JPH0326615Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の属する技術分野） 本考案はプリント配線板（以下プリント板とい
う）用小形ヒユーズの改良に関するものである。
ここで小形ヒユーズとはその収容ケース（ハウジ
ング）の寸法が10×10×４〜10mm³程度で、ヒユ
ーズエレメントの通電容量は5A〜0.1A程度のも
のを対象としている。

（従来の技術と問題点） 前記のような目的のヒユーズに対して従来は絶
縁体の基板に固定された一対の金属端子間にヒユ
ーズエレメントをはんだ付けまたはスポツト溶接
にて展張接続しこれにキヤツプまたはカバー（外
箱）をかぶせた構造のものが用いられている。

第３図はその代表的な構造例の断面図で、３１
はヒユーズエレメント、３２と３３は端子、３４
はボデイと呼ばれる基板、３５はカバーである。
この例ではヒユーズエレメントは端子に巻き付け
た後はんだ付けを行つている。このように従来の
小形ヒユーズはヒユーズエレメントと端子の接続
ははんだ付けまたはスポツト溶接によつているた
め次のような欠点があつた。

(1) はんだ付けの場合、 ａ はんだ付けされたはんだが端子と共に蓄熱
体として作用するのでヒユーズの特性を揃え
るにははんだの量を一定にすることが必要で
ある。

ｂ はんだ付けに用いるフラツクスのためにヒ
ユーズエレメントの表面が腐食される。ヒユ
ーズエレメントが極細線の場合ははんだ付け
の間に断線することが少なくない。

ｃ 微小電流用のヒユーズエレメントはその直
径が数10ミクロンになるからはんだ付けに対
して作業性が著しく悪い。

(2) スポツト溶接の場合→熱による金属同志の融
合。

ａ ヒユーズエレメントは一般に低融点金属で
あるため端子金属に比べて融点の差が大きく
スポツト溶接の条件、すなわち加工の電流
値，時間，電極形状に対する要求が非常に難
しい。

ｂ ヒユーズエレメントに前記のような極細線
を用いると端子とヒユーズエレメントの熱容
量が極端に異なるため端子とエレメントの接
合は不可能である。

従つてはんだ付とスポツト付けのいずれの場合
も小電流用の微小容量ヒユーズとして用いられる
数10μmの極細線の端子への接続は困離を極めて
事実上不可能であつた。

（問題点を解決するための手段） 本考案のヒユーズにおいてはヒユーズエレメン
トを、先端を折返しかつヒユーズエレメントより
低い融点を持つ低融点金属で被覆された端子の折
返し部分で挟み、次に加圧しながら加熱して端子
と低融点金属およびヒユーズエレメントを一体化
接続したことが特徴でヒユーズエレメントと端子
間の信頼性を高めて微小容量のヒユーズの製作を
可能にした。

（考案の構成と動作） 本考案のプリント板用小形ヒユーズは実施例に
よつて説明する。第１図および第２図は本考案を
実施したヒユーズの構造図である。

まず第１図においてＡは上面図と側面図、Ｂは
Ａ−Ａ断面図、Ｃは端子（金物）の正面と側面
図、Ｄはヒユーズエレメントを端子に接続する方
法の説明図である。これらの図において１はヒユ
ーズエレメント、２と３は一対の金属板製の端
子、４は２と３の上端の一部を折曲げまたは折返
した部分、５はボデイ（またはハウジング、６は
カバーであり、ボデイ５に端子２，３を挿入しか
しめ後組み込むものである。なお２ａ，２ｂ，３
ａ，３ｂ等は端子の一部を折曲げて端子をボデイ
５にかしめる部分を示している。また大きさの一
例としてボデイ５の幅は10mm，高さ８mm，奥行４
mm，端子の引出部分の幅は0.7mm，長さＬは４mm，
端子間隔５mm程度である。

端子はたとえば0.4mm程度の金属薄板よりプレ
スなどによつてＣ図のように形成されたもの一対
よりなりその表面には錫一鉛の合金によるめつき
７を施しておく、かしめ部分のうち２ｂ，３ｂは
あらかじめ曲げておき、２ａ，３ａはボデイに組
込後にかしめる。

