JPH0536876U - 表面実装部品用回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフロー半田付け時に各部品に位置ずれや、
半田ブリッジが発生することのない、優れた表面実装部
品用回路基板を提供することを目的とする。 【構成】 表面実装部品をリフロー半田付けによって基
板上に取り付けるための表面実装部品用回路基板を、ベ
ース基板と、このベース基板上に形成された回路パター
ンと、この回路パターンを覆うようにベース基板上に積
層され、回路パターンのうち、表面実装部品をリフロー
半田によって半田付けする部分だけが剥離されているソ
ルダーレジストと、このソルダーレジストの上の、少な
くともレジスト剥離部の周囲の部分に設けられた部品枠
レジストとから構成する。この時、ベース基板とソルダ
ーレジストの間に、永久マスク部が設けられていても良
く、また、部品枠レジストのパターンがソルダーレジス
トのパターンと同一形状に形成されてソルダーレジスト
上に積層されていても良い。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装部品用回路基板に関し、特に、回路パターン面に設けられた ソルダーレジストにより、表面実装部品に半田ブリッジが生じない表面実装部品 用回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器には電子回路を構成する部品が実装されたプリント回路基板が 内蔵されている。そして、近年、電子機器の小型化により、回路基板に取り付け る電子部品も小さくすることが要求されており、このため、従来の基板を貫通し て取り付けるリード線付の電子部品に代わって、リードを使用せず、リフロー半 田付けによって直接回路基板上に取り付ける面積、体積の小さな表面実装部品が 実用化されている。

【０００３】 図３は従来の表面実装部品を取り付けるためのプリント回路基板３０の上に、 表面実装部品であるチップ部品（チップ抵抗）３１をリフロー半田付けによって 取り付けた状態を示すものである。図において、３２はベース基板、３３は銅箔 で作られた回路パターン、３４はリフロー半田付けによってチップ部品３１を取 り付ける部分を除いてこの回路パターン３３を被覆するように、ベース基板３２ 上に積層されたソルダーレジストである。

【０００４】 現在、図３のようにプリント回路基板３０の上にリフロー半田付けによって表 面実装部品を取り付ける工法としては一般に、サブトラクティブ工法と、ＮＥＷ ＣＣ−４工法の２種類がある。

【０００５】 図４(a) は従来のサブトラクティブ工法によってチップ部品３１をプリント回 路基板３０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図３のＢ−Ｂ部の断面を示 すものである。サブトラクティブ工法では、ベース基板３２の上に回路パターン ３３が形成され、この回路パターン３３のチップ部品３１を取り付ける部分を除 いてベース基板３２上にソルダーレジスト３４が積層されている。そして、チッ プ部品３１はこの回路パターン３３の上にリフロー半田Ｓによって実装されてい る。

【０００６】 図４(b) は従来のＮＥＷＣＣ−４工法によってチップ部品３１をプリント回路 基板３０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図３のＢ−Ｂ部の断面を示す ものである。ＮＥＷＣＣ−４工法では、ベース基板３２の上に回路パターン３３ が形成され、この回路パターン３３を除くベース基板３２の上に永久マスク３５ が設けられ、更に、この回路パターン３３のチップ部品３１を取り付ける部分を 除いてベース基板３２上にソルダーレジスト３４が積層されている。そして、チ ップ部品３１はこの回路パターン３３の上にリフロー半田Ｓによって実装されて いる。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のリフロー半田付けを行うプリント回路基板では、表面実 装部品の基板への実装率が増し、小さな部品が高密度にプリント回路基板上に実 装されていると、部品の基板への接着時の位置ずれ、リフロー半田付け時の半田 の表面張力による部品の所定の位置からの移動、および、表面実装部品を取り付 ける回路パターン間の半田ブリッジの発生があるという問題点がある。このため 、従来の表面実装部品を取り付けるプリント回路基板では、リフロー半田付け後 に部品が正しい位置に取り付けられているか、またはハンダブリッジが発生して いないかを確認する目視が必要となり、発生時には手修正が必要となって歩留り が低くなっていた。

