JPH05283277A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH05283277A JPH05283277A JP10605692A JP10605692A JPH05283277A JP H05283277 A JPH05283277 A JP H05283277A JP 10605692 A JP10605692 A JP 10605692A JP 10605692 A JP10605692 A JP 10605692A JP H05283277 A JPH05283277 A JP H05283277A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 圧縮成形時の圧力歪みが少なく、かつ積層数
が多くても電極層の積層中央部と電極層の積層端部の厚
み差が小さく、基板実装性を向上する。 【構成】 各シートに電極層が形成された複数のセラミ
ックグリーンシートからなる積層グリーン体１２を剛体
キャリヤ板１０の表面に積層して仮接着し、この仮接着
された積層グリーン体をキャリヤ板とともに可撓性袋１
８に入れ真空包装し、この包装されたキャリヤ板付き積
層グリーン体を静水圧プレスする積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、仮接着工程と真空包装工程との間
に積層グリーン体の上面に少なくとも積層グリーン体の
電極積層部を覆う面積を有する剛性板１６を載せる工程
を有し、剛性板を積層グリーン体の上面に載せた状態で
真空包装する。
が多くても電極層の積層中央部と電極層の積層端部の厚
み差が小さく、基板実装性を向上する。 【構成】 各シートに電極層が形成された複数のセラミ
ックグリーンシートからなる積層グリーン体１２を剛体
キャリヤ板１０の表面に積層して仮接着し、この仮接着
された積層グリーン体をキャリヤ板とともに可撓性袋１
８に入れ真空包装し、この包装されたキャリヤ板付き積
層グリーン体を静水圧プレスする積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、仮接着工程と真空包装工程との間
に積層グリーン体の上面に少なくとも積層グリーン体の
電極積層部を覆う面積を有する剛性板１６を載せる工程
を有し、剛性板を積層グリーン体の上面に載せた状態で
真空包装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ、多層印刷配線基板、積層バリスタ、積層圧電素
子、積層チップインダクタ等の積層セラミック電子部品
の製造方法に関する。更に詳しくはそれぞれに電極が印
刷形成された複数のセラミックグリーンシートを積層圧
着した後、焼成して積層セラミック電子部品を製造する
方法に関するものである。
ンサ、多層印刷配線基板、積層バリスタ、積層圧電素
子、積層チップインダクタ等の積層セラミック電子部品
の製造方法に関する。更に詳しくはそれぞれに電極が印
刷形成された複数のセラミックグリーンシートを積層圧
着した後、焼成して積層セラミック電子部品を製造する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の複数のセラミックグリー
ンシートを積層した積層グリーン体を一体化する方法と
して、内部に電極層が形成された積層グリーン体を金型
の下型内に入れ、上型を加圧することにより積層グリー
ン体を構成する各グリーンシートと内部電極層を隙間な
く圧着する機械プレス法が知られている。一般に、セラ
ミックグリーンシートの電極形成部分のシート厚は電極
非形成部分のシート厚より大きいけれども、この機械プ
レス法でプレスすると電極形成部分の積層箇所に主とし
て圧力が加わるため、電極形成部分の積層箇所と電極非
形成部分の積層箇所との厚みの差が矯正される利点があ
る。しかしこの機械プレス法は、作業が煩雑で効率が悪
い上、この方法で加圧すると積層グリーン体に均一に圧
力が加わらず、積層グリーン体に圧力歪みが生じ易い。
その結果、この積層グリーン体を焼成した時には内部に
デラミネーション（層はがれ）やクラックの原因となり
易い。また機械プレスでは上型、下型の平行度や位置を
精度良く保持することが難しく、グリーンシートが薄く
なると圧力歪みに起因してデラミネーション等がより一
