JPS58210603A - 可変抵抗器用基体を製造する方法 - Google Patents
可変抵抗器用基体を製造する方法Info
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- JPS58210603A JPS58210603A JP57092214A JP9221482A JPS58210603A JP S58210603 A JPS58210603 A JP S58210603A JP 57092214 A JP57092214 A JP 57092214A JP 9221482 A JP9221482 A JP 9221482A JP S58210603 A JPS58210603 A JP S58210603A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、抵抗体及び電極部が表面に形成された抵抗体
基板と基板の表面を除く領域を覆うケースと基板及びケ
ースに対して固定されて電極部に接続されたり−・ド端
子とを有する可変抵抗器用基体を製造する方法・に関す
るものである。
基板と基板の表面を除く領域を覆うケースと基板及びケ
ースに対して固定されて電極部に接続されたり−・ド端
子とを有する可変抵抗器用基体を製造する方法・に関す
るものである。
一般に可変抵抗器は、表面に抵抗体と電極部とを形成し
た抵抗体基板と、この基板に対して回転自在に設けられ
た回転軸と、この回転軸に支持されて基板上の抵抗体に
接触しつつ回動する摺動子とを備えており、耐湿性及び
防塵性を要求される場合には、これらの各部をケーシン
グ内に配置した密閉型の可変抵抗器が用いられている。
た抵抗体基板と、この基板に対して回転自在に設けられ
た回転軸と、この回転軸に支持されて基板上の抵抗体に
接触しつつ回動する摺動子とを備えており、耐湿性及び
防塵性を要求される場合には、これらの各部をケーシン
グ内に配置した密閉型の可変抵抗器が用いられている。
密閉型の可変抵抗器を構成する場合、抵抗体基板の表面
を除く領域を覆うケースを設けて、該ケースと抵抗体基
板とにより基体を形成し、この基体のケースの周辺部に
基板表面を覆うカバーを接合して、該カバーに摺動子を
保持した回転軸を讐持する構造が多く採用されてｂる。
を除く領域を覆うケースを設けて、該ケースと抵抗体基
板とにより基体を形成し、この基体のケースの周辺部に
基板表面を覆うカバーを接合して、該カバーに摺動子を
保持した回転軸を讐持する構造が多く採用されてｂる。
従来この種の可変抵抗器の基体を製造する場合には、先
ず、第１図（ｂ）に示すようにリード端子１を保持位置
に保持したケース２を成形し、次いでこのケース内に同
図（ａ） Ｋ示す抵抗体基板３を挿入して、同図（ｃ）
に示すようにケース２と基板３との間に形成された間＠
ｄ内に接着剤を注入することにより基板とケースとを一
体化していた。そして基板３に形成された孔３ａを貫通
させたリード端子１を基板の表面側に折曲けて半田４に
より各リード端子を基板表面の電極部に接続し、これら
のケース２．リード端子１及び基板３により可変抵抗器
用基体５を構成していた。しかしながら、上記のような
方法により可変抵抗器用基体を製造するには、ケースと
リード端子とを一体に成形する工程と、ケース内に基板
を固着する工程とを行なう必要があるため、工数が多く
なってコストが高くなる欠点があった。
ず、第１図（ｂ）に示すようにリード端子１を保持位置
に保持したケース２を成形し、次いでこのケース内に同
図（ａ） Ｋ示す抵抗体基板３を挿入して、同図（ｃ）
に示すようにケース２と基板３との間に形成された間＠
ｄ内に接着剤を注入することにより基板とケースとを一
体化していた。そして基板３に形成された孔３ａを貫通
させたリード端子１を基板の表面側に折曲けて半田４に
より各リード端子を基板表面の電極部に接続し、これら
のケース２．リード端子１及び基板３により可変抵抗器
用基体５を構成していた。しかしながら、上記のような
