JPH0528084U - プリント基板の接地構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器において、部品点数が少なく構造が
簡単なプリント基板の接地構造を提供する。 【構成】 プリント基板１に形成したアースパターンの
銅箔露出部1cに半田を一様に付着させる。このプリント
基板１をシャーシ２に嵌め込み、底面1aの四隅に設けた
ボス2d上に載置して、ネジ３によりこのボス2dに取付け
る。これによりプリント基板１の銅箔露出部1bの半田面
と、突出部2bに設けた当接部2cとは圧接され、プリント
基板１はシャーシ２に接地される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は電子機器におけるプリント基板の接地構造に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来の電子機器におけるプリント基板の接地構造では、図２に示すように、プ リント基板11のパターン面11a に形成したアースパターンの銅箔露出部11b に、 金属板12の曲げ部12a を半田付けして、この金属板12を２本のネジ13で、シャー シ14の底面14a に設けた突出部14b に取付け、金属板12を介してプリント基板11 のアースパターンをシャーシ14に接続していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記した従来のプリント基板の接地構造は、プリント基板と金属板と の半田付けに時間がかかり、作業性も悪かった。

【０００４】 また、金属板をネジで取付けるので、作業工数が多くなっていた。

【０００５】 更に、金属板を介しているためプリント基板に発生した熱の放熱が阻害されて いた。

【０００６】 この考案は上記した点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは 従来例の欠点を解消し、部品点数が少なく構造が簡単なプリント基板の接地構造 を提供するところにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案のプリント基板の接地構造は、プリント基板に形成したアースパター ンの銅箔露出部に半田を一様に付着させた半田面を、シャーシに設けた突出部に 接触させ、プリント基板のアースパターンとシャーシとを接続する様に構成した ものである。

【０００８】 また、前記銅箔露出部と突出部との接触部は夫々平面をなし面接触する様にし たものである。

【０００９】 更に、前記半田面の半田の厚さが前記プリント基板に塗布されたレジスト膜の 厚さを越えるようにしたものである。

【００１０】

【作用】

この考案によれば、プリント基板のアースパターンの銅箔露出部に半田を、薄 く一様に付着させているので、この半田面をシャーシの突出部に直接接触させれ ば、プリント基板のアースパターンとシャーシを接地することができる。

【００１１】 また、付着させる半田の厚さを、レジスト膜の厚さより厚くしているのでレジ スト膜に影響されることなくシャーシとの接触は確実になり、接地は完全に行わ れる。

【００１２】

【実施例】

この考案に係るプリント基板の接地構造の実施例を図１に基づき説明する。

【００１３】 図において、１は電子機器のシャーシ内に取付けられるプリント基板、1aはパ ターン面、1bはパターン面1aに形成され平面をなしたアースパターンの銅箔露出 部、1cはシャーシの当接部を除く突出部と当接しないための切り込み部である。

【００１４】 ２は導電性部材で形成され箱形をなした電子機器のシャーシ、2aは底面、2bは シャーシ２内の端部に設けた導電性を有した突出部である。2cは突出部2bの前部 に設けられ、この突出部2bの上面から更に突出し平面をなした当接部である。2d は底面2aの四隅に立設した４つのボスであり、頂部にネジを螺合する孔を備えて いる。

【００１５】 以上のように構成した本考案の組付けと作用を説明する。

【００１６】 図１に示すように、シャーシ２にプリント基板１のパターン面1aを下にして嵌 め込み、このプリント基板１を底面2aの四隅に立設された４つのボス12d ，12d ，・・・ 上に載置し、４本のネジ３，３，・・・ によって、ボス2d，2d，・・・ に取付 ける。

【００１７】 このとき、アースパターンの銅箔露出部1cに一様に薄く付着した半田面とシャ ーシ２の当接部2cとは、面接触し、且つ、圧接されるので、プリント基板１のア ースパターンとシャーシ２は直接電気的に接続され確実に接地される。

【００１８】 また、アースパターンの銅箔露出部1cに一様に薄く付着した半田の厚さは、レ ジスト膜の厚さを越えているため、レジスト膜には影響されず当接部2cとの接触 は確実となり、接触不良は発生しない。

【００１９】

【考案の効果】

この考案に係るプリント基板の接地構造によれば、上述のように構成したので 、構造が簡単になりプリント基板の組付けが容易になる。 また、部品点数の削減及び金属板の半田付けの工数削除により、大幅なコスト ダウンとなる。

【００２０】 また、プリント基板の放熱効果がよくなる。

【００２１】 更に、接地が確実となり強化されるので、電力増幅部で発生する寄生振動を抑 止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案におけるプリント基板の接地構造を示す
分解斜視図である。

【図２】従来例におけるプリント基板の接地構造を示す
分解斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 1a パターン面 1b 銅箔露出部 1c 切り込み部 ２ シャーシ 2a 底面 2b 突出部 2c 当接部 2d ボス ３ ネジ

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に形成したアースパターン
   の銅箔露出部に半田を一様に付着させた半田面を、シャ
   ーシに設けた突出部に接触させ、プリント基板のアース
   パターンとシャーシとを接続するように構成したことを
   特徴とするプリント基板の接地構造。
2. 【請求項２】 前記銅箔露出部と突出部との接触部は夫
   々平面をなし面接触することを特徴とする請求項１記載
   のプリント基板の接地構造。
3. 【請求項３】 前記半田面の半田の厚さが前記プリント
   基板に塗布されたレジスト膜の厚さを越えていることを
   特徴とする請求項１または２記載のプリント基板の接地
   構造。