JPH0787158B2 - 積層型セラミツク素子の製造方法 - Google Patents
積層型セラミツク素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH0787158B2 JPH0787158B2 JP62094613A JP9461387A JPH0787158B2 JP H0787158 B2 JPH0787158 B2 JP H0787158B2 JP 62094613 A JP62094613 A JP 62094613A JP 9461387 A JP9461387 A JP 9461387A JP H0787158 B2 JPH0787158 B2 JP H0787158B2
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- JP
- Japan
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- laminated
- ceramic
- ceramic green
- ceramic element
- laminated ceramic
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は積層型セラミック電歪素子あるいは積層型セラ
ミックコンデンサ素子を作る際に適用して有効な積層型
セラミック素子の製造方法に関するものである。
ミックコンデンサ素子を作る際に適用して有効な積層型
セラミック素子の製造方法に関するものである。
「従来技術」 例えば積層型電歪素子の製造方法は、第４図A,Bに示す
ように表面に内部電極となる導電層２を所定パターンに
塗着したチタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックよりなる
生シート１と導電層を有しない同質の保護用生シート
１′とを用意し、これらを第５図のように積層した後、
加圧加熱して圧着し、第３図のように積層型電歪素子の
単品Ｓに切断し、950〜1100℃で焼成している。
ように表面に内部電極となる導電層２を所定パターンに
塗着したチタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックよりなる
生シート１と導電層を有しない同質の保護用生シート
１′とを用意し、これらを第５図のように積層した後、
加圧加熱して圧着し、第３図のように積層型電歪素子の
単品Ｓに切断し、950〜1100℃で焼成している。
「従来の問題点」 上記従来によれば、各セラミック生シートの積層面は単
に当接しているだけであるから圧着時の加圧によって位
置ズレを生じたまま焼成することとなり、不良品の多発
が避けられなかった。更に層間剥離（デラミネーショ
ン）を起こし易い欠点もあった。
に当接しているだけであるから圧着時の加圧によって位
置ズレを生じたまま焼成することとなり、不良品の多発
が避けられなかった。更に層間剥離（デラミネーショ
ン）を起こし易い欠点もあった。
「問題を解決するための手段」 各セラミック生シートを積層する際に、前記生シートに
使用したものと同じセラミック粉末を含有した樹脂粘着
層を介して積層、接着したものである。
使用したものと同じセラミック粉末を含有した樹脂粘着
層を介して積層、接着したものである。
「作用」 各セラミック生シートの積層面は樹脂粘着層によって接
着されているので圧着時の加圧によって位置ズレを生じ
るようなことはない。また樹脂粘着層にはセラミック生
シートと同材料のセラミック粉末が含有されているの
で、セラミック生シートと導電層との熱膨脹差を緩和し
焼成時の剥離（デラミネーション）を防止する。
着されているので圧着時の加圧によって位置ズレを生じ
るようなことはない。また樹脂粘着層にはセラミック生
シートと同材料のセラミック粉末が含有されているの
で、セラミック生シートと導電層との熱膨脹差を緩和し
焼成時の剥離（デラミネーション）を防止する。
「実施例」 チタン酸ジルコン酸鉛よりなるセラミックペーストより
ドクターブレード法により0.25mm厚のシート状に成形
し、その表面にAg−Pd系のメタライズインクをスクリー
ンにより所定のパターンの導電層（内部電極）２を印刷
したセラミック生シート１（第１図Ａ）20枚と、導電層
２を印刷しない同質のセラミック生シートよりなる保護
シート１′（第１図Ｂ）１枚とを準備する。次に前記セ
ラミックペーストに用いた同じチサン酸ジルコン酸鉛の
粉末を樹脂粘着剤に混合せしめたものを粘着層３として
前記各セラミック生シート１の表面に10μｍ厚さに形成
し、この粘着層３を介して順次生シート１を積層接着
し、最上部に保護シート１′を積層接着する（第２
図）。続いてこの接着した積層体を温度80℃、圧力8Kg/
cm2の条件下で熱圧着する。更にこの圧着体を第３図に
示すような単体Ｓに切断し、950〜1100℃にて焼成す
る。焼成後は両側面に銀等の導電塗料（図示しない）を
塗着して電気的並列になるよう配線することによって積
層型電歪素子が完成される。
ドクターブレード法により0.25mm厚のシート状に成形
し、その表面にAg−Pd系のメタライズインクをスクリー
ンにより所定のパターンの導電層（内部電極）２を印刷
したセラミック生シート１（第１図Ａ）20枚と、導電層
２を印刷しない同質のセラミック生シートよりなる保護
シート１′（第１図Ｂ）１枚とを準備する。次に前記セ
ラミックペーストに用いた同じチサン酸ジルコン酸鉛の
粉末を樹脂粘着剤に混合せしめたものを粘着層３として
前記各セラミック生シート１の表面に10μｍ厚さに形成
し、この粘着層３を介して順次生シート１を積層接着
し、最上部に保護シート１′を積層接着する（第２
図）。続いてこの接着した積層体を温度80℃、圧力8Kg/
cm2の条件下で熱圧着する。更にこの圧着体を第３図に
示すような単体Ｓに切断し、950〜1100℃にて焼成す
る。焼成後は両側面に銀等の導電塗料（図示しない）を
塗着して電気的並列になるよう配線することによって積
層型電歪素子が完成される。
次に上記本発明方法によって得られた積層型電歪素子
と、粘着層を使用しない従来方法によって得られた電歪
素子とについて、デラミネーション及び電圧−変位特性
を測定した結果を次表に示す通り、本発明方法による積
層型電歪素子は、従来方法に比し不良発生率が小さく、
かつ電圧−変位特性も優れることが認められた。
と、粘着層を使用しない従来方法によって得られた電歪
素子とについて、デラミネーション及び電圧−変位特性
を測定した結果を次表に示す通り、本発明方法による積
層型電歪素子は、従来方法に比し不良発生率が小さく、
