JPH05288772A - 加速度検出装置及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 環境温度が激しく変化しても、液漏れやパッ
ケージ変形を生ぜず、製品ごとの検出精度のバラツキが
ない加速度検出装置を提供する。 【構成】 片持ばり１４を備えた加速度検出部と、この
加速度検出部を上面に装着したベース１２と、ベース１
２に接合され前記加速度検出部を覆うキャップ２０と、
ベース１２とキャップ２０からなるパッケージ内を充満
する液体２１と、前記パッケージ内であって、前記片持
ばり１４の振動方向を除く位置に設けられたスポンジ２
２とを備える。 【効果】 内部液体２１が膨脹・収縮してもスポンジ２
２がその圧力変化を吸収するため液漏れやパッケージ変
形が生じない。また、スポンジ２２は加速度検出動作に
影響を与えない位置に取付けたので、一定の検出精度を
維持できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、加速度検出部をパッケ
ージ内に装着し、当該パッケージ内に液体を充満して封
止した加速度検出装置およびその組立方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、加速度検出装置は、片持ばり構造
の加速度検出部を有し、その片持ばりの共振による破損
や不必要な周波数の入力に対する応答を防ぐために、機
械的なハイカットフィルタとして、ダンピング液が用い
られている。

【０００３】すなわち、加速度検出部を装着したベース
の上面にキャップを被せてネジ止め結合し、この内部に
ダンピング液を封入して当該ダンピング液の作用により
片持ばりの共振もしくは過剰応答を抑制するようにして
いる。

【０００４】しかし、このような液体封止構造の加速度
検出装置が、たとえば自動車などの加速度を検出するた
め、ボンネット内などに設置されると、当該周囲環境温
度が−４０℃から＋１２０℃まで及ぶ場合があり、その
温度変化により加速度検出装置内部に封止されたダンピ
ング液が大きく膨脹・収縮することになる。

【０００５】このようなダンピング液の膨脹・収縮が原
因で内圧が増減し当該加速度検出装置の封止部分が破損
し、ベースとキャップの隙間からダンピング液の漏れが
生じたりしていた。

【０００６】したがって、厳しい使用条件下でも封止部
分が破損してダンピング液が漏れることがない気密性の
高いパッケージを形成する必要があるが、しかし、パッ
ケージの気密性を高めても、ダンピング液の膨脹による
内圧の変化のためパッケージ自身が変形して容積が増大
し、収縮時に真空部分が発生してしまうという不都合が
あり、この真空部分が加速度検出部に悪影響を与える結
果になる。

【０００７】このようなパッケージの変形による弊害を
避けるためには、パッケージを形成する部材の剛性を高
めて耐圧性を増せばよいが、このような方法によれば製
造コストが増大するだけでなく、高温時におけるパッケ
ージ内部のダンピング液の圧力が大変高くなるため、加
速度検出部の動作に大きな影響を与え、検出精度を狂わ
す結果となる。

【０００８】これらの問題に対処するため、従来から図
８に示すような加速度検出装置があった。

【０００９】同図は、従来の加速度検出装置の概略を示
す縦断面図であり、１は金属等からなり外周部に接合部
１ａが形成されたベース、２は同じく金属等からなり、
外周部に接合部２ａが形成されたキャップで、ベース１
の接合部１ａとキャップ２の接合部２ａを合わしてパッ
ケージが形成される。

【００１０】キャップ２の上面には注入孔２ｂおよび空
気孔２ｃが設けられ、キャップ２内部には隔壁２ｄが形
成されている。

【００１１】ベース１に固着された台座３の上部には片
持ばり４の一端が固定され、当該片持ばり４の上面の所
定位置には検出素子５が形成されている。

【００１２】当該検出素子５は、熱拡散またはイオン注
入法により複数の半導体ひずみゲージを片持ばり４の表
面に形成し、これらの半導体ひずみゲージをアルミニウ
ム蒸着などにより形成された配線により電気的に接続し
てフルブリッジ回路を構成することによって形成され
る。