層生じ易い欠点があった。上記の圧力歪みをなくする方
法として、セラミックグリーンシートを可撓性袋で真空
包装した後、真空包装した積層グリーンシートを静水圧
プレスをかけて圧着する方法が提案されている（特公平
３−５８５２４）。
ンシートを積層した積層グリーン体を一体化する方法と
して、内部に電極層が形成された積層グリーン体を金型
の下型内に入れ、上型を加圧することにより積層グリー
ン体を構成する各グリーンシートと内部電極層を隙間な
く圧着する機械プレス法が知られている。一般に、セラ
ミックグリーンシートの電極形成部分のシート厚は電極
非形成部分のシート厚より大きいけれども、この機械プ
レス法でプレスすると電極形成部分の積層箇所に主とし
て圧力が加わるため、電極形成部分の積層箇所と電極非
形成部分の積層箇所との厚みの差が矯正される利点があ
る。しかしこの機械プレス法は、作業が煩雑で効率が悪
い上、この方法で加圧すると積層グリーン体に均一に圧
力が加わらず、積層グリーン体に圧力歪みが生じ易い。
その結果、この積層グリーン体を焼成した時には内部に
デラミネーション（層はがれ）やクラックの原因となり
易い。また機械プレスでは上型、下型の平行度や位置を
精度良く保持することが難しく、グリーンシートが薄く
なると圧力歪みに起因してデラミネーション等がより一
層生じ易い欠点があった。上記の圧力歪みをなくする方
法として、セラミックグリーンシートを可撓性袋で真空
包装した後、真空包装した積層グリーンシートを静水圧
プレスをかけて圧着する方法が提案されている（特公平
３−５８５２４）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、静水圧プレス
法では、積層グリーン体の電極形成部分の積層箇所と電
極非形成部分の積層箇所に均一に圧力が加わるため、図
７に示すように、例えばチップ型積層セラミックコンデ
ンサ１の場合、電極層１１の積層中央部Ａと電極層１１
の積層端部Ｂとの間では厚み差ｄを生じる。その厚み差
ｄは積層数が増大するほど顕著になる。この厚み差が外
部電極２の層厚より大きいと電極層１１の積層端部Ｂに
外部電極２を設けても、電極層１１の積層中央部Ａは外
部電極２より積層方向で外側に突き出るようになる。こ
のようなコンデンサ１をプリント基板３上に搭載した場
合、外部電極２が基板３に接触しないため、コンデンサ
１は安定性が悪く位置ずれ等が生じ易い不具合があっ
た。特に自動はんだ付け装置を用いてコンデンサ１の外
部電極２を基板３にはんだ付けする場合、クリームはん
だ４と外部電極２との接触が悪くなったり、実装不良が
生じ易い問題点があった。
法では、積層グリーン体の電極形成部分の積層箇所と電
極非形成部分の積層箇所に均一に圧力が加わるため、図
７に示すように、例えばチップ型積層セラミックコンデ
ンサ１の場合、電極層１１の積層中央部Ａと電極層１１
の積層端部Ｂとの間では厚み差ｄを生じる。その厚み差
ｄは積層数が増大するほど顕著になる。この厚み差が外
部電極２の層厚より大きいと電極層１１の積層端部Ｂに
外部電極２を設けても、電極層１１の積層中央部Ａは外
部電極２より積層方向で外側に突き出るようになる。こ
のようなコンデンサ１をプリント基板３上に搭載した場
合、外部電極２が基板３に接触しないため、コンデンサ
１は安定性が悪く位置ずれ等が生じ易い不具合があっ
た。特に自動はんだ付け装置を用いてコンデンサ１の外
部電極２を基板３にはんだ付けする場合、クリームはん
だ４と外部電極２との接触が悪くなったり、実装不良が
生じ易い問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、圧力歪みが少なく、かつ
積層数が多くても電極層の積層中央部と電極層の積層端
部の厚み差が小さく、基板実装性に優れた積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供することにある。
積層数が多くても電極層の積層中央部と電極層の積層端
部の厚み差が小さく、基板実装性に優れた積層セラミッ
ク電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１〜図５に
示すように、各シートに電極層１１が形成された複数の
セラミックグリーンシートからなる積層グリーン体１２
