JPH05290620A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH05290620A JPH05290620A JP4083753A JP8375392A JPH05290620A JP H05290620 A JPH05290620 A JP H05290620A JP 4083753 A JP4083753 A JP 4083753A JP 8375392 A JP8375392 A JP 8375392A JP H05290620 A JPH05290620 A JP H05290620A
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低温下で外部電極を焼き付け形成することが
でき、実用特性を維持しつつ材料コスト及び製造コスト
の低減を図ることが可能な導電性ペーストを提供する。 【構成】 本発明にかかる導電性ペーストは、導電成分
として銅及びアルミニウムを含んでおり、導電成分中に
おけるアルミニウムの配合比率が０．５ないし３０ｗｔ
％の範囲内にあることを特徴としている。
でき、実用特性を維持しつつ材料コスト及び製造コスト
の低減を図ることが可能な導電性ペーストを提供する。 【構成】 本発明にかかる導電性ペーストは、導電成分
として銅及びアルミニウムを含んでおり、導電成分中に
おけるアルミニウムの配合比率が０．５ないし３０ｗｔ
％の範囲内にあることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペーストにかか
り、特には、各種の電子部品における外部電極形成用と
して用いられる導電性ペーストに関する。
り、特には、各種の電子部品における外部電極形成用と
して用いられる導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、導電性ペーストを利用して形
成される電子部品としては、図２で示すような概略構造
を有する積層チップ型の磁器コンデンサ１０が一般的で
ある。そして、この磁器コンデンサ１０は、誘電体セラ
ミック層１１と内部電極１２とが交互に重ね合わされて
なるコンデンサ本体１３を備えており、その両端部上そ
れぞれには外部電極１４が端面を覆うようにして設けら
れている。また、各外部電極１４とコンデンサ本体１３
の各端面との間には、大面積化された中間層１５が設け
られている。すなわち、このような磁器コンデンサ１０
においては、その内部電極１２をＣｕやＮｉなどの卑金
属を含む導電性ペーストの焼き付けによって形成する一
方、その外部電極１４をＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｔ
などの貴金属を含む導電性ペーストの焼き付けによって
形成するのが通常となっており、内部電極１２と外部電
極１４とのオーミックな接合状態を確保すべくＮｉなど
からなる中間層１５を設けておくことが行われるのであ
る。
成される電子部品としては、図２で示すような概略構造
を有する積層チップ型の磁器コンデンサ１０が一般的で
ある。そして、この磁器コンデンサ１０は、誘電体セラ
ミック層１１と内部電極１２とが交互に重ね合わされて
なるコンデンサ本体１３を備えており、その両端部上そ
れぞれには外部電極１４が端面を覆うようにして設けら
れている。また、各外部電極１４とコンデンサ本体１３
の各端面との間には、大面積化された中間層１５が設け
られている。すなわち、このような磁器コンデンサ１０
においては、その内部電極１２をＣｕやＮｉなどの卑金
属を含む導電性ペーストの焼き付けによって形成する一
方、その外部電極１４をＡｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｐｔ
などの貴金属を含む導電性ペーストの焼き付けによって
形成するのが通常となっており、内部電極１２と外部電
極１４とのオーミックな接合状態を確保すべくＮｉなど
からなる中間層１５を設けておくことが行われるのであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成とされた磁器コンデンサ１０においては、Ａｇなどの
貴金属を含む導電性ペーストによって外部電極１４を形
成するのであるから材料コストが高くなり、また、８０
０ないし９３０℃というような高温下でなければ外部電
極１４の焼き付けを行うことができないために製造コス
トが高くなるという不都合が生じることになっていた。
また、コンデンサ本体１３の端面と外部電極１４との間
にわざわざ中間層１５を形成しておかなければならず、
その分だけ作業工数及びコストが増えることにもなって
いた。
成とされた磁器コンデンサ１０においては、Ａｇなどの
貴金属を含む導電性ペーストによって外部電極１４を形