方法により可変抵抗器用基体を製造するには、ケースと
リード端子とを一体に成形する工程と、ケース内に基板
を固着する工程とを行なう必要があるため、工数が多く
なってコストが高くなる欠点があった。
またケースと抵抗体基板とを接着剤により固着するので
、両者の結合強度にばらつきを生じ、製品の品質が不均
一になる欠点があった。
、両者の結合強度にばらつきを生じ、製品の品質が不均
一になる欠点があった。
本発明は、上記に鑑み、ケースの成形と該ケースに対す
るリード端子の固定とケースと抵抗体基板との固定とを
同時に一工程で行なうことにより、工数の削減を図９、
ケースと抵抗体基板との結合以下本発明の可変抵抗器用
基体を製造する方法を図面を１照して詳細に説明する。
るリード端子の固定とケースと抵抗体基板との固定とを
同時に一工程で行なうことにより、工数の削減を図９、
ケースと抵抗体基板との結合以下本発明の可変抵抗器用
基体を製造する方法を図面を１照して詳細に説明する。
第２図（ａ） 、 （ｂ）は、本発明の製造方法を実施
する成形装置の一例を示したもので、同図に示した成形
装置は、金型Ａとこの金型に絶縁性の合成樹脂を供給す
る樹脂供給機構Ｂとからなっている。金型Ａは、樹脂供
給機構Ｂが接続される第１の金型Ａ１と、抵抗体基板１
１を所定位置に位置決め固定する第２の型Ａ２と、第１
の型Ａ１及び第２の型Ａ２とともにリードフレーム１２
を位置決め固定する第５の型Ａ３とからなっており、こ
の金型Ａ内には第１乃至第３の型ＡＩ乃至Ａｍにより囲
まれたキャピテイＣが構成されるようになっている。樹
脂供給機構Ｂは、第１の型Ａ１に接続された本体Ｂｌ内
にスクリューＢ２を配設し喪もので、本体Ｂ＋Ｋｌ＄付
けられたホッパＢ Ｂ内の樹脂をスクリューＢ２を駆動
してキャビティＣ内に送給するようになっている。
する成形装置の一例を示したもので、同図に示した成形
装置は、金型Ａとこの金型に絶縁性の合成樹脂を供給す
る樹脂供給機構Ｂとからなっている。金型Ａは、樹脂供
給機構Ｂが接続される第１の金型Ａ１と、抵抗体基板１
１を所定位置に位置決め固定する第２の型Ａ２と、第１
の型Ａ１及び第２の型Ａ２とともにリードフレーム１２
を位置決め固定する第５の型Ａ３とからなっており、こ
の金型Ａ内には第１乃至第３の型ＡＩ乃至Ａｍにより囲
まれたキャピテイＣが構成されるようになっている。樹
脂供給機構Ｂは、第１の型Ａ１に接続された本体Ｂｌ内
にスクリューＢ２を配設し喪もので、本体Ｂ＋Ｋｌ＄付
けられたホッパＢ Ｂ内の樹脂をスクリューＢ２を駆動
してキャビティＣ内に送給するようになっている。
上記の成形装置を用いて本発明の方法を実施するには、
先ず、第２図（ａ）に示すように抵抗体基板１１を金型
Ａ内に位置決めする。抵抗体基板１１はセラミック等の
絶縁基板１１ａの赤面に円弧状のパターンを有する抵抗
体１１ｂと、中間電極１１ｃと、端子電極ｌｉｄ〜ｌｌ
ｆとを形成したもので、中間電極１１ｃは抵抗体１１ｂ
のパターンの内側の中央部に形成されている。また端子
電極ｌｉｄ〜ｌｌｆは基板１１の表面の一端部に設けら
れていて両側の端子電極ｌｉｄ及び１１ｆは抵抗体１１
ｂの両端に、また中央の端子電極ｌｉｅは中間電極１１
ｃにそれぞれ接続されている。この抵抗体基板１１を第
２の型Ａ２内に位置決めする場合、抵抗体基板１１０人
面を第２の型Ａ２の底面に密接させて、抵抗体基板の表
面に樹脂を付着させないようにしておく。次いで、上記
端子電極ｌｉｄ〜１１ ｆにそれぞれ接続されるリード
端子１２ａ〜１２ｃをフレーム１２ｄ 、１２ｄにより
連結したリードフレーム１２を用意して、このリードフ
レーム１２のリード端子１２ａ〜１２ｃをそれぞれ端子
電極ｌｉｄ〜ｌｌｆに対応させて基板１１の一端部側面
に添わせ、第１の型Ａ、を第２の型Ａりに合わせるとと
もに第３の型Ａ３を第１及び第２の型Ａ１及びＡ２に合
わせてこれらの型を相互に結合する。しかる稜キャビテ
ィＣ内に絶縁性樹脂を注入し、該樹脂を硬化させる。キ
ャビティＣ内 ５− の樹脂が硬化した後、第２図（ｂ）に示すように各型を
相互に離反させて抵抗体基板１１とリードフレーム１２