を剛体キャリヤ板１０の表面に積層して仮接着する工程
と、このキャリヤ板１０に仮接着された積層グリーン体
１２をキャリヤ板１０とともに可撓性袋１８に入れ真空
包装する工程と、この真空包装されたキャリヤ板付き積
層グリーン体１２を静水圧プレスする工程とを備えた積
層セラミック電子部品の製造方法の改良である。その特
徴ある構成は、仮接着工程と真空包装工程との間に積層
グリーン体１２の上面に少なくとも積層グリーン体１２
の電極積層部を覆う面積を有する剛性板１６を載せる工
程を備え、真空包装工程で剛性板１６を積層グリーン体
１２の上面に載せた状態で真空包装することにある。な
お、剛性板１６は、加熱された流体中で圧力を受ける場
合があるため、金属板又は耐熱性のあるプラスチック板
であることが好ましい。
示すように、各シートに電極層１１が形成された複数の
セラミックグリーンシートからなる積層グリーン体１２
を剛体キャリヤ板１０の表面に積層して仮接着する工程
と、このキャリヤ板１０に仮接着された積層グリーン体
１２をキャリヤ板１０とともに可撓性袋１８に入れ真空
包装する工程と、この真空包装されたキャリヤ板付き積
層グリーン体１２を静水圧プレスする工程とを備えた積
層セラミック電子部品の製造方法の改良である。その特
徴ある構成は、仮接着工程と真空包装工程との間に積層
グリーン体１２の上面に少なくとも積層グリーン体１２
の電極積層部を覆う面積を有する剛性板１６を載せる工
程を備え、真空包装工程で剛性板１６を積層グリーン体
１２の上面に載せた状態で真空包装することにある。な
お、剛性板１６は、加熱された流体中で圧力を受ける場
合があるため、金属板又は耐熱性のあるプラスチック板
であることが好ましい。
【０００６】
【作用】剛性板１６を積層グリーン体１２の上面に載せ
た状態で真空包装することにより積層グリーン体１２が
剛体キャリヤ板１０と剛性板１６とにより挟まれ、この
状態で静水圧プレスすると、積層グリーン体１２が剛体
キャリヤ板１０と剛性板１６とにより圧縮される。図６
に示すように、剛性板１６は静水圧によって電極層１１
の積層端部Ｂが電極層１１の積層中央部Ａと比べて極端
に厚さが小さくなることを抑制するので、外部電極２を
形成した後の両者間の厚みの差Ｄは図７に示した厚みの
差ｄより小さくなり、かつ圧力歪みが減少する。
た状態で真空包装することにより積層グリーン体１２が
剛体キャリヤ板１０と剛性板１６とにより挟まれ、この
状態で静水圧プレスすると、積層グリーン体１２が剛体
キャリヤ板１０と剛性板１６とにより圧縮される。図６
に示すように、剛性板１６は静水圧によって電極層１１
の積層端部Ｂが電極層１１の積層中央部Ａと比べて極端
に厚さが小さくなることを抑制するので、外部電極２を
形成した後の両者間の厚みの差Ｄは図７に示した厚みの
差ｄより小さくなり、かつ圧力歪みが減少する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳し
く説明する。この例では、積層セラミックコンデンサを
代表して説明する。 ＜仮接着工程＞図１に示すように、剛体キャリヤ板１０
の表面に内部に電極層１１を有する積層グリーン体１２
が仮接着される。具体的には片面に接着剤の塗布された
厚さ約２５０μｍのポリエチレンテレフタレート製のベ
ースフィルム１４をこの接着剤（図示せず）によりキャ
リヤ板１０の表面に貼付ける。ベースフィルム１４はそ
の他のプラスチックシートでもよい。接着剤はベースフ
ィルム１４を手で軽く引上げたときにキャリヤ板から剥
離できる程度の接着力を有するものが選ばれる。このフ
ィルム１４の表面にはエチルセルロースが塗布されて薄
い樹脂層（図示せず）が形成される。この樹脂層は積層
グリーン体１２を構成するセラミックグリーンシートを
熱プレスすると接着力を発揮する。樹脂層はエチルセル
ロースに限らず、同等の接着効果を有するものであれば
よい。この例では、キャリヤ板１０は表面をアルマイト
処理した厚み約１ｍｍのアルミニウム板である。高温高
圧で変形、収縮等を生じない材質であれば、アルミニウ
ム板に限らず、例えばステンレススチール板でもよい。
く説明する。この例では、積層セラミックコンデンサを
代表して説明する。 ＜仮接着工程＞図１に示すように、剛体キャリヤ板１０
の表面に内部に電極層１１を有する積層グリーン体１２
が仮接着される。具体的には片面に接着剤の塗布された
