JPH05285831A - 研削盤の電解液供給装置 - Google Patents

研削盤の電解液供給装置

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Publication number
JPH05285831A
JPH05285831A JP11805492A JP11805492A JPH05285831A JP H05285831 A JPH05285831 A JP H05285831A JP 11805492 A JP11805492 A JP 11805492A JP 11805492 A JP11805492 A JP 11805492A JP H05285831 A JPH05285831 A JP H05285831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
grindstone
electrolytic solution
solution supply
cover member
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Pending
Application number
JP11805492A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadami Kondo
定己 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Okuma Corp
Original Assignee
Okuma Machinery Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Okuma Machinery Works Ltd filed Critical Okuma Machinery Works Ltd
Priority to JP11805492A priority Critical patent/JPH05285831A/ja
Publication of JPH05285831A publication Critical patent/JPH05285831A/ja
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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メタルボンド砥石を電解作用によりドレッシ
ングする研削盤において、簡単かつ安価な構成で電解液
を砥石と電極との隙間に充分量供給する。 【構成】 メタルボンド砥石1に所定の隙間をおいて電
極2を対向配置する。電解液供給通路7を備えた一対の
カバー部材6を砥石1及び電極2の両側面を覆うように
設ける。カバー部材6の砥石1及び電極2と対向する面
に多数の小孔9からなる電解液供給口10を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、メタルボンド砥石に
所定の隙間をおいて電極を対向配置して電解作用により
砥石をドレッシングする研削盤において、砥石と電極と
の隙間に電解液を供給する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電解液供給装置として、
例えば、図5及び図6に示すような技術が知られてい
る。図5に示す装置は、メタルボンド砥石1の周面と所
定の隙間をおいて対向配置した電極2に複数の電解液供
給孔3を穿設して構成されている。図6に示す装置は、
電極2の砥石回転方向前方にノズル4を設け、そのノズ
ル4から電解液を砥石1の周面に向けて供給するように
構成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図5の従来
装置によると、電極2の形状が複雑化するばかりでな
く、この複雑形状の電極2を砥石1の種類に応じて多数
用意しておく必要があってコスト高を招いた。図6の従
来装置によると、砥石1の寸法(直径、幅)及び周面形
状が変る度にノズル4の位置を調整する面倒があり、し
かも、電解液が一方向から供給されるため、特に電極2
の砥石回転方向後方の隙間など、砥石1の周面と電極2
との隙間の全域に行き渡らないことがあった。そこで、
この発明の課題は、簡単かつ安価な構成により砥石と電
極との隙間に電解液を充分量供給できる電解液供給装置
を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明の電解液供給装置は、メタルボンド砥石
に所定の隙間をおいて電極を対向配置し、この隙間に電
解液を供給して砥石をドレッシングする研削盤におい
て、電解液供給通路を備えたカバー部材を砥石及び電極
の両側面を覆うように設け、そのカバー部材の砥石及び
電極と対向する面に電解液供給口を形成して構成され
る。
【0005】
【作用】この発明の電解液供給装置によれば、電解液供
給口がカバー部材に形成されているので、特殊な電極を
用いる必要がなく、装置全体を簡単かつ安価に構成でき
る。また、電解液供給口はカバー部材の砥石及び電極と
対向する面に形成されているため、電解液を砥石及び電
極の両側面側から隙間の全域に充分量供給できるととも
に、砥石の寸法及び周面形状が変った場合でも、電解液
供給口の位置調整を不要にできる。
【0006】
【実施例】以下、この発明を具体化した一実施例を図面
に基づいて説明する。図1において、1はメタルボンド
砥石、2は砥石1を電解作用によりドレッシングする電
極であり、電極2は所定の隙間をおいて砥石1の周面に
対向配置されている。5は本実施例の電解液供給装置の
全体を示し、この装置5は、電極2の側面より砥石1の
側面まで延設され、砥石1及び電極2の両側面を覆う一