【００１３】片持ばり４の自由端には重り６が固定さ
れ、加速度に対する応答性を高める。

【００１４】また、リードピン７が、ベース１を貫通し
てパッケージ外部に取り出され、硬質ガラス８によりベ
ース１と絶縁かつ気密な状態で固定される。

【００１５】リードピン７は、金またはアルミニウムか
らなるワイヤ９によって検出素子５にワイヤボンディン
グされている。

【００１６】また、パッケージ内には、シリコンオイル
等からなるダンピング液１０および空気層１１が封入さ
れており、この空気層１１の量は、パーケージの内容積
の約２０〜３０％を占めるように調整されている。

【００１７】なお、図８における空気層１１の位置は、
当該パッケージのＡ側を上方にしたときの状態で示され
ている。

【００１８】このような加速度検出装置におけるパッケ
ージの組立工程は、次のようになっている。

【００１９】（１） まず、ベース１の上面に、台座
３、片持ばり４、検出素子５および重り６からなる加速
度検出部を装着する。

【００２０】（２） 次に、ベース１の上面に上記加速
度検出部を覆うようにしてキャップ２を被せ、ベース１
の接合部１ａとキャップ２の接合部２ａを合わせて電気
抵抗溶接を行い、気密封止する。

【００２１】（３） 注入孔２ｂからダンピング液１０
をパッケージ内容積の約７０〜８０％注入する。その
際、パッケージ内の空気を、空気孔２ｃから外部に逃が
し、約２０％〜３０％の空気層１１がパッケージ内に残
存するようにする。

【００２２】（４） 注入孔２ｂと空気孔２ｃを半田付
けにより封止する。

【００２３】このように構成された加速度検出装置は、
図８のＡ側を上方にして空気層１１が同図の位置にくる
ようにして自動車などに取付けられる。

【００２４】この加速度検出装置の片持ばり４の自由端
に加速度が加わると、検出素子５を形成する半導体ひず
みゲージの抵抗値が変化し、フルブリッジ回路に不平衡
電圧が生じるので、その電圧値を測定することにより当
該加速度を検出することが可能となる。

【００２５】自動車などに取り付けられた加速度検出装
置においては、前述のように周囲環境温度が−４０℃か
ら＋１２０℃までの広範囲で変化する場合があるが、図
８の従来においてはパッケージ内に空気層１１が残存し
ているため、当該温度変化に伴ってダンピング液１０が
膨脹・収縮しても、空気層１１によりその容積変化が吸
収される。

【００２６】これによりパッケージ内の圧力の増減が緩
和されるので、パッケージ変形が発生せず、また、接合
部１ａ，２ａなどからダンピング液１０の漏れない高気
密性のパッケージを形成することができるものである。

【００２７】なお、パッケージ内の隔壁２ｄは、残存す
る空気層１１によって生じるダンピング液９の泡立ちや
気泡が、片持ばり４の振動に悪影響を及ぼさないように
するため設けられているものであり、当該空気層１１が
ノイズの原因となるのを防止する。

【００２８】しかしながら、このような構造の加速度検
出装置は、確かにパッケージ変形や液漏れを防止するた
め有効であるが、その取り付け方向に制約があるという
問題があった。すなわち、空気層１１が加速度検出部に
悪影響を与えないようにするため、パッケージのＡ側
（図８）が上方にくるようにして車体などに取り付け、
当該空気層１１が、常に隔壁２ｄよりＡ側に位置するよ
うにしなければならなかった。

【００２９】このため加速度の測定方向にも制限が生じ
る結果となり、また、所定の方向に取り付けていても、
何かの要因、たとえば、当該検出装置が取り付けられた
自動車が大きく傾いて、空気層１１の一部が隔壁２ｄを
越えて、下部の加速度検出部のダンピング液１０内に混
入したような場合には、当該混入した空気が片持ばり４
に接触してダンピング液１０によるダンピング効果が減
殺されてしまうと共に、当該空気層１１によるノイズが
発生するという不都合があった。

