JPH0528741B2 - - Google Patents
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- JPH0528741B2 JPH0528741B2 JP63058034A JP5803488A JPH0528741B2 JP H0528741 B2 JPH0528741 B2 JP H0528741B2 JP 63058034 A JP63058034 A JP 63058034A JP 5803488 A JP5803488 A JP 5803488A JP H0528741 B2 JPH0528741 B2 JP H0528741B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organopolysiloxane
- group
- composition
- radiation
- component
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、放射線硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物に関し、特に基材に対して良好な密着性
及び接着性を示す放射線硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物に関する。 〔従来の技術〕 オルガノポリシロキサン組成物は、広範囲の用
途に使用され、例えば光フアイバー被覆材、剥離
用コーテイング材、プリント基板コーテイング
材、ポツテイングゲル等のコーテイング材として
の用途がある。これらの用途に使用されるオルガ
ノポリシロキサン組成物は、硬化して、石英ガラ
ス、紙、プラスチツク、金属板等の基材に十分に
密着又は接着することが要求される。 従来、オルガノポリシロキサン組成物の硬化
は、白金系触媒を用いる縮合反応などの室温硬化
反応、付加反応、有機過酸化物による加熱硬化反
応等を利用して行われている。 近年、オルガノポリシロキサン組成物の硬化速
度を一段と高めるために、紫外線、電子線等の放
射線によるオルガノポリシロキサン組成物の硬化
反応が数多く提案され、一部で実用化が図られて
いる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、従来のオルガノポリシロキサン組成物
を放射線による硬化反応に適用した場合は、基材
に対する密着性、接着性の点で十分な特性が得ら
れなかつた。 そこで本発明の目的は、密着性及び接着性に優
れる放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、上記問題点を解決するものとして、 (A) オルガノポリシロキサン成分100重量部、 及び、 (B) オルガノシリルパーオキシド成分0.1〜２重
量部、 を含有する放射線硬化性オルガノポリシロキサン
組成物であつて、 前記オルガノポリシロキサン成分として、（メ
タ）アクリロキシプロピル基含有オルガノポリシ
ロキサン、又はメルカプトプロピル基含有オルガ
ノポリシロキサンとビニル基含有オルガノポリシ
ロキサンとの混合ポリシロキサン、ビニル基含有
オルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合した
水素原子を有するオルガノポリシロキサンとの混
合ポリシロキサンから選択された何れかが使用さ
れ、 前記オルガノシリルパーオキシド成分として、
ビニル−トリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シラン
及びビニル−フエニル−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）シランから成る群より選択された少なくと
も１種が使用されていることを特徴とする放射線
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する
ものである。 本発明の組成物の(A)成分として使用され得る各
オルガノポリシロキサンは、下記式（）： R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 （） の平均組成式で表わすことができる。 上記（）式中、R1は、各ポリシロキサンが
有している官能基を示し、（メタ）アクリロキシ
プロピル基、メルカプトプロピル基、ビニル基又
は水素原子である。またR2は、１価の置換又は
非置換の炭化水素基であり、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、
フエニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、又はこれらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部あるいは全
部がハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、
