JPH0528036U - 半導体素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本考案は、液晶パネル駆動用ＩＣ、ラインセンサー駆動
用ＩＣ等の半導体素子において、半導体素子の出力パッ
ドがドライバーＩＣの一辺近傍にのみ一列あるいは疑似
一列に配されており、上記出力パッドに出力信号を出力
する信号をつくるセルが２列に配され、上記出力パッド
への上記セルからの結線は、上記２列のセルから互い違
いに順番になされていることを特徴とする半導体素子。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は液晶パネルを駆動するドライバーＩＣや、ファクスその他のラインセ ンサーを駆動するＩＣの電極パッドの配置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より液晶パネルを駆動するドライバーＩＣは、ポリイミドやポリエチレン テレフタレート等のフレキシブル回路基板へＴＡＢ実装したものを液晶パネルの 外周辺に多数配置された電極端子へ、ＴＡＢ実装した部品のパターンピッチが合 うように接続したり、あるいはドライバーＩＣを直接液晶パネルのガラス上へ直 接搭載する事により液晶パネルへ駆動信号を入力している。このようなドライバ ーＩＣは多くの電極パッドを有しており、電極パッドの多くは出力信号パッドで あり８０ピンから２００ピンクラスまであり、この数はさらに増える傾向にある 。他方、入力信号用パッドはせいぜい１０ないし３０ピン程度の物が多い。図３ は従来の液晶パネル駆動用ＩＣを示す。また図４は上記ＩＣをポリイミドテープ よりなるフレキシブル回路基板上に実装した様子を示す。図３および図４におい て、２１はＩＣチップの外形、２２はＩＣチップの入力信号パッド、２３はＩＣ チップの出力信号パッド、２４はフレキシブル回路基板、２５はフレキシブル回 路基板上の回路パターン、２６は出力パッドに出力信号を出力する信号をつくる セルを示す。図３中、液晶パネル駆動用ＩＣにおいて、ＩＣ自体を駆動するため の入力信号を入力パッドは上辺の中央部に集約されて配されている。そして、液 晶パネルを駆動する出力信号をつくるセルはＩＣの中に一列に配されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来の半導体素子は図３および図４より明らかなように幾多の問題点 を有するものであった。

【０００４】 まず、従来の半導体素子では、ＩＣチップの出力信号パッドと出力パッドに出 力信号を出力する信号をつくるセルが一列に整然と並んでいるが、上記セルは半 導体素子を構成するトランジスタ、コンデンサ、抵抗等の各種素子で形成される が、上記素子は１個のセル内に効率のよい並べ方が電気回路の構成によって決ま る。従って一個のセルのピッチはおのずと最小値が決ってしまう。特に出力イン ピーダンスを低減させたり、大きなコンデンサを入れたりする場合はセルのピッ チの最小値が大きくなってしまう。このように、一個のセルのピッチが大きくな ってしまうと、セルを一列に並べた場合、ＩＣの長辺サイズがとてつもなく大き くなってしまうものであった。

【０００５】 さらに従来の半導体素子においては、ＩＣの長辺サイズが大きくなってしまっ た場合、フレキシブル回路基板にこれを実装しようとするとボンディングツール が細長すぎてツール表面の温度分布が不均一になり、ボンディング作業性が低減 したり、歩留まりが低減したり、あるいは接続信頼性が低減したりするものであ った。

【０００６】 さらに従来の半導体素子においては、ＩＣの長辺サイズが大きくなってしまっ た場合、これを実装するフレキシブル回路基板は一般的にはリール状のフレキシ ブル回路基板に巻取っ手実装する事になるが、上記半導体素子をリールに巻取る とき半導体素子が細長すぎるとリールの巻取りによってボンディングする銅箔状 のフィンガーが切れてしまうものであった。

【０００７】 そこで、本考案は従来のこのような欠点を解決し半導体素子の長尺化を防ぎ、 さらにこれによる作業性の低減、歩留まりの低減、信頼性の低減を防ぐものであ る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案による半導体素子は、液晶パネル駆動用ＩＣ、ラインセンサー駆動用Ｉ Ｃ等の半導体素子において、半導体素子の出力パッドがドライバーＩＣの一辺近 傍にのみ一列あるいは疑似一列に配されており、上記出力パッドに出力信号を出 力する信号をつくるセルが２列に配され、上記出力パッドへの上記セルからの結 線は、上記２列のセルから互い違いに順番になされていることを特徴とする。