とケース１３とからなる成形物りを取出す。この成形物
りにおいては第３図（ａ）乃至（ｅ）に示されているよ
うに抵抗体基板１１の各端子電極ｌｉｄ〜１１ｆ、に対
応するリード端子１２ａ〜１２ｃがフレーム１２ｄ 、
１２ｄによって連結されているので、第３図（Ｃ）に示
す一点鎖線イ及び口に示す位置で切断してフレーム１２
ｄ 、１２ｄを各リード端子１２ａ〜１２ｃから切ｐ離
す。次に成形物りの各リード端子１２ａ〜１２ｃの端子
電極ｌｉｄ〜ｌｌｆに対応する端部を折曲け、半田１４
により対応するリード端子１２ａ〜１２ｃと端子電極ｌ
ｉｄ〜ｌｌｆとを電気的に接続して可変抵抗器用基体１
５を完成する（第４図参照。）。
先ず、第２図（ａ）に示すように抵抗体基板１１を金型
Ａ内に位置決めする。抵抗体基板１１はセラミック等の
絶縁基板１１ａの赤面に円弧状のパターンを有する抵抗
体１１ｂと、中間電極１１ｃと、端子電極ｌｉｄ〜ｌｌ
ｆとを形成したもので、中間電極１１ｃは抵抗体１１ｂ
のパターンの内側の中央部に形成されている。また端子
電極ｌｉｄ〜ｌｌｆは基板１１の表面の一端部に設けら
れていて両側の端子電極ｌｉｄ及び１１ｆは抵抗体１１
ｂの両端に、また中央の端子電極ｌｉｅは中間電極１１
ｃにそれぞれ接続されている。この抵抗体基板１１を第
２の型Ａ２内に位置決めする場合、抵抗体基板１１０人
面を第２の型Ａ２の底面に密接させて、抵抗体基板の表
面に樹脂を付着させないようにしておく。次いで、上記
端子電極ｌｉｄ〜１１ ｆにそれぞれ接続されるリード
端子１２ａ〜１２ｃをフレーム１２ｄ 、１２ｄにより
連結したリードフレーム１２を用意して、このリードフ
レーム１２のリード端子１２ａ〜１２ｃをそれぞれ端子
電極ｌｉｄ〜ｌｌｆに対応させて基板１１の一端部側面
に添わせ、第１の型Ａ、を第２の型Ａりに合わせるとと
もに第３の型Ａ３を第１及び第２の型Ａ１及びＡ２に合
わせてこれらの型を相互に結合する。しかる稜キャビテ
ィＣ内に絶縁性樹脂を注入し、該樹脂を硬化させる。キ
ャビティＣ内 ５− の樹脂が硬化した後、第２図（ｂ）に示すように各型を
相互に離反させて抵抗体基板１１とリードフレーム１２
とケース１３とからなる成形物りを取出す。この成形物
りにおいては第３図（ａ）乃至（ｅ）に示されているよ
うに抵抗体基板１１の各端子電極ｌｉｄ〜１１ｆ、に対
応するリード端子１２ａ〜１２ｃがフレーム１２ｄ 、
１２ｄによって連結されているので、第３図（Ｃ）に示
す一点鎖線イ及び口に示す位置で切断してフレーム１２
ｄ 、１２ｄを各リード端子１２ａ〜１２ｃから切ｐ離
す。次に成形物りの各リード端子１２ａ〜１２ｃの端子
電極ｌｉｄ〜ｌｌｆに対応する端部を折曲け、半田１４
により対応するリード端子１２ａ〜１２ｃと端子電極ｌ
ｉｄ〜ｌｌｆとを電気的に接続して可変抵抗器用基体１
５を完成する（第４図参照。）。
上記のようにして製造された可変抵抗器用基体を用いて
組立てた可変抵抗器の一例を第５図に示す。同図におい
て、１６は絶縁性樹脂からなるカバーで、このカバーは
その下端がケース１３の周辺部に接着されてケースに一
体化され、カバー ６− １６及びケース１３により可変抵抗器を密封するケーシ
ングが構成されている。カバー１６は断面円形の中空部
を有し、この中空部内に回転体１７が回転自在に嵌合さ
れている。回転体１７は端部に軸部１７ａを有していて
この軸部１７ａがカバー１６の底壁部に設けられた孔１
６ａに嵌合され、軸部１７ａの端面にドライバのビット
を係入するスロツ）１７ｂが形成されている。カバー１
６の孔１６ａ付近には回転体１７との間にＯＩＪング１
８が介在されており、この０リング１８によってカバー
１６内が密閉されている。カバー１６には摺動子１９が
保持されており、この摺動子が抵抗体基板１１上の抵抗
体１１ｂと中間端子電極１１ｃとに接触しつつ基板１１
上を摺動するよう・になっている。リード端子１２ａ〜
１２ｃのうち両端のリード端子１２ａ ＋ １２ｃは基
板１１の板面と平行な方向に折曲げられ、中央のリード
端子１２ｂは基板１１の板面と直角な方向に折曲げられ
