JPH0528751Y2 - - Google Patents
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- JPH0528751Y2 JPH0528751Y2 JP5814387U JP5814387U JPH0528751Y2 JP H0528751 Y2 JPH0528751 Y2 JP H0528751Y2 JP 5814387 U JP5814387 U JP 5814387U JP 5814387 U JP5814387 U JP 5814387U JP H0528751 Y2 JPH0528751 Y2 JP H0528751Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この考案は、両端部に外部接続用端子となる金
属キヤツプが被せられるとともに、中心軸線上に
中心導体が配置され、金属キヤツプの内面と中心
導体の各端部とが電気的に接続された、電子部品
に関するもので、特に、中心導体と金属キヤツプ
との電気的接続部の構造に関するものである。
属キヤツプが被せられるとともに、中心軸線上に
中心導体が配置され、金属キヤツプの内面と中心
導体の各端部とが電気的に接続された、電子部品
に関するもので、特に、中心導体と金属キヤツプ
との電気的接続部の構造に関するものである。
[従来の技術]
たとえば、コンデンサ、インダクタもしくはそ
の他の素子、またはこれらを複合した電子部品に
おいて、両端部に外部接続用端子となる金属キヤ
ツプが被せられるとともに、中心軸線上に中心導
体が配置されるものがある。このような電子部品
の場合、両方の金属キヤツプは、中心導体とそれ
ぞれ電気的に接続された状態とされる。
の他の素子、またはこれらを複合した電子部品に
おいて、両端部に外部接続用端子となる金属キヤ
ツプが被せられるとともに、中心軸線上に中心導
体が配置されるものがある。このような電子部品
の場合、両方の金属キヤツプは、中心導体とそれ
ぞれ電気的に接続された状態とされる。
上述の電気的接続は、より正確には、金属キヤ
ツプの内面と中心導体の各端部との相互間で行な
われるが、一般的には、たとえば、はんだめつき
した金属キヤツプを用い、これを電子部品の両端
部に嵌合させた後、熱処理により、めつきされて
いたはんだを溶融させ、このはんだをもつて、金
属キヤツプと中心導体との電気的接続を達成して
いた。
ツプの内面と中心導体の各端部との相互間で行な
われるが、一般的には、たとえば、はんだめつき
した金属キヤツプを用い、これを電子部品の両端
部に嵌合させた後、熱処理により、めつきされて
いたはんだを溶融させ、このはんだをもつて、金
属キヤツプと中心導体との電気的接続を達成して
いた。
また、上述したようなはんだを用いる方法に代
えて、導電ペーストを用いる方法もある。さら
に、抵抗溶接により、金属キヤツプと中心導体と
の電気的接続を達成することも考えられる。
えて、導電ペーストを用いる方法もある。さら
に、抵抗溶接により、金属キヤツプと中心導体と
の電気的接続を達成することも考えられる。
[考案が解決しようとする問題点]
上述した金属キヤツプと中心導体との電気的接
続方法の種々の例のうち、能率性の点では、抵抗
溶接が最も優れている。なぜなら、ほぼ瞬時に、
金属キヤツプと中心導体との電気的接続が達成さ
れるためである。
続方法の種々の例のうち、能率性の点では、抵抗
溶接が最も優れている。なぜなら、ほぼ瞬時に、
金属キヤツプと中心導体との電気的接続が達成さ
れるためである。
しかしながら、抵抗溶接を用いる場合、金属キ
ヤツプと中心導体との接触抵抗を利用するため、
良好な溶接状態すなわち確実な電気的接続状態を
得るには、金属キヤツプの内面と中心導体の各端
部とを互いに確実に接触させた上で、抵抗溶接を
実施しなければならない。
ヤツプと中心導体との接触抵抗を利用するため、
良好な溶接状態すなわち確実な電気的接続状態を
得るには、金属キヤツプの内面と中心導体の各端
部とを互いに確実に接触させた上で、抵抗溶接を
実施しなければならない。
ところが、たとえばチツプ状の電子部品に代表
されるように、小形の電子部品にあつては、金属
キヤツプや中心導体もまた小形化されてしまう。
そのため、金属キヤツプおよび中心導体に関し
て、寸法誤差あるいは位置ずれがたとえわずかに
生じたとしても、金属キヤツプの内面と中心導体
の各端部とが確実に接触し得ない状況となり得る
ことがある。したがつて、このような状況のもと
