JPH0528060U - Ｌｅｄ用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造工程が簡単で且つ作業が容易であるよう
にしたＬＥＤ用リードフレームを提供する。 【構成】 表面に、ＬＥＤチップを実装すべきボンディ
ング部１１ａと、外部接続用の端子部１１ｂを備えた金
属板から成るＬＥＤ用リードフレーム１０において、金
属板の表面を銀メッキし、また裏面の全面又は一部をス
ズメッキした後、端子部１１ｂを裏面から表面に向かっ
て折り返す１２ことにより、表裏両面がスズメッキされ
た端子部が形成されるように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面にＬＥＤチップを実装すべきボンディング部と外部接続用の端 子部を備えたＬＥＤ用リードフレームに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このようなＬＥＤ用リードフレームは、例えば図４及び図５に示すよう に構成されている。 これらの図において、ＬＥＤ用リードフレーム１は、例えばリン青銅等から成 る金属板２の全体を銅メッキした後、図４に示すように、その表面に対して、そ のＬＥＤチップをボンディングすべきボンディング部２ａの領域に銀メッキを施 し、またその外部接続用の端子部２ｂの領域にスズメッキを施す。さらに図５に 示すように、その裏面に対して、端子部２ｂの領域にスズメッキを施し、最後に プレス加工により所定の形状に型抜きすることにより、形成されている。

【０００３】 このように構成されたＬＥＤ用リードフレーム１によれば、銀メッキを施され た領域にあるボンディング部２ａに、ＬＥＤチップ（図示せず）をボンディング し、該ＬＥＤチップと本リードフレーム１上の所定位置との間をワイヤボンディ ングすることにより、該ＬＥＤチップを実装する。さらにスズメッキを施された 端子部２ｂに外部からの接続端子又はリード線（図示せず）をハンダ付け，圧着 或いはコネクタ装着などの適宜の方法により接続させることにより、実装が完了 する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このように構成されたＬＥＤ用リードフレーム１においては、 金属板２の表面に関して、ボンディング部２ａの領域に対する銀メッキの工程、 及び端子部２ｂの領域に対するスズメッキの工程、さらに該金属板２の裏面に関 して、端子部２ｂの領域に対するスズメッキの工程が必要であると共に、各メッ キ工程において、それぞれメッキする領域以外に対するマスキングが必要とされ る。このため、製造工程が複雑で、作業が面倒となり、製造コストが高くなって しまうという問題があった。

【０００５】 本考案は、以上の点に鑑み、製造工程が簡単で且つ作業が容易であるようにし たＬＥＤ用リードフレームを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案によれば、表面に、ＬＥＤチップを実装すべきボンディン グ部と、外部接続用の端子部を備えた金属板から成るＬＥＤ用リードフレームに おいて、上記金属板の表面を銀メッキし、またこの金属板の裏面の全面又は一部 をスズメッキした後、上記端子部を裏面から表面に向かって折り返すことにより 、表裏両面がスズメッキされた端子部が形成されるようにしたことにより達成さ れる。

【０００７】

【作用】

上記構成によれば、金属板の表面に銀メッキを行ない、またこの金属板の裏面 の全面又は一部にスズメッキを行なうことにより、該金属板のボンディング部に 関しては、そのＬＥＤチップがボンディングされるべき表面に、銀メッキが施さ れる。 また、金属板の端子部に関しては、その両面にスズメッキが施されることとな る。従って、表面のメッキを銀とスズの２色メッキにする必要がなくなることか ら、メッキ工程が少なくなる。さらにマスキング作業も、裏面スズメッキの際、 全面にスズメッキを施す場合は表面銀メッキ部をマスキングするだけでよく、ま た部分スズメッキの場合は表面に加えて裏面のメッキを必要としない領域をマス キングするだけで充分であることから、作業が簡単になって、製造コストが低減 せしめられることとなる。

【０００８】

【実施例】 図１乃至図３は本考案によるＬＥＤ用リードフレームの一実施例を示すもので ある。 図１において、ＬＥＤ用リードフレーム１０は、例えばリン青銅等から成る金 属板１１の全体を銅メッキした後、図１に示すように、その表面にあるＬＥＤチ ップをボンディングすべきボンディング部１１ａを含む表面全体に銀メッキを施 し、また、図２に示すように、その裏面にある外部接続用の端子部１１ｂを含む 裏面全体又は一部にスズメッキを施し、さらにプレス加工により所定の形状に型 抜きすると共に、該端子部１１ｂを、図２の点線１２に沿って、裏面から表面に 向かって折り返すことにより、形成されている。

【０００９】 本考案によるＬＥＤ用リードフレーム１０は以上のように構成されており、金 属板１１の表面全体に銀メッキを施し、またこの金属板１１の裏面全体又は一部 にスズメッキを施すことにより、金属板１１のボンディング部１１ａに関しては 、そのＬＥＤチップがボンディングされるべき表面に銀メッキが施されることと なる。 また、金属板１１の端子部１１ｂに関しては、折り曲げによって、その両面に スズメッキが施されることとなる。

【００１０】 このように構成されたＬＥＤ用リードフレーム１０に対して、銀メッキを施さ れたボンディング部１１ａに、ＬＥＤチップ（図示せず）をボンディングし、該 ＬＥＤチップと本ＬＥＤ用リードフレーム１０上の所定位置との間をワイヤボン ディングすることにより、ＬＥＤチップが実装され、さらにスズメッキを施され た端子部１１ｂに外部からの接続端子又はリード線（図示せず）をハンダ付け， 圧着，コネクタ装着等の適宜の方法により接続させることにより、本ＬＥＤ用リ ードフレーム１０へのＬＥＤチップ等の実装が行なわれ得ることになる。

【００１１】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、金属板の表面に銀メッキを行ない、また 該金属板の裏面の全面又は一部にスズメッキを行なうことにより、該金属板のボ ンディング部に関してはそのＬＥＤチップがボンディングされるべき表面に銀メ ッキが施され、また金属板の端子部に関しては、その両面にスズメッキが施され ることとなり、しかもメッキ工程が少なくなると共に、マスキング作業が簡単に なって、製造コストが低減せしめられることとなる。 かくして、本考案によれば、製造工程が簡単で且つ作業が容易である、極めて 優れたＬＥＤ用リードフレームが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＬＥＤ用リードフレームの一実施
例の表面を示す概略平面図である。

【図２】図１のＬＥＤ用リードフレームの裏面を示す概
略底面図である。

【図３】図１のＬＥＤ用リードフレームの端子部をメッ
キ後に折り返した状態を示す概略平面図である。

【図４】従来のＬＥＤ用リードフレームの一例の表面を
示す概略平面図である。

【図５】図４のＬＥＤ用リードフレームの裏面を示す概
略底面図である。

【符号の説明】

１０ ＬＥＤ用リードフレーム １１ 金属板 １１ａ ボンディング部 １１ｂ 端子部 １２ 折り曲げ部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に、ＬＥＤチップを実装すべきボン
   ディング部と、外部接続用の端子部を備えた金属板から
   成るＬＥＤ用リードフレームにおいて、上記金属板の表
   面を銀メッキし、また該金属板の裏面の全面又は一部を
   スズメッキした後上記端子部を裏面から表面に向かって
   折り返すことにより、表裏両面がスズメッキされた端子
   部が形成されるようにしたことを特徴とする、ＬＥＤ用
   リードフレーム。