【００３０】さらに、その組立方法に関しても、まず、
ベース１とキャップ２を接合してパッケージを形成した
後に、一定量の空気層１１を残存させながらダンピング
液１０を注入孔２ｂから注入し、その後注入孔２ｂと空
気孔２ｃを封止する作業が必要であり、製造工程が複雑
となって、製造コストが上昇するという問題点があっ
た。

【００３１】そこで、本願出願人は、上記問題を解消す
るため、特開昭平３−１６２６７６号公報に開示される
ような液体封止半導体装置の構造を提案した。

【００３２】図９は、当該発明かかる半導体装置の概要
を示す縦断面図である。

【００３３】多数の独立気泡を有する高発泡の弾性体１
１ａが、キャップ２の内側であって加速度検出部の上方
の位置に取り付けられている。

【００３４】これにより図８における空気層１１は、弾
性体１１ａ内の多数の独立気泡内に細分されて保持され
るので、パッケージ内を自由に移動することがなくなっ
て上記従来例における問題点が解消され、上下左右の自
由な方向に当該加速度検出装置を取り付けることがで
き、任意な方向における加速度を検出することが可能に
なった。

【００３５】また、空気が直接ダンピング液に接しない
ので、当該空気がダンピング液に溶け込むようなことが
なくなり、温度上昇によるダンピング液の泡立ちや、気
泡の発生もなくなってノイズの発生が減少する。

【００３６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示すような構造の加速度検出装置においても、その検出
精度や応答速度に製品ごとのバラツキが生じる場合があ
ることが発見された。

【００３７】本願発明者がその原因を究明した結果、当
該弾性体１１ａの厚みムラが原因となっていることが解
明された。

【００３８】すなわち、弾性体１１ａは、その柔軟性の
故に加工精度を維持することが大変難しく、製品ごとに
その厚さにバラツキが発生する。

【００３９】その結果、組立て後の加速度検出装置にお
いて、片持ばり４や重り６からなる加速度検出部の上方
のダンピング液の厚さにもバラツキが生じる。

【００４０】ところが、このような加速度検出部上方の
ダンピング液層の厚さは、片持ばり４の周波数特性に大
きな影響を及ぼす。

【００４１】すなわち、ダンピング液１０は、片持ばり
４の共振や過剰応答を抑制し、安定した加速度検出動作
を可能ならしめるものであり、当該ダンピング効果は片
持ばりの振動方向におけるダンピング液の厚さによって
左右されることになるが、一般に片持ばり４上方のダン
ピング液１０の厚さが大きくなると当該片持ばり４の周
波数特性が高くなる傾向にあるのに対し、片持ばり４上
方のダンピング液１０の厚さが小さくなると片持ばり４
の周波数特性が低くなる傾向にある。

【００４２】したがって、弾性体１１ａの厚みのバラツ
キが原因となって、ダンピング液１０の厚さに差が生
じ、その結果として加速度検出装置の製品ごとに検出精
度や応答速度のバラツキが発生する。

【００４３】また、弾性体１１ａの加工精度を向上し、
製品ごとの厚みムラを解消できたとしても、当該弾性体
１１ａは、温度変化によるダンピング液の圧力変化に伴
って変形するため、その厚みは温度によって異なり、そ
のため加速度検出部の片持ばり４上方のダンピング液１
０の厚さが温度によって異なる結果となる。

【００４４】したがって、同じ加速度検出装置であって
も周囲温度によって、検出精度や応答性が異なるという
不都合が生じ、常に一定した検出精度で加速度を検出で
きないという問題があった。

【００４５】本発明は上述のような問題点を解消するた
めになされたものであって、高気密性を維持しながら、
温度変化や製品ごとに検出精度のバラツキのない加速度
検出装置およびその組立方法を提供することを目的とす
る。