かつ電圧−変位特性も優れることが認められた。
なお、上例において粘着層３の厚みは、積層するセラミ
ック生シートの厚みの半分以下が望ましく、これより厚
いと逆に焼成後にデラミネーションを生じ易くなり、ま
た樹脂粘着剤に対するセラミック粉末の充填量は20〜60
重量％の範囲が望ましく20重量以下では各生シートの積
層面間の熱膨脹による歪みを充分緩和することができ
ず、60重量％を越えると接着力が著しく低下することも
実験により確認した。
ック生シートの厚みの半分以下が望ましく、これより厚
いと逆に焼成後にデラミネーションを生じ易くなり、ま
た樹脂粘着剤に対するセラミック粉末の充填量は20〜60
重量％の範囲が望ましく20重量以下では各生シートの積
層面間の熱膨脹による歪みを充分緩和することができ
ず、60重量％を越えると接着力が著しく低下することも
実験により確認した。
更に上例は電圧印加により長手方向（積層方向）に変位
する積層型電歪素子を対称としたが高容量素子として利
用される積層型コンデンサ素子にも本発明を適用できる
こと勿論である。
する積層型電歪素子を対称としたが高容量素子として利
用される積層型コンデンサ素子にも本発明を適用できる
こと勿論である。
「効果」 本発明方法によれば、各セラミック生シートを接着させ
て積層できるので従来方法に比し積層作業が容易でしか
も圧着時の加圧により位置ズレが起こらず、更には焼成
時のデラミネーションの発生を抑制し得るので歩留まり
を向上し引いては信頼生の優れたこの種積層型セラミッ
ク素子を安価に供し得る利点がある。
て積層できるので従来方法に比し積層作業が容易でしか
も圧着時の加圧により位置ズレが起こらず、更には焼成
時のデラミネーションの発生を抑制し得るので歩留まり
を向上し引いては信頼生の優れたこの種積層型セラミッ
ク素子を安価に供し得る利点がある。
第１図A,Bは本発明例に用いる上面に粘着層を被着した
セラミック生シートと保護シートとを示す説明図、第２
図は第１図A,Bに示す複数枚の生シートと保護シートと
の積層状態を示す説明図、第３図は第２図に示す積層物
より切断して得た積層型セラミック素子の斜視図を示
す。第４図A,B及び第５図はそれぞれ従来例に係り、前
記第１図A,B及び第２図と同様に示した説明図である。
なお、図中同一番号は同一部品を示す。 １……セラミック生シート、１′……保護用セラミック
生シート、２……内部電極となる導電層、３……樹脂粘
着層
セラミック生シートと保護シートとを示す説明図、第２
図は第１図A,Bに示す複数枚の生シートと保護シートと
の積層状態を示す説明図、第３図は第２図に示す積層物
より切断して得た積層型セラミック素子の斜視図を示
す。第４図A,B及び第５図はそれぞれ従来例に係り、前
記第１図A,B及び第２図と同様に示した説明図である。
なお、図中同一番号は同一部品を示す。 １……セラミック生シート、１′……保護用セラミック
生シート、２……内部電極となる導電層、３……樹脂粘
着層
Claims (1)
- 【請求項１】表面に導電層を塗着した複数のセラミック
生シートを、該シートに使用したものと同じセラミック
粉末を適量含有した樹脂粘着層を介して積層接着し加圧
することを特徴とする積層型セラミック素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62094613A JPH0787158B2 (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 積層型セラミツク素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62094613A JPH0787158B2 (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 積層型セラミツク素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63260122A JPS63260122A (ja) | 1988-10-27 |
| JPH0787158B2 true JPH0787158B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=14115099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62094613A Expired - Lifetime JPH0787158B2 (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 積層型セラミツク素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787158B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2969658B2 (ja) * | 1989-07-20 | 1999-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH0379007A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ用グリーンシート及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP2786298B2 (ja) * | 1990-03-02 | 1998-08-13 | 株式会社日立製作所 | フイルムコンデンサ及びその製造方法 |
| WO2003036667A1 (en) * | 2001-10-25 | 2003-05-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component manufacturing method |
| US11866377B2 (en) * | 2021-04-21 | 2024-01-09 | Honeywell International Inc. | High temperature interfaces for ceramic composites |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP62094613A patent/JPH0787158B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63260122A (ja) | 1988-10-27 |
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