では、抵抗溶接不良を招いてしまう。
されるように、小形の電子部品にあつては、金属
キヤツプや中心導体もまた小形化されてしまう。
そのため、金属キヤツプおよび中心導体に関し
て、寸法誤差あるいは位置ずれがたとえわずかに
生じたとしても、金属キヤツプの内面と中心導体
の各端部とが確実に接触し得ない状況となり得る
ことがある。したがつて、このような状況のもと
では、抵抗溶接不良を招いてしまう。
なお、上述した抵抗溶接の場合に限らず、はん
だを用いる場合であつても、導電ペーストを用い
る場合であつても、金属キヤツプと中心導体との
確実な位置決めおよび接触は、重要な要素となる
ものである。
だを用いる場合であつても、導電ペーストを用い
る場合であつても、金属キヤツプと中心導体との
確実な位置決めおよび接触は、重要な要素となる
ものである。
そこで、この考案は、金属キヤツプの内面と中
心導体の各端部との接触あるいは良好な位置決め
をより確実なものとすることができる。電子部品
の構造を提供しようとするものである。
心導体の各端部との接触あるいは良好な位置決め
をより確実なものとすることができる。電子部品
の構造を提供しようとするものである。
[問題点を解決するための手段]
この考案は、両端部に外部接続用端子となる金
属キヤツプが被せられるとともに、中心軸線上に
中心導体が配置され、中心導体上には、この中心
導体を受入れる貫通孔を有する素子が配置され、
金属キヤツプの内面と中心導体の各端部とが電気
的に接続された構造を持つ電子部品に向けられる
ものであつて、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成が採用される。
属キヤツプが被せられるとともに、中心軸線上に
中心導体が配置され、中心導体上には、この中心
導体を受入れる貫通孔を有する素子が配置され、
金属キヤツプの内面と中心導体の各端部とが電気
的に接続された構造を持つ電子部品に向けられる
ものであつて、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成が採用される。
すなわち、前記中心導体は、金属板を筒状に丸
めることにより得られたものであり、その両端面
には、当該中心導体の少なくとも各端部において
凹部を与える開口が形成され、他方、前記金属キ
ヤツプの内面には、前記中心導体の両端面に形成
された前記開口から挿入されかつ前記凹部内に嵌
合する突起が形成される。
めることにより得られたものであり、その両端面
には、当該中心導体の少なくとも各端部において
凹部を与える開口が形成され、他方、前記金属キ
ヤツプの内面には、前記中心導体の両端面に形成
された前記開口から挿入されかつ前記凹部内に嵌
合する突起が形成される。
[作用]
この考案において、金属キヤツプが電子部品の
両端部に被せられたとき、その内面に形成された
突起は、中心導体の各端部に形成された開口に挿
入されかつ凹部内に嵌合する状態となる。したが
つて、金属キヤツプと中心導体との相互の位置決
めが確実に達成されるとともに、金属キヤツプの
内面と中心導体の各端部との相互の接触状態を確
実に実現することができる。
両端部に被せられたとき、その内面に形成された
突起は、中心導体の各端部に形成された開口に挿
入されかつ凹部内に嵌合する状態となる。したが
つて、金属キヤツプと中心導体との相互の位置決
めが確実に達成されるとともに、金属キヤツプの
内面と中心導体の各端部との相互の接触状態を確
実に実現することができる。
[考案の効果]
このように、この考案によれば、金属キヤツプ
と中心導体との間での位置決めを確実に行なうこ
とができるとともに、金属キヤツプの内面と中心
導体の各端部との確実な接触を確保することがで
きるので、たとえば、金属キヤツプと中心導体と
の電気的接続を抵抗溶接により行なう場合、これ
ら相互間の接触抵抗が比較的広い面または領域に
わたつて一定に保つことが可能となり、したがつ
て、均一性の点においても、強度的においても、
確実な抵抗溶接を行なうことができる。
と中心導体との間での位置決めを確実に行なうこ
とができるとともに、金属キヤツプの内面と中心
導体の各端部との確実な接触を確保することがで
きるので、たとえば、金属キヤツプと中心導体と
の電気的接続を抵抗溶接により行なう場合、これ
ら相互間の接触抵抗が比較的広い面または領域に
わたつて一定に保つことが可能となり、したがつ
て、均一性の点においても、強度的においても、
確実な抵抗溶接を行なうことができる。
また、この考案に係る構造は金属キヤツプと中