【００４６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明にかかる液体封止半導体装置は、片持ばりを備え
た加速度検出部と、前記加速度検出部を一方の主面に装
着するベースと、前記ベースに接合され前記加速度検出
部を覆うキャップと、前記ベースとキャップとで形成さ
れたパッケージ内を充満する液体と、前記パッケージ内
であって、前記片持ばりの振動方向を除く位置に設けら
れた発泡弾性部材と、を備え、また、本発明にかかる加
速度検出装置の組立方法は、キャップを準備する工程
と、前記キャップ内壁の所定箇所に発泡弾性部材を設置
する工程と、前記キャップ内に液体を充満する工程と、
前記キャップに、加速度検出部が搭載されたベースを装
着する工程と、を備えることを特徴とする。

【００４７】

【作用】本発明にかかる加速度検出装置によれば、液体
封止されたパッケージ内に発泡弾性部材を設けたので、
周囲の環境温度が変化してパッケージ内に充満された液
体が膨脹・収縮しても、当該発泡弾性部材が有する無数
の独立気泡が変形することにより、前記液体の温度変化
による圧力の増減が緩和され、液体の漏れやパッケージ
の変形を防止することができる。

【００４８】また、気体は当該発泡弾性部材の独立気泡
内に封じ込められているので、被使用機器に対するパッ
ケージの取り付け方向に制限がなくなる。

【００４９】さらに、発泡弾性部材は、パッケージ内部
の、加速度検出部における片持ばりの振動方向を除く位
置に設けられているので、加速度の検出動作に悪影響を
及ぼさない。

【００５０】また、本発明の組立方法によれば、上述の
加速度検出装置を効果的に組立てる方法であって、注入
孔と空気孔を封止する工程が省略でき、少ない工程にて
組立を完了することができる。

【００５１】

【実施例】以下、図面を参照し、本発明の実施例を詳細
に説明するが、本発明の技術的範囲がこれによって限定
されるものではないことはもちろんである。

【００５２】図２は、本実施例にかかる加速度検出装置
のベース部分を示す斜視図である。

【００５３】ベース１２は、コバール、４２アロイ、Ｓ
ＰＣなどの金属で形成されており、その外周部には接合
部１２ａが設けられている。ベース１２の上面には、シ
リコンなどの部材で形成された台座１３が、エポキシ系
やシリコン系接着剤、ろう付けなどにより接合されてい
る。

【００５４】台座１３の上面には、同じくシリコンなど
で形成された片持ばり１４の一端が陽極接合、または低
融点ガラスなどにより接合され、片持ばり１４の他端は
自由端となっている。片持ばり１４には、台座１３に接
合された固定端子付近の加速度検出感度を上げるため
に、エッチング処理された薄肉部１４ａが形成され、こ
の薄肉部１４ａの上面には検出素子１５が形成されてい
る。

【００５５】当該検出素子１５は、片持ばり１４の半導
体処理工程においてその薄肉部１４ａ表面に形成された
半導体ひずみゲージをＰ⁺ 高濃度領域やアルミニウム蒸
着などによる配線によって電気的に接続してフルブリッ
ジ回路を構成することにより形成される。

【００５６】重り１６は、はんだ、コバール、４２アロ
イ、Ａｕなどから形成され、片持ばり１４の自由端に接
合される。

【００５７】リードピン１７は、ベース１２を貫通して
外部に突出しており、このリードピン１７とベース１２
の貫通穴との隙間には硬質ガラス１８が充填され、これ
によりリードピン１７はベース１２と電気的に絶縁され
た状態でしっかり固定・封止される。

【００５８】リードピン１７と検出素子１５の電極と
は、アルミニウム線、金線などからなるワイヤ１９でワ
イヤボンディングされている。

【００５９】図１は、組立後の加速度検出装置１００の
縦断面図を示す図である。

【００６０】なお同図において、説明の簡略化のためリ
ードピン１７の内部突出部およびワイヤ１９は省略され
ている。

【００６１】キャップ２０は、ベース１２と同じく、コ
バール、４２アロイ、ＳＰＣなどの金属からなり、その
周辺部には接合部２０ａを有しており、この接合部２０
ａをベース１２の接合部１２ａと合わして溶接すること
により気密なパッケージを形成する。

