JPH05283888A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH05283888A JPH05283888A JP10561592A JP10561592A JPH05283888A JP H05283888 A JPH05283888 A JP H05283888A JP 10561592 A JP10561592 A JP 10561592A JP 10561592 A JP10561592 A JP 10561592A JP H05283888 A JPH05283888 A JP H05283888A
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- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面積抵抗が小さく、経時的な信頼性のある電
磁波シールド構造とする。 【構成】 基板１の接地ランド４，部品５の接続ランド
３を除いた領域を絶縁層８で覆い、絶縁層８上に電磁波
シールド層９を設け、電磁波シールド層９をソルダーレ
ジスト１０で保護する。電磁波シールド層９と接地ラン
ド４とをフラットパッケージ形状のジャンパー部材４で
接続し、電磁波シールド層９を接地電位とする。電磁波
シールド層９として銅箔を用いることにより面積抵抗を
小さくし、経時的な安定性を確保する。
磁波シールド構造とする。 【構成】 基板１の接地ランド４，部品５の接続ランド
３を除いた領域を絶縁層８で覆い、絶縁層８上に電磁波
シールド層９を設け、電磁波シールド層９をソルダーレ
ジスト１０で保護する。電磁波シールド層９と接地ラン
ド４とをフラットパッケージ形状のジャンパー部材４で
接続し、電磁波シールド層９を接地電位とする。電磁波
シールド層９として銅箔を用いることにより面積抵抗を
小さくし、経時的な安定性を確保する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールド層を備
えたプリント配線板と、その製造方法に関する。
えたプリント配線板と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】情報処理機器や電子事務機器等では、外
来の電磁波による誤動作を防止したり、ノイズとなる電
磁波の漏洩を防止する必要があるところから機器を覆う
ケースを金属製としたり、ケース内面にメタライズ層を
形成することが行なわれている。かかる機器内に装着さ
れるプリント配線板においても、その高速化と作動の信
頼性を高めるため、電磁波ノイズを抑制する必要性が生
じている。
来の電磁波による誤動作を防止したり、ノイズとなる電
磁波の漏洩を防止する必要があるところから機器を覆う
ケースを金属製としたり、ケース内面にメタライズ層を
形成することが行なわれている。かかる機器内に装着さ
れるプリント配線板においても、その高速化と作動の信
頼性を高めるため、電磁波ノイズを抑制する必要性が生
じている。
【０００３】このため従来のプリント配線板において
は、導電ペーストを塗布することにより電磁波対策を行
なっている。図１１は、この従来のプリント配線板を示
し、絶縁性の基板１００の両面には銅箔をエッチングす
ることにより形成された回路１１０および電子部品の接
続ランド１２０が設けられている。１３０は基板１００
の両面の回路を接続するための導電性のスルーホール、
１４０は基板両面の所定部分に形成された接地ランドで
ある。この基板１００における接続ランド１２０および
スルーホール１３０の形成部位を除く両面は絶縁層１５
０で被覆されており、この絶縁層１５０の上に導電ペー
ストからなる電磁波シールド層１６０が形成されてい
る。電磁波シールド層１６０は基板１００の絶縁層１５
０上に印刷等により塗布されるが、基板１００上の接地
ランド１４０とは接触状態となることにより、電圧が接
地レベルに保持されて電磁波シールドを行なう。１７０
はこの電磁波シールド層１６０上を被覆するように設け
られたソルダーレジストからなる保護層である。
は、導電ペーストを塗布することにより電磁波対策を行
なっている。図１１は、この従来のプリント配線板を示
し、絶縁性の基板１００の両面には銅箔をエッチングす
ることにより形成された回路１１０および電子部品の接
続ランド１２０が設けられている。１３０は基板１００
の両面の回路を接続するための導電性のスルーホール、
１４０は基板両面の所定部分に形成された接地ランドで
ある。この基板１００における接続ランド１２０および
スルーホール１３０の形成部位を除く両面は絶縁層１５
０で被覆されており、この絶縁層１５０の上に導電ペー
ストからなる電磁波シールド層１６０が形成されてい
る。電磁波シールド層１６０は基板１００の絶縁層１５
０上に印刷等により塗布されるが、基板１００上の接地
ランド１４０とは接触状態となることにより、電圧が接
地レベルに保持されて電磁波シールドを行なう。１７０
はこの電磁波シールド層１６０上を被覆するように設け
られたソルダーレジストからなる保護層である。
【０００４】このように導電ペーストからなる電磁波シ
