JPH05292595A - スピーカ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は各種動電型スピーカに関するもので
あり、上部プレートとフレームの接合による不良、鉄粉
混入と磁気回路の接合はずれによる不良を少なくでき、
しかもコスト的に安価なスピーカを提供することを目的
とする。 【構成】 下部プレート１７と、この下部プレート１７
上に配置されたマグネット１６と、このマグネット１６
上に配置され、中央部上方に突出する円筒部１４をも
ち、この円筒部１４の上部を外方に折曲することにより
フレーム１１の底部を挟持固定し接合させる上部プレー
ト１２を有する構成とし不良を避け重量の大きい磁気回
路の場合でも十分に耐え、安価なスピーカができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に利用され
るスピーカおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のスピーカは図２，図３および図
４に示すような構成であった。すなわち図２において
は、マグネット１を上部プレート２とポールピース付の
下部プレート３によりはさみ込んで構成された磁気回路
５の上部プレート２にフレーム４を溶接により接合し、
このフレーム４にボイスコイル６を備えた振動板７を組
込んでスピーカとしていた。

【０００３】図３においては、前記マグネット１を複数
の突起８を有する上部プレート２と前記ポールピース付
の下部プレート３によりはさみ込んで構成した磁気回路
５の上部プレート２に、かしめ穴９を有するフレーム４
を突起８のかしめ加工により接合し、以下図２と同じ構
成であった。

【０００４】また図４においては上部プレート２の内周
にフレーム４の中心孔部をかしめ込んで接合し、以下図
２と同様の構成であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のこ
れら３種のスピーカは、それぞれにおいて下記のような
問題点を有していた。図２の上部プレート２にフレーム
４を溶接により接合させる方式では、溶接時のスパーク
により鉄粉が発生し、磁気回路５のギャップ内に混入し
て動作不良の原因となっていた。

【０００６】また図３の上部プレート２にフレーム４を
突起８を利用したかしめにより接合させる方式では、上
部プレート２が突起８を有するため上部プレート２を製
作する上で工程が多くかかりコスト的に高価な上部プレ
ートとなっていた。また上部プレート２とフレーム４の
接合は、前記の接合方式に比較して非常に長い工程を有
するものであった。

【０００７】また図４においては磁気回路５の上記プレ
ート２にフレーム４をスウェージング加工によりかしめ
込んであるだけの構造であるために磁気回路５の重量が
大きい場合に接合はずれが発生していた。

【０００８】本発明は、これらの従来の問題点を解消
し、上部プレートとフレームの接合による不良、すなわ
ち鉄粉混入と磁気回路の接合はずれによる不良を少なく
でき、しかもコスト的に安価なスピーカを提供すること
を目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のスピーカは、センターポールを有する下部プ
レートと、この下部プレート上に配置されたリング状の
マグネットと、このマグネット上に配置され、中央部に
上方に突出する円筒部をもち、この円筒部の上部を外方
に折曲することによりフレームの底面部を挟持固定し接
合させる上部プレートを備えた構成としたものである。

【００１０】

【作用】上記構成とすることで、溶接をしないため溶接
方式での複雑な管理条件のバラツキにより発生するスパ
ーク等により多発する鉄粉混入不良を避けることが可能
であり、重量の大きい磁気回路を使用する場合において
も、その構造上上部プレートによりフレームが包み込ま
れているため、上部プレートとフレームの製作上特に工
程を追加する必要もなく、安価で接合不良を少なくでき
る。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例によるスピーカにつ
いて図面を参照して説明する。図１に示すように、磁性
材料よりなる上部プレート１２の上部にあるフレーム内
径部１３を上部プレート１２の円筒部１４でフレーム内
径部１３を包み込む形状に挟み込み結合されたフレーム
１１と上部プレート組立品１５にマグネット１６とポー
ルピース付の下部プレート１７を結合し磁気回路を構成
する。この磁気回路に結合されたフレーム１１の周縁部
にガスケット１８とともに振動板１９の周縁部を結合す
る。そして、振動板１９の中央部にボイスコイル２０を
結合し、このボイスコイル２０の中間部をダンパー２１
で保持してボイスコイル２０の下部を磁気回路の磁気ギ
ャップ２２に偏心することなくはめこみ、振動板１９の
中央部上面にダストキャップ２３を貼付けてスピーカと
するものである。