心導体とが抵抗溶接される場合にしか効果を発揮
し得ないものではない。たとえば、はんだ付けに
よる場合や、導電ペーストによる接続の場合であ
つても、金属キヤツプと中心導体との相互の位置
決めが確実に行なわれ、かつ、金属キヤツプの内
面と中心導体の各端部とが確実に接触すること
は、はんだまたは導電ペーストによるより確実な
電気的接続を可能にすることを意味するものであ
る。
心導体とが抵抗溶接される場合にしか効果を発揮
し得ないものではない。たとえば、はんだ付けに
よる場合や、導電ペーストによる接続の場合であ
つても、金属キヤツプと中心導体との相互の位置
決めが確実に行なわれ、かつ、金属キヤツプの内
面と中心導体の各端部とが確実に接触すること
は、はんだまたは導電ペーストによるより確実な
電気的接続を可能にすることを意味するものであ
る。
また、金属板を筒状に丸めることによつて得ら
れた中心導体は、中心導体上の素子に対して外方
へ向く弾性を働かせることができる。したがつ
て、この弾性に基づき、素子を中心導体によつて
所定の位置に保持することができる。このこと
は、前述した金属キヤツプと中心導体との間での
位置決めにも寄与する。
れた中心導体は、中心導体上の素子に対して外方
へ向く弾性を働かせることができる。したがつ
て、この弾性に基づき、素子を中心導体によつて
所定の位置に保持することができる。このこと
は、前述した金属キヤツプと中心導体との間での
位置決めにも寄与する。
[実施例]
第1図には、この考案の一実施例としてのチツ
プ型LCフイルタ部品1が断面図で示されている。
この部品1は、いわゆるT型フイルタ回路を構成
するものである。したがつて、2個のインダクタ
ンス素子および1個のコンデンサ素子を備えてい
る。
プ型LCフイルタ部品1が断面図で示されている。
この部品1は、いわゆるT型フイルタ回路を構成
するものである。したがつて、2個のインダクタ
ンス素子および1個のコンデンサ素子を備えてい
る。
より具体的には、2個のインダクタンス素子
は、たとえば円筒状のフエライトビーズからなる
磁性エレメント2および3をもつて構成される。
各磁性エレメント2および3には、その軸線方向
に延びる貫通孔が設けられている。また、1個の
コンデンサ素子は、円筒コンデンサ4によつて構
成される。円筒コンデンサ4は、その軸線方向に
延びる貫通孔を有する円筒状の誘電体5を備え
る。誘電体5の外周面上には、外周電極6が形成
され、誘電体5の内周面上には、内周電極7が形
成される。この実施例では、外周電極6と内周電
極7とが互いに対向し、これら電極6および7間
で静電容量が形成される。
は、たとえば円筒状のフエライトビーズからなる
磁性エレメント2および3をもつて構成される。
各磁性エレメント2および3には、その軸線方向
に延びる貫通孔が設けられている。また、1個の
コンデンサ素子は、円筒コンデンサ4によつて構
成される。円筒コンデンサ4は、その軸線方向に
延びる貫通孔を有する円筒状の誘電体5を備え
る。誘電体5の外周面上には、外周電極6が形成
され、誘電体5の内周面上には、内周電極7が形
成される。この実施例では、外周電極6と内周電
極7とが互いに対向し、これら電極6および7間
で静電容量が形成される。
上述した磁性エレメント2および3ならびに円
筒コンデンサ4が軸線方向に整列した状態でこれ
ら要素を保持するように、たとえば金属のような
導電性材料からなる中心導体8が、磁性エレメン
ト2および3ならびに円筒コンデンサ4を貫通す
る状態に配置される。中心導体8の具体的な構成
は、第2図に示されている。中心導体8は、基本
的には、たとえば厚さ0.05〜0.08mmの金属板を丸
めることによつて得られる。この金属板として、
たとえば比較的弾性のあるリン青銅が用いられ
る。中心導体8を構成する金属板は、展開状態で
は、ほぼT字状をなしている。このようなT字状
の金属板は、まず、“T”の水平方向に延びる部
分から丸められ、次いで、第2図に想像線で示す
ように、“T”の垂直方向に延びる部分がその上
に丸められる。これによつて、第2図に実線で示
した状態では、中心導体8の長さ方向の中央部に
は、直径の比較的大きい弾接部9が形成される。
筒コンデンサ4が軸線方向に整列した状態でこれ
ら要素を保持するように、たとえば金属のような
導電性材料からなる中心導体8が、磁性エレメン
ト2および3ならびに円筒コンデンサ4を貫通す
る状態に配置される。中心導体8の具体的な構成
は、第2図に示されている。中心導体8は、基本