例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基、シ
アノメチル基等が挙げられる。 またａは、0.010≦ａ≦0.20であり、ｂは、1.8
≦ｂ≦2.2であり、ａ＋ｂ≦３である。ａの値が
大きすぎると、架橋密度が高くなり過ぎるために
得られる硬化物が脆くなり、機械的強度が不十分
となり、またａの値が小さすぎると硬化が十分に
行われない。 (A)成分として使用され得る上記オルガノポリシ
ロキサンの分子構造は、直鎖状、分岐状、環状の
何れでもよいが、好ましくは直鎖状である。本発
明において、上記(A)成分として、混合ポリシロキ
サンを使用する場合には、各ポリシロキサンが有
する官能基（メルカプトプロピル基、ビニル基又
はSiH基）のモル比として、１／２〜２／１、特
に１／１の割合で、各ポリシロキサンが混合され
ていることが好適である。またビニル基含有オル
ガノポリシロキサンとSiH基含有オルガノポリシ
ロキサンとの混合ポリシロキサンを使用する場合
には、硬化反応を迅速に行うためにアセトフエノ
ン、ベンゾフエノン、４−メトキシベンゾフエノ
ン、ベンゾインイソブチルエーテル等の増感剤を
併用することが好ましい。 本発明の組成物の(B)成分であるオルガノシリル
パーオキシドとしては、ビニル−トリス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）シラン又はビニル−フエニル−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランの少なくと
も１種が使用される。かかるアルキルパーオキシ
オルガノシランは、一般に、下記式： R4-oSiXo＋mR′OOH→R4-oSi（OOR′）o 〔ここで、ｎ＝１〜４、Ｘ：ハロゲン原子、
R′：アルキル基、フエニル基、ビニル基等〕 で表される反応式にしたがつて容易に合成するこ
とができる。 本発明において、上記(B)成分の配合量は、前記
(A)成分100重量部に対して0.1〜２重量部、特に
0.5〜２重量部である。この(B)成分の配合量が少
なすぎると十分な接着性を発現できなくなり、ま
た多すぎると硬化物の物性が低下する。 本発明の組成物には、必要に応じて、例えば、
ハイドロジエンシラン、シロキサン、各種の炭素
置換シラン等の従来公知の接着助剤を添加するこ
とによつて、より強固な接着性を付与することも
できる。また本発明の組成物の透明性を著しく損
なわない程度に、補強充填剤としてシリカを添加
することもできる。このシリカは、例えばシラノ
ール表面をオルガノシラン、特にトリメチルシラ
ン、ヘキサメチルジシランで処理された煙霧質シ
リカが好ましい。 本発明の組成物は、必要に応じて染料、顔料、
帯電防止剤、耐熱性向上剤、その他特性を改善す
るために通常添加されるものを含有していてもよ
い。 本発明の組成物を基材に塗布して硬化させる場
合、その粘度は、塗布量、塗布方法又は塗布する
基材等によつて適宜定めることができる。塗布時
の作業性及び塗布量の制御の点から、25℃におけ
る粘度が概ね10000cP以下がよいが、これ以上の
粘度の場合は、溶媒によつて希釈して粘度を低下
させて塗布すればよい。 本発明の組成物を基材に塗布したときに基材と
本発明の組成物との接着が十分でない場合は、プ
ライマー等を基材の表面に塗布して接着する方
法、基材の表面を粗面化する方法、プラズマ処理
を施す方法等の公知の方法によつて、基材と本発
明の組成物との接着性を向上させることができ
る。 本発明の組成物は、各種基材に対する接着性が
従来のものに比して向上するため、剥離紙、プラ
スチツクフイルム用の離型処理剤；プリント基
板、光フアイバーコーテイング材、ハイブリツド
IC基板のオーバーコーテイング材等として広く
応用することが可能である。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例及び比較例によつて本発
明をより具体的に説明する。なお、以下の各例に
おける「部」及び「％」はそれぞれ重量部及び重
量％を示す。 実施例１、２、比較例１、２ 下記式(ニ)： （CH3）3SiO〔（CH3）2SiO〕233− −〔（CH3）（SHCH2CH2CH2SiO〕15Si（CH3）3 (ニ) で表されるメルカプト基含有オルガノポリシロキ
サン40部及び下記式(ホ)： CH2＝CH・Me2SiO（Me2SiO）469（Me・ViSiO）5SiMe2CH
＝CH2(ホ) で表されるメチルビニルオルガノポリシロキサン
60部に、ベンゾインイソブチルエーテル1.0部を
加え、均一に混合した。 各例において、上記に得られた混合物100重量
部に、表１に示すオルガノシリルパーオキシド化
合物を１％添加して混合し組成物を調製した。得
られた組成物を、スキ間２mmを開けて重ねた２枚
の石英板の間に流し込んだ。石英板のあいだに充
填した組成物に80W／cmの高圧水銀灯を用いて紫
外線（以下、UVと略す）を10cmの高さから2.5秒
間照射して硬化させ、試料を作成した。得られた
試料について剪断接着力及び凝集破壊率を下記の
