JPH05291494A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05291494A JPH05291494A JP11533092A JP11533092A JPH05291494A JP H05291494 A JPH05291494 A JP H05291494A JP 11533092 A JP11533092 A JP 11533092A JP 11533092 A JP11533092 A JP 11533092A JP H05291494 A JPH05291494 A JP H05291494A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- bypass capacitor
- package
- power supply
- supply noise
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 集積回路のパッケージ１と電源除去用のバイ
パスコンデンサ２とを一体的に形成する。 【効果】 バイパスコンデンサが集積回路パッケージと
一体になっているので、部品点数が減少し、組立工数の
削減及び信頼性の向上が可能となる。
パスコンデンサ２とを一体的に形成する。 【効果】 バイパスコンデンサが集積回路パッケージと
一体になっているので、部品点数が減少し、組立工数の
削減及び信頼性の向上が可能となる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は集積回路装置に関し、特に電源ノ
イズ除去用のバイパスコンデンサが必要な集積回路装置
の構造に関するものである。
イズ除去用のバイパスコンデンサが必要な集積回路装置
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来技術】電源ノイズにより集積回路装置の論理回路
部分が誤動作するのを防止するために、電源ラインとグ
ランドラインとの間にバイパスコンデンサを挿入するこ
とが広く実施されている。
部分が誤動作するのを防止するために、電源ラインとグ
ランドラインとの間にバイパスコンデンサを挿入するこ
とが広く実施されている。
【０００３】図４に、集積回路装置１とバイパスコンデ
ンサ２とをプリント基板４に実装する場合の斜視図を示
す。また、図５にはその等価回路を示しており、これ等
図に示す如く、集積回路装置１とその電源入力端子との
間にバイパスコンデンサ２を接続しており、部品実装上
は、集積回路装置１とバイパスコンデンサ２との間には
ある距離を取っている。
ンサ２とをプリント基板４に実装する場合の斜視図を示
す。また、図５にはその等価回路を示しており、これ等
図に示す如く、集積回路装置１とその電源入力端子との
間にバイパスコンデンサ２を接続しており、部品実装上
は、集積回路装置１とバイパスコンデンサ２との間には
ある距離を取っている。
【０００４】尚、図において、３はリード端子を示し、
５は基板４に設けられたスルーホールである。
５は基板４に設けられたスルーホールである。
【０００５】この様に、従来の技術においては、集積回
路とは別個に電源ノイズ防止用のバイパスコンデンサを
使用しているので、高密度実装の妨げになると共に、実
装部品点数が多くなるので、組立工数がそれだけ増加
し、人間が目視にて検査を行う場合にも、ミスを犯す可
能性が高くなって信頼性の点でも問題がある。
路とは別個に電源ノイズ防止用のバイパスコンデンサを
使用しているので、高密度実装の妨げになると共に、実
装部品点数が多くなるので、組立工数がそれだけ増加
し、人間が目視にて検査を行う場合にも、ミスを犯す可
能性が高くなって信頼性の点でも問題がある。
【０００６】
【発明の目的】そこで、本発明はかかる従来技術の欠点
を解決すべくなされたものであって、その目的とすると
ころは、部品点数の削減を図って組立工数の減少及び信
頼性の向上を可能とした集積回路装置を提供することに
ある。
を解決すべくなされたものであって、その目的とすると
ころは、部品点数の削減を図って組立工数の減少及び信
頼性の向上を可能とした集積回路装置を提供することに
ある。
【０００７】
【発明の構成】本発明による集積回路装置は、電源ノイ
ズ除去用のバイパスコンデンサをパッケージと一体構成
した構造となっている。
ズ除去用のバイパスコンデンサをパッケージと一体構成
した構造となっている。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の実施例の斜視図であり、図
４と同等部分は同一符号にて示している。本例では、ス
ルーホール基板４に装着可能な構造の集積回路パッケー
ジ１を有し、このパッケージ１と一体的にバイパスコン
デンサ２が形成されている。尚、このパッケージ１は８
本のリード端子３−１〜３−８を有しているものとす
る。
４と同等部分は同一符号にて示している。本例では、ス
ルーホール基板４に装着可能な構造の集積回路パッケー
ジ１を有し、このパッケージ１と一体的にバイパスコン
デンサ２が形成されている。尚、このパッケージ１は８
本のリード端子３−１〜３−８を有しているものとす
る。
【００１０】図２は図１の等価回路図であり、電源に接
続されているリード線は、リード端子３−４を通じパッ
ケージ内部で２方向に分岐する。その一端は集積回路へ
通じ、他端はバイパスコンデンサ２のＡ極へと通じてい
る。また、グランド（ＧＮＤ）に接続されているリード
線は、リード端子３−８を通じパッケージ内で２方向に
分岐する。その一端は集積回路へ、他端はバイパスコン
デンサ２のＢ極へと夫々通じている。
続されているリード線は、リード端子３−４を通じパッ
ケージ内部で２方向に分岐する。その一端は集積回路へ
通じ、他端はバイパスコンデンサ２のＡ極へと通じてい
る。また、グランド（ＧＮＤ）に接続されているリード
線は、リード端子３−８を通じパッケージ内で２方向に
分岐する。その一端は集積回路へ、他端はバイパスコン