た後基板の板面と平行な方向に折曲げられている。
組立てた可変抵抗器の一例を第５図に示す。同図におい
て、１６は絶縁性樹脂からなるカバーで、このカバーは
その下端がケース１３の周辺部に接着されてケースに一
体化され、カバー ６− １６及びケース１３により可変抵抗器を密封するケーシ
ングが構成されている。カバー１６は断面円形の中空部
を有し、この中空部内に回転体１７が回転自在に嵌合さ
れている。回転体１７は端部に軸部１７ａを有していて
この軸部１７ａがカバー１６の底壁部に設けられた孔１
６ａに嵌合され、軸部１７ａの端面にドライバのビット
を係入するスロツ）１７ｂが形成されている。カバー１
６の孔１６ａ付近には回転体１７との間にＯＩＪング１
８が介在されており、この０リング１８によってカバー
１６内が密閉されている。カバー１６には摺動子１９が
保持されており、この摺動子が抵抗体基板１１上の抵抗
体１１ｂと中間端子電極１１ｃとに接触しつつ基板１１
上を摺動するよう・になっている。リード端子１２ａ〜
１２ｃのうち両端のリード端子１２ａ ＋ １２ｃは基
板１１の板面と平行な方向に折曲げられ、中央のリード
端子１２ｂは基板１１の板面と直角な方向に折曲げられ
た後基板の板面と平行な方向に折曲げられている。
上記実施例のように、可変抵抗器用基体を製造する方法
においては、リードフレームを抵抗体基板の端部に添わ
せてケースを成形するようにすると、抵抗体基板に従来
のようにリード端子挿入用の孔を形成する必要がないの
で、セラミック等の孔あけ加工が困難な材質の基板を用
いることができる。
においては、リードフレームを抵抗体基板の端部に添わ
せてケースを成形するようにすると、抵抗体基板に従来
のようにリード端子挿入用の孔を形成する必要がないの
で、セラミック等の孔あけ加工が困難な材質の基板を用
いることができる。
尚上記の実施例で用いた樹脂供給機構Ｂは樹脂の押出機
であるが、この樹脂供給機構Ｂを、樹脂をキャピテイ内
に射出する射出機としてもよいのは勿論である。
であるが、この樹脂供給機構Ｂを、樹脂をキャピテイ内
に射出する射出機としてもよいのは勿論である。
以上のように本発明の製造方法によれば、ケースを成形
する際にケースと抵抗体基板とリード端子とを同時に一
体成形するので、工数の削減を図ってコス、トを引下げ
ることができる。またケースと抵抗体基板との結合強度
が均一になるので、機械的強度及び寸法的な面で品質の
安定化を図ることができる；ｖｆ＋点がある。
する際にケースと抵抗体基板とリード端子とを同時に一
体成形するので、工数の削減を図ってコス、トを引下げ
ることができる。またケースと抵抗体基板との結合強度
が均一になるので、機械的強度及び寸法的な面で品質の
安定化を図ることができる；ｖｆ＋点がある。
第１図（ａ）は従来の抵抗体基板を示す斜視図、第１図
（ｂ）は従来のリード端子を有するケースの斜視図、第
１図（ｃ）は従来の可変抵抗器用基体の縦断面図、第２
図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の製造方法を説明
する説明図、第５図（ａ） 、 （ｂ）及び（ｃ）はそ
れぞれ第２図（ａ） 、 （ｂ）に示す成形装置によシ
製造された成形物を示す平面図、同図（ａ）のｍｂ−ｉ
ｎｂ線断面図及び同図（ａ）のｕ［ｃ−ＩＵａ線断面図
、第４図は本発明の製造方法により製作された可変抵抗
器用基体の平面図、第５図は本発明の製造方法により製
作された可変抵抗器用基体を用いて組立てた可変抵抗器
の一例を示す縦断面図である。 １１・・・抵抗体基板、ｌｌｂ・・・抵抗体、ｌｉｄ〜
１１ｆ・・・端子電極、１２ａ〜１２ｃ・・・リード端
子、１３・・・ケース、１５・・・可変抵抗器用基体、
Ａ・・・金型。 ９− 一１コ に円−Ａ・ ）−′ミｌ÷。 １２
（ｂ）は従来のリード端子を有するケースの斜視図、第
１図（ｃ）は従来の可変抵抗器用基体の縦断面図、第２
図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の製造方法を説明