成するのであるから材料コストが高くなり、また、８０
０ないし９３０℃というような高温下でなければ外部電
極１４の焼き付けを行うことができないために製造コス
トが高くなるという不都合が生じることになっていた。
また、コンデンサ本体１３の端面と外部電極１４との間
にわざわざ中間層１５を形成しておかなければならず、
その分だけ作業工数及びコストが増えることにもなって
いた。
【０００４】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、中間層を設ける必要がなく、しか
も、低温下で外部電極を焼き付け形成することができる
導電性ペーストの提供を目的としている。
されたものであって、中間層を設ける必要がなく、しか
も、低温下で外部電極を焼き付け形成することができる
導電性ペーストの提供を目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる導電性ペ
ーストは、このような目的を達成するために、導電成分
として卑金属である銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａ
ｌ）を含んでおり、導電成分中におけるアルミニウムの
配合比率が０．５ないし３０ｗｔ％の範囲内にあること
を特徴としている。
ーストは、このような目的を達成するために、導電成分
として卑金属である銅（Ｃｕ）及びアルミニウム（Ａ
ｌ）を含んでおり、導電成分中におけるアルミニウムの
配合比率が０．５ないし３０ｗｔ％の範囲内にあること
を特徴としている。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【０００７】図１は本発明にかかる導電性ペーストを用
いて形成された電子部品である積層チップ型磁器コンデ
ンサの概略構造を示す側断面図であり、この図における
符号１は磁器コンデンサである。この磁器コンデンサ１
は、誘電体セラミック層２と内部電極３とが交互に重ね
合わされてなるコンデンサ本体４を備えており、その両
端部上それぞれには端面を覆うようにして形成された外
部電極５が設けられている。そして、この磁器コンデン
サ１における内部電極３はＮｉなどの卑金属を含む内部
電極形成用としての導電性ペーストの焼き付けによって
形成される一方、外部電極５は本発明にかかる外部電極
形成用としての導電性ペースト、すなわち、導電成分と
してＣｕ及びＡｌを含んでなる導電性ペーストの焼き付
けによって形成されている。なお、この磁器コンデンサ
１におけるコンデンサ本体４の各端面と各外部電極５と
の間には従来例におけるような中間層１５が設けられて
いないが、これは内部電極３及び外部電極５がともに卑
金属を含む導電性ペーストからなるものであるため、両
者のオーミックな接合状態が何らの不都合なく確保され
るからである。
いて形成された電子部品である積層チップ型磁器コンデ
ンサの概略構造を示す側断面図であり、この図における
符号１は磁器コンデンサである。この磁器コンデンサ１
は、誘電体セラミック層２と内部電極３とが交互に重ね
合わされてなるコンデンサ本体４を備えており、その両
端部上それぞれには端面を覆うようにして形成された外
部電極５が設けられている。そして、この磁器コンデン
サ１における内部電極３はＮｉなどの卑金属を含む内部
電極形成用としての導電性ペーストの焼き付けによって
形成される一方、外部電極５は本発明にかかる外部電極
形成用としての導電性ペースト、すなわち、導電成分と
してＣｕ及びＡｌを含んでなる導電性ペーストの焼き付
けによって形成されている。なお、この磁器コンデンサ
１におけるコンデンサ本体４の各端面と各外部電極５と
の間には従来例におけるような中間層１５が設けられて
いないが、これは内部電極３及び外部電極５がともに卑
金属を含む導電性ペーストからなるものであるため、両
者のオーミックな接合状態が何らの不都合なく確保され
るからである。
【０００８】ところで、この磁器コンデンサ１における
外部電極５を形成する際に用いられる導電性ペーストは
導電成分としてＣｕ及びＡｌを含むものであり、固形物
である導電成分及びガラスフリットと、有機バインダ
と、有機溶剤とを所定量ずつを加え合わせたうえで十分
に混練りすることによって作成されている。そして、本
実施例においては、導電成分中の配合比率を表１で示す
ように設定している。
外部電極５を形成する際に用いられる導電性ペーストは
導電成分としてＣｕ及びＡｌを含むものであり、固形物
である導電成分及びガラスフリットと、有機バインダ
と、有機溶剤とを所定量ずつを加え合わせたうえで十分
に混練りすることによって作成されている。そして、本
実施例においては、導電成分中の配合比率を表１で示す
ように設定している。
【０００９】
【表１】
【００１０】すなわち、この表１中における試料Ｎｏ．