対のカバー部材6を備えている。
【0007】図2及び図3に示すように、各カバー部材
6はそれぞれ薄箱状に形成されて、ネジ等の固定手段
(図示略)により電極2の両側面に取付けられている。
カバー部材6の内部には電解液供給通路7が設けられる
とともに、後壁には配管接続口8が形成されている。カ
バー部材6の砥石1と対向する面つまり内側の壁には多
数の小孔9からなる電解液供給口10が形成され、小孔
9は電極2の幅Wよりも大きな縦寸法H及び砥石1の直
径変化に対応できる横寸法Lの範囲に穿設されている。
【0008】上記のように構成した本実施例の電解液供
給装置5によれば、電解液供給口10がカバー部材6に
形成されているので、従来のような特殊な電極を用いる
必要がなく、装置全体を簡単かつ安価に構成できる。ま
た、電解液供給口10はカバー部材6の砥石1及び電極
2と対向する面において電極2の幅Wよりも大きな縦寸
法Hの範囲に形成されているため、電解液を砥石1及び
電極2の両側面側からそれらの隙間の周方向全域に充分
量供給することができる。しかも、電解液供給口10は
所定の横寸法Lの範囲に形成されているから、砥石1の
直径が摩耗または交換により変った場合でも、従来のノ
ズルの場合とは異なり、電解液供給口10の位置調整を
不要にできる。勿論、砥石1の幅または周面形状(例え
ばR形状等)が変更した場合でも、電解液供給口10の
位置調整は不要である。なお、砥石1はそのほぼ全体が
図示しない保護カバーにより覆われているので、電解液
が周囲に飛散するおそれはない。
【0009】この発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えば、カバー部材6の砥石1と対向する内側
の壁だけでなく、カバー部材6の電極2と対向する内側
の壁も小孔からなる電解液供給口を形成し、この電解液
供給口から電極2の内部若しくはカバー部材6と接する
周面に形成した電解液供給通路へ電解液を供給すると、
厚みの大きい砥石であっても砥石周面の中央部付近へも
電解液を充分量供給することができる。また図4に示す
ように、電解液供給口10を小孔9が砥石1の回転方向
(矢印P)に従って徐々に小径となるように形成した
り、カバー部材の砥石及び電極と対向する面にスポンジ
等の多孔質材料を用いて電解液供給口を形成したり、電
解液供給口をスリット状に形成したりするなど、本発明
の趣旨を逸脱しない範囲で各部の形状並びに構成を適宜
に変更して具体化することも可能である。
【0010】
【発明の効果】以上に詳述したように、この発明によれ
ば、電解液供給通路を備えたカバー部材を砥石及び電極
の両側面を覆うように設け、そのカバー部材の砥石及び
電極と対向する面に電解液供給口を形成したので、従来
のような特殊な電極を用いる必要がなく、装置全体を簡
単かつ安価に構成により電解液を砥石と電極との隙間に
充分量供給できるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す電解液供給装置の正面
図である。
【図2】図1のA−A線に沿う断面図である。
【図3】電解液供給口を示す図2のカバー部材の縦断面
図である。
【図4】電解液供給口の別例を示すカバー部材の縦断面
図である。
【図5】従来の電解液供給装置を示す正面図である。
【図6】従来の別の電解液供給装置を示す正面図であ
る。
【符号の説明】
1・・砥石、2・・電極、5・・電解液供給装置、6・
・カバー部材、7・・電解液供給通路、8・・配管接続
口、9・・小孔、10・・電解液供給口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メタルボンド砥石に所定の隙間をおいて
    電極を対向配置し、前記隙間に電解液を供給して砥石を
    ドレッシングする研削盤において、電解液供給通路を備
    えたカバー部材を砥石及び電極の両側面を覆うように設
    け、前記カバー部材の砥石及び電極と対向する面に電解
    液供給口を形成してなることを特徴とする電解液供給装
    置。
JP11805492A 1992-04-09 1992-04-09 研削盤の電解液供給装置 Pending JPH05285831A (ja)

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JP11805492A JPH05285831A (ja) 1992-04-09 1992-04-09 研削盤の電解液供給装置

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JPH05285831A true JPH05285831A (ja) 1993-11-02

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ID=14726880

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JP11805492A Pending JPH05285831A (ja) 1992-04-09 1992-04-09 研削盤の電解液供給装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0446764A (ja) * 1990-06-12 1992-02-17 Nec Corp 電解ドレッシング研削装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0446764A (ja) * 1990-06-12 1992-02-17 Nec Corp 電解ドレッシング研削装置

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