【００６２】キャップ２０の内壁側面には、発泡弾性部
材としてシリコンゴム、フッ素ゴム、天然ゴムなどの材
料からなる高発泡の発泡部材であるスポンジ２２が接着
剤２３によって固着されており、その他のパッケージ内
部はシリコンオイルなどのダンピング液２１で充満され
ている。

【００６３】スポンジ２２は、多数の独立気泡を有して
おり、この独立気泡の伸縮により前記ダンピング液２１
の温度変化による圧力の増減が緩和され、液体の漏れや
パッケージの変形を防止することができる。しかも、空
気は当該発泡弾性部材の独立気泡内に封じ込められてお
り、その他のパッケージ空間はダンピング液で充満さ
れ、自由に移動できる空気が当該パッケージ内に存しな
いので、従来技術のように被使用機器に対するパッケー
ジの取り付け方向に制限がない。

【００６４】当該スポンジ２２は、柔軟性を有するため
その加工精度に一定の限界があり、その厚みを一定に保
つのが非常に困難である。しかし、上述のようにキャッ
プ２０の内壁側面に取り付けるようにしておけば、この
ような厚みのバラツキは、加速度検出部である片持ばり
１４および重り１６の上方におけるダンピング液の厚さ
に全く影響を与えない。また、周囲の温度変化によりス
ポンジ２２が変形しても加速度検出部上方のダンピング
液の厚さに全く影響を与えない。

【００６５】この加速度検出部の上方におけるダンピン
グ液の厚さは、ベース１２とキャップ２０の加工精度に
依存するが、両部材はともに金属製であるため十分な寸
法精度で加工することができ、製品ごとのバラツキが生
じなく前述のような問題は生じない。

【００６６】したがって、本実施例のような構造にする
ことにより、片持ばり１４の周波数特性を常に一定に保
つことができ、加速度検出装置における製品ごとの検出
精度や応答速度のバラツキが解消されることになる。

【００６７】図３に図１における加速度検出装置１００
の組立分解図を示す。

【００６８】ベース１２の貫通孔に４本のリードピン１
７を挿入し、当該貫通孔とリードピン１７との隙間に溶
融した硬質ガラス１８を流し込んで固化させ当該リード
ピン１７をベース１２に固定する。

【００６９】ベース１２の上面に台座１３を固着し、あ
らかじめ肉薄部１４ａと検出素子１５を形成した片持ば
り１４を、前記台座１３の上面に接合する。

【００７０】この片持ばり１４の自由端には重り１６が
接合され、検出素子１５の電極とリードピン１７がワイ
ヤボンディングにより結合される。

【００７１】一方、キャップ２０の内壁側面には接着剤
によりスポンジ２２が固着され、このキャップ２０をベ
ース１２の上面を覆うようにして被せ、内部にダンピン
グ液を封入して接合部１２ａと２０ａを溶接により接合
する。

【００７２】ダンピング液を封入して本実施例の加速度
検出装置を組立てる具体的な方法を図４に示す。

【００７３】まず、図４（ａ）に示すように開口部を上
方にしてキャップ２０を置き、下面に接着材２３を塗布
したスポンジ２２を、キャップ２０の内部の側面部に挿
入して固着させる。

【００７４】次に、図４（ｂ）に示すようにダンピング
液２１を上方から注いで充満し、図４（ｃ）に示すよう
に、台座１３、片持ばり１４などを装着したベース１２
を、ダンピング液２１が充填されたキャップ２０に気泡
が入り込まないようにして上方から挿入する。この際、
ベース１２に実装された部品の体積分の量のダンピング
液２１が溢れて外部に排出され、パッケージ内には余計
な気泡を含むことなくダンピング液２１が充填されるこ
とになる。