１ないし試料Ｎｏ．７で示した導電性ペーストのそれぞ
れはいずれも導電成分としてのＣｕ及びＡｌを含むもの
であり、本発明の範囲内となる試料Ｎｏ．１ないし試料
Ｎｏ．６で示される導電性ペースト各々の導電成分（Ｃ
ｕ及びＡｌ）中におけるＡｌの配合比率は０．５ｗｔ
％，９ｗｔ％，１５ｗｔ％，２０ｗｔ％，２５ｗｔ％，
３０ｗｔ％というように設定される一方、試料Ｎｏ．７
で示される導電性ペーストの導電成分中におけるＡｌの
配合比率は３５ｗｔ％と設定されることによって本発明
の範囲外となっている。そして、この表１中における試
料Ｎｏ．８で示される導電性ペーストはＣｕのみを導電
成分として含んでおり、また、試料Ｎｏ．９で示される
導電性ペーストは導電成分として従来例同様のＡｇ−Ｐ
ｄを含むものであり、これらはいずれも本発明の範囲外
となっている。なお、これらの試料Ｎｏ．１ないし試料
Ｎｏ．９で示される導電性ペーストにおけるガラスフリ
ットとしてはＢａＯ＋ＺｎＯ＋ＳｉＯ2＋Ｂ2Ｏ3系のも
のを、また、有機バインダとしてはエチルセルロースを
使用する一方、有機溶剤としてはブチルカルビトールを
用いている。
１ないし試料Ｎｏ．７で示した導電性ペーストのそれぞ
れはいずれも導電成分としてのＣｕ及びＡｌを含むもの
であり、本発明の範囲内となる試料Ｎｏ．１ないし試料
Ｎｏ．６で示される導電性ペースト各々の導電成分（Ｃ
ｕ及びＡｌ）中におけるＡｌの配合比率は０．５ｗｔ
％，９ｗｔ％，１５ｗｔ％，２０ｗｔ％，２５ｗｔ％，
３０ｗｔ％というように設定される一方、試料Ｎｏ．７
で示される導電性ペーストの導電成分中におけるＡｌの
配合比率は３５ｗｔ％と設定されることによって本発明
の範囲外となっている。そして、この表１中における試
料Ｎｏ．８で示される導電性ペーストはＣｕのみを導電
成分として含んでおり、また、試料Ｎｏ．９で示される
導電性ペーストは導電成分として従来例同様のＡｇ−Ｐ
ｄを含むものであり、これらはいずれも本発明の範囲外
となっている。なお、これらの試料Ｎｏ．１ないし試料
Ｎｏ．９で示される導電性ペーストにおけるガラスフリ
ットとしてはＢａＯ＋ＺｎＯ＋ＳｉＯ2＋Ｂ2Ｏ3系のも
のを、また、有機バインダとしてはエチルセルロースを
使用する一方、有機溶剤としてはブチルカルビトールを
用いている。
【００１１】つぎに、磁器コンデンサの製造手順につい
て説明する。
て説明する。
【００１２】まず、Ｎｉを導電成分として含む内部電極
形成用の導電性ペーストと、チタン酸バリウム系誘電体
セラミックなどからなるセラミックグリーン（生）シー
トとを各々用意したうえ、各セラミックグリーンシート
の表面上に導電性ペーストを印刷することによって所定
形状とされた内部電極パターンを形成する。そして、内
部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート
と、何らの電極パターンも形成されていないセラミック
グリーンシートとを互いに所定枚数ずつ積み重ねたう
え、これらを厚み方向に沿って圧着することによって一
体化する。さらに、一体化によって得られたセラミック
積層体をその厚み方向によって切断し、所定の大きさご
とに分割することによって未焼成状態のチップ素体を作
成した後、これらのチップ素体を所要の温度及び雰囲気
条件下において焼成する。すると、チップ素体を構成し
ていたセラミックグリーンシートが焼き固まって誘電体
セラミック層２となり、また、導電性ペーストからなる
内部電極パターンが焼き付けられて内部電極３となる結
果、これらが層状に重ね合わされた構造のコンデンサ本
体４が得られる。
形成用の導電性ペーストと、チタン酸バリウム系誘電体
セラミックなどからなるセラミックグリーン（生）シー
トとを各々用意したうえ、各セラミックグリーンシート
の表面上に導電性ペーストを印刷することによって所定
形状とされた内部電極パターンを形成する。そして、内
部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシート
と、何らの電極パターンも形成されていないセラミック
グリーンシートとを互いに所定枚数ずつ積み重ねたう
え、これらを厚み方向に沿って圧着することによって一
体化する。さらに、一体化によって得られたセラミック
積層体をその厚み方向によって切断し、所定の大きさご
とに分割することによって未焼成状態のチップ素体を作
成した後、これらのチップ素体を所要の温度及び雰囲気
条件下において焼成する。すると、チップ素体を構成し
ていたセラミックグリーンシートが焼き固まって誘電体
セラミック層２となり、また、導電性ペーストからなる
内部電極パターンが焼き付けられて内部電極３となる結
果、これらが層状に重ね合わされた構造のコンデンサ本
体４が得られる。
【００１３】さらに、このようにして得られたコンデン