方法で測定した。結果を表１に示す。 剪断接着力 ストログラフ（東洋精機製）を用いて引張速度
50mm／minで測定した。 凝集破壊率 剪断接着力テスト終了後の試料の破壊状態より
下記式 凝集破壊面積／凝集破壊面積＋界面剥離面積×100 から算出した。（ここで、凝集破壊面積＋界面剥
離面積）＝組成物の塗布面積である）
ン組成物に関し、特に基材に対して良好な密着性
及び接着性を示す放射線硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物に関する。 〔従来の技術〕 オルガノポリシロキサン組成物は、広範囲の用
途に使用され、例えば光フアイバー被覆材、剥離
用コーテイング材、プリント基板コーテイング
材、ポツテイングゲル等のコーテイング材として
の用途がある。これらの用途に使用されるオルガ
ノポリシロキサン組成物は、硬化して、石英ガラ
ス、紙、プラスチツク、金属板等の基材に十分に
密着又は接着することが要求される。 従来、オルガノポリシロキサン組成物の硬化
は、白金系触媒を用いる縮合反応などの室温硬化
反応、付加反応、有機過酸化物による加熱硬化反
応等を利用して行われている。 近年、オルガノポリシロキサン組成物の硬化速
度を一段と高めるために、紫外線、電子線等の放
射線によるオルガノポリシロキサン組成物の硬化
反応が数多く提案され、一部で実用化が図られて
いる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、従来のオルガノポリシロキサン組成物
を放射線による硬化反応に適用した場合は、基材
に対する密着性、接着性の点で十分な特性が得ら
れなかつた。 そこで本発明の目的は、密着性及び接着性に優
れる放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、上記問題点を解決するものとして、 (A) オルガノポリシロキサン成分100重量部、 及び、 (B) オルガノシリルパーオキシド成分0.1〜２重
量部、 を含有する放射線硬化性オルガノポリシロキサン
組成物であつて、 前記オルガノポリシロキサン成分として、（メ
タ）アクリロキシプロピル基含有オルガノポリシ
ロキサン、又はメルカプトプロピル基含有オルガ
ノポリシロキサンとビニル基含有オルガノポリシ
ロキサンとの混合ポリシロキサン、ビニル基含有
オルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合した
水素原子を有するオルガノポリシロキサンとの混
合ポリシロキサンから選択された何れかが使用さ
れ、 前記オルガノシリルパーオキシド成分として、
ビニル−トリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シラン
及びビニル−フエニル−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）シランから成る群より選択された少なくと
も１種が使用されていることを特徴とする放射線
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する
ものである。 本発明の組成物の(A)成分として使用され得る各
オルガノポリシロキサンは、下記式（）： R1 aR2 bSiO(4-a-b)/2 （） の平均組成式で表わすことができる。 上記（）式中、R1は、各ポリシロキサンが
有している官能基を示し、（メタ）アクリロキシ
プロピル基、メルカプトプロピル基、ビニル基又
は水素原子である。またR2は、１価の置換又は
非置換の炭化水素基であり、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、
フエニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘ
キシル基等のシクロアルキル基、又はこれらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部あるいは全
部がハロゲン原子、シアノ基等で置換された基、
例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基、シ
アノメチル基等が挙げられる。 またａは、0.010≦ａ≦0.20であり、ｂは、1.8
≦ｂ≦2.2であり、ａ＋ｂ≦３である。ａの値が
大きすぎると、架橋密度が高くなり過ぎるために
得られる硬化物が脆くなり、機械的強度が不十分
となり、またａの値が小さすぎると硬化が十分に
行われない。 (A)成分として使用され得る上記オルガノポリシ
ロキサンの分子構造は、直鎖状、分岐状、環状の
何れでもよいが、好ましくは直鎖状である。本発
明において、上記(A)成分として、混合ポリシロキ
サンを使用する場合には、各ポリシロキサンが有
する官能基（メルカプトプロピル基、ビニル基又
はSiH基）のモル比として、１／２〜２／１、特
に１／１の割合で、各ポリシロキサンが混合され
ていることが好適である。またビニル基含有オル
ガノポリシロキサンとSiH基含有オルガノポリシ
