JPH056873U

JPH056873U - 混成集積回路

Info

Publication number: JPH056873U
Application number: JP6175791U
Authority: JP
Inventors: 浩一中島
Original assignee: 株式会社田村電機製作所
Priority date: 1991-07-11
Filing date: 1991-07-11
Publication date: 1993-01-29

Abstract

(57)【要約】【目的】基板の小型化および部品の実装密度の向上を
図る。【構成】絶縁基板２の表裏３、４には抵抗素子、導体
配線５、６が形成され、これら導体配線５、６には電極
端７、８が設けられている。電極端７、８の近傍には基
板２を挿通する挿通孔１０が設けられており、この挿通
孔１０内には、チップ部品１２が挿入されている。チッ
プ部品１２の両電極端１３、１４はそれぞれ挿入孔１０
の両端から外部に露呈し、電極端１３、１４は電極端
７、８と半田１５で電気的に接続されている。このチッ
プ部品１２による基板の表裏の電気的接続により、１つ
の混成集積回路が形成されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁基板の両面上に導体配線を形成した混成集積回路に関し、さらに詳しくは、両面の導体配線の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

混成集積回路の製造に際しては、まずセラミック基板等の絶縁基板上に素子（主として抵抗素子）と、相互配線パターン（導体配線）を形成し、しかる後各種の受動、能動チップ部品を絶縁基板上に搭載してこれら部品の電極端を導体配線電極端とを半田付けあるいはワイヤボンディング等を用いて電気的に接続し、さらに封止構造とする場合はチップコート、トップコート樹脂等によって基板全体を被覆保護するようにして、高密度実装を図っている。

【０００３】この高密度実装をさらに進めるために、絶縁基板の両面上に導体配線を形成した混成集積回路がある。これを図で説明する。図２は従来の混成集積回路の側断面図である。同図において、２はセラミック基板からなる絶縁基板で、その表面３および裏面４には、抵抗素子あるいは導体配線５および６がそれぞれ形成されている。７、８はこれら抵抗素子あるいは導体配線５および６の電極端である。絶縁基板の一方の面、すなわち表面には能動チップであるトランジスタ２１が搭載されており、このトランジスタ２１の電極端２２がワイヤボンディングで前記導体配線５の電極端７と電気的に接続されている。そして、表面側に搭載されたトランジスタ２１の近傍には基板２の表裏を貫通するスルーホール孔２５が設けられ、このスルーホール孔２５の内周面には半田によるスルーホール２６が形成されている。このスルーホール２６から延在して基板２の表面にはランド部２６ａが形成されている。表面のランド部２６ａにトランジスタ２１の電極端２２が、また裏面のランド部２６ａに導体配線６の電極端８がそれぞれ電気的に接続されて、基板２の表裏は１つの混成集積回路を形成している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来の集積回路では、基板の表裏をスルーホールによって電気的に接続する構造となっているために、スルーホールはチップ部品が実装されている部分を避けて設ける必要があり、このために基板にスルーホール分、すなわちスルーホールのランド面積分の余分なスペースを必要とし、基板が大型化するといった問題点があった。また、スルーホールを製造するために余分な工程あるいは工数を必要とし、これがコストアップにつながる欠点となっていた。本考案は上記した従来の問題点あるいは欠点に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、基板の小型化を図るとともに、部品の実装密度の向上を図った混成集積回路を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために、本考案は、絶縁基板の表裏両面上に導体配線を形成した混成集積回路であって、前記絶縁基板に挿通孔を設け、この挿通孔に部品を挿入し、この部品の電極端を前記絶縁基板の表裏両面側にそれぞれ位置させてこれら電極端を前記絶縁基板の表裏両面上の導体配線に電気的に接続したものである。

【０００６】

【作用】

本考案においては、基板の表裏両面に形成した導体配線の電気的接続を部品で兼ねると同時にこの部品を基板に挿通した挿通孔に挿入したので、スルーホールの廃止と部品の実装スペースの削減により、実装密度をより高めることができる。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の一実施例を図に基づいて説明する。図１は本考案の側断面図である。この図において、従来技術と同一の符号を付したものは同一の構成を示すものであり、詳細な説明は省略する。本考案の特徴とするところは、従来基板に設けたスルーホール孔の代わりに、小孔の挿通孔１０を設け、この挿通孔１０に本来基板２の表面３に搭載すべきチップ部品１２を挿入した点にある。そして、チップ部品１２の電極端１３、１４をこの挿通孔１０から基板２の表裏３、４にそれぞれ露呈させて半田１５によりそれぞれ導体配線５、６の電極端７、８に電気的に接続している。このチップ部品１２の電気的接続により、基板２の表裏は１つの混成集積回路を形成している。

【０００８】このような構成とする事により、基板２の表面３側の導体配線５はチップ部品１２を接続する部分が省略されて、配線パターンは短縮化および簡略化される。また、基板２の表面２側にチップ部品１２を実装する必要がなくなり、そのスペースを必要としないので、基板２の表面積を小さくすることができる。また、チップ部品１２を基板２内に埋設するように実装したので、高密度実装が可能となる。なお、挿通孔１０の断面形状は、挿入される部品の断面形状に合わせて適宜選択することができる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、絶縁基板にこの基板を挿通する挿通孔を設け、この挿通孔に部品を挿入し、この部品の電極端を前記絶縁基板の表裏両面側にそれぞれ位置させてこれら電極端を前記絶縁基板の表裏両面上の導体配線に電気的に接続したので、部品を絶縁基板の表面に搭載する必要がなく、このため基板の表面積を小さくできて小型化を図ることができる。また、部品を電気的に接続していた基板の表面の導体配線を省略できるために配線のパターンを簡素化でき、このため設計の効率化および製造コストの低減を図ることができる。また、部品の実装を基板内に埋設できるので、実装の高密度化を達成できる等種々の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の側断面図である。

【図２】従来の側断面図である。

【符号の説明】

２絶縁基板５導体配線６導体配線１０挿通孔１２チップ部品

Claims

【実用新案登録請求の範囲】【請求項１】絶縁基板の表裏両面上に導体配線を形成
した混成集積回路において、前記絶縁基板に挿通孔を設
け、この挿通孔に部品を挿入し、この部品の電極端を前
記絶縁基板の表裏両面側にそれぞれ位置させてこれら電
極端を前記絶縁基板の表裏両面上の導体配線に電気的に
接続したことを特徴とする混成集積回路。