サ本体４のそれぞれの端面上に、試料Ｎｏ．１ないし試
料Ｎｏ．８で示した外部電極形成用の導電性ペーストを
それぞれ約１０μｍの厚みとなるように塗布した後、酸
素分圧を１０〜６００ｐｐｍ程度に調整した所要の雰囲
気中で焼成することによって焼き付けると、外部電極５
が形成されることになり、互いに導電成分の異なる導電
性ペーストからなる外部電極５をそれぞれ有する特性評
価用としての磁器コンデンサ１が完成する。また、同じ
コンデンサ本体４の端面上に中間層１５を形成したう
え、同様の手順に従って試料Ｎｏ．９の導電性ペースト
からなる外部電極１４を形成すると、従来例通りの磁器
コンデンサ１０が完成する。なお、ここで、磁器コンデ
ンサ１の外部電極形成時における焼き付け温度は７４０
℃程度で済むことになるのに対し、Ａｇ−Ｐｄを含む導
電性ペースト（試料Ｎｏ．９）の焼き付け温度は８６０
℃程度の高温が必要となる。
サ本体４のそれぞれの端面上に、試料Ｎｏ．１ないし試
料Ｎｏ．８で示した外部電極形成用の導電性ペーストを
それぞれ約１０μｍの厚みとなるように塗布した後、酸
素分圧を１０〜６００ｐｐｍ程度に調整した所要の雰囲
気中で焼成することによって焼き付けると、外部電極５
が形成されることになり、互いに導電成分の異なる導電
性ペーストからなる外部電極５をそれぞれ有する特性評
価用としての磁器コンデンサ１が完成する。また、同じ
コンデンサ本体４の端面上に中間層１５を形成したう
え、同様の手順に従って試料Ｎｏ．９の導電性ペースト
からなる外部電極１４を形成すると、従来例通りの磁器
コンデンサ１０が完成する。なお、ここで、磁器コンデ
ンサ１の外部電極形成時における焼き付け温度は７４０
℃程度で済むことになるのに対し、Ａｇ−Ｐｄを含む導
電性ペースト（試料Ｎｏ．９）の焼き付け温度は８６０
℃程度の高温が必要となる。
【００１４】そこで、以上のような手順に従って作成さ
れた磁器コンデンサ１それぞれにおける実用特性の確認
試験を行ったところ、表２で示すような結果が得られ
た。なお、この表２において磁器コンデンサ１のそれぞ
れを示す試料Ｎｏ．は、表１で示した互いに成分比の異
なる導電性ペーストそれぞれの試料Ｎｏ．と対応してい
る。なお、表２における３ＣＶのＣＶは標準偏差／平均
値でバラツキの度合いを示すものである一方、ＤＦは誘
電損失を、また、ＥＳＲは等価直列抵抗をそれぞれ示し
ている。
れた磁器コンデンサ１それぞれにおける実用特性の確認
試験を行ったところ、表２で示すような結果が得られ
た。なお、この表２において磁器コンデンサ１のそれぞ
れを示す試料Ｎｏ．は、表１で示した互いに成分比の異
なる導電性ペーストそれぞれの試料Ｎｏ．と対応してい
る。なお、表２における３ＣＶのＣＶは標準偏差／平均
値でバラツキの度合いを示すものである一方、ＤＦは誘
電損失を、また、ＥＳＲは等価直列抵抗をそれぞれ示し
ている。
【００１５】
【表２】
【００１６】この表２によれば、導電成分としてＣｕ及
びＡｌを含み、かつ、Ａｌの配合比率が０．５ｗｔ％な
いし３０ｗｔ％と設定された試料Ｎｏ．１から試料Ｎ
ｏ．６の導電性ペーストを用いることによって外部電極
５が形成された磁器コンデンサ１、すなわち、試料Ｎ
ｏ．１から試料Ｎｏ．６で示される磁器コンデンサ１そ
れぞれの有する実用特性は、従来例のような中間層１５
が形成されていないにも拘わらず、従来例通りとされた
試料Ｎｏ．９の導電性ペーストからなる外部電極１４が
形成された磁器コンデンサ１０の有する実用特性と大差
ないことが分かる。また、本発明の範囲外である試料Ｎ
ｏ．７，８で示された導電性ペーストからなる外部電極
５がそれぞれ形成された試料Ｎｏ．７，８の磁器コンデ
ンサ１では、実用特性の劣化が生じることも明らかとな
っている。
びＡｌを含み、かつ、Ａｌの配合比率が０．５ｗｔ％な
いし３０ｗｔ％と設定された試料Ｎｏ．１から試料Ｎ
ｏ．６の導電性ペーストを用いることによって外部電極
５が形成された磁器コンデンサ１、すなわち、試料Ｎ
ｏ．１から試料Ｎｏ．６で示される磁器コンデンサ１そ
れぞれの有する実用特性は、従来例のような中間層１５
が形成されていないにも拘わらず、従来例通りとされた
試料Ｎｏ．９の導電性ペーストからなる外部電極１４が
形成された磁器コンデンサ１０の有する実用特性と大差
ないことが分かる。また、本発明の範囲外である試料Ｎ
ｏ．７，８で示された導電性ペーストからなる外部電極
５がそれぞれ形成された試料Ｎｏ．７，８の磁器コンデ
ンサ１では、実用特性の劣化が生じることも明らかとな
っている。
【００１７】なお、以上の説明においては、本実施例に
かかる導電性ペーストを用いて形成される電子部品が積
層チップ型の磁器コンデンサであるものとしているが、
これに限定されないことはいうまでもない。
かかる導電性ペーストを用いて形成される電子部品が積
層チップ型の磁器コンデンサであるものとしているが、