【０００８】 そこで、本考案は、表面実装部品の基板への実装率が増しても、リフロー半田 付け時に各部品に位置ずれや、半田ブリッジが発生することのない、優れた表面 実装部品用回路基板を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成する本考案の表面実装部品用回路基板は、表面実装部品をリフ ロー半田付けによって基板上に取り付けるための表面実装部品用回路基板であっ て、ベース基板と、このベース基板上に形成された回路パターンと、この回路パ ターンを覆うように前記ベース基板上に積層され、前記回路パターンのうち、前 記表面実装部品をリフロー半田によって半田付けする部分だけが剥離されている ソルダーレジストと、このソルダーレジストの上の、少なくともレジスト剥離部 の周囲の部分に設けられた部品枠レジストとを備えることを特徴としている。

【００１０】 また、前記ベース基板と前記ソルダーレジストの間に、永久マスク部が設けら れていても良く、更に、前記部品枠レジストのパターンが前記ソルダーレジスト のパターンと同一形状に形成され、前記ソルダーレジスト上に積層されていても 良い。

【００１１】

【作用】

本考案の表面実装部品用回路基板によれば、基板の表面実装部品の取り付け部 の周囲には、ソルダーレジストよりも一段高く積層された部品枠レジストがあり 、表面実装部品 この部品枠レジストによって囲まれているので、リフロー半田 付け時に部品の移動や半田ブリッジが発生しない。

【００１２】

【実施例】

以下添付図面を用いて本考案の実施例を詳細に説明する。

【００１３】 図１は本考案の表面実装部品用回路基板１０の一実施例の構成を示す斜視図で ある。図において、１０は本考案の表面実装部品用回路基板、１１はこの表面実 装部品用回路基板１０の上にリフロー半田付けによって取り付けるチップ部品、 １２はベース基板、１３は銅箔で作られた回路パターン、１４はリフロー半田付 けによってチップ部品１１を取り付ける部分を除いてこの回路パターン１３を被 覆するように、ベース基板１２上に積層されたソルダーレジスト、１６は部品枠 レジストを示している。そして、図１における二点鎖線がチップ部品１１が取り 付けられる位置を示している。

【００１４】 この実施例では、表面実装部品用回路基板１０の上に積層されたソルダーレジ スト１４の上に、このソルダーレジスト１４に重なるように、部品枠レジスト１ ６が設けられている。この部品枠レジスト１６は、回路パターン１３にリフロー 半田によってチップ部品１１を取り付ける時に、リフロー半田が部品枠レジスト １６によって外部に流れ出さない程度に高くする必要がある。

【００１５】 次に、図１に示した本考案の表面実装部品用回路基板１０の構成を断面図を用 いて具体的に説明するが、前述のように、リフロー半田付けによって表面実装部 品を取り付ける工法としては一般に、サブトラクティブ工法と、ＮＥＷＣＣ−４ 工法の２種類があるので、これを別々に説明する。

【００１６】 図２(a) はサブトラクティブ工法によってチップ部品１１を本考案の表面実装 部品用回路基板１０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ部の 断面を示すものである。サブトラクティブ工法では、ベース基板１２の上に回路 パターン１３が形成され、この回路パターン１３のチップ部品１１を取り付ける 部分を除いてベース基板１２上にソルダーレジスト１４が積層されている。そし て、部品枠レジスト１６は、このソルダーレジスト１４の上にソルダーレジスト １４と同様に回路パターン１３のチップ部品１１を取り付ける部分を除いて、ソ ルダーレジスト１４の厚さよりも厚く積層されている。

【００１７】 従って、チップ部品１１がこの回路パターン１３の上にリフロー半田Ｓによっ て実装される場合は、この部品枠レジスト１６が堤防の役目を果たし、チップ部 品１１の移動、リフロー半田Ｓのブリッジが防止される。