厚さ約２５０μｍのポリエチレンテレフタレート製のベ
ースフィルム１４をこの接着剤（図示せず）によりキャ
リヤ板１０の表面に貼付ける。ベースフィルム１４はそ
の他のプラスチックシートでもよい。接着剤はベースフ
ィルム１４を手で軽く引上げたときにキャリヤ板から剥
離できる程度の接着力を有するものが選ばれる。このフ
ィルム１４の表面にはエチルセルロースが塗布されて薄
い樹脂層（図示せず）が形成される。この樹脂層は積層
グリーン体１２を構成するセラミックグリーンシートを
熱プレスすると接着力を発揮する。樹脂層はエチルセル
ロースに限らず、同等の接着効果を有するものであれば
よい。この例では、キャリヤ板１０は表面をアルマイト
処理した厚み約１ｍｍのアルミニウム板である。高温高
圧で変形、収縮等を生じない材質であれば、アルミニウ
ム板に限らず、例えばステンレススチール板でもよい。
【０００８】積層グリーン体１２は剛体キャリヤ板１０
の表面のフィルム１４上に複数のセラミックグリーンシ
ートを一枚ずつ熱プレスにより固定することにより作ら
れる。この例では、グリーンシートはポリビニルブチラ
ール又はアクリル系のバインダと可塑剤を含むチタン酸
バリウム系のＪＩＳ−Ｒ特性を有する誘電体スラリーを
ドクターブレード法により成膜乾燥して作られる。内部
電極層１１は所定枚数のグリーンシートを積層した後、
その上面に電極層用の導電性ペーストを印刷して乾燥す
ることにより形成される。その後、電極層を形成しない
所定枚数のグリーンシートの積層と電極層形成が繰返さ
れる。この例では導電性ペーストはＰｄ粉末をエチルセ
ルロースを主成分とするビヒクルに混合して調製され
る。Ｐｄの代わりにＡｇ／Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ等を用いて
もよい。
の表面のフィルム１４上に複数のセラミックグリーンシ
ートを一枚ずつ熱プレスにより固定することにより作ら
れる。この例では、グリーンシートはポリビニルブチラ
ール又はアクリル系のバインダと可塑剤を含むチタン酸
バリウム系のＪＩＳ−Ｒ特性を有する誘電体スラリーを
ドクターブレード法により成膜乾燥して作られる。内部
電極層１１は所定枚数のグリーンシートを積層した後、
その上面に電極層用の導電性ペーストを印刷して乾燥す
ることにより形成される。その後、電極層を形成しない
所定枚数のグリーンシートの積層と電極層形成が繰返さ
れる。この例では導電性ペーストはＰｄ粉末をエチルセ
ルロースを主成分とするビヒクルに混合して調製され
る。Ｐｄの代わりにＡｇ／Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｕ等を用いて
もよい。
【０００９】＜剛性板を載せる工程＞本実施例の特徴あ
る点は、所定数の電極層１１を形成した後、最上のグリ
ーンシートの表面、即ち積層グリーン体１２の上面に剛
性板１６を載せることにある。この例では、剛性板１６
は厚み約１ｍｍのステンレススチール板である。高温高
圧で変形、収縮等を生じない材質であれば、ステンレス
スチール板に限らず、例えばアルミニウム板又は耐熱性
のあるプラスチック板でもよい。この剛性板１６は図２
に詳しく示すように、積層グリーン体１２の外周より僅
かに小さく、少なくとも２４個の電極層１１の積層箇所
を覆う面積を有する。図示しないが、剛性板１６は積層
グリーン体２の上面の面積と同一でもよい。
る点は、所定数の電極層１１を形成した後、最上のグリ
ーンシートの表面、即ち積層グリーン体１２の上面に剛
性板１６を載せることにある。この例では、剛性板１６
は厚み約１ｍｍのステンレススチール板である。高温高
圧で変形、収縮等を生じない材質であれば、ステンレス
スチール板に限らず、例えばアルミニウム板又は耐熱性
のあるプラスチック板でもよい。この剛性板１６は図２
に詳しく示すように、積層グリーン体１２の外周より僅
かに小さく、少なくとも２４個の電極層１１の積層箇所
を覆う面積を有する。図示しないが、剛性板１６は積層
グリーン体２の上面の面積と同一でもよい。
【００１０】＜包装工程＞図３に示すように、仮接着工
程で仮接着された積層グリーン体１２はキャリヤ板１０
と剛性板１６とにより挟んだ状態で可撓性袋１８により
真空包装される。この例では、袋１８はナイロン製であ
る。真空減圧して封止できる材質であれば、ナイロンに