ールド層１６０を設けることにより、基板１００上にパ
ターン形成された回路１１０からの電磁波の放射を低減
できると共に、外来の電磁波ノイズによる回路１１０の
誤動作を防止することができる。
ールド層１６０を設けることにより、基板１００上にパ
ターン形成された回路１１０からの電磁波の放射を低減
できると共に、外来の電磁波ノイズによる回路１１０の
誤動作を防止することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電磁波シールド層に使用されている導電ペーストは銅な
どの導電金属粉をポリマーに混練したものであるため、
面積抵抗を十分に小さくできず、十分な電磁波シールド
を行なうことができない問題がある。また、導電ペース
トは環境温度の変化や湿気等により劣化するため、面積
抵抗が経時的に増大し、その抵抗値が不安定となるばか
りでなく、絶縁層１５０との密着性や接地ランド１４０
との接続性の信頼性も低下する問題を有している。
電磁波シールド層に使用されている導電ペーストは銅な
どの導電金属粉をポリマーに混練したものであるため、
面積抵抗を十分に小さくできず、十分な電磁波シールド
を行なうことができない問題がある。また、導電ペース
トは環境温度の変化や湿気等により劣化するため、面積
抵抗が経時的に増大し、その抵抗値が不安定となるばか
りでなく、絶縁層１５０との密着性や接地ランド１４０
との接続性の信頼性も低下する問題を有している。
【０００６】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、導電ペーストを使用することなく、確実で良
好な電磁波シールドができると共に、長期的に信頼性の
あるシールド能力を有したプリント配線板と、そのため
の製造方法を提供することを目的とする。
のであり、導電ペーストを使用することなく、確実で良
好な電磁波シールドができると共に、長期的に信頼性の
あるシールド能力を有したプリント配線板と、そのため
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため本発明のプリント配線板は、電磁波シールド
が不要の回路部分を除く基板の片面または両面に絶縁層
を介して銅箔からなる電磁波シールド層が積層されてい
ることを特徴とするものである。かかる銅箔からなる電
磁波シールド層は面積抵抗が十分に小さいため、良好な
シールド力を有している。この場合、銅箔からなる電磁
波シールド層と基板上の接地ランドとをジャンパー部材
により接続することにより、電磁波シールド層を接地レ
ベルとすることができ、確実なシールドを行なうことが
できる。また、このジャンパー部材をフラットパッケー
ジ形状とすることにより、基板への電子部品の実装と同
時に配設することができる。
成するため本発明のプリント配線板は、電磁波シールド
が不要の回路部分を除く基板の片面または両面に絶縁層
を介して銅箔からなる電磁波シールド層が積層されてい
ることを特徴とするものである。かかる銅箔からなる電
磁波シールド層は面積抵抗が十分に小さいため、良好な
シールド力を有している。この場合、銅箔からなる電磁
波シールド層と基板上の接地ランドとをジャンパー部材
により接続することにより、電磁波シールド層を接地レ
ベルとすることができ、確実なシールドを行なうことが
できる。また、このジャンパー部材をフラットパッケー
ジ形状とすることにより、基板への電子部品の実装と同
時に配設することができる。
【０００８】このようなプリント配線板を製造する本発
明の方法は、回路が形成された基板の片面または両面に
絶縁層を被覆する工程と、電磁波シールドが不要の回路
部分を除く基板面を覆うパターンとなるように銅箔を打
ち抜く工程と、打ち抜かれた銅箔を前記絶縁層に接着す
る工程とを備えていることを特徴とするものである。ま
た、本発明の製造方法は、回路が形成された基板の片面
または両面に絶縁層を被覆する工程と、この絶縁層に銅
箔を接合する工程と、前記基板上における電磁波シール
ドが不要の回路に対応した銅箔部分をエッチング除去す
る工程とを備えていることを特徴とするものである。上
記のような、いずれの方法にもプリント配線板を良好に
製造することができる。
明の方法は、回路が形成された基板の片面または両面に
絶縁層を被覆する工程と、電磁波シールドが不要の回路
部分を除く基板面を覆うパターンとなるように銅箔を打
ち抜く工程と、打ち抜かれた銅箔を前記絶縁層に接着す
る工程とを備えていることを特徴とするものである。ま
た、本発明の製造方法は、回路が形成された基板の片面
または両面に絶縁層を被覆する工程と、この絶縁層に銅
箔を接合する工程と、前記基板上における電磁波シール
ドが不要の回路に対応した銅箔部分をエッチング除去す
る工程とを備えていることを特徴とするものである。上
記のような、いずれの方法にもプリント配線板を良好に
製造することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例により具体的
に説明する。なお、各実施例において、同一の要素は同
一の符号で対応させることにより重複する説明を省略す
る。