ロキサンとの混合ポリシロキサンを使用する場合
には、硬化反応を迅速に行うためにアセトフエノ
ン、ベンゾフエノン、４−メトキシベンゾフエノ
ン、ベンゾインイソブチルエーテル等の増感剤を
併用することが好ましい。 本発明の組成物の(B)成分であるオルガノシリル
パーオキシドとしては、ビニル−トリス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）シラン又はビニル−フエニル−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランの少なくと
も１種が使用される。かかるアルキルパーオキシ
オルガノシランは、一般に、下記式： R4-oSiXo＋mR′OOH→R4-oSi（OOR′）o 〔ここで、ｎ＝１〜４、Ｘ：ハロゲン原子、
R′：アルキル基、フエニル基、ビニル基等〕 で表される反応式にしたがつて容易に合成するこ
とができる。 本発明において、上記(B)成分の配合量は、前記
(A)成分100重量部に対して0.1〜２重量部、特に
0.5〜２重量部である。この(B)成分の配合量が少
なすぎると十分な接着性を発現できなくなり、ま
た多すぎると硬化物の物性が低下する。 本発明の組成物には、必要に応じて、例えば、
ハイドロジエンシラン、シロキサン、各種の炭素
置換シラン等の従来公知の接着助剤を添加するこ
とによつて、より強固な接着性を付与することも
できる。また本発明の組成物の透明性を著しく損
なわない程度に、補強充填剤としてシリカを添加
することもできる。このシリカは、例えばシラノ
ール表面をオルガノシラン、特にトリメチルシラ
ン、ヘキサメチルジシランで処理された煙霧質シ
リカが好ましい。 本発明の組成物は、必要に応じて染料、顔料、
帯電防止剤、耐熱性向上剤、その他特性を改善す
るために通常添加されるものを含有していてもよ
い。 本発明の組成物を基材に塗布して硬化させる場
合、その粘度は、塗布量、塗布方法又は塗布する
基材等によつて適宜定めることができる。塗布時
の作業性及び塗布量の制御の点から、25℃におけ
る粘度が概ね10000cP以下がよいが、これ以上の
粘度の場合は、溶媒によつて希釈して粘度を低下
させて塗布すればよい。 本発明の組成物を基材に塗布したときに基材と
本発明の組成物との接着が十分でない場合は、プ
ライマー等を基材の表面に塗布して接着する方
法、基材の表面を粗面化する方法、プラズマ処理
を施す方法等の公知の方法によつて、基材と本発
明の組成物との接着性を向上させることができ
る。 本発明の組成物は、各種基材に対する接着性が
従来のものに比して向上するため、剥離紙、プラ
スチツクフイルム用の離型処理剤；プリント基
板、光フアイバーコーテイング材、ハイブリツド
IC基板のオーバーコーテイング材等として広く
応用することが可能である。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例及び比較例によつて本発
明をより具体的に説明する。なお、以下の各例に
おける「部」及び「％」はそれぞれ重量部及び重
量％を示す。 実施例１、２、比較例１、２ 下記式(ニ)： （CH3）3SiO〔（CH3）2SiO〕233− −〔（CH3）（SHCH2CH2CH2SiO〕15Si（CH3）3 (ニ) で表されるメルカプト基含有オルガノポリシロキ
サン40部及び下記式(ホ)： CH2＝CH・Me2SiO（Me2SiO）469（Me・ViSiO）5SiMe2CH
＝CH2(ホ) で表されるメチルビニルオルガノポリシロキサン
60部に、ベンゾインイソブチルエーテル1.0部を
加え、均一に混合した。 各例において、上記に得られた混合物100重量
部に、表１に示すオルガノシリルパーオキシド化
合物を１％添加して混合し組成物を調製した。得
られた組成物を、スキ間２mmを開けて重ねた２枚
の石英板の間に流し込んだ。石英板のあいだに充
填した組成物に80W／cmの高圧水銀灯を用いて紫
外線（以下、UVと略す）を10cmの高さから2.5秒
間照射して硬化させ、試料を作成した。得られた
試料について剪断接着力及び凝集破壊率を下記の
方法で測定した。結果を表１に示す。 剪断接着力 ストログラフ（東洋精機製）を用いて引張速度
50mm／minで測定した。 凝集破壊率 剪断接着力テスト終了後の試料の破壊状態より
下記式 凝集破壊面積／凝集破壊面積＋界面剥離面積×100 から算出した。（ここで、凝集破壊面積＋界面剥
離面積）＝組成物の塗布面積である）
【表】
実施例 ３〜５
粘度1000cPのα，ω−ジビニルポリジメチル
シロキサンとメチルジクロルシランとを白金触媒
を用いて付加反応させ、両末端がメチルジクロル
シランで封鎖されたジメチルポリシロキサンを得
た。これにトリエチルアミン（Et3N）と３，５
−ビス−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエンを
添加した後、α−アクリルオキシメチルジメチル
シラノールを６重量％滴下し、60℃で２時間反応
させた後、生成物を濾過した。得られた油状物を