限らず、ゴム、その他のプラスチック等の可撓性材料で
もよい。積層グリーン体中の残存溶剤のガスを除去する
ため真空中で封止することが好ましい。
程で仮接着された積層グリーン体１２はキャリヤ板１０
と剛性板１６とにより挟んだ状態で可撓性袋１８により
真空包装される。この例では、袋１８はナイロン製であ
る。真空減圧して封止できる材質であれば、ナイロンに
限らず、ゴム、その他のプラスチック等の可撓性材料で
もよい。積層グリーン体中の残存溶剤のガスを除去する
ため真空中で封止することが好ましい。
【００１１】＜プレス工程＞図４に示すように、キャリ
ヤ板１２と剛性板１６で挟んで真空包装された複数の積
層グリーン体１２をトレー２１に収容した状態でプレス
機２０の作動流体２２の中に入れる。ここで３００ｋｇ
／ｃｍ2の圧力を加えることにより積層グリーン体１２
が静水圧プレスされる。これにより複数個の積層グリー
ン体１２が一括して加圧処理される。作動流体２２とし
てシリコーン油又は水が用いられる。圧着効果を高める
ため、作動流体は６５℃程度に昇温しておくことが好ま
しい。作動流体の昇温は図示しない加熱タンクに貯えら
れた作動流体を加熱タンクから間欠的に注入することに
より行われる。
ヤ板１２と剛性板１６で挟んで真空包装された複数の積
層グリーン体１２をトレー２１に収容した状態でプレス
機２０の作動流体２２の中に入れる。ここで３００ｋｇ
／ｃｍ2の圧力を加えることにより積層グリーン体１２
が静水圧プレスされる。これにより複数個の積層グリー
ン体１２が一括して加圧処理される。作動流体２２とし
てシリコーン油又は水が用いられる。圧着効果を高める
ため、作動流体は６５℃程度に昇温しておくことが好ま
しい。作動流体の昇温は図示しない加熱タンクに貯えら
れた作動流体を加熱タンクから間欠的に注入することに
より行われる。
【００１２】＜切断工程＞図５に示すように、静水圧プ
レスされた積層グリーン体１２は可撓性袋１８を開封し
て取出される。剛性板１６を外した後、キャリヤ板付き
積層グリーン体１２を図示しない切断機の台にセットす
る。ここでキャリヤ板１０の縦方向及び横方向をそれぞ
れｘ方向及びｙ方向（図２参照）とするとき、積層グリ
ーン体１２をキャリヤ板１０を残してｘ方向及びｙ方向
に切断する。具体的には切断機のブレード（図示せず）
を図５の破線Ｃに示すようにベースフィルム１４の内部
に到達したところで止める。
レスされた積層グリーン体１２は可撓性袋１８を開封し
て取出される。剛性板１６を外した後、キャリヤ板付き
積層グリーン体１２を図示しない切断機の台にセットす
る。ここでキャリヤ板１０の縦方向及び横方向をそれぞ
れｘ方向及びｙ方向（図２参照）とするとき、積層グリ
ーン体１２をキャリヤ板１０を残してｘ方向及びｙ方向
に切断する。具体的には切断機のブレード（図示せず）
を図５の破線Ｃに示すようにベースフィルム１４の内部
に到達したところで止める。
【００１３】＜剥離工程＞積層グリーン体１２を切断し
た後、ベースフィルム１４をキャリヤ板１０から剥離す
ると、フィルム１４が湾曲し、同時に切断した積層グリ
ーン体１２がチップ状になってフィルム１４からも容易
に剥離する。残されたキャリヤ板１０は次の積層グリー
ン体の仮接着のために繰返し使用される。
た後、ベースフィルム１４をキャリヤ板１０から剥離す
ると、フィルム１４が湾曲し、同時に切断した積層グリ
ーン体１２がチップ状になってフィルム１４からも容易
に剥離する。残されたキャリヤ板１０は次の積層グリー
ン体の仮接着のために繰返し使用される。
【００１４】＜焼成工程＞チップ状になった積層グリー
ン体は脱バインダ処理をした後、大気圧下で１３００℃
で２時間保持してチップ型積層セラミックコンデンサ素
体とする。このチップ型積層セラミックコンデンサ素体
２０個についてそれぞれ外観検査及び内部解析を行った
ところ、デラミネーション、クラック等の欠陥を発生し
ているものは全くなかった。図６に示すように、このコ
ンデンサ素体の両端部、即ち電極層１１の積層端部Ｂの
電極層１１の積層中央部Ａとの厚みの差Ｄは剛性板を載
せない従来のものと比べて小さくなり、電極層１１の積
層端部Ｂに外部電極２を形成し、基板３に実装したとこ
ろ、外部電極２の表面と電極層１１の積層中央部Ａの表
面はほぼ同一になり、積層セラミックコンデンサ１は基
板３の表面に安定して置くことができた。