に説明する。なお、各実施例において、同一の要素は同
一の符号で対応させることにより重複する説明を省略す
る。
【００１０】図１は、本発明の実施例１のプリント配線
板を示し、絶縁性の基板１の両面に回路２と、接続ラン
ド３と、接地ランド４とがパターン形成されている。こ
れらの回路２，接続ランド３，接地ランド４は基板両面
の全体に銅箔が積層された銅張積層板を印刷、露光した
後、エッチングすることにより、同時に形成される。こ
こで接続ランド３は電子部品５が実装されるものであ
り、同部品５のリード５ａがあるいは同部品５が直接
に、接続ランド３にリフロー半田付けされている。ま
た、接地ランド４は、その電位が接地レベルに保持され
るものである。６は基板１両面の回路２を接続するため
のスルーホールであり、そのための導電材７が充填され
ている。
板を示し、絶縁性の基板１の両面に回路２と、接続ラン
ド３と、接地ランド４とがパターン形成されている。こ
れらの回路２，接続ランド３，接地ランド４は基板両面
の全体に銅箔が積層された銅張積層板を印刷、露光した
後、エッチングすることにより、同時に形成される。こ
こで接続ランド３は電子部品５が実装されるものであ
り、同部品５のリード５ａがあるいは同部品５が直接
に、接続ランド３にリフロー半田付けされている。ま
た、接地ランド４は、その電位が接地レベルに保持され
るものである。６は基板１両面の回路２を接続するため
のスルーホールであり、そのための導電材７が充填され
ている。
【００１１】このように、回路２，接続ランド３，接地
ランド４が形成された基板１の両面の所定部位が絶縁層
８により被覆され、この絶縁層８上に電磁波シールド層
９が設けられている。これら絶縁層８および電磁波シー
ルド層９は、電磁波シールドが不要な回路部分を除く基
板部分に施されるものである。図示例においては、電子
部品５が実装される接続ランド３および基板１の両面を
導通するスルーホール６の形成部位を除く基板１上に設
けられている。ここで電磁波シールド層９は銅箔を絶縁
層８上に接合することにより構成されるものである。こ
のように電磁波シールド層９を銅箔により構成すること
により、面積抵抗が小さいシールド層とすることがで
き、確実な電磁波シールドを行なうことができる。ま
た、銅箔は温度、湿気等の環境条件により劣化すること
がないため、経時的な信頼性も十分具備することができ
る。
ランド４が形成された基板１の両面の所定部位が絶縁層
８により被覆され、この絶縁層８上に電磁波シールド層
９が設けられている。これら絶縁層８および電磁波シー
ルド層９は、電磁波シールドが不要な回路部分を除く基
板部分に施されるものである。図示例においては、電子
部品５が実装される接続ランド３および基板１の両面を
導通するスルーホール６の形成部位を除く基板１上に設
けられている。ここで電磁波シールド層９は銅箔を絶縁
層８上に接合することにより構成されるものである。こ
のように電磁波シールド層９を銅箔により構成すること
により、面積抵抗が小さいシールド層とすることがで
き、確実な電磁波シールドを行なうことができる。ま
た、銅箔は温度、湿気等の環境条件により劣化すること
がないため、経時的な信頼性も十分具備することができ
る。
【００１２】１０は、かかる銅箔からなる電磁波シール
ド層９上に塗布されて硬化されたソルダーレジストであ
り、電磁波シールド層９の剥離および酸化等を防止する
保護層として機能する。
ド層９上に塗布されて硬化されたソルダーレジストであ
り、電磁波シールド層９の剥離および酸化等を防止する
保護層として機能する。
【００１３】以上の構成に加えて、銅箔からなる電磁波
シールド層９と、基板１上の接地ランド４とはジャンパ
ー部材１１により接続されており、これにより電磁波シ
ールド層９の電位が接地レベルに保持されている。この
ように電磁波シールド層９を接地レベルに保持すること
により、電磁波シールド力を十分に確保でき、基板１上
の回路２からの電磁波の放射と、外来電磁波の回路２へ
の侵入を確実に防止することができる。
シールド層９と、基板１上の接地ランド４とはジャンパ
ー部材１１により接続されており、これにより電磁波シ
ールド層９の電位が接地レベルに保持されている。この
ように電磁波シールド層９を接地レベルに保持すること
により、電磁波シールド力を十分に確保でき、基板１上
の回路２からの電磁波の放射と、外来電磁波の回路２へ
の侵入を確実に防止することができる。
【００１４】次に本実施例の製造方法を説明する。ま
ず、回路２，接続ランド３および接地ランド４を形成し
た基板１に対して、絶縁層８を被覆する。一方、接着剤
が下面にラミネートされた銅箔をパンチングして、接続
ランド３，接地ランド４およびスルーホール６に対応し
た部分を打ち抜き、この銅箔を絶縁層８に接着し、電磁
波シールド層９とする。そして、この電磁波シールド９
上にソルダーレジスト１０を塗布して、プリント配線板
とする。その後、電子部品５およびジャンパー部材１１
を実装し、その端子をリフロー半田付けして組立てが終
了する。
ず、回路２，接続ランド３および接地ランド４を形成し
た基板１に対して、絶縁層８を被覆する。一方、接着剤