【００１２】また、このスピーカの製造方法としては、
中央部に上方に突出する中空状の円筒部１４を備えた上
部プレート１２を準備する。この上部プレート１２は、
中心孔を形成する部分を上方に突出させるようにプレス
加工することにより円筒部１４を形成することができ
る。

【００１３】この上部プレート１２の円筒部１４にフレ
ーム１１の底部をはめこみ、フレーム１１の内径部を挟
持するように円筒部１４を外方にプレス加工により折曲
加工して上部プレート１２とフレーム１１を結合する。

【００１４】この上部プレート１２をセンターポールを
有する下部プレート１７上に固着したマグネット１６上
に配置し、接着剤を用いて結合する。

【００１５】このように構成した磁気回路のフレーム１
１の外周縁部に、ボイスコイル２０を中央に結合した振
動板１９をガスケット１８とともに貼付け、ボイスコイ
ル２０の中間部に結合したダンパー２１の周縁部をフレ
ーム１１の内底面に貼付けて、ボイスコイル２０を磁気
回路の磁気ギャップ２２に偏心することなくはめこみ、
最後に振動板１９の中央部上面にダストキャップ２３を
貼付けてスピーカとしている。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明は、フレームの底部
中心孔周辺を上部プレートの中央部上方に突出する円筒
部の上部を外方に折曲することにより挟持しているた
め、従来の接合方式における鉄粉混入不良を生じないだ
けでなく重量の大きい磁気回路を使用しても接合はずれ
不良を生じない。

【００１７】また、使用するフレームおよび上部プレー
トは、その製作上特に工程を追加する必要がなく、上部
プレートとフレームの接合による不良を少なくでき、さ
らに上部プレートの材厚が必要とする磁極幅の半分以下
にできるのでコスト的に安価なスピーカを提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるスピーカの断面図

【図２】従来の上部プレートとフレームを溶接方式で接
合した場合のスピーカの断面図

【図３】従来の上部プレートに複数の突起部を突出して
フレームとかしめ込み接合した場合のスピーカの断面図

【図４】従来の上部プレートとフレーム中心孔部をかし
め込んで接合した場合のスピーカの断面図

【符号の説明】

１１ フレーム １２ 上部プレート １３ フレーム内径部 １４ 円筒部 １５ フレーム、上部プレート組立品 １６ マグネット １７ 下部プレート １９ 振動板 ２０ ボイスコイル ２１ ダンパー ２２ 磁気ギャップ ２３ ダストキャップ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】センターポールを有する下部プレートと、
   この下部プレート上に配置されたリング状のマグネット
   と、このマグネット上に配置され、中央部に上方に突出
   する円筒部をもち、この円筒部の上部を外方に折曲する
   ことによりフレームの底面部を挟持固定する上部プレー
   トにより磁気回路とし、上記フレームの外周縁部に結合
   した振動板と、この振動板に結合されセンターポールと
   上部プレートによって形成される磁気ギャップにはまり
   こむボイスコイルからなるスピーカ。
2. 【請求項２】中央部に上方に突出する中空状の円筒部を
   備えた上部プレートにフレームを組込み、このフレーム
   の底部を貫通して突出する円筒部の上部を外方に折曲し
   て上部プレートとフレームを結合し、この上部プレート
   をセンターポールを有する下部プレート上に配置したマ
   グネット上に固着し、上記フレーム内周縁部にボイスコ
   イルを結合した振動板を組込むスピーカの製造方法。