ン体は脱バインダ処理をした後、大気圧下で１３００℃
で２時間保持してチップ型積層セラミックコンデンサ素
体とする。このチップ型積層セラミックコンデンサ素体
２０個についてそれぞれ外観検査及び内部解析を行った
ところ、デラミネーション、クラック等の欠陥を発生し
ているものは全くなかった。図６に示すように、このコ
ンデンサ素体の両端部、即ち電極層１１の積層端部Ｂの
電極層１１の積層中央部Ａとの厚みの差Ｄは剛性板を載
せない従来のものと比べて小さくなり、電極層１１の積
層端部Ｂに外部電極２を形成し、基板３に実装したとこ
ろ、外部電極２の表面と電極層１１の積層中央部Ａの表
面はほぼ同一になり、積層セラミックコンデンサ１は基
板３の表面に安定して置くことができた。
【００１５】なお、実施例では誘電体スラリーとして、
チタン酸バリウム系のＪＩＳ−Ｒ特性を有するものを説
明したが、鉛系等の他の誘電体スラリーを用いてもよ
い。また、積層セラミックコンデンサについて説明した
が、本発明はこれに限らず多層印刷配線基板、積層バリ
スタ、積層圧電素子、積層チップインダクタ等の積層セ
ラミック電子部品の製造に適用できる。
チタン酸バリウム系のＪＩＳ−Ｒ特性を有するものを説
明したが、鉛系等の他の誘電体スラリーを用いてもよ
い。また、積層セラミックコンデンサについて説明した
が、本発明はこれに限らず多層印刷配線基板、積層バリ
スタ、積層圧電素子、積層チップインダクタ等の積層セ
ラミック電子部品の製造に適用できる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明は静水圧プレ
ス法によるため、積層グリーン体に均一に圧力が加わり
圧力歪みが減少して、従来の機械プレス法で発生してい
た焼成後のデラミネーション、クラック等の欠陥がなく
なる。また従来の静水圧プレス法と比べて、圧縮成形時
に積層グリーン体が剛体キャリヤ板と剛性板に挟まれて
保持され、剛性板が静水圧による電極層の積層端部の厚
みの減少を抑制するので、電極層の積層中央部と電極層
の積層端部の間の厚みの差を小さくすることができる。
その結果、チップ状にしたセラミック素体の両端部、即
ち電極層の積層端部に外部電極を形成すれば、電極層の
積層中央部は外部電極と同一の平面になり、基板への実
装性が高まる。更に剛性板は積層グリーン体の横方向の
収縮を抑制する作用もあるため、積層グリーン体のプレ
ス後の横方向の寸法の変動を減少させ、電極層を形成し
たときの最初の位置精度をそのまま維持して、積層セラ
ミック電子部品の製品歩留りを向上することができる。
ス法によるため、積層グリーン体に均一に圧力が加わり
圧力歪みが減少して、従来の機械プレス法で発生してい
た焼成後のデラミネーション、クラック等の欠陥がなく
なる。また従来の静水圧プレス法と比べて、圧縮成形時
に積層グリーン体が剛体キャリヤ板と剛性板に挟まれて
保持され、剛性板が静水圧による電極層の積層端部の厚
みの減少を抑制するので、電極層の積層中央部と電極層
の積層端部の間の厚みの差を小さくすることができる。
その結果、チップ状にしたセラミック素体の両端部、即
ち電極層の積層端部に外部電極を形成すれば、電極層の
積層中央部は外部電極と同一の平面になり、基板への実
装性が高まる。更に剛性板は積層グリーン体の横方向の
収縮を抑制する作用もあるため、積層グリーン体のプレ
ス後の横方向の寸法の変動を減少させ、電極層を形成し
たときの最初の位置精度をそのまま維持して、積層セラ
ミック電子部品の製品歩留りを向上することができる。
【図１】本発明実施例の積層グリーン体を剛体キャリヤ
板の表面に仮接着後剛性板を載せた状態を示す図２のＥ
−Ｅ線断面図。
板の表面に仮接着後剛性板を載せた状態を示す図２のＥ
−Ｅ線断面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】キャリヤ板と剛性板とにより挟んだ状態で積層
グリーン体が可撓性袋で真空包装された状態を示す断面
図。
グリーン体が可撓性袋で真空包装された状態を示す断面
図。
【図４】その積層グリーン体の静水圧プレス機の要部断
面図。
面図。
【図５】静水圧プレスされたキャリヤ板付き積層グリー
ン体の断面図。
ン体の断面図。
【図６】実施例の積層セラミックコンデンサを基板に実
装した状態を示す断面図。
装した状態を示す断面図。