各端子の上端４の部分は折返した部分でＤ図に
示すようにたとえば端子３とその折曲げ部分４の
間にヒユーズエレメント１をサンドイツチ状に挟
んだものをかしめて一時的に固定しておき（Ｄ図
の上の状態）、続いてＤ図の下に示すようしに折
返し部分をスポツト溶接などを用いて加圧しなが
ら加熱して端子表面の錫と鉛の合金７を溶融させ
これによつて端子とヒユーズエレメントおよび折
返し部分の端子間を確実に接続する。８は上記合
金の溶融部分である。

第２図は別な実施例でＡは側面断面図、ＢはＡ
図中のＡ−Ａ断面図、Ｃは一対の端子の一方の平
面図である。図中１２，１３は一対の端子金物、
１４は第１図の４同様端子上端の折返し部分でこ
の折返し部分にヒユーズエレメントを挟んでかし
めとスポツト溶接で接続することは第１図の場合
と同様で、外形は多少異なるが端子１２と１３の
表面にあらかじめ低溶融合金のめつきなどのコー
テイングを施しておくことも同様である。なお１
５はカバー、１６はボデイ、１７はかしめ用のピ
ンである。第１図に対して第２図の構造はヒユー
ズエレメントと端子を収容するケースがカバー１
５とボデイ１６の２つから構成されることが異な
り、またそれに従つてカバーまたはボデイへの端
子の取付（かしめ）方法が異なつているが端子と
ヒユーズエレメントの相対構造およびその間の接
続方法は全く同一である。

（考案の効果） 本考案においてはヒユーズエレメントの融点よ
り低い融点を持つ低融点金属にてめつきされた一
定間隔の板状端子の一対のそれぞれの一端を折曲
げてその折曲げ部分にヒユーズエレメントをサン
ドイツチ状に挟み続いて加圧しながら加熱して端
子と低融点金属およびヒユーズエレメントを一体
として接続しているため次の効果が期待できる。

ａ ヒユーズエレメントの線径の大小によつて端
子への低融点金属のめつきの厚さを変えること
によつて確実で信頼性の高い接続が行われる。

ｂ 極細線のヒユーズエレメントの接続が可能で
微小容量（0.1A以下）のヒユーズが低コスト
で生産できる。

ｃ 構造上プリント板用超小形のヒユーズの製造
が可能で10×８×4mm³程度のものは実現して
いる。（５〜0.1A） ｄ ヒユーズの製造はすべて自動化することが可
能であるため安価で信頼性の高いヒユーズが提
供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案によるプリント板
用小形ヒユーズの構造例図、第３図は従来のプリ
ント板用小形ヒユーズの構成例図である。 １，３１……ヒユーズエレメント、２，３，１
２，１３，３２，３３……端子（金物）、４，１
４……端子の折返し部分、２ａ，２ｂ，３ａ，３
ｂ……端子の折曲げかしめの部分、６，１５，３
５……カバー、５，１６……ボデイ、３４……基
板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ヒユーズエレメントと、該ヒユーズエレメント
   を収容する絶縁体のケースと、該ケースの内部で
   前記ヒユーズエレメントを展張接続するとともに
   該ケースを貫通して外部に引出脚部が露出した状
   態で該ケースに固定された一対の金属端子とを備
   えたプリント配線板用小形ヒユーズにおいて、 前記一対の金属端子のそれぞれは、予め前記ヒ
   ユーズエレメントの融点より低い融点の金属によ
   つてめつきが施され、前記ヒユーズエレメントを
   接続する部分が細い切り込みスリツトによつて舌
   状の端部が形成され、その先端が折り曲げられた
   折り返し部分に前記ヒユーズエレメントの端部が
   挟みこまれた状態で加圧と加熱によつて前記めつ
   きされた金属と該ヒユーズエレメントとが溶融し
   て一体化接続されていることを特徴とするプリン
   ト配線板用小形ヒユーズ。