【００７５】そこで、ベース１２の接合部１２ａとキャ
ップ２０の接合部２０ａとをスポット溶接機、またはパ
ラレルシームシーラ溶接機などを用いて気密溶接し、組
立てを完了する（図４（ｄ））。

【００７６】なお、図１に示す加速度検出装置１００に
おいては、スポンジ２２を、接着剤２３を使用してキャ
ップ２０の内壁に固着させているが、使用する接着剤と
ダンピング液の組み合わせによっては、長時間使用する
間に当該接着剤２３がダンピング液２１に浸蝕され、接
着力が低下してキャップ２０から剥離する場合が考えら
れる。スポンジが剥離し、振動により重り１６上に落下
すれば、片持ばり１４は自由に動くことができなくな
り、その結果検出素子１５で加速度を検出することが不
可能となる。

【００７７】そこで、この点を改良した実施例が、図５
に示す加速度検出装置２００である。

【００７８】すなわち、加速度検出装置２００において
は、スポンジ２２をキャップ２０に固定する固定具とし
て、図５（ｂ）に示すように２本のスポンジ固定ピン２
４をベース１２の所定位置に立設し、図５（ａ）の縦断
面図に示すようにこのスポンジ固定ピン２４とキャップ
２０の内壁側面とでスポンジ２２を軽く挟むようにして
保持するようになっている。

【００７９】これによりスポンジ２２が所定箇所から離
脱して加速度検出部に悪影響を与えるおそれがなくな
る。

【００８０】このようなスポンジ固定ピン２４は、たと
えばベース１２に設けられた穴にスポンジ固定ピン２４
の下端を嵌挿し、硬質ガラス２５を流し込んで固定する
ことにより設けることができる。

【００８１】このような固定方法によれば、接着剤２３
は必要でなくなるが、組立を容易にするため組立工程に
おけるスポンジの仮止め用として使用することを妨げる
ものではない。この場合、一時的な接着でよいからどん
な接着剤でもよく、また、スポンジ２２の当接部全面に
接着剤を塗布する必要もない。

【００８２】尚、スポンジ固定ピン２４の素材は、リー
ドピン１７と同様な金属でよいが、これに限られるもの
ではなく、使用するダンピング液２１に対して耐腐蝕性
を有するものであればなんでもよい。

【００８３】なお、図５に示す実施例では、スポンジ２
２の固定具としてスポンジ固定ピン２４をベース１２に
立設したが、図６（ａ）の加速度検出装置３００の縦断
面図および、図６（ｂ）の同検出装置のベース１２の斜
視図に示すように、隔壁部材２６をベース１２の所定位
置に立設し、この隔壁部材２６とキャップ２０の内壁と
でスポンジ２２を挟持するようにしてもよい。

【００８４】当該隔壁部材２６は、その中央部には大き
な開口部２６ａを有し、この開口部２６ａをダンピング
液２１が自由に流通できるようにしているので、スポン
ジ２２によるダンピング効果が当該隔壁部材２６によっ
て劣化することはない。

【００８５】隔壁部材２６は、溶接によりベース１２の
所定位置に固定するようにしてもよいし、また、ベース
１２と一体にモールド成形してもよい。

【００８６】なお、図５および図６の実施例において
は、それぞれスポンジ固定ピン２４、隔壁部材２６をベ
ース１２側に設けているが、図７（ａ）および図７
（ｂ）に示すように、キャップ２０の内側に設けてもよ
い。

【００８７】このような構造にした場合は、組立工程に
おいて、開口部を上方にして設置されたキャップ２０の
上方から、当該スポンジ固定ピン２４もしくは隔壁部材
２６とキャップ２０の側壁との間に形成された隙間にス
ポンジ２２を挿入するだけでよいので、組立てがより容
易になる。

【００８８】このようなスポンジ２２の固定位置および
その固定手段は、上述のようなものに限定されないが、
スポンジ２２は少なくとも加速度検出部における片持ば
りの振動方向を避けて設置しなければならないのは、前
述のとおりである。