【図７】従来例の積層セラミックコンデンサを基板に実
装した状態を示す断面図。
装した状態を示す断面図。
１０ 剛体キャリヤ板 １１ 電極層 １２ 積層グリーン体 １６ 剛性板 １８ 可撓性袋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/30 Ｚ 8019−5Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 各シートに電極層(11)が形成された複数
のセラミックグリーンシートからなる積層グリーン体(1
2)を剛体キャリヤ板(10)の表面に積層して仮接着する工
程と、 前記キャリヤ板(10)に仮接着された積層グリーン体(12)
を前記キャリヤ板(10)とともに可撓性袋(18)に入れ真空
包装する工程と、 前記真空包装されたキャリヤ板付き積層グリーン体(12)
を静水圧プレスする工程とを備えた積層セラミック電子
部品の製造方法において、 前記仮接着工程と前記真空包装工程との間に前記積層グ
リーン体(12)の上面に少なくとも前記積層グリーン体(1
2)の電極積層部を覆う面積を有する剛性板(16)を載せる
工程を備え、 前記真空包装工程で前記剛性板(16)を前記積層グリーン
体(12)の上面に載せた状態で真空包装することを特徴と
する積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 剛性板(16)が金属板である請求項１記載
の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 剛性板(16)が耐熱性のあるプラスチック
板である請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10605692A JPH05283277A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10605692A JPH05283277A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283277A true JPH05283277A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=14423965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10605692A Pending JPH05283277A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283277A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017514308A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | インダクタ部品を形成する方法 |
| JP2017514309A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 誘導コンポーネントの製造方法及び誘導コンポーネント |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP10605692A patent/JPH05283277A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017514308A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | インダクタ部品を形成する方法 |
| JP2017514309A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 誘導コンポーネントの製造方法及び誘導コンポーネント |
| US10319519B2 (en) | 2014-04-23 | 2019-06-11 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Method for producing an induction component |
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