可能となり、その結
果、その転写面１２を電子部品１４の部品マーク表示領
域面１６に十分な強さで押し付けて良好な部品マークの
印刷ができる。

第４図（ａ）および第４図（ｂ）はそれぞれ印刷カバー
マスク２２の各変形例を示す図である。

第４図（ａ）に示した印刷カバーマスク２２では、貫通
孔２０の開口形状がその入り口側開口部２４から出口側
開口部２６にかけて直線のテーパ状に形成されている。

第４図（ｂ）に示した印刷カバーマスク２２ではその貫
通孔２０が入り口側開口部２５から出口側開口部２６に
かけ曲線のテーパ状に形成されている。

なお、上記の実施例に述べた印刷カバーマスク２２の貫
通孔２０の平面形状は円、楕円、長方形、正方形等、種
々の形状が考えられる。要は、その貫通孔が入り口側開
口部の開口径が出口側開口部のそれよりも大きくなって
いればよい。

（発明の効果） 以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
印刷カバーマスクを用いて小型軽量の電子部品の部品マ
ーク表示領域面に所要の部品マークを印刷するに当たっ
て、印刷カバーマスクの機械的強度を十分に保持するこ
とができる一方で、印字カケなどの印刷不良を来すこと
のない電子部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の実施例に係る電子部品の
製造方法の説明に供する図であり、第１図はその製造方
法の全体の説明に供する断面図、第２図は第１図の印刷
カバーマスクの要部拡大断面図、第３図は第１図の印刷
カバーマスクの貫通孔に印刷パッドを入り込ませた場合
の状部を示す要部拡大断面図、第４図（ａ）および第４
図（ｂ）は印刷カバーマスクの他の変形例を示す要部拡
大断面図である。 第５図ないし第８図は従来例に係る電子部品の製造方法
に係り、第５図は印刷版表面にある印刷インクを印刷パ
ッドの転写面に転写する場合の説明に供する断面図、第
６図は印刷インクを転写された印刷パッドを用いて電子
部品の部品マーク表示領域面に再転写する場合の説明に
供する図、第７図は印刷カバーマスクを用いて電子部品
の部品マーク表示領域面に再転写する場合の説明に供す
る断面図、第８図は第７図の要部拡大断面図である。 ４・・・印刷版、８・・・印刷インク、ＩＯ・・・印刷
パッド、１２・・・転写面、！４・・・電子部品、１６
・・・部品マーク表示領域面、２０・・・貫通孔、２２
・・・印刷カバーマスク、２４・・・入り口側開口部、
２６・・・出口側開口部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷インクを転写面に転写されている印刷パッド
   と電子部品の部品マーク表示領域面との間に、貫通孔を
   有する印刷カバーマスクを配置し、前記配置状態で当該
   印刷パッドを前記印刷カバーマスクの貫通孔の入り口側
   開口部から入れるとともにその出口側開口部からその転
   写面を露出させ、その露出した前記転写面を前記部品マ
   ーク表示領域面に押し付けることにより、前記転写面に
   ある印刷インクを前記表示領域面に再転写する電子部品
   の製造方法において、 前記印刷カバーマスクとして、その貫通孔の入り口側開
   口部の開口径がその出口側開口部の開口径よりも大きい
   ものを用いたことを特徴とする電子部品の製造方法。