する説明図、第５図（ａ） 、 （ｂ）及び（ｃ）はそ
れぞれ第２図（ａ） 、 （ｂ）に示す成形装置によシ
製造された成形物を示す平面図、同図（ａ）のｍｂ−ｉ
ｎｂ線断面図及び同図（ａ）のｕ［ｃ−ＩＵａ線断面図
、第４図は本発明の製造方法により製作された可変抵抗
器用基体の平面図、第５図は本発明の製造方法により製
作された可変抵抗器用基体を用いて組立てた可変抵抗器
の一例を示す縦断面図である。 １１・・・抵抗体基板、ｌｌｂ・・・抵抗体、ｌｉｄ〜
１１ｆ・・・端子電極、１２ａ〜１２ｃ・・・リード端
子、１３・・・ケース、１５・・・可変抵抗器用基体、
Ａ・・・金型。 ９− 一１コ に円−Ａ・ ）−′ミｌ÷。 １２
Claims (1)
- 可変抵抗器用抵抗体及び電極部が表面に形成された抵抗
体基板と該基板の表面を除く領域を覆う絶縁樹脂製のケ
ースと前記基板及びケースに対して固定されて前記電極
部に接続されたリード端子とを有する可変抵抗器用基体
を製造する方法において、前記抵抗体基板と前記リード
端子とを前記ケースを成形する金型内に挿入し、前記金
型内に樹脂を注入して前記ケースを成形すると同時に前
記リード端子及び基板と該ケースと一体化することを特
徴とする可変抵抗器用基体を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57092214A JPS58210603A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57092214A JPS58210603A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210603A true JPS58210603A (ja) | 1983-12-07 |
| JPS639723B2 JPS639723B2 (ja) | 1988-03-01 |
Family
ID=14048185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57092214A Granted JPS58210603A (ja) | 1982-06-01 | 1982-06-01 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210603A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS62112303A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPS62125603A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPS6312104A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JPH01305502A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 半固定可変抵抗器 |
| JPH02105502A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | 可変抵抗器 |
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-
1982
- 1982-06-01 JP JP57092214A patent/JPS58210603A/ja active Granted
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| JPH03204902A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS639723B2 (ja) | 1988-03-01 |
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