的には、たとえば厚さ0.05〜0.08mmの金属板を丸
めることによつて得られる。この金属板として、
たとえば比較的弾性のあるリン青銅が用いられ
る。中心導体8を構成する金属板は、展開状態で
は、ほぼT字状をなしている。このようなT字状
の金属板は、まず、“T”の水平方向に延びる部
分から丸められ、次いで、第2図に想像線で示す
ように、“T”の垂直方向に延びる部分がその上
に丸められる。これによつて、第2図に実線で示
した状態では、中心導体8の長さ方向の中央部に
は、直径の比較的大きい弾接部9が形成される。
再び第1図を参照して、中心導体8が部品1の
中心軸線上に配置されたとき、弾接部9は、円筒
コンデンサ4の内周電極7に弾力的に接触した状
態となる。そのため、はんだを用いることなく、
円筒コンデンサ4の、中心導体8に対する電気的
接続状態および機械的固定状態を得ることができ
る。また、中心導体8は、第2図に示したような
構造を有しているので、その長さ方向の全範囲に
わたつて、外方へ向く弾性を働かせることができ
る。したがつて、磁性エレメント2および3もま
た、この弾性によつて、中心導体8の所定の位置
に保持されることができる。
中心軸線上に配置されたとき、弾接部9は、円筒
コンデンサ4の内周電極7に弾力的に接触した状
態となる。そのため、はんだを用いることなく、
円筒コンデンサ4の、中心導体8に対する電気的
接続状態および機械的固定状態を得ることができ
る。また、中心導体8は、第2図に示したような
構造を有しているので、その長さ方向の全範囲に
わたつて、外方へ向く弾性を働かせることができ
る。したがつて、磁性エレメント2および3もま
た、この弾性によつて、中心導体8の所定の位置
に保持されることができる。
中心導体8は、前述のように、金属板を丸めて
形成したものであるので、それ自身の中心軸線上
には、貫通孔が形成されていることになる。その
結果として、中心導体8の両端面には、当該中心
導体8の少なくとも各端部において凹部10およ
び11を与える開口がそれぞれ形成されることに
なる。
形成したものであるので、それ自身の中心軸線上
には、貫通孔が形成されていることになる。その
結果として、中心導体8の両端面には、当該中心
導体8の少なくとも各端部において凹部10およ
び11を与える開口がそれぞれ形成されることに
なる。
また、部品1の両端部、より特定的には磁性エ
レメント2および3の各一方端部には、外部接続
用端子となる金属キヤツプ12および13が被せ
られる。金属キヤツプ12および13は、たとえ
ば、素材として鉄が用いられ、好ましくは、その
表面には銀めつきが施される。各金属キヤツプ1
2および13の内面には、中心導体8の両端面に
形成された開口から挿入されかつ凹部10および
11に嵌合する突起14および15がそれぞれ形
成される。突起14および15は、図示の実施例
では、金属キヤツプ12および13を構成する素
材の一部を絞り出すことによつて形成される。し
かしながら、このような突起14および15は、
金属キヤツプ12および13の一部を切り起こし
たり、一部の肉を厚くして形成してもよく、ま
た、たとえば、リベツト状の別部材を金属キヤツ
プ12および13に付加して形成してもよい。
レメント2および3の各一方端部には、外部接続
用端子となる金属キヤツプ12および13が被せ
られる。金属キヤツプ12および13は、たとえ
ば、素材として鉄が用いられ、好ましくは、その
表面には銀めつきが施される。各金属キヤツプ1
2および13の内面には、中心導体8の両端面に
形成された開口から挿入されかつ凹部10および
11に嵌合する突起14および15がそれぞれ形
成される。突起14および15は、図示の実施例
では、金属キヤツプ12および13を構成する素
材の一部を絞り出すことによつて形成される。し
かしながら、このような突起14および15は、
金属キヤツプ12および13の一部を切り起こし
たり、一部の肉を厚くして形成してもよく、ま
た、たとえば、リベツト状の別部材を金属キヤツ
プ12および13に付加して形成してもよい。
金属キヤツプ12および13は、それぞれの突
起14および15が作用して、中心導体8との間
で確実に位置決めされるとともに、それらの内面
は中心導体8の各端部と確実に接触する状態とな
る。そのため、これら金属キヤツプ12および1
3と中心導体8との電気的接続を行なうにあた
り、たとえば抵抗溶接を適用すれば、これらの間
で良好な溶接状態を得ることができる。なお、抵
抗溶接を適用する場合には、前述したように、中