が下面にラミネートされた銅箔をパンチングして、接続
ランド３，接地ランド４およびスルーホール６に対応し
た部分を打ち抜き、この銅箔を絶縁層８に接着し、電磁
波シールド層９とする。そして、この電磁波シールド９
上にソルダーレジスト１０を塗布して、プリント配線板
とする。その後、電子部品５およびジャンパー部材１１
を実装し、その端子をリフロー半田付けして組立てが終
了する。
【００１５】図２はジャンパー部材１１を示し、両端部
が接続用のリード１２，１３となっている導電材１４
と、導電材１４の中央部分にプラスチックをモールドす
ることにより形成されたパッケージ材１５とを備え、全
体がフラットパッケージ形状に成形されている。このジ
ャンパー部材１１はフラットパッケージ形状に成形され
ることにより、同形状の電子部品と同等に取り扱うこと
ができる。このため電子部品の実装と同時にジャンパー
部材１１を実装できるため、その実装を自動化できるメ
リットがある。ここでリード１２は電磁波シールド層９
に半田付けされる一方、リード１３は基板１上の接地ラ
ンド１３に半田付けされるが、リード１３に対しリード
１２が寸法ｈだけ高くなるように形成されている。かか
る寸法ｈは基板１における接地ランド８と電磁波シール
ド層９との段差（例えば１００μｍ）と対応した寸法と
なっている。このように段差に対応した寸法ｈをリード
１２，１３に形成することにより、ジャンパー部材１１
のリードの接続を確実に行なうことができると共に、リ
ードの変形を防止することができる。
が接続用のリード１２，１３となっている導電材１４
と、導電材１４の中央部分にプラスチックをモールドす
ることにより形成されたパッケージ材１５とを備え、全
体がフラットパッケージ形状に成形されている。このジ
ャンパー部材１１はフラットパッケージ形状に成形され
ることにより、同形状の電子部品と同等に取り扱うこと
ができる。このため電子部品の実装と同時にジャンパー
部材１１を実装できるため、その実装を自動化できるメ
リットがある。ここでリード１２は電磁波シールド層９
に半田付けされる一方、リード１３は基板１上の接地ラ
ンド１３に半田付けされるが、リード１３に対しリード
１２が寸法ｈだけ高くなるように形成されている。かか
る寸法ｈは基板１における接地ランド８と電磁波シール
ド層９との段差（例えば１００μｍ）と対応した寸法と
なっている。このように段差に対応した寸法ｈをリード
１２，１３に形成することにより、ジャンパー部材１１
のリードの接続を確実に行なうことができると共に、リ
ードの変形を防止することができる。
【００１６】図３および図４は、ジャンパー部材１１の
別例を示し、リード１２，１３がいずれも４本からなる
と共に、電磁波シールド層９に接続されるリード１２の
内、外側の２本のリード１２ｂに対し、内側の２本のリ
ード１２ａが寸法ｈだけ高くなっており、図１に示すプ
リント配線板では、寸法ｈだけ高いリード１２ａが電磁
波シールド層９に半田付けされるようになっている。こ
のような構成のジャンパー部材１１に、複数のリード１
２，１３を対応した電磁波シールド層９，接地ランド３
に接続できるため、その接続の信頼性が向上する。
別例を示し、リード１２，１３がいずれも４本からなる
と共に、電磁波シールド層９に接続されるリード１２の
内、外側の２本のリード１２ｂに対し、内側の２本のリ
ード１２ａが寸法ｈだけ高くなっており、図１に示すプ
リント配線板では、寸法ｈだけ高いリード１２ａが電磁
波シールド層９に半田付けされるようになっている。こ
のような構成のジャンパー部材１１に、複数のリード１
２，１３を対応した電磁波シールド層９，接地ランド３
に接続できるため、その接続の信頼性が向上する。
【００１７】図５および図６は、ジャンパー部材１１の
さらに別例を示し、導電材１１全体が幅広形状となって
おり、これにより導電材１１の抵抗値がさらに小さくな
り、ジャンパー部材１１としての機能が高効率化されて
いる。本例において、電磁波シールド層９との接続用の
リード１２の外側には、リード１３と同一高さとなる支
持リード１６が併設されている。この支持リード１６に
よりジャンパー部材１１を水平に保持でき、その良好な
実装が可能となっている。なお、ジャンパー部材１１と
しては、フラットパッケージ形状とする必要がなく、導
電線材の半田付け、ビス止めあるいは溶接であっても良
い。
さらに別例を示し、導電材１１全体が幅広形状となって
おり、これにより導電材１１の抵抗値がさらに小さくな
り、ジャンパー部材１１としての機能が高効率化されて
いる。本例において、電磁波シールド層９との接続用の
リード１２の外側には、リード１３と同一高さとなる支
持リード１６が併設されている。この支持リード１６に
よりジャンパー部材１１を水平に保持でき、その良好な
実装が可能となっている。なお、ジャンパー部材１１と
しては、フラットパッケージ形状とする必要がなく、導
電線材の半田付け、ビス止めあるいは溶接であっても良
い。
【００１８】図７は本発明の実施例２を示し、回路２，
接地ランド４が基板１の片面にのみ形成されている。本
実施例において、回路２の形成部位を被覆する絶縁層８
上には、接着層２０が施されており、この接着層２０上