【００１８】 図４(b) は従来のＮＥＷＣＣ−４工法によってチップ部品１１を本考案の表面 実装部品用回路基板１０上に取り付けた状態を示す断面図であり、図１のＡ−Ａ 部の断面を示すものである。ＮＥＷＣＣ−４工法では、ベース基板１２の上に回 路パターン１３が形成され、この回路パターン１３を除くベース基板１２の上に 永久マスク１５が設けられ、更に、この回路パターン１３のチップ部品１１を取 り付ける部分を除いてベース基板１２上にソルダーレジスト１４が積層されてい る。そして、部品枠レジスト１６は、このソルダーレジスト１４の上にソルダー レジスト１４と同様に回路パターン１３のチップ部品１１を取り付ける部分を除 いて、ソルダーレジスト１４の厚さよりも厚く積層されている。

【００１９】 従って、チップ部品１１がこの回路パターン１３の上にリフロー半田Ｓによっ て実装される場合は、この部品枠レジスト１６が堤防の役目を果たし、チップ部 品１１の移動、リフロー半田Ｓのブリッジが防止される。

【００２０】 このように、本考案の表面実装部品用回路基板では、表面実装部品の基板への 実装率が増し、小さな部品が高密度にプリント回路基板上に実装されても、各チ ップ部品は、部品枠レジスト１６によって他のチップ部品と隔離されているので 、部品の基板への接着時の位置ずれ、リフロー半田付け時の半田の表面張力によ る部品の所定の位置からの移動、および、表面実装部品を取り付ける回路パター ン間の半田ブリッジの発生等の問題点が発生しない。このため、リフロー半田付 け後に部品が正しい位置に取り付けられているか、またはハンダブリッジが発生 していないかを確認する目視が不要となり、歩留まりが高くなる。

【００２１】 なお、前述の実施例では、部品枠レジスト１５はソルダーレジスト１４に重な るように設けられているが、部品枠レジスト１５はソルダーレジスト１４の全面 に設ける必要はなく、図１に破線で示すように、少なくともリフロー半田付け用 の回路パターン１３の周囲に設ければ、チップ部品１１の移動がなく、また、リ フロー半田が回路パターン１３の上から他の回路パターンの上に流れて半田ブリ ッジが形成されることがない。

【００２２】

【考案の効果】 以上説明したように、本考案によれば、表面実装部品の基板への実装率が増し ても、部品接着時やリフロー半田付け時に各部品に位置ずれや、半田ブリッジが 発生することがなく、歩留まりが高くなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装部品用回路基板の構成を示す
斜視図である。

【図２】本考案の表面実装部品用回路基板の構成を示
し、(a) はサブトラクティブ工法による表面実装部品用
回路基板の構成を示す断面図、(b) はＮＥＷＣＣ−４工
法による表面実装部品用回路基板の構成を示す断面図で
ある。

【図３】従来の表面実装部品用回路基板の構成を示す斜
視図である。

【図４】従来の表面実装部品用回路基板の構成を示し、
(a) はサブトラクティブ工法による表面実装部品用回路
基板の構成を示す断面図、(b) はＮＥＷＣＣ−４工法に
よる表面実装部品用回路基板の構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 本考案の表面実装部品用回路基板 １１，３１ チップ部品 １２，３２ ベース基板 １３，３３ 回路パターン １４，３４ ソルダーレジスト １５，３５ 永久マスク １６ 部品枠レジスト ３０ 従来の表面実装部品用回路基板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装部品をリフロー半田付けによっ
   て基板上に取り付けるための表面実装部品用回路基板で
   あって、 ベース基板と、 このベース基板上に形成された回路パターンと、 この回路パターンを覆うように前記ベース基板上に積層
   され、前記回路パターンのうち、前記表面実装部品をリ
   フロー半田によって半田付けする部分だけが剥離されて
   いるソルダーレジストと、 このソルダーレジストの上の、少なくともレジスト剥離
   部の周囲の部分に設けられた部品枠レジストと、 を備えることを特徴とする表面実装部品用回路基板。
2. 【請求項２】 前記ベース基板と前記ソルダーレジスト
   の間に、永久マスク部が設けられていることを特徴とす
   る請求項１に記載の表面実装部品用回路基板。
3. 【請求項３】 前記部品枠レジストのパターンが前記ソ
   ルダーレジストのパターンと同一形状に形成され、前記
   ソルダーレジスト上に積層されていることを特徴とする
   請求項１または２に記載の表面実装部品用回路基板。