心導体8としてリン青銅(融点約1000℃)を用い
るならば、金属キヤツプ12および13には、銀
(融点約950℃)めつきを施しておくことが好まし
い。なぜなら、リン青銅と銀との融点が近いた
め、抵抗溶接に際して互いに接触する領域にある
リン青銅と銀とがほぼ同時に溶融して合金を作る
ことになり、より確実な溶接が可能となるためで
ある。
起14および15が作用して、中心導体8との間
で確実に位置決めされるとともに、それらの内面
は中心導体8の各端部と確実に接触する状態とな
る。そのため、これら金属キヤツプ12および1
3と中心導体8との電気的接続を行なうにあた
り、たとえば抵抗溶接を適用すれば、これらの間
で良好な溶接状態を得ることができる。なお、抵
抗溶接を適用する場合には、前述したように、中
心導体8としてリン青銅(融点約1000℃)を用い
るならば、金属キヤツプ12および13には、銀
(融点約950℃)めつきを施しておくことが好まし
い。なぜなら、リン青銅と銀との融点が近いた
め、抵抗溶接に際して互いに接触する領域にある
リン青銅と銀とがほぼ同時に溶融して合金を作る
ことになり、より確実な溶接が可能となるためで
ある。
また、図示の実施例では、突起14および15
は、ほぼ円錐状の形状とされている。このような
形状を持つ突起14および15は、次のような利
点を奏する。第3図を参照して、一方の金属キヤ
ツプ12に備える突起14に関連して説明する
と、突起14が中心導体8の凹部10に嵌合しよ
うとするとき、突起14のいわゆる「くさび作
用」により、中心導体8の端部は、破線で示すよ
うに、外方へ拡げられる傾向にある。したがつ
て、突起14は、中心導体8の端部に対して、ほ
ぼ全周にわたつて接触することが確実となり、前
述した抵抗溶接を一層良好な状態で行なうことが
できるようになる。なお、第3図に示した、中心
導体8の端部の変形度合は、説明の便宜上、より
誇張されて示されていることを指摘しておく。
は、ほぼ円錐状の形状とされている。このような
形状を持つ突起14および15は、次のような利
点を奏する。第3図を参照して、一方の金属キヤ
ツプ12に備える突起14に関連して説明する
と、突起14が中心導体8の凹部10に嵌合しよ
うとするとき、突起14のいわゆる「くさび作
用」により、中心導体8の端部は、破線で示すよ
うに、外方へ拡げられる傾向にある。したがつ
て、突起14は、中心導体8の端部に対して、ほ
ぼ全周にわたつて接触することが確実となり、前
述した抵抗溶接を一層良好な状態で行なうことが
できるようになる。なお、第3図に示した、中心
導体8の端部の変形度合は、説明の便宜上、より
誇張されて示されていることを指摘しておく。
上述した利点を期待できるようにするために
は、突起14および15の形状を、図示のよう
に、ほぼ円錐状にしなければならないとは限らな
い。たとえば、球面状の突起であつてもよく、少
なくとも、突起の先端が根元に比べてより細くさ
れているような形状であればよいということがで
きる。なお、このような利点を望まないのであれ
ば、突起の形状は、たとえば円柱状に突出するだ
けのものであつてもよい。
は、突起14および15の形状を、図示のよう
に、ほぼ円錐状にしなければならないとは限らな
い。たとえば、球面状の突起であつてもよく、少
なくとも、突起の先端が根元に比べてより細くさ
れているような形状であればよいということがで
きる。なお、このような利点を望まないのであれ
ば、突起の形状は、たとえば円柱状に突出するだ
けのものであつてもよい。
前述した説明では、金属キヤツプ12および1
3と中心導体8とが抵抗溶接により電気的に接続
されたが、その他、はんだ付け、導電ペーストに
よる接続を適用してもよい。抵抗溶接以外の場合
であつても、突起14および15の存在は、より
確実な電気的接続を達成するのに寄与するもので
ある。
3と中心導体8とが抵抗溶接により電気的に接続
されたが、その他、はんだ付け、導電ペーストに
よる接続を適用してもよい。抵抗溶接以外の場合
であつても、突起14および15の存在は、より
確実な電気的接続を達成するのに寄与するもので
ある。
また、中心導体には、敢えて貫通孔が設けられ
る必要はなく、少なくとも各端部において凹部を
与える開口が形成されるという条件を満たすもの
であればよい。
る必要はなく、少なくとも各端部において凹部を
与える開口が形成されるという条件を満たすもの
であればよい。
また、この考案は、LCフイルタ部品1のよう
な複合部品だけでなく、中心軸線上に中心導体が