デンサ２のＢ極へと夫々通じている。
【００１１】図１を参照すると、リード端子３−１〜３
−８はスルーホール基板４に設けられているスルーホー
ル５に夫々対応して挿入され、半田付けされることによ
り電気的接続が行われるようになっている。これによ
り、バイパスコンデンサ２は電源からのノイズを吸収
し、集積回路へ安定な電源が供給され正常動作が可能と
なるのである。
−８はスルーホール基板４に設けられているスルーホー
ル５に夫々対応して挿入され、半田付けされることによ
り電気的接続が行われるようになっている。これによ
り、バイパスコンデンサ２は電源からのノイズを吸収
し、集積回路へ安定な電源が供給され正常動作が可能と
なるのである。
【００１２】図３は本発明の他の実施例の斜視図であ
り、図１と同等部分は同一符号により示している。本例
においても、集積回路パッケージ１とバイパスコンデン
サ２とは一体形成されており、８本のリード端子３−１
〜３−８を有している。この場合の等価回路も図２と同
一となる。
り、図１と同等部分は同一符号により示している。本例
においても、集積回路パッケージ１とバイパスコンデン
サ２とは一体形成されており、８本のリード端子３−１
〜３−８を有している。この場合の等価回路も図２と同
一となる。
【００１３】すなわち、電源に接続されているリード線
はリード端子３−４を通じパッケージ内部で２方向に分
岐する。その一端は集積回路へ通じ、他端はバイパスコ
ンデンサ２のＡ極へと通じている。また、グランドに接
続されているリード線はリード端子３−８を通じパッケ
ージ内部で２方向に分岐し、その一端は集積回路へ、他
端はバイパスコンデンサ２のＢ極へと夫々通じている。
はリード端子３−４を通じパッケージ内部で２方向に分
岐する。その一端は集積回路へ通じ、他端はバイパスコ
ンデンサ２のＡ極へと通じている。また、グランドに接
続されているリード線はリード端子３−８を通じパッケ
ージ内部で２方向に分岐し、その一端は集積回路へ、他
端はバイパスコンデンサ２のＢ極へと夫々通じている。
【００１４】図３を参照すると、リード端子３−１〜３
−８は表面実装基板７に設けられたパッド６に夫々搭載
されて半田付けされ、電気的に接続される。これによ
り、バイパスコンデンサ２は電源からのノイズを吸収し
て集積回路へ安定な電源を供給して回路を正常に動作さ
せることが可能となるのである。
−８は表面実装基板７に設けられたパッド６に夫々搭載
されて半田付けされ、電気的に接続される。これによ
り、バイパスコンデンサ２は電源からのノイズを吸収し
て集積回路へ安定な電源を供給して回路を正常に動作さ
せることが可能となるのである。
【００１５】尚、集積回路パッケージ１の下面にバイパ
スコンデンサ２を密着させる構造を示しているが、パッ
ケージ内にこのコンデンサ２を内蔵する様に構成しても
良く、要はパッケージ１とコンデンサ２とが構造上一体
になる様にすれば良いものである。
スコンデンサ２を密着させる構造を示しているが、パッ
ケージ内にこのコンデンサ２を内蔵する様に構成しても
良く、要はパッケージ１とコンデンサ２とが構造上一体
になる様にすれば良いものである。
【００１６】
【発明の効果】叙上の如く、本発明によれば、電源ノイ
ズ除去用のバイパスコンデンサを集積回路パッケージと
一体的に構成したので、部品点数が削減され、プリント
基板の高密度実装が可能となると共に、組立工数の削減
につながって、信頼性の向上が図れるという効果があ
る。
ズ除去用のバイパスコンデンサを集積回路パッケージと
一体的に構成したので、部品点数が削減され、プリント
基板の高密度実装が可能となると共に、組立工数の削減
につながって、信頼性の向上が図れるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例の等価回路図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図４】従来の集積回路装置の実装状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】図４の装置の等価回路を示す図である。
１ 集積回路パッケージ ２ バイパスコンデンサ ３−１〜３−８ リード端子 ４ プリント基板 ５ スルーホール ６ パッド
Claims (3)
- 【請求項１】 電源ノイズ除去用のバイパスコンデンサ
をパッケージと一体形成したことを特徴とする集積回路
装置。 - 【請求項２】 前記パッケージはスルーホール基板に装
着可能な構造であることを特徴とする請求項１記載の集
積回路装置。 - 【請求項３】 前記パッケージは表面実装基板に装着可
能な構造であることを特徴とする請求項１記載の集積回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11533092A JPH05291494A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11533092A JPH05291494A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291494A true JPH05291494A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14659895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11533092A Pending JPH05291494A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291494A (ja) |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP11533092A patent/JPH05291494A/ja active Pending
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