に銅箔からなる電磁波シールド層９が設けられている。
この場合、回路２と接地ランド４との間が大きく離間さ
れており、接着層２０は回路２と接地ランド４との離間
部分の基板１上まで施されている。このようなプリント
配線板では、電磁波シールド層９と接地ランド４との段
差が３０〜５０μｍと小さくなるため、これらを接続す
るジャンパー部材１１としてはリード１２，１３が同一
高さとなっている一般のフラットパッケージ形状のもの
を使用できる。このため、ジャンパー部材１１を電子部
品と同等に取扱うことができ、その自動実装をさらに円
滑に行なうことができる。
接地ランド４が基板１の片面にのみ形成されている。本
実施例において、回路２の形成部位を被覆する絶縁層８
上には、接着層２０が施されており、この接着層２０上
に銅箔からなる電磁波シールド層９が設けられている。
この場合、回路２と接地ランド４との間が大きく離間さ
れており、接着層２０は回路２と接地ランド４との離間
部分の基板１上まで施されている。このようなプリント
配線板では、電磁波シールド層９と接地ランド４との段
差が３０〜５０μｍと小さくなるため、これらを接続す
るジャンパー部材１１としてはリード１２，１３が同一
高さとなっている一般のフラットパッケージ形状のもの
を使用できる。このため、ジャンパー部材１１を電子部
品と同等に取扱うことができ、その自動実装をさらに円
滑に行なうことができる。
【００１９】図８ないし図１０は基板１上の接地ランド
４と銅箔からなる電磁波シールド層９とを接続するジャ
ンパー部材１１の別例をそれぞれ示す。図８および図９
は導電ペーストをジャンパー部材１１として使用するも
のであり、銅箔からなる電磁波シールド層９の形成後
に、導電ペーストを塗布することによりジャンパー部材
１１を形成し、その後、電磁波シールド層９，ジャンパ
ー部材１１を覆うようにソルダーレジスト１０が塗布さ
れる。図８におけるジャンパー部材１１は上部が幅広の
フランジ状となって電磁波シールド層９に接触してい
る。図９においては、電磁波シールド層９に凹部を形成
し、この凹部にジャンパー部材１１が充填されると共
に、接地ランド４の周囲にもジャンパー部材１１が充填
されている。従って、いずれにおいてもジャンパー部材
１１と電磁波シールド層９または／および接地ランド４
との接触面積が大きくなっており、その接続が確実とな
っていると共に、面積抵抗も小さくなっている。
４と銅箔からなる電磁波シールド層９とを接続するジャ
ンパー部材１１の別例をそれぞれ示す。図８および図９
は導電ペーストをジャンパー部材１１として使用するも
のであり、銅箔からなる電磁波シールド層９の形成後
に、導電ペーストを塗布することによりジャンパー部材
１１を形成し、その後、電磁波シールド層９，ジャンパ
ー部材１１を覆うようにソルダーレジスト１０が塗布さ
れる。図８におけるジャンパー部材１１は上部が幅広の
フランジ状となって電磁波シールド層９に接触してい
る。図９においては、電磁波シールド層９に凹部を形成
し、この凹部にジャンパー部材１１が充填されると共
に、接地ランド４の周囲にもジャンパー部材１１が充填
されている。従って、いずれにおいてもジャンパー部材
１１と電磁波シールド層９または／および接地ランド４
との接触面積が大きくなっており、その接続が確実とな
っていると共に、面積抵抗も小さくなっている。
【００２０】図１０のジャンパー部材１１は導電性接着
フィルムを熱圧着するものであり、電磁波シールド層９
および接地ランド４に掛け渡すように接着されることに
より、双方への接触が確実に行なわれている。
フィルムを熱圧着するものであり、電磁波シールド層９
および接地ランド４に掛け渡すように接着されることに
より、双方への接触が確実に行なわれている。
【００２１】本発明は、以上の実施例に限定されること
なく種々変形が可能である。電磁波シールド層９として
の銅箔としては、シールド不要部分を打ち抜いたものを
使用する必要がなく、銅箔をそのまま絶縁層全体に被覆
しても良い。この場合には、銅箔の接合後に、エッチン
グ処理して接続ランドなどのシールド不要部分の銅箔を
除去することにより、電子部品の実装を行なうことがで
きる。また、電磁波シールド層として、銅張フレキシブ
ル板を使用しても良い。さらには銅箔からなる電磁波シ
ールド層におけるシールド不要部分に対して所定の処理
を行なうことにより、その不要部分にインダクタンス，
コンデンサ，抵抗などの回路を形成したり、電子部品の
実装用の接続ランドを形成することができる。さらに、
また電磁波シールド層としてニッケルなどの高透磁率の
金属箔を銅箔に積層したものを使用でき、これにより低
周波から高周波までの広範囲の周波数帯域に対しての電
磁波シールドを行なうことができる。なお、スルーホー
ル６（図１参照）の形成部位を絶縁層８を介して銅箔か
らなる電磁波シールド層９で被覆してシールド性を付与
しても良い。
なく種々変形が可能である。電磁波シールド層９として
の銅箔としては、シールド不要部分を打ち抜いたものを
使用する必要がなく、銅箔をそのまま絶縁層全体に被覆
しても良い。この場合には、銅箔の接合後に、エッチン