配置され、かつこの中心導体と電気的に接続され
る金属キヤツプが両端部に被せられたものであれ
ば、どのような電子部品に対しても適用すること
ができる。
な複合部品だけでなく、中心軸線上に中心導体が
配置され、かつこの中心導体と電気的に接続され
る金属キヤツプが両端部に被せられたものであれ
ば、どのような電子部品に対しても適用すること
ができる。
また、この考案が適用されるのは、チツプ型の
電子部品には限らない。たとえば、金属キヤツプ
12おび13に、それぞれ、リード線が接続され
たようなリード線付の電子部品に対しても適用す
ることができる。
電子部品には限らない。たとえば、金属キヤツプ
12おび13に、それぞれ、リード線が接続され
たようなリード線付の電子部品に対しても適用す
ることができる。
第1図は、この考案の一実施例となるLCフイ
ルタ部品1を示す縦断面図である。第2図は、第
1図に示した中心導体8を単独で示す斜視図であ
る。第3図は、第1図に示した中心導体8の端部
と金属キヤツプ12との位置決め時に生じる現象
を図解的に説明するための中央部切断端面図であ
る。 図において、1はチツプ型LCフイルタ部品
(電子部品)、8は中心導体、10,11は凹部、
12,13は金属キヤツプ、14,15は突起で
ある。
ルタ部品1を示す縦断面図である。第2図は、第
1図に示した中心導体8を単独で示す斜視図であ
る。第3図は、第1図に示した中心導体8の端部
と金属キヤツプ12との位置決め時に生じる現象
を図解的に説明するための中央部切断端面図であ
る。 図において、1はチツプ型LCフイルタ部品
(電子部品)、8は中心導体、10,11は凹部、
12,13は金属キヤツプ、14,15は突起で
ある。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 両端部に外部接続用端子となる金属キヤツプが
被せられるとともに、中心軸線上に中心導体が配
置され、前記中心導体上に、当該中心導体を受入
れる貫通孔を有する素子が配置され、前記金属キ
ヤツプの内面と前記中心導体の各端部とが電気的
に接続された、電子部品において、 前記中心導体は、金属板を筒状に丸めることに
よつて得られたものであり、その両端面には、当
該中心導体の少なくとも各端部において凹部を与
える開口が形成され、他方、 前記金属キヤツプの内面には、前記中心導体の
両端面に形成された前記開口から挿入されかつ前
記凹部内に嵌合する突起が形成された、 ことを特徴とする、電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5814387U JPH0528751Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | |
| US07/182,105 US4908590A (en) | 1986-01-14 | 1988-04-15 | Chip-like LC filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5814387U JPH0528751Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165835U JPS63165835U (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0528751Y2 true JPH0528751Y2 (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=30888470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5814387U Expired - Lifetime JPH0528751Y2 (ja) | 1986-01-14 | 1987-04-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528751Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP5814387U patent/JPH0528751Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63165835U (ja) | 1988-10-28 |
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