【０００９】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を図面を用いて説明する。図１は本考案による液晶パ ネル駆動用ＩＣの能動面の平面図を示す。また図２は図１のＩＣをフレキシブル 回路基板に搭載した半導体部品を示すものである。図１〜図２において、１は液 晶パネル駆動用のＩＣチップすなわち半導体素子、２は上記半導体素子の出力信 号のパッドをしめし、８は半導体素子の入力信号系のパッド、３は出力パッドに 出力信号を出力する信号をつくるセル、４は上記出力パッド２とセル３を結ぶ半 導体素子内の結線を示し、６はフレキシブル回路基板を示し、また７はフレキシ ブル回路基板の配線パターンをしめす。

【００１０】 まず図１において、液晶パネル駆動用のＩＣチップはかなりアスペクト比の大 きい長方形をしている。出力信号用のパッドはＩＣチップの長辺の一辺に沿って 一列に配されている。他方入力信号パッドはＩＣのチップの長辺の他の一辺に一 列に配されている。また、出力パッドに出力信号を出力する信号をつくるセル３ は半導体素子内に２列に整然と並べられている。そして、２列のセル３は列毎に 互い違いに順番に出力パッド２と結線されている。

【００１１】 上記セル３は半導体素子を構成するトランジスタ、コンデンサ、抵抗等の各種 素子で形成されるが、上記素子は１個のセル内に効率のよい並べ方が電気回路の 構成によって決まる。従って一個のセルのピッチはおのずと最小値が決ってしま う。特に出力インピーダンスを低減させたり、大きなコンデンサを入れたりする 場合はセルのピッチの最小値が大きくなってしまう。しかし、本考案による半導 体素子の場合、このようなセルが２列に配されているため、１個のセルピッチが 大きくなっても、出力パッドのピッチをそう大きくしなくてもすむため、ＩＣの 長辺サイズをあまり大きくしなくても済む。

【００１２】 このようにＩＣの長辺サイズをあまり大きくしなくてすむと、フレキシブル回 路基板にこれを実装しようとするき、ボンディングツールがあまり細長すぎるこ とがなく、従ってツール表面の温度分布が均一になり、ボンディング作業性が向 上し、歩留まりが向上し、あるいは接続信頼性が向上したりするものであった。 さらに本考案による半導体素子においては、ＩＣの長辺サイズがあまり大きく ならないため、これを実装するフレキシブル回路基板は一般的にはリール状のフ レキシブル回路基板に巻取っ手実装する事になるが、上記半導体素子をリールに 巻取るとき半導体素子が細長すぎるとリールの巻取りによってボンディングする 銅箔状のフィンガーが切れてしまうことも無くなるものである。

【００１３】 さらに本考案による半導体素子は、ＩＣチップの極端な長尺化を防ぐため１枚 のＩＣウエハからのＩＣチップの取り個数を増大させ、ＩＣのコストを実質的に 低減させる効果がある。 図２は本考案による半導体素子をフレキシブル回路基板に実装した様子をしめ す。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は以上説明したように、半導体素子の駆動セルを２列に配し、このセル から半導体素子の出力パッドの一辺近傍に互い違いに順番に結線することにより 、半導体素子の極端な長尺化を防ぎ、ボンディング作業性を向上し、歩留まりを 向上し、信頼性を向上し、ひいてはＩＣチップのコストを低減する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例における液晶パネル駆動用Ｉ
Ｃの能動面平面図。

【図２】 本考案の実施例における液晶パネル駆動用Ｉ
Ｃをフレキシブル回路基板に搭載した半導体部品を示す
図。

【図３】 従来の液晶パネル駆動用ＩＣの能動面平面
図。

【図４】 従来の液晶パネル駆動用ＩＣをフレキシブル
回路基板に搭載した半導体部品を示す図。

【符号の説明】

１ 液晶パネル駆動用のＩＣチップ ２ ＩＣチップの出力信号のパッド ３ 出力パッドに出力信号を出力するセル ４ 出力パッドとセルを結ぶ結線 ６ フレキシブル回路基板 ７ フレキシブル回路基板の配線パターン ８ ＩＣチップの入力信号パッド ２１ 従来の液晶パネル駆動用のＩＣチップ ２２ ＩＣチップの入力信号パッド ２３ ＩＣチップの出力信号パッド ２４ フレキシブル回路基板 ２５ フレキシブル回路基板の出力信号パターン ２６ 出力パッドに出力信号を出力するセル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 液晶パネル駆動用ＩＣ、ラインセンサー駆動用ＩＣ等の
   半導体素子において、半導体素子の出力パッドがドライ
   バーＩＣの一辺近傍にのみ一列あるいは疑似一列に配さ
   れており、上記出力パッドに出力信号を出力する信号を
   つくるセルが２列に配され、上記出力パッドへの上記セ
   ルからの結線は、上記２列のセルから互い違いに順番に
   なされていることを特徴とする半導体素子。