グ処理して接続ランドなどのシールド不要部分の銅箔を
除去することにより、電子部品の実装を行なうことがで
きる。また、電磁波シールド層として、銅張フレキシブ
ル板を使用しても良い。さらには銅箔からなる電磁波シ
ールド層におけるシールド不要部分に対して所定の処理
を行なうことにより、その不要部分にインダクタンス，
コンデンサ，抵抗などの回路を形成したり、電子部品の
実装用の接続ランドを形成することができる。さらに、
また電磁波シールド層としてニッケルなどの高透磁率の
金属箔を銅箔に積層したものを使用でき、これにより低
周波から高周波までの広範囲の周波数帯域に対しての電
磁波シールドを行なうことができる。なお、スルーホー
ル６（図１参照）の形成部位を絶縁層８を介して銅箔か
らなる電磁波シールド層９で被覆してシールド性を付与
しても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、銅箔を用
いて電磁波シールドを行なうため、確実なシールドがで
き、しかも経時的に安定したシールドが可能となる。
いて電磁波シールドを行なうため、確実なシールドがで
き、しかも経時的に安定したシールドが可能となる。
【図１】本発明の実施例１の断面図である。
【図２】ジャンパー部材の側面図である。
【図３】ジャンパー部材の別例の側面図である。
【図４】図３の平面図である。
【図５】ジャンパー部材のさらに別例の平面図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】本発明の実施例２の断面図である。
【図８】本発明のジャンパー部材の変形例の断面図であ
る。
る。
【図９】本発明のジャンパー部材の別の変形例の断面図
である。
である。
【図１０】本発明のジャンパー部材のさらに別の変形例
の断面図である。
の断面図である。
【図１１】従来のプリント配線板の断面図である。
１ 基板 ２ 回路 ４ 接地ランド ８ 絶縁層 ９ 電磁波シールド層 １１ ジャンパー部材
フロントページの続き (72)発明者 日井 純三郎 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 小島 幹矢 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 電磁波シールドが不要の回路部分を除く
基板の片面または両面に絶縁層を介して銅箔からなる電
磁波シールド層が積層されていることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 前記電磁波シールド層はその銅箔が外側
となるように基板に接合された銅張フレキシブル板であ
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記銅箔からなる電磁波シールド層と前
記基板上の接地ランドとがジャンパー部材により接続さ
れていることを特徴とする請求項１または２記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 前記ジャンパー部材はフラットパッケー
ジ形状に形成され、基板への部品実装工程で前記電磁波
シールド層と接地ランドとを接続するように配設される
ことを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記フラットパッケージ形状のジャンパ
ー部材は前記電磁波シールド層と接地ランドとの段差に
応じてリードの高さが異なっていることを特徴とする請
求項４記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記ジャンパー部材は前記電磁波シール
ド層と接地ランドとを掛け渡すように施された導電ペー
ストまたは導電フィルムであることを特徴とする請求項
３記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 回路が形成された基板の片面または両面
に絶縁層を被覆する工程と、電磁波シールドが不要の回
路部分を除く基板面を覆うパターンとなるように銅箔を
打ち抜く工程と、打ち抜かれた銅箔を前記絶縁層に接着
する工程とを備えていることを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項８】 前記銅箔を絶縁層に接着した後に、銅箔
と基板の接地ランドとをジャンパー部材で接続すること
を特徴とする請求項７記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項９】 回路が形成された基板の片面または両面
に絶縁層を被覆する工程と、この絶縁層に銅箔を接合す
る工程と、前記基板上における電磁波シールドが不要の
回路に対応した銅箔部分をエッチング除去する工程とを
備えていることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項１０】 前記エッチング後に前記銅箔と基板の
接地ランドとをジャンパー部材で接続することを特徴と