【００８９】なお、本発明にかかる加速度検出装置の組
立工程において、ダンピング液の熱膨張による内圧上昇
の影響を最小限に押さえるため、あらかじめダンピング
液の温度を通常の使用温度範囲の上限にまで上げてお
き、その状態でキャップ内に注入して、当該キャップと
ベースを合わせその接合部で気密溶接するようにしても
よい。

【００９０】また、挿入されるスポンジの弾性率およ
び、ダンピング液の粘性係数を適当に選択することによ
り片持ばりの周波数特性を所定の範囲に設定し、検出精
度や応答速度を所望の値に設定することも可能である。

【００９１】

【発明の効果】本発明の液体封止半導体装置によれば、
液体封止されたパッケージ内に発泡弾性部材を設けたの
で、周囲の環境温度の変化によりパッケージ内に充満さ
れた液体が膨脹・収縮しても、当該発泡弾性部材が有す
る多数の独立気泡が変形することにより、前記液体の温
度変化による圧力の増減が緩和されるので、液体の漏れ
やパッケージの変形を防止することができる。

【００９２】また、気体は当該発泡弾性部材の独立気泡
内に封じ込められており、パッケージ内のその他の部分
は液体で充満されているので自由に移動できる空気層が
なく、被使用機器に対するパッケージの取り付け方向に
制限がなくなる。

【００９３】さらに、発泡弾性部材は、パッケージ内部
であって、片持ばりの振動方向を除く位置に設けられて
いるので、当該片持ばりの振動方向の液体の厚さが常に
一定となり、温度変化や発泡弾性部材の加工精度に影響
されずに検出精度や応答速度を安定させることができ、
製品ごとのバラツキが生じない。

【００９４】また、本発明の組立方法は、上述のような
加速度検出装置を組立てるために有効な方法であって、
少ない工程にて組立を完了することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例にかかる半導体加速度検出装
置の縦断面図である。

【図２】図１に示す半導体加速度検出装置のベース部分
の斜視図である。

【図３】図１に示す半導体加速度検出装置の組立分解図
である。

【図４】図１に示す半導体加速度検出装置の組立方法の
実施例を説明する図である。

【図５】ａ図は、本発明に係る半導体加速度検出装置の
別の実施例の縦断面、ｂ図はそのベース部分をそれぞれ
示す図である。

【図６】ａ図は、本発明に係る半導体加速度検出装置の
さらに別の実施例の縦断面、ｂ図はそのベース部分をそ
れぞれ示す図である。

【図７】ａ図は図５のスポンジ固定ピンをキャップ側に
設けた様子を、ｂ図は図６の隔壁部材をキャップ側に設
けた様子をそれぞれ示す図である。

【図８】従来の半導体加速度検出装置の縦断面を示す図
である。

【図９】従来の別の半導体加速度検出装置の縦断面を示
す図である。

【符号の説明】

１２ ベース １３ 台座 １４ 片持ばり １５ 検出素子 １６ 重り １７ リードピン ２０ キャップ ２１ ダンピング液 ２２ スポンジ ２３ 接着剤 ２４ スポンジ固定ピン ２６ 隔壁部材 ２６ａ 開口部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 片持ばりを備えた加速度検出部と、 前記加速度検出部を一方の主面に装着するベースと、 前記ベースに接合され前記加速度検出部を覆うキャップ
   と、 前記ベースとキャップとで形成されたパッケージ内を充
   満する液体と、 前記パッケージ内であって、前記片持ばりの振動方向を
   除く位置に設けられた発泡弾性部材と、を備える加速度
   検出装置。
2. 【請求項２】 キャップを準備する工程と、 前記キャップ内壁の側面部に発泡弾性部材を設置する工
   程と、 前記キャップ内に液体を充満する工程と、 前記キャップに、加速度検出部が搭載されたベースを装
   着する工程と、を備える加速度検出装置の組立方法。