100℃／２mmHgの条件下でストリツプした。 得られた油状物は、粘度1230cP、屈折率1.4069
であり、下記式(ヘ)： で表される構造を有するオルガノポリシロキサン
であつた。 各例において、上記のオルガノポリシロキサン
にビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シラン
（VBSと略す）を、表２に示す配合処方にしたが
つて添加し、組成物を得た。
シロキサンとメチルジクロルシランとを白金触媒
を用いて付加反応させ、両末端がメチルジクロル
シランで封鎖されたジメチルポリシロキサンを得
た。これにトリエチルアミン（Et3N）と３，５
−ビス−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエンを
添加した後、α−アクリルオキシメチルジメチル
シラノールを６重量％滴下し、60℃で２時間反応
させた後、生成物を濾過した。得られた油状物を
100℃／２mmHgの条件下でストリツプした。 得られた油状物は、粘度1230cP、屈折率1.4069
であり、下記式(ヘ)： で表される構造を有するオルガノポリシロキサン
であつた。 各例において、上記のオルガノポリシロキサン
にビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シラン
（VBSと略す）を、表２に示す配合処方にしたが
つて添加し、組成物を得た。
【表】
上記各例の組成物を市販のガラスエポキシ積層
板上に厚さ１mmに塗布し、1.0J／cm2のUVで２秒
間照射し硬化させて接着試料を作成した。 この接着試料を温度85℃、相対湿度85％の環境
に100時間放置した後、接着性を測定したところ、
実施例４及び５の試料は、なお十分に接着してい
た。実施例３の試料も剥離は認められなかつた
が、界面の一部に気泡（ボイド）が発生してい
た。 さらに、実施例４の硬化試料について、ゴム物
性を測定したところ、硬さ（JIS）10、引つ張り
強さ3.2Kg／cm2、伸び150％を示し、また体積固有
抵抗は1013Ω・cmであつた。 実施例６、７、比較例３ 両末端がトリビニルシリル基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン（粘度1500cP）100部に、
SiH基含有量が1.556モル／100gである粘度20cP
のメチルハイドロジエンポリシロキサン６部と
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール
0.3部及び全シロキサンに対して白金換算で
200ppmの可溶性白金を加え、さらに４−メトキ
シベンゾフエノン0.3部を添加して、均一に混合
した。 各例において、上記に得られる混合物に、表３
に示すオルガノシリルパーオキシド化合物を添加
し、組成物を調製した。この組成物をポリエステ
ルフイルムに1g／m2に塗布し、2KWの高圧水銀
灯（80W／cm）２本の使用して、10cmの距離から
２秒間、UVを照射して硬化させて硬化試料を得
た。 得られた硬化試料の剥離力の測定及び脱落試験
を、下記の方法にしたがつて行つた。結果を表３
に示す。 剥離力 粘着剤としてオリバイン（東洋インキ(株)製）を
使用して180°ピールテストを行つた。 脱落試験 硬化試料の表面を指先で10回摩擦し、脱落の有
無を測定した。
板上に厚さ１mmに塗布し、1.0J／cm2のUVで２秒
間照射し硬化させて接着試料を作成した。 この接着試料を温度85℃、相対湿度85％の環境
に100時間放置した後、接着性を測定したところ、
実施例４及び５の試料は、なお十分に接着してい
た。実施例３の試料も剥離は認められなかつた
が、界面の一部に気泡（ボイド）が発生してい
た。 さらに、実施例４の硬化試料について、ゴム物
性を測定したところ、硬さ（JIS）10、引つ張り
強さ3.2Kg／cm2、伸び150％を示し、また体積固有
抵抗は1013Ω・cmであつた。 実施例６、７、比較例３ 両末端がトリビニルシリル基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン（粘度1500cP）100部に、
SiH基含有量が1.556モル／100gである粘度20cP
のメチルハイドロジエンポリシロキサン６部と
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール
0.3部及び全シロキサンに対して白金換算で
200ppmの可溶性白金を加え、さらに４−メトキ
シベンゾフエノン0.3部を添加して、均一に混合
した。 各例において、上記に得られる混合物に、表３
に示すオルガノシリルパーオキシド化合物を添加
し、組成物を調製した。この組成物をポリエステ
ルフイルムに1g／m2に塗布し、2KWの高圧水銀
灯（80W／cm）２本の使用して、10cmの距離から
２秒間、UVを照射して硬化させて硬化試料を得
た。 得られた硬化試料の剥離力の測定及び脱落試験
を、下記の方法にしたがつて行つた。結果を表３
に示す。 剥離力 粘着剤としてオリバイン（東洋インキ(株)製）を