これに限定されないことはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる導
電性ペーストを用いた場合には、中間層を形成する必要
がなくなり、しかも、従来例よりも低温下で外部電極を
焼き付け形成することが可能となる結果、実用特性を維
持しつつ材料コスト及び製造コストの低減を図ることが
できるという効果が得られる。
電性ペーストを用いた場合には、中間層を形成する必要
がなくなり、しかも、従来例よりも低温下で外部電極を
焼き付け形成することが可能となる結果、実用特性を維
持しつつ材料コスト及び製造コストの低減を図ることが
できるという効果が得られる。
【図１】本実施例にかかる磁器コンデンサの概略構造を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図２】従来例にかかる磁器コンデンサの概略構造を示
す側断面図である。
す側断面図である。
１ 磁器コンデンサ ５ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 導電成分として銅及びアルミニウムを含
んでおり、導電成分中におけるアルミニウムの配合比率
が０．５ないし３０ｗｔ％の範囲内にあることを特徴と
する導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4083753A JPH05290620A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4083753A JPH05290620A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290620A true JPH05290620A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13811304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4083753A Pending JPH05290620A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05290620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7305775B2 (en) | 2005-03-14 | 2007-12-11 | Electrolux Home Products Corporation N.V. | Household clothes drying machine with improved lint filter |
| US20140177132A1 (en) * | 2010-05-26 | 2014-06-26 | Kemet Electronics Corporation | Electronic Component Termination and Assembly by Means of Transient Liquid Phase Sintering Metalurgical Bonds |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP4083753A patent/JPH05290620A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7305775B2 (en) | 2005-03-14 | 2007-12-11 | Electrolux Home Products Corporation N.V. | Household clothes drying machine with improved lint filter |
| US20140177132A1 (en) * | 2010-05-26 | 2014-06-26 | Kemet Electronics Corporation | Electronic Component Termination and Assembly by Means of Transient Liquid Phase Sintering Metalurgical Bonds |
| US9881744B2 (en) * | 2010-05-26 | 2018-01-30 | Kemet Electronics Corporation | Electronic component termination and assembly by means of transient liquid phase sintering metalurgical bonds |
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