する請求項９記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10561592A JPH05283888A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
| GB9305345A GB2265760A (en) | 1992-03-31 | 1993-03-16 | Electromagnetically shielding printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10561592A JPH05283888A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283888A true JPH05283888A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=14412410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10561592A Pending JPH05283888A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283888A (ja) |
| GB (1) | GB2265760A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7381903B2 (en) * | 2004-08-27 | 2008-06-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Printed circuit board and inspection method therefor |
| JP2009290020A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 |
| CN111328193A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 乐金显示有限公司 | 柔性印刷电路板、柔性显示模块和电子设备 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4294303B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2009-07-08 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | プリント基板およびメータ装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3740678A (en) * | 1971-03-19 | 1973-06-19 | Ibm | Strip transmission line structures |
| FR2212740B1 (ja) * | 1972-12-28 | 1977-02-25 | Honeywell Bull | |
| DE4113231A1 (de) * | 1990-04-23 | 1991-10-24 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Verfahren zur herstellung einer printplatine |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP10561592A patent/JPH05283888A/ja active Pending
-
1993
- 1993-03-16 GB GB9305345A patent/GB2265760A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7381903B2 (en) * | 2004-08-27 | 2008-06-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Printed circuit board and inspection method therefor |
| JP2009290020A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板、同配線板のシールド加工方法および電子機器 |
| CN111328193A (zh) * | 2018-12-17 | 2020-06-23 | 乐金显示有限公司 | 柔性印刷电路板、柔性显示模块和电子设备 |
| CN111328193B (zh) * | 2018-12-17 | 2023-06-30 | 乐金显示有限公司 | 柔性印刷电路板、柔性显示模块和电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9305345D0 (en) | 1993-05-05 |
| GB2265760A (en) | 1993-10-06 |
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