使用して180°ピールテストを行つた。 脱落試験 硬化試料の表面を指先で10回摩擦し、脱落の有
無を測定した。
【表】
本発明の放射線硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、放射線によつて硬化し、得られた硬化
物の基材に対する密着性及び接着性が優れている
ものである。
組成物は、放射線によつて硬化し、得られた硬化
物の基材に対する密着性及び接着性が優れている
ものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) オルガノポリシロキサン成分100重量部、
及び (B) オルガノシリルパーオキシド成分0.1〜２重
量部、 を含有する放射線硬化性オルガノポリシロキサン
組成物であつて、 前記オルガノポリシロキサン成分として、（メ
タ）アクリロキシプロピル基含有オルガノポリシ
ロキサン、またはメルカプトプロピル基含有オル
ガノポリシロキサンとビニル基含有オルガノポリ
シロキサンとの混合ポリシロキサン、ビニル基含
有オルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合し
た水素原子を有するオルガノポリシロキサンとの
混合ポリシロキサンから選択された何れかが使用
され、 前記オルガノシリルパーオキシド成分として、
ビニル−トリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シラン
及びビニル−フエニル−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）シランから成る群より選択された少なくと
も１種が使用されていることを特徴とする放射線
硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 ２ 前記混合ポリシロキサンは、各ポリシロキサ
ンが有する官能基のモル比として、１／２〜２／
１の割合で混合されているものである特許請求の
範囲第１項に記載の放射線硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5803488A JPH01230668A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5803488A JPH01230668A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230668A JPH01230668A (ja) | 1989-09-14 |
| JPH0528741B2 true JPH0528741B2 (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=13072655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5803488A Granted JPH01230668A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230668A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110494498A (zh) * | 2017-04-13 | 2019-11-22 | 信越化学工业株式会社 | 剥离性放射线固化性有机硅组合物和剥离片 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3816282A (en) * | 1971-04-15 | 1974-06-11 | Gen Electric | Radiation induced polymerization of polysiloxanes |
| JPS5240334A (en) * | 1975-09-27 | 1977-03-29 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method of processing color photographic elements |
| JPS60199013A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Toshiba Silicone Co Ltd | 光硬化性シリコ−ン組成物 |
| JPS61185563A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プライマ−組成物 |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5803488A patent/JPH01230668A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01230668A (